JPS6054642B2 - 光フアイバ心線端末処理器 - Google Patents
光フアイバ心線端末処理器Info
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- JPS6054642B2 JPS6054642B2 JP57036634A JP3663482A JPS6054642B2 JP S6054642 B2 JPS6054642 B2 JP S6054642B2 JP 57036634 A JP57036634 A JP 57036634A JP 3663482 A JP3663482 A JP 3663482A JP S6054642 B2 JPS6054642 B2 JP S6054642B2
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- coating
- blade
- cutting
- cutting blade
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/245—Removing protective coverings of light guides before coupling
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/25—Preparing the ends of light guides for coupling, e.g. cutting
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光ファイバ心線の被覆除去と光ファイバ素線
の切断を、同時に行う器具に関するものである。
の切断を、同時に行う器具に関するものである。
光ファイバ素線は従来の金属伝送路に比べて軽量であ
ること、可とう性に優れていること、大容量伝送が可能
であること、無誘導であること等の特長を有するが、素
材がガラスであるので、非常に破断し易い。
ること、可とう性に優れていること、大容量伝送が可能
であること、無誘導であること等の特長を有するが、素
材がガラスであるので、非常に破断し易い。
このため第１図に示すように、光ファイバ素線１は一次
被覆（シリコーン等、外径約４００μＴｒＬ）２、二次
被覆（ナイロン等、外径約９００μ７ＴＬ） ３によつ
て覆われ、光ファイバ心線４として一般に使用されてい
る。光ファイバ素線はこの一次被覆および二次被覆によ
つて、外力等から保護され、傷がつかないようになつて
いる。 ところで光ファイバ心線を接続するためには、
被覆を除去して光ファイバ素線をむき出しにせねばなら
ない。このため一般に第２図に示すように、まず光ファ
イバ心線端末の二次被覆を除去した後に、アセントまた
はエチルアルコール等を含浸させた脱脂綿、ガーゼ、紙
等を用いて、光ファイバ素線を軸方向にこすり、第３図
に示すように一次被覆を完全に除去する。その後、公知
の光ファイバ切断器等を用いて光ファイバ素線を切断す
る。この切断器は素線の表面に微小な傷をつけた後に、
素線に曲げ応力と引張り応力とを同時に加え、急激に傷
をさせて素線を切断する仕組みとなつている。切断後の
様子を第４図に示す。光ファイバ素線は所望の長さに、
そして端面５が軸方向に垂直になるように切断される。
この端末成形法において、二次被覆の除去には、第５図
に示すような被覆除去器が用いられて来た。
被覆（シリコーン等、外径約４００μＴｒＬ）２、二次
被覆（ナイロン等、外径約９００μ７ＴＬ） ３によつ
て覆われ、光ファイバ心線４として一般に使用されてい
る。光ファイバ素線はこの一次被覆および二次被覆によ
つて、外力等から保護され、傷がつかないようになつて
いる。 ところで光ファイバ心線を接続するためには、
被覆を除去して光ファイバ素線をむき出しにせねばなら
ない。このため一般に第２図に示すように、まず光ファ
イバ心線端末の二次被覆を除去した後に、アセントまた
はエチルアルコール等を含浸させた脱脂綿、ガーゼ、紙
等を用いて、光ファイバ素線を軸方向にこすり、第３図
に示すように一次被覆を完全に除去する。その後、公知
の光ファイバ切断器等を用いて光ファイバ素線を切断す
