JPS58154802A

JPS58154802A - 光フアイバ心線端末処理器

Info

Publication number: JPS58154802A
Application number: JP57036634A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Haibara; 灰原　正; Mitsuru Miyauchi; 宮内　充; Michito Matsumoto; 松本　三千人
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: NTT Inc
Priority date: 1982-03-10
Filing date: 1982-03-10
Publication date: 1983-09-14
Also published as: JPS6054642B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は光フアイバ心線の被覆除去と光ファイバ素線の
切断を、一時に行う器其に関するものである。

光フアイバ素線４従米の金属伝送路に比べて、軽量であ
ること、可とり性に優れていること、大容量伝送が口Ｉ
舵であること、無誘導であること等の％長を有するが、
素材がガラスであるので、非常に破断し易い。この丸め
第１図に示すように、光フアイバ木線１は一次被ｅｉ＜
シリコーン等、外径的４００°μｍ）ｓ、二次被接（ナ
イロン等、外！約Ｑ（１（１μｍ）８によって核われ、
光ファイバ心線条として一般に使用されている。光ファ
イバ素ｌ１ｉ１はこの一次被槍および二次液種によって
、外力等から保−され、傷がつかないようになっている
。

ところで元ファイバ心線ｔ−接続するためには、被Ｊａ
を除去して光ファイバ累、＃をむき出しにせねｄならな
い。このため一般に第２図に示すように、１ず光フアイ
バ心線端末の二次被ｌＩｋを除去し友後に、アセトンま
たはエチルアルコール等を含浸すせた脱脂綿、ガーゼ、
紙勢を用いて、光フアイバ水線を軸方向にこすり、第８
凶に不すように一次バ切断器等を用いて光７アイパ素纏
を切断する。

この切断器＃ｉ＊＊の表面に微小な傷をつけえ後に、索
線に曲は応力と引張り応力とを一時に加え、急激に傷を
させて素線を切断する仕組みとなっている。切断後の様
子を第４図に示す。光ファイバ素！ｌは所望の長さに、
そして端面すが軸方向に喬直になるように切断される。

この端末成形法において、二次被覆の除去には、第５図
に示すような被覆除去器が用いられて米た。

この器具の使用法を説明する。普ず光７アイパ心ｍｔ−
光ファイバ心線ガイド６Ｋかませた後、さらに柄７４Ｃ
力を加えると、二次機種除去刃８，８′が、ｗＪａ図に
示すように二次被覆の８両方向に傷をつける。この時、
光７アイパ素＠ＫＦｉ傷がつかないように、刃の形状、
間隔は調整されている。次に柄を握ったま箇、光フアイ
バ心線の軸方向に方を加えると、ｔＩｓ７図に示すよう
に、刃紘二次被覆だけを光ファイバ心−の軸方向く押し
出し、二次被ｌｌｌ１は除去器れる。

しか１．この方法では、二次被覆の除去、−次被僚の除
去、光フアイバ素線の切断と８段階の作業と、その目的
に応じた器具、桑器類を必要とし、また器具の構成、懺
作が複雑であり、作業能率、経済性ともに患いという欠
点があった。

ところで、前述の方法で光フアイバ素線の長さが１６−
となるように、２本の光フアイバ心線端。

末を各々処理し、これを公知の光フアイバ心線融着装置
で接続すると、光フアイバ素線が露出している部分の長
さは８０ｇ＋１となる。この農山部分は前述のように、
傷がつき易く、非常に破断し易い。

本線の鵬出鄭分が全くないか、もしくは極めて短かけれ
は、光フアイバ素線にはほとんど傷がつかないので、・
１光フアイバ心線の接続部の強度は飛隋的に上昇する。

【７かｌ１１、従来の方法では引張り応力と曲げ応力と
を＋ｈ＋時にフロえるために、被機部の極く近くで、ま
たは木−が全く突き出（、ていない状態に光フアイバ素
線を切断１ようとしても、素線の被機部と露出部との間
に極端な応力分布の違いが生じ、切断後の端面には不整
な凹凸が生じる。切断後の素線の端面が不整だと光フア
イバ素線の接続部できない。このように従来の切断器で
昧前述の端末部が作製できないという欠点があった。

不発ｖＡＦｉ、光フアイバ心線処理器の本体に党ファイ
バ心線の被覆除去刃とｊｔ７アイバ素線の切断刃、また
は切断刃を兼用する被接除去刃と光ファイバ心ＩＩＩｔ
−保持する婢とを備えることを特徴とし、その目的は、
光フアイバ心線の被ａ除去と光フアイバ素線の切断とを
同一の器具で行うことを可能にすること、また被覆の除
去力によって光フアイバ木線に生じる引張り力のみで素
ａｔ切断することにある。以下、図面により本発明の詳
細な説明する。

