JPS605532A - 半導体樹脂封止装置の制御方法 - Google Patents
半導体樹脂封止装置の制御方法Info
- Publication number
- JPS605532A JPS605532A JP11346283A JP11346283A JPS605532A JP S605532 A JPS605532 A JP S605532A JP 11346283 A JP11346283 A JP 11346283A JP 11346283 A JP11346283 A JP 11346283A JP S605532 A JPS605532 A JP S605532A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- connector
- heater
- semiconductor resin
- control device
- Prior art date
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/006—Handling moulds, e.g. between a mould store and a moulding machine
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C2037/90—Measuring, controlling or regulating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体製造に用いられる半導体樹脂封止装置の
制御方法に関する。
制御方法に関する。
第１図を参照して従来の半導体樹脂封止装置の制御方法
を説明する。第１図は従来の上型固定、下型移動形式の
半導体樹脂刺止装置４の概要を説明する図である。ヒー
タＩ−Ｉ ｌ、Ｈ２をそれぞれ内蔵した上金型１および
下金型２は、クランパ（金型締結装置）３．４によって
プラテン５ａ、５ｂに締結される。そして、ヒータＨ，
、Ｈ，はそれぞれコネクタ６ａ、６ｂとコネクタ７ａ、
７ｂを介して温度制御装置８に接続され、これによって
上金型１および下金型２の温度が所望の値に制御される
。ここで、コネクタ６ａ、６ｂは油圧シリンダ等で駆動
されるコネクタ結合装置９によって接続されたり切り離
されたりし、コネクタ７ ａ 、 ７ｂは同様にコネク
タ結合装置１０によって接続されたり切離されたりする
。
を説明する。第１図は従来の上型固定、下型移動形式の
半導体樹脂刺止装置４の概要を説明する図である。ヒー
タＩ−Ｉ ｌ、Ｈ２をそれぞれ内蔵した上金型１および
下金型２は、クランパ（金型締結装置）３．４によって
プラテン５ａ、５ｂに締結される。そして、ヒータＨ，
、Ｈ，はそれぞれコネクタ６ａ、６ｂとコネクタ７ａ、
７ｂを介して温度制御装置８に接続され、これによって
上金型１および下金型２の温度が所望の値に制御される
。ここで、コネクタ６ａ、６ｂは油圧シリンダ等で駆動
されるコネクタ結合装置９によって接続されたり切り離
されたりし、コネクタ７ ａ 、 ７ｂは同様にコネク
タ結合装置１０によって接続されたり切離されたりする
。
上記の如き半導体樹脂封止装置による樹脂封止作業は、
従来より制御装置に備えられた封止シーケンスに従って
なされている。すなわち、あらかじめ定められた手１１
＠に従って、リレー回路あるいはマイクロコンピュータ
等によって構成される制御装置により金型の駆動、ヒー
タの加熱等からなる封止シーケンスが実行されている。
従来より制御装置に備えられた封止シーケンスに従って
なされている。すなわち、あらかじめ定められた手１１
＠に従って、リレー回路あるいはマイクロコンピュータ
等によって構成される制御装置により金型の駆動、ヒー
タの加熱等からなる封止シーケンスが実行されている。
ところが、樹脂封止する半導体装置の規格、サイズ等が
異なると、それに合わせて金型を新しい金型に交換しな
ければならない。この金型交換のためには通常は次の作
業が必要になる。すなわち、■ヒータへの電力供給を停
止する、■ヒータ接続を切り離す、■上下の旧金型をア
ンクランプする、■旧金型を装置の外へ搬出する、■新
金型を装置に搬入設置する、■上下の新金型をクランプ
する、■ヒータを接続する、■ヒータに電力を供給する
、という一連の作業である。
異なると、それに合わせて金型を新しい金型に交換しな
ければならない。この金型交換のためには通常は次の作
業が必要になる。すなわち、■ヒータへの電力供給を停
止する、■ヒータ接続を切り離す、■上下の旧金型をア
ンクランプする、■旧金型を装置の外へ搬出する、■新
金型を装置に搬入設置する、■上下の新金型をクランプ
する、■ヒータを接続する、■ヒータに電力を供給する
、という一連の作業である。
上記■〜■の作業のうち、■、■の新旧金型の搬入、搬
出に関しては、従来より金型運搬車にその機能を持たせ
て自動化を図っている例もあるが、他の作業はオペレー
タの本作業によりなされている。上記の如〈従来は新旧
の金型交換（才主にオペレータの操作によってなされて
いるため、金型交換に多大の時間を要し装置の稼動率が
低下してし才つという欠点がある。特に、多品釉少量生