る。この切断器は素線の表面に微小な傷をつけた後に、
素線に曲げ応力と引張り応力とを同時に加え、急激に傷
をさせて素線を切断する仕組みとなつている。切断後の
様子を第４図に示す。光ファイバ素線は所望の長さに、
そして端面５が軸方向に垂直になるように切断される。
この端末成形法において、二次被覆の除去には、第５図
に示すような被覆除去器が用いられて来た。
この器具の使用法を説明する。まず光ファイバ心線を光
ファイバ心線ガイド６にかませた後、さらに柄７に力を
加えると、二次被覆除去刃８，８″が、第６図に示すよ
うに二次被覆の円周方向に傷をつける。この時、光ファ
イバ素線には傷がつかないように、刃の形状、間隔は調
整されている。次に柄を握つたまま、光ファイバ心線の
軸方向に力を加えると、第７図に示すように、刃は二次
被覆だけを光ファイバ心線の軸方向に押し出し、二次被
覆は除去される。しかしこの方法ては、二次被覆の除去
、一次被覆の除去、光ファイバ素線の切断と３段階の作
業と、その目的に応じた器具、薬器類を必要とし、また
器具の構成、操作が複雑であり、作業能率、経済性とも
に悪いという欠点があつた。
ファイバ心線ガイド６にかませた後、さらに柄７に力を
加えると、二次被覆除去刃８，８″が、第６図に示すよ
うに二次被覆の円周方向に傷をつける。この時、光ファ
イバ素線には傷がつかないように、刃の形状、間隔は調
整されている。次に柄を握つたまま、光ファイバ心線の
軸方向に力を加えると、第７図に示すように、刃は二次
被覆だけを光ファイバ心線の軸方向に押し出し、二次被
覆は除去される。しかしこの方法ては、二次被覆の除去
、一次被覆の除去、光ファイバ素線の切断と３段階の作
業と、その目的に応じた器具、薬器類を必要とし、また
器具の構成、操作が複雑であり、作業能率、経済性とも
に悪いという欠点があつた。
ところで、前述の方法で光ファイバ素線の長さが１５Ｔ
ｒｒｎＬとなるように、２本の光ファイバ心線端末を各
々処理し、これを公知の光ファイバ心線融着装置で接続
すると、光ファイバ素線が露出している部分の長さは３
０ｍとなる。
ｒｒｎＬとなるように、２本の光ファイバ心線端末を各
々処理し、これを公知の光ファイバ心線融着装置で接続
すると、光ファイバ素線が露出している部分の長さは３
０ｍとなる。
この露出部分は前述のように、傷がつき易く、非常に破
断し易い。素．線の露出部分が全くないか、もしくは極
めて短かければ、光ファイバ素線にはほとんど傷がつか
ないので、光ファイバ心線の接続部の強度は飛躍的に上
昇する。しかし、従来の方法では引張り応力と曲げ応カ
ーとを同時に加えるために、被覆部の極く近くで、また
は素線が全く突き出していない状態に光ファイバ素線を
切断しようとしても、素線の被覆部と露出部との間に極
端な応力分布の違いが生じ、切断後の端面には不整な凹
凸が生じる。
断し易い。素．線の露出部分が全くないか、もしくは極
めて短かければ、光ファイバ素線にはほとんど傷がつか
ないので、光ファイバ心線の接続部の強度は飛躍的に上
昇する。しかし、従来の方法では引張り応力と曲げ応カ
ーとを同時に加えるために、被覆部の極く近くで、また
は素線が全く突き出していない状態に光ファイバ素線を
切断しようとしても、素線の被覆部と露出部との間に極
端な応力分布の違いが生じ、切断後の端面には不整な凹
凸が生じる。
切断後の素線の端面が不整だと光ファイバ素線の接続は
できない。このように従来の切断器では前述の端末部が
作製できないという欠点があつた。本発明は、光ファイ
バ心線処理器の本体に光ファイバ心線の被覆除去刃と光
ファイバ素線の切断刃、または切断刃を兼用する被覆除
去刃と光ファイバ心線を保持する溝とを備えることを特
徴とし、その目的は、光ファイバ心線の被覆除去と光”
ファイバ素線の切断とを同一の器具で行うことを可能に
すること、また被覆の除去力によつて光ファイバ素線に
生じる引張り力のみて素線を切断することにある。
できない。このように従来の切断器では前述の端末部が
作製できないという欠点があつた。本発明は、光ファイ
バ心線処理器の本体に光ファイバ心線の被覆除去刃と光
ファイバ素線の切断刃、または切断刃を兼用する被覆除
去刃と光ファイバ心線を保持する溝とを備えることを特
徴とし、その目的は、光ファイバ心線の被覆除去と光”