第８図は本＠明の一実施例の構成を示す斜視凶であって
、９　＊　９’４１元ファイバ心線の液種除去刃、ｌＯ
は光フアイバ素線の切断刃、１１．ｌ’ｌ’は光フアイ
バ心線の保持溝、１ｍ、１ｍ’は光フアイバ心線の保持
部、１８　、１８’、　］　４はばね、１５゜１５′は
南末処理器の本体である。次に仁れを用いて光フアイバ
心線の被覆を除去し、しかも光ファイバ素ＩＩｍを切断
する動作を手順に従って説明する。

第９図は光フアイバ心線が保持溝に固定されている状態
である。このとき除去しようとする端末の被４！１都は
、保持部に強固に掴１れている。

次に第１０図に示すように、端末処理器本体に力を加え
ると、除去刃９．９′が１１１１４！１を切断し、同時
に切断刃ｌＯが木線に傷１６をつける。両方の刃ともに
、ばねによって所定の刃圧が加えられており、常に同一
条件で被覆を切断ま一＃：、扛光ファイバ票線の弐肉に
傷をつける。光フアイバ木線の表向の傷は、刃に７Ｊｕ
えられる刃圧が一定であれば、同じ大きさの傷がつくこ
とが知られている。この後に端末処理器本体に加えたカ
をゆるめると、第１１図に示すように、被榎除≠刃と切
断刃と社退き、さらに光フアイバ心線を片手で保持し、
第１２−に示すように端末処珈祷の本体１’　５　、１
５’を光フアイバ心線の軸方向に移動させると、保持部
１８゜１１１’がｓａ力もしくはのこぎり刃状の凹凸に
よって、被覆を保持１．た′１ま移ｗＪｔ、、被覆が除
去されると同時に１被機と素線の摩擦力によって、素線
に引張り力が作用し、光フアイバ素線が軸方向に垂直な
端面１７を形成するように切断される。第１８図に被覆
が完全に除去され良状ｍｔ−示す。

前述しえように被覆除去刃と切断刃との間隔は、所望の
光７アイパ素線の長さに合わせて決める。

また切断刃に加える刃圧と、切断前の光ファイバ素線の
端末から切断刃までの長さは、両者の相互関係によって
決まる。つ箇り第１４図に示すように、切断前の素線の
端末から切断刃までの長さと素線に視われる張力線比例
することが、宮内他「光フアイバ二次被覆除去方法の検
討」昭和６ｉ年に電子通信学会通信部門全国大会、ム８
０８から容易に知ることができる。１九光フアイバ素總
の引張りによる破断力と傷の深さとは、素−〇種類に応
じて変わるものの、一定の関係を有する。しかも傷の深
さは切断刃Ｏ刃圧によって矢筒る。そのうえ、三用他「
光フアイバ応力切断の一検討」昭木１５６年１電子通債
学会通信部門全国大会、ムδ０２によれは、光ファイバ
素線の最適破断力が存在する。

従って切断刃の刃圧と、切断前の光フアイバ素線の端末
から切断刃までの長さは、切断（、ようとする素線に応
じて、前述の条件全考慮して、決定することができる。

第１６図は本発明の他の実施例の構成図で、光フアイバ
素線の切断刃が端末処理器本体と別に動作する切断機構
１８を有した器具の光フアイバ心線の切断前の状態図で
ある。切断刃はばね１９により上部に押し上けられてお
り、第１６図に示すように、端末処理器本体に力を加え
て被覆を切断した後に、＄１７図に示すように、切断刃
を押し下けて光フアイバ素線に傷１６をつける。次に第
１８図に示すように、切断刃から力をゆるめると、切断
刃は冗に戻る。これ以後の動作および光ファイバ６軸の
状態は、前述の第８図の実施例と同じである。

第１９図は本発明の別の実施例の構成図であって、２０
　、２０’は光フアイバ心線の被覆除去刃、２１は九フ
ァイバ索線の切断刃、２ｇ、ｇｇ’は光フアイバ心線の
保持溝、ｓａ　、ｍｓ’、ｍｓ、ｍｓ。

ｇ　ｓ’はばね、ｇｏ、ｉｓ’は端末処理器本体、３マ
は切断刃を本体と別に動かす切断機構である。被覆除去
刃と切断刃の間隔は、所望の光フアイバ素線の長さに合
わせて決められる。次にこれを用いて光フアイバ心線の
被覆を除去し、しかも光フアイバ素線を切断する動作を
手ＪＩＩＫ従って説明する。