産システムにおいては金型交換が頻繁になされるので、
金型交換の時間短縮は稼動率上昇を図る上で大きな６果
題となっている。
出に関しては、従来より金型運搬車にその機能を持たせ
て自動化を図っている例もあるが、他の作業はオペレー
タの本作業によりなされている。上記の如〈従来は新旧
の金型交換（才主にオペレータの操作によってなされて
いるため、金型交換に多大の時間を要し装置の稼動率が
低下してし才つという欠点がある。特に、多品釉少量生
産システムにおいては金型交換が頻繁になされるので、
金型交換の時間短縮は稼動率上昇を図る上で大きな６果
題となっている。
本発明は上記の従来技術の欠点に錯みてなされたもので
、人手を介さずに金型交換を行なうことのできる半導体
樹脂封止装置の制御方法を提供を目的とする。
、人手を介さずに金型交換を行なうことのできる半導体
樹脂封止装置の制御方法を提供を目的とする。
上記の目的を実現するため本発明は、金型取り外しの際
には、電源供給の停止およびコネクタ結合の取り外しを
行った後に搬出位置で金型をアンクランプしてから取り
外し可能信号を発生させ、金型装着の際には、金型をク
ランプした後にコネクタ結合および電源供給を行ってか
ら装着終了信号を発生させる半導体樹脂封止装置の制御
方法を提供するものである。
には、電源供給の停止およびコネクタ結合の取り外しを
行った後に搬出位置で金型をアンクランプしてから取り
外し可能信号を発生させ、金型装着の際には、金型をク
ランプした後にコネクタ結合および電源供給を行ってか
ら装着終了信号を発生させる半導体樹脂封止装置の制御
方法を提供するものである。
第２図乃至第４図を参照して本発明の一実施例を説明す
る。第２図は同実施例の制御方法を実現するための制御
装置のブロック図で、第１図と同一要素は同一符号で示
しである。金型交換を制御する回路】０は、温匿制御回
路９と、コネクタ６ａ、６ｂ、？ａ、７ｂの脱着状態を
検知する脱着検知装置１１と、封止シーケンス等の一連
の作業を司るシーケンス制御装置１２とからなる。封止
作業の前後に金型の搬出入、フレーム供給、払い出し等
を行なう付帯装置１３−１．１３−２ 、− 、１３−
ｎは付帯制御装置側４によって一括して制御される。
る。第２図は同実施例の制御方法を実現するための制御
装置のブロック図で、第１図と同一要素は同一符号で示
しである。金型交換を制御する回路】０は、温匿制御回
路９と、コネクタ６ａ、６ｂ、？ａ、７ｂの脱着状態を
検知する脱着検知装置１１と、封止シーケンス等の一連
の作業を司るシーケンス制御装置１２とからなる。封止
作業の前後に金型の搬出入、フレーム供給、払い出し等
を行なう付帯装置１３−１．１３−２ 、− 、１３−
ｎは付帯制御装置側４によって一括して制御される。
ここで、付帯装置１３−１．１３−２．・・・、１３−
ｎの動作状態を示す信号は付帯制御装置１４に与えられ
、付帯制御装置１４はこ；ｌｔら動作状態を示す信号お
よびシーケンス制御装置１２からの信号にもとづいて動
作信号を付帯装置１３− ｉ 、 １３−２ 、・・・
、１３−ｎに与える。また、シーケンス制御装置］２に
はモード切換スイッチ１５を介して、図示しない操作卓
から入力されたオペレータの指示信号もしくは付帯制御
装置１４からのリモート指示信号が与えら２１．る。
ｎの動作状態を示す信号は付帯制御装置１４に与えられ
、付帯制御装置１４はこ；ｌｔら動作状態を示す信号お
よびシーケンス制御装置１２からの信号にもとづいて動
作信号を付帯装置１３− ｉ 、 １３−２ 、・・・
、１３−ｎに与える。また、シーケンス制御装置］２に
はモード切換スイッチ１５を介して、図示しない操作卓
から入力されたオペレータの指示信号もしくは付帯制御
装置１４からのリモート指示信号が与えら２１．る。
モード切換スイッチがＡ （Ｌｔ：Ｉを選択していると
きは、動作の選択およびシーケンス開ｔｔ指令１オオペ
レータにより与えらイするので、旧金型のｉ（ｙ、り外
しおよび新金型の装着はオペレータの判断によりなされ
る。モード切換スイッチ１５がｂ伯；Ｊを選択し−Ｃい
るときは、シーケンス動作の選択Ｂよび開始指令は付帯
制御装置１４によりなされる。
きは、動作の選択およびシーケンス開ｔｔ指令１オオペ
レータにより与えらイするので、旧金型のｉ（ｙ、り外
しおよび新金型の装着はオペレータの判断によりなされ
る。モード切換スイッチ１５がｂ伯；Ｊを選択し−Ｃい
るときは、シーケンス動作の選択Ｂよび開始指令は付帯
制御装置１４によりなされる。
第３図は第２図に示ｒ装置のコネクタ６ａ、６ｂの構成
を詳細に説明する図で、第１図および第２図と同一要素
は同−符一号で示してあ：ｂｏな２、コネクタ７ａ、７
ｂについても同４ｆ、Ｇ ’ｌある。コネクタ６ａには
それぞれ対応する被数個づつＵ）プラク１６ 、１７が
設けられ、コネクタ６ｂＫ＋ｔプラグ１６を差し込むた
めの複数個のジャック１８が設けられている。そして、
ジャック１８のうちの２個は脱着検知装置１１に接続さ
れ、これに対応するプラグ１７は互いに短絡されている
。寸だ、残りのジャック１８は温度制御装置８に接続さ
れ、これに対応するプラグ１７はヒータｕｓ、Ｈ□に接
続されている。
を詳細に説明する図で、第１図および第２図と同一要素
は同−符一号で示してあ：ｂｏな２、コネクタ