ファイバ素線の切断とを同一の器具で行うことを可能に
すること、また被覆の除去力によつて光ファイバ素線に
生じる引張り力のみて素線を切断することにある。
以下、図面により本発明の詳細な説明する。第８図は本
発明の一実施例の構成を示す斜視図であつて、９，９″
は光ファイバ心線の被覆除去刃、１０は光ファイバ素線
の切断刃、１１，１１″は光ファイバ心線の保持溝、１
２，１２″は光ファイバ心線の保持部、１３，１３″，
１４はばね、１５，１５″は端末処理器の本体てある。
発明の一実施例の構成を示す斜視図であつて、９，９″
は光ファイバ心線の被覆除去刃、１０は光ファイバ素線
の切断刃、１１，１１″は光ファイバ心線の保持溝、１
２，１２″は光ファイバ心線の保持部、１３，１３″，
１４はばね、１５，１５″は端末処理器の本体てある。
次にこれを用いて光ファイバ心線の被覆を除去し、しか
も光ファイバ素線を切断する動作を手順に従つて説明す
る。第９図は光ファイバ心線が保持溝に固定されている
状態である。
も光ファイバ素線を切断する動作を手順に従つて説明す
る。第９図は光ファイバ心線が保持溝に固定されている
状態である。
このとき除去しようとする端末の被覆部は、保持部に強
固に掴まれている。次に第１０図に示すように、端末処
理器本体に力を加えると、除去刃９，９″が被覆を切断
し、同時に切断刃１０が素線に傷１６をつける。両方の
刃ともに、ばねによつて所定の刃圧が加えられており、
常に同一条件て被覆を切断または光ファイバ素線の表面
に傷をつける。光ファイバ素線の表面の傷は、刃に加え
られる刃圧が一定であれば、同じ大きさの傷がつくこと
が知られている。この後に端末処理器本体に加えた力を
ゆるめると、第１１図に示すように、被覆除去刃と切断
刃とは退き、さらに光ファイバ心線を片手で保持し、第
１２図に示すように端末処理器の本体１５，１５″を光
ファイバ心線の軸方向に移動させると、保持部１２，１
２″が摩擦力もしくはのこぎり刃状の凹凸によつて、被
覆を保持したまま移動し、被覆が除去されると同時に、
被覆と素線の摩擦力によつて、素線に引張り力が作用し
、光ファイバ素線が軸方向に垂直な端面１７を形成する
ように切断される。第１３図に被覆が完全に除去された
状態を示す。前述したように被覆除去刃と切断刃との間
隔は、所望の光ファイバ素線の長さに合わせて決める。
固に掴まれている。次に第１０図に示すように、端末処
理器本体に力を加えると、除去刃９，９″が被覆を切断
し、同時に切断刃１０が素線に傷１６をつける。両方の
刃ともに、ばねによつて所定の刃圧が加えられており、
常に同一条件て被覆を切断または光ファイバ素線の表面
に傷をつける。光ファイバ素線の表面の傷は、刃に加え
られる刃圧が一定であれば、同じ大きさの傷がつくこと
が知られている。この後に端末処理器本体に加えた力を
ゆるめると、第１１図に示すように、被覆除去刃と切断
刃とは退き、さらに光ファイバ心線を片手で保持し、第
１２図に示すように端末処理器の本体１５，１５″を光
ファイバ心線の軸方向に移動させると、保持部１２，１
２″が摩擦力もしくはのこぎり刃状の凹凸によつて、被
覆を保持したまま移動し、被覆が除去されると同時に、
被覆と素線の摩擦力によつて、素線に引張り力が作用し
、光ファイバ素線が軸方向に垂直な端面１７を形成する
ように切断される。第１３図に被覆が完全に除去された
状態を示す。前述したように被覆除去刃と切断刃との間
隔は、所望の光ファイバ素線の長さに合わせて決める。
また切断刃に加える刃圧と、切断前の光ファイバ素線の
端末から切断刃までの長さは、両者の相互関係によつて
決まる。つまり第１４図に示すように、切断前の素線の
端末から切断刃までの長さと素線に現われる張力は比例
することが、宮内他１光フアィバニ次被覆除去方法の検
討ョ昭和５５年度電子通信学会通信部門全国大会、ＮＯ
．３Ｏ３から容易に知ることができる。また光ファイバ
素線の引張りによる破断力と傷の深さは、素線の種類に
応じて変わるものの、一定の関係を有する。しかも傷の
深さは切断刃の刃圧によつて決まる。そのうえ、三川他
１光ファイバ応力切断の一検討ョ昭和５５年度電子通信
学通信部門全国大会、ＮＯ．３Ｏ２によれば、光ファイ
バ素線の最適破断力が存在する。従つて切断刃の刃圧と