第２０図は元ファイバ心線が保持溝に固定されている状
！Ｉを示す。次に第１１１図に示すように本体に力を加
えると、被覆除去刃が被覆を切断する。

その後、光フアイバ素線切断刃を押し下げると、第１１
８図に示すように切断刃は光フアイバ素線に傷］６をつ
ける。次に切断刃から力をゆるめると、第２８図に示す
ように切断刃は元に戻る。被覆除去刃は被６ｋを切断し
良状態のままである。第８４図に示すように１光フアイ
バ心線を片手で保持し、本体を光フアイバ心線の軸方向
に移動させると、被覆除去刃が光フアイバ心線の被覆を
軸方向に押し出し、それと同時に被覆と素線の岸−によ
って、光ファイバ素線に引張り力を生じさせる。このよ
うにすると前述のように、光ファイバ素ｌＩ！ｉ！＃′
ｉ第２５図に示すよう罠、所望の長さに切断される。

切断面も前述の通り光フアイバ心線の軸方向に垂直ｒｃ
影形成れる。

第ｇ６図は本発明の他の実施例の構成図であって、ｉｓ
、ａｓ’は一部分が元ファイバ素線切断刃となっている
被覆除去刃、２９．８９’は光ファイバ心−の保持鋳、
８０　、８０’、　８１．８１′はばね、ａ　ｇ　、　
ａ　ｍ’は端末処理器本体、８８は被―除去刃會動かす
切断機構である。第ｇ７図は被撫除去刃の拡大図である
。これを用いて光フアイバ本線を切断する動作を手順に
従２て説明する。

第２８図は元ファイバ心線が保持壽に固定されている状
態を示す。次に第２９図に示すように端末処理器本体に
力を加えると、被覆除去刃が被覆を切断する。さらに被
ａ除去刃を動かす機構に力【加えて、第８０図に示すよ
うに、適当な刃圧で元ファイバ木線に傷１６をつける。

その後、この機構部から力をゆるめると、被後除去刃抹
第８１図に示すように、木線に傷をつける前の位蝋に戻
る。次に第８２図に示すように、光ファイバ心−を片手
で保持［７、本体を光ファイバ心−の軸方向へ移動する
と、被覆除去刃が光ファイバ心−の被ｅＩｔ軸方向に押
し出し、それと同時に光フアイバ素線に引張り力を生じ
させる。このようにすると、第８８図に示すように、光
フアイバ心線には被榎部から元ファイバ素線が全く央き
出していない端末８番が形成される。

なお被覆除去刃の一部が光ファイバ素線切断刃となって
いる構造を、第８図に示す本発明の１！−例に適用する
ことも可能である。

以上説明Ｅまたように、本発明の光フアイバ心線端末処
理器は、光フアイバ心線の被覆除去刃と光フアイバ索線
の切断刃が備えられており、各々の刃圧と間隔を調整す
れば、被覆除去と切断を同一の器具で行うことができ、
かつ光フアイバ素線を厳適の引張り力のみで切断するこ
とができるという利点がある。

また被覆除去刃と元ファイバ索線の切断刃を兼用きせれ
ば、従来の被接除去−１切断器では処理できなかった光
フアイバ素線が被ａ都から全く突き出１．ていない端本
も形成できるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は光フアイバ心線の概略図、第８図は従来の被接
除去器で二次被ｅ１を除去した光フアイバ心線の概略図
、第８図は一次被ＰＪを完全に除去した光フアイバ心線
の概略図、第４図は従来の切ＷＩ′ｒ祷で光フアイバ本
線を一定長に、かり端面が軸方向に垂直になるように切
断した場合の概略図、第５図は従来の被撫除去器の斜視
図、第６図は従来の被接除去器によって二次ｍｍを切断
した概略図、第７図祉従来の被侵除去器によって二次被
徨を押し出している概略図、第８図は本発明の一実施例
の構成を示す斜視図、第９図は第８図に示す本＠明の一
実施例に光フアイバ心細をセットした概略図、第１θ図
は被Ｓを切１１ｊｒ　ｊ、光フアイバ素線に傷をつけた
概略図、第１１図は＊嶺の切断と傷っけが完了