、切断前の光ファイバ素線の端末から切断刃までの長さ
は、切断しようとする素線に応じて、前述の条件を考慮
して、決定することができる。
端末から切断刃までの長さは、両者の相互関係によつて
決まる。つまり第１４図に示すように、切断前の素線の
端末から切断刃までの長さと素線に現われる張力は比例
することが、宮内他１光フアィバニ次被覆除去方法の検
討ョ昭和５５年度電子通信学会通信部門全国大会、ＮＯ
．３Ｏ３から容易に知ることができる。また光ファイバ
素線の引張りによる破断力と傷の深さは、素線の種類に
応じて変わるものの、一定の関係を有する。しかも傷の
深さは切断刃の刃圧によつて決まる。そのうえ、三川他
１光ファイバ応力切断の一検討ョ昭和５５年度電子通信
学通信部門全国大会、ＮＯ．３Ｏ２によれば、光ファイ
バ素線の最適破断力が存在する。従つて切断刃の刃圧と
、切断前の光ファイバ素線の端末から切断刃までの長さ
は、切断しようとする素線に応じて、前述の条件を考慮
して、決定することができる。
第１５図は本発明の他の実施例の構成図で、光ファイバ
素線の切断刃が端末処理器本体と別に動作する切断機構
１８を有した器具の光ファイバ心線の切断前の状態図で
ある。
素線の切断刃が端末処理器本体と別に動作する切断機構
１８を有した器具の光ファイバ心線の切断前の状態図で
ある。
切断刃はばね１９により上部に押し上げられており、第
１６図に示すように、端末処理器本体に力を加えて被覆
を切断した後に、第１７図に示すように、切断刃を押し
下げて光ファイバ素線に傷１６をつける。次に第１８図
に示すように、切断刃から力をゆるめると、切断刃は元
に戻る。これ以後の動作および光ファイバ心線の状態は
、前述の第８図の実施例と同じである。第１９図は本発
明の別の実施例の構成図であつて、２０，２『は光ファ
イバ心線の被覆除去刃、２１は光ファイバ素線の切断刃
、２２，２２″は光ファイバ心線の保持溝、２３，２３
″，２４，２５，２５″はばね、２６，２６″は端末処
理器本体、２７は切断刃を本体と別に動かす切断機構で
ある。
１６図に示すように、端末処理器本体に力を加えて被覆
を切断した後に、第１７図に示すように、切断刃を押し
下げて光ファイバ素線に傷１６をつける。次に第１８図
に示すように、切断刃から力をゆるめると、切断刃は元
に戻る。これ以後の動作および光ファイバ心線の状態は
、前述の第８図の実施例と同じである。第１９図は本発
明の別の実施例の構成図であつて、２０，２『は光ファ
イバ心線の被覆除去刃、２１は光ファイバ素線の切断刃
、２２，２２″は光ファイバ心線の保持溝、２３，２３
″，２４，２５，２５″はばね、２６，２６″は端末処
理器本体、２７は切断刃を本体と別に動かす切断機構で
ある。
被覆除去刃と切断刃の間隔は、所望の光ファイバ素線の
長さに合わせて決められる。次にこれを用いて光ファイ
バ心線の被覆を除去し、しかも光ファイバ素線を切断す
る動作を手順に従つて説明する。第２０図は光ファイバ
心線が保持溝に固定されている状態を示す。次に第２１
図に示すように本体に力を加えると、被覆除去刃が被覆
を切断する。その後、光ファイバ素線切断刃を押し下げ
ると、第２２図に示すように切断刃は光ファイバ素線に
傷１６をつける。次に切断刃から力をゆるめると、第２
３図に示すように切断刃は元に戻る。被覆除去刃は被覆
を切断した状態のままである。第２４図に示すように、
光ファイバ心線を片手で保持し、本体を光ファイバ心線
の軸方向に移動させると、被覆除去刃が光ファイバ心線
の被覆を軸方向に押し出し、それと同時に被覆と素線の
摩擦によつて、光ファイバ素線に引張り力を生じさせる
。このようにすると前述のように、光ファイバ素線は第
２５図に示すように、所望の長さに切断される。切断面
も前述の通り光ファイバ心線の軸方向に垂直に形成され
る。第２６図は本発明の他の実施例の構成図であつて、
２８，２『は一部分が光ファイバ素線切断刃となつてい
る被覆除去刃、２９，２９″は光ファイバ心線の保持溝
、３０，３『，３１，３１″はばね、３２，３２″は端
末処理器本体、３３は被覆除去刃を動かす切断機構であ
る。
長さに合わせて決められる。次にこれを用いて光ファイ
バ心線の被覆を除去し、しかも光ファイバ素線を切断す
る動作を手順に従つて説明する。第２０図は光ファイバ
心線が保持溝に固定されている状態を示す。次に第２１
図に示すように本体に力を加えると、被覆除去刃が被覆
を切断する。その後、光ファイバ素線切断刃を押し下げ
ると、第２２図に示すように切断刃は光ファイバ素線に
傷１６をつける。次に切断刃から力をゆるめると、第２
３図に示すように切断刃は元に戻る。被覆除去刃は被覆
を切断した状態のままである。第２４図に示すように、
光ファイバ心線を片手で保持し、本体を光ファイバ心線
の軸方向に移動させると、被覆除去刃が光ファイバ心線
の被覆を軸方向に押し出し、それと同時に被覆と素線の
摩擦によつて、光ファイバ素線に引張り力を生じさせる
。このようにすると前述のように、光ファイバ素線は第
２５図に示すように、所望の長さに切断される。切断面
も前述の通り光ファイバ心線の軸方向に垂直に形成され
る。第２６図は本発明の他の実施例の構成図であつて、
２８，２『は一部分が光ファイバ素線切断刃となつてい
る被覆除去刃、２９，２９″は光ファイバ心線の保持溝
、３０，３『，３１，３１″はばね、３２，３２″は端
末処理器本体、３３は被覆除去刃を動かす切断機構であ
る。
第２７図は被覆除去刃の拡大図である。これを用いて光
ファイバ素線を切断する動作を手順に従つて説明する。
第２８図は光ファイバ心線が保持溝に固定され・ている
状態を示す。次に第２９図に示すように端末処理器本体
に力を加えると、被覆除去刃が被覆を切断する。さらに
被覆除去刃を動かす機構に力を加えて、第３０図に示す
ように、適当な刃圧で光ファイバ素線に傷１６をつける
。その後、この・機構部から力をゆるめると、被覆除去
刃は第３１図に示すように、累線に傷をつける前の位置
に戻る。次に第３２図に示すように、光ファイバ心線を
片手で保持し、本体を光ファイバ心線の軸方向へ移動す
ると、被覆除去刃が光ファイバ心線の被ノ覆を軸方向に
押し出し、それと同時に光ファイバ素線に引張り力を生
じさせる。このようにすると、第３３図に示すように、
光ファイバ心線には被覆部から光ファイバ素線が全く突
き出していない端末３４が形成される。なお被覆除去刃
の一部が光ファイバ素線切断刃となつている構造を、第
８図に示す本発明の実施例に適用することも可能である
。
ファイバ素線を切断する動作を手順に従つて説明する。
第２８図は光ファイバ心線が保持溝に固定され・ている
状態を示す。次に第２９図に示すように端末処理器本体
に力を加えると、被覆除去刃が被覆を切断する。さらに
被覆除去刃を動かす機構に力を加えて、第３０図に示す
ように、適当な刃圧で光ファイバ素線に傷１６をつける
。その後、この・機構部から力をゆるめると、被覆除去
刃は第３１図に示すように、累線に傷をつける前の位置
に戻る。次に第３２図に示すように、光ファイバ心線を
片手で保持し、本体を光ファイバ心線の軸方向へ移動す
ると、被覆除去刃が光ファイバ心線の被ノ覆を軸方向に
押し出し、それと同時に光ファイバ素線に引張り力を生
じさせる。このようにすると、第３３図に示すように、
光ファイバ心線には被覆部から光ファイバ素線が全く突
き出していない端末３４が形成される。なお被覆除去刃
の一部が光ファイバ素線切断刃となつている構造を、第
８図に示す本発明の実施例に適用することも可能である
。
以上説明したように、本発明の光ファイバ心線端末処理
器は、光ファイバ心線の被覆除去刃と光ファイバ素線の
切断刃が備えられており、各々の刃圧と間隔を調整すれ
は、被覆除去と切断を同一の器具で行うことができ、か
つ光ファイバ素線を最適の引張り力のみで切断すること
ができるという利点がある。
器は、光ファイバ心線の被覆除去刃と光ファイバ素線の
切断刃が備えられており、各々の刃圧と間隔を調整すれ
は、被覆除去と切断を同一の器具で行うことができ、か
つ光ファイバ素線を最適の引張り力のみで切断すること
ができるという利点がある。
また被覆除去刃と光ファイバ素線の切断刃を兼用させれ
ば、従来の被覆除去器、切断器では処理できなかつた光
ファイバ素線が被覆部から全く突き出していない端末も
形成できるという利点がある。
ば、従来の被覆除去器、切断器では処理できなかつた光
ファイバ素線が被覆部から全く突き出していない端末も
形成できるという利点がある。
第１図は光ファイバ心線の概略図、第２図は従来の被覆