【、た概
略図、第１２図は被覆除去と光フアイバ木線の切断か開
始【７た概略図、第１８図は複機除去と光フアイバ素線
の切断が完了し九光ファイバ心線の概略図、第１４図は
従来知られている光フアイバ心線の畿徨除去長と光ファ
イバ素線に現われる張力のグラフ、第１ｓ図は本発明の
他の実施例の構成図、第１６図は被覆を切断【、た概略
図、１７図は光フアイバ素線に傷をつけ九概略図、第１
８図は切断刃が戻つ友概略図、第１９図は本発明の別の
実施例の構成を示す斜視図、第２０図は第１９図に示す
本発明の別の実施例に光フアイバ心線をセットした概略
図、第１１１４は被＆を切断し九概略図、第ｇｇ図は光
７アイパ素纏に傷をつけた概略図、第８８図は切断刃が
戻つ九概略園、第ｇ４図は液種除去と元ファイバ素−の
切断が開始し友状態図、第８Ｓ図は光ファイバ素−の切
断が完了した概略図、第８６図は本＠明のさらに他の実
−例の構成を示す図、第１？図は被覆除去刃の拡大図、
第１８図は第ｓ６図に示す本発明の実施例に光ファイバ
心−をセットした櫃略−１第２９図は被４！ｌＩを切断
した概略図、第８０図は光フアイバ本線に傷をつけ九概
略図、第８１図は被横除去Ｈが戻った概略図、第８ｇ図
は被接除去と光ファイバ素線の切断が開始【７た概略図
、第８８図は光フアイバ素線の切断か完了１７九光フア
イバ端末の概略図である。１・・・元ファイバ素線、２・・・−水被覆、８・・・
二次液種、４・・・光フアイバ心線、６・・・端面、６
・・・光フアイバ心線ガイド、フ・・・柄、８．８’・
・・二次液種除云刃、９．９’・・・光ファイバ心＃１
被榎除去刃、１０・・光フアイバ素線の切断刃、１１．
１１’・・・光フアイバ心線保持溝、１２．１２’・・
光フアイバ心線保持部、１８．ｌａ’、１４・・・ばね
、１５　、１５’・・・端末処理器の本体、】６・・・
傷、１７・・・端面、１８・・・切断機構、］　９　、
　ｌ　９’・・・ばね、ｇ　ｏ　、　ｇ　ｏ’・・・光
ファイバ心線液種除去刃、２１・・・光フアイバ素線切
断刃、２２．２２’・・・光フアイバ心線の保持溝、ｇ
ａ、ａａ’、ｇ＋、ｇｓ、ｇ５’・・・けね、２６゜２
６′・・・端末処理器本体、８７・・・切断機構、２８
゜２８′・・元ファイバ・心線被接除去刃、２９．２９
’・・・光フアイバ心線の保持溝、８０．８０’、８１
゜ａ　］’・・・はね、８２．８２′・・・端末処理器
本体、８８・・・切断機構、８４・・・端末。特許出願人　日本電偏電鈷公社第１図第２図第４図第７図第８図第９図第１０図

Claims

【特許請求の範囲】ｔ　光ファイバにナイロン等の被覆を施した光フアイバ
心線を保持する溝と、光ファイバに微小な傷をつける光
フアイバ素線切断刃と、光フアイバ被嶺部を円周方向で
切断する被覆除去刃と、光フアイバ心線の被覆部に光フ
ァイバ心−の軸方向の力を加えることのできる表面が凹
凸状の保持部を有し、外部からの光ファイバの軸に垂直
な力により、前記切断刃によって元ファイバ素線の鉄面
上に傷がつけられ、かつ前記被覆除去刃によって被覆の
切断が行われ、その後、光ファイバ軸に平行な外力を加
えることにより、被覆部を引を抜くことができるように
なっていることを特徴とする光フアイバ心線端末処理器
。息　特許請求の範囲第１項記載の光フアイバ心線端末処
理器において、前記１光フアイバ素線切断力は光ファイ
バ心ＴＩＪ−末処理器本体とは別に動かすことができる
機構となっていることを特徴とする光ファイバ心纏端末
処［！。ＩＬ　　特許請求の範囲ｗＪＩ項記載の光フアイバ心線
端末処理器において、前記保持部は表面が凹凸状になっ
ておらず、単に光フアイバ心線を保持する溝からなって
おり、前記光フアイバ素線切断刃が光フアイバ素線の表
面Ｋｍｌをつけた後、光ファイバ素細Ｃ）１１面より過
去し、前記被覆除去刃が被ａｍを押し出すことにより、
被覆部を引き抜くことができるようになっていることｔ
−特徴とする光フアイバ心線端末処理器。表　特許請求の範囲第１項または第８項記載の光フアイ
バ心線端末処理器において、前記被覆除去刃の一部が光
ファイバ素−切断刃となっていることｔ−Ｉ￥１Ｉｉｋ
とする光フアイバ心線端末処理器。