除去器で二次被覆を除去した光ファイバ心線の概略図、
第３図は一次被覆を完全に除去した光ファイバ心線の概
略図、第４図は従来の切断器で光ファイバ素線を一定長
に、かつ端面が軸方向に垂直になるように切断した場合
の概略図、第５図は従来の被覆除去器の斜視図、第６図
は従来の被覆除去器によつて二次被覆を切断した概略図
、第７図は従来の被覆除去器によつて二次被覆を押し出
している概略図、第８図は本発明の一実施例の構成を示
す斜視図、第９図は第８図に示す本発明の一実施例に光
ファイバ心線をセットした概略図、第１０図は被覆を切
断し光ファイバ素線に傷をつけた概略図、第１１図は被
覆の切断と傷一つけが完了した概略図、第１２図は被覆
除去と光ファイバ素線の切断が開始した概略図、第１３
図は被覆除去と光ファイバ素線の切断が完了した光ファ
イバ心線の概略図、第１４図は従来知られている光ファ
イバ心線の被覆除去長と光ファイバ素．線に現われる張
力のクラブ、第１５図は本発明の他の実施例の構成図、
第１６図は被覆を切断した概略図、第１７図は光ファイ
バ素線に傷をつけた概略図、第１８図は切断刃が戻つた
概略図、第１９図は本発明の別の実施例の構成を示す斜
視図、第２０図は第１９図に示す本発明の別の実施例に
光ファイバ心線をセットした概略図、第２１図は被覆を
切断した概略図、第２２図は光ファイバ素線に傷をつけ
た概略図、第２３図は切断刃が戻つた概略図、第２４図
は被覆除去と光ファイバ素線の切断が開始した状態図、
第２５図は光ファイバ素線の切断が完了した概略図、第
２６図は本発明”のさらに他の実施例の構成を示す図、
第２７図は被覆除去刃の拡大図、第２８図は第２６図に
示す本発明の実施例に光ファイバ心線をセットした概略
図、第２９図は被覆を切断した概略図、第３０図は光フ
ァイバ素線に傷をつけた概略図、第３１図は被覆除去刃
が戻つた概略図、第３２図は被覆除去と光ファイバ素線
の切断が開始した概略図、第３３図は光ファイバ素線の
切断が完了した光ファイバ端末の概略図である。 １・・・・・・光ファイバ素線、２・・・・・・一次被
覆、３・・・・・・二次被覆、４・・・・・・光ファイ
バ心線、５・・・・・・端面、６・・・・・・光ファイ
バ心線ガイド、７・・・・・・柄、８，８″・・・・・
二次被覆除去刃、９，９″・・・・・・光ファイバ心線
被覆除去刃、１０・・・・・・光ファイバ素線の切断刃
、１１，１「・・・・・・光ファイバ心線保持溝、１２
，１２″・・・・光ファイバ心線保持部、１３，１３″
，１４・・・・・ばね、１５，１５″ ・・・端末処理
器の本体、１６・・・・・・傷、１７・・・・・端面、
１８・・・・切断機構、１９，１９″・・・・ばね、２
０，２０″・・・・・・光ファイバ心線被覆除去刃、２
１・・・・・光ファイバ素線切断刃、２２，２２″・・
・・光ファイバ心線の保持溝、２３，２３″，２４，２
５，２５″・・・・・ばね、２６，２６″ ・・・端末
処理器本体、２７・・・・・・切断機構、２８，２『・
・・・光ファイバ心線被覆除去刃、２９，２９″・・・
・光ファイバ心線の保持溝、３０，３『，３１，３「・
・・・・・ばね、３２，３２″・・・・・・端末処理器
本体、３３・・・切断機構、３４・・・・・・端末。
除去器で二次被覆を除去した光ファイバ心線の概略図、
第３図は一次被覆を完全に除去した光ファイバ心線の概
略図、第４図は従来の切断器で光ファイバ素線を一定長
に、かつ端面が軸方向に垂直になるように切断した場合
の概略図、第５図は従来の被覆除去器の斜視図、第６図
は従来の被覆除去器によつて二次被覆を切断した概略図
、第７図は従来の被覆除去器によつて二次被覆を押し出
している概略図、第８図は本発明の一実施例の構成を示
す斜視図、第９図は第８図に示す本発明の一実施例に光
ファイバ心線をセットした概略図、第１０図は被覆を切
断し光ファイバ素線に傷をつけた概略図、第１１図は被
覆の切断と傷一つけが完了した概略図、第１２図は被覆
除去と光ファイバ素線の切断が開始した概略図、第１３
図は被覆除去と光ファイバ素線の切断が完了した光ファ
イバ心線の概略図、第１４図は従来知られている光ファ
イバ心線の被覆除去長と光ファイバ素．線に現われる張
力のクラブ、第１５図は本発明の他の実施例の構成図、
第１６図は被覆を切断した概略図、第１７図は光ファイ
バ素線に傷をつけた概略図、第１８図は切断刃が戻つた
概略図、第１９図は本発明の別の実施例の構成を示す斜
視図、第２０図は第１９図に示す本発明の別の実施例に
光ファイバ心線をセットした概略図、第２１図は被覆を
切断した概略図、第２２図は光ファイバ素線に傷をつけ
た概略図、第２３図は切断刃が戻つた概略図、第２４図
は被覆除去と光ファイバ素線の切断が開始した状態図、
第２５図は光ファイバ素線の切断が完了した概略図、第
２６図は本発明”のさらに他の実施例の構成を示す図、
第２７図は被覆除去刃の拡大図、第２８図は第２６図に
示す本発明の実施例に光ファイバ心線をセットした概略
図、第２９図は被覆を切断した概略図、第３０図は光フ
ァイバ素線に傷をつけた概略図、第３１図は被覆除去刃
が戻つた概略図、第３２図は被覆除去と光ファイバ素線
の切断が開始した概略図、第３３図は光ファイバ素線の
切断が完了した光ファイバ端末の概略図である。 １・・・・・・光ファイバ素線、２・・・・・・一次被
覆、３・・・・・・二次被覆、４・・・・・・光ファイ
バ心線、５・・・・・・端面、６・・・・・・光ファイ
バ心線ガイド、７・・・・・・柄、８，８″・・・・・
二次被覆除去刃、９，９″・・・・・・光ファイバ心線
被覆除去刃、１０・・・・・・光ファイバ素線の切断刃
、１１，１「・・・・・・光ファイバ心線保持溝、１２
，１２″・・・・光ファイバ心線保持部、１３，１３″
，１４・・・・・ばね、１５，１５″ ・・・端末処理
器の本体、１６・・・・・・傷、１７・・・・・端面、
１８・・・・切断機構、１９，１９″・・・・ばね、２
０，２０″・・・・・・光ファイバ心線被覆除去刃、２
１・・・・・光ファイバ素線切断刃、２２，２２″・・
・・光ファイバ心線の保持溝、２３，２３″，２４，２
５，２５″・・・・・ばね、２６，２６″ ・・・端末
処理器本体、２７・・・・・・切断機構、２８，２『・
・・・光ファイバ心線被覆除去刃、２９，２９″・・・
・光ファイバ心線の保持溝、３０，３『，３１，３「・
・・・・・ばね、３２，３２″・・・・・・端末処理器
本体、３３・・・切断機構、３４・・・・・・端末。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 光ファイバに被覆を施した光ファイバ心線を保持す
るための上下に対向した溝と、該溝の中間に所定の間隔
をおいて該溝と直角に設置され光ファイバに微小な傷を
つける光ファイバ素線切断刃と、光ファイバ被覆部を円
周方向で切断する被覆除去刃と、前記溝の両端で光ファ
イバ心線を把持する把持部を有する開閉支持体からなり
、該開閉支持体は、片側の把持部と前記光ファイバ素線
切断刃および被覆除去刃からなる部分と他の把持部の部
分が相互にスライド可能であり、該開閉支持体に光ファ
イバ心線をはさみ込んで押圧することにより、前記切断
刃によつて光ファイバ素線の表面上に傷がつけられ、か
つ前記被覆除去刃によつて被覆の切断が行われ、その後
、両把持部を相互にスライドさせて光ファイバ軸に平行
な外力を加えることにより、被覆部を引き抜くと同時に
光ファイバの切断が行われることを特徴とする光ファイ
バ心線端末処理器。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の光ファイバ心線端末処
理器において、光ファイバ素線切断刃は開閉支持体とは
別に動かすことができる機構となつていることを特徴と
する光ファイバ心線端末処理器。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の光ファイバ心端末処理
器において、被覆除去刃の一部が光ファイバ素線切断刃
となつていることを特徴とする光ファイバ心線端末処理
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57036634A JPS6054642B2 (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 光フアイバ心線端末処理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57036634A JPS6054642B2 (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 光フアイバ心線端末処理器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58154802A JPS58154802A (ja) | 1983-09-14 |
| JPS6054642B2 true JPS6054642B2 (ja) | 1985-11-30 |
Family
ID=12475265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57036634A Expired JPS6054642B2 (ja) | 1982-03-10 | 1982-03-10 | 光フアイバ心線端末処理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6054642B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079306A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ心線被覆除去器 |
| JPS60165902U (ja) * | 1984-04-12 | 1985-11-02 | 第一電子工業株式会社 | 光フアイバコ−ドストリツパ |
| JPS6151104A (ja) * | 1984-08-21 | 1986-03-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ心線被覆除去器 |
| EP0682274A1 (en) * | 1994-05-10 | 1995-11-15 | AT&T Corp. | Device for stripping a polymer coating from optical fiber |
| JP4999045B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2012-08-15 | 古河電気工業株式会社 | 光ファイバ剥き折り部品および光ファイバ剥き折り方法 |
| JP4948013B2 (ja) * | 2006-01-10 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | 光ファイバ剥き折り部品および光ファイバ剥き折り方法 |
| JP4969887B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2012-07-04 | 古河電気工業株式会社 | 光ファイバコネクタ |
| JP4969889B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-07-04 | 古河電気工業株式会社 | 光ファイバアダプタ |
| DE202008016860U1 (de) * | 2008-12-19 | 2009-02-26 | CCS Technology, Inc., Wilmington | Anordnung zum Bearbeiten von Lichtwellenleitern |
| DE102020107099A1 (de) * | 2020-01-23 | 2021-07-29 | Christoph Mühlhans | Kabel für ein System zum Führen und Verteilen von elektrischer Energie und zum Bereitstellen einer schnellen datenleitenden Kommunikationsverbindung |
-
1982
- 1982-03-10 JP JP57036634A patent/JPS6054642B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58154802A (ja) | 1983-09-14 |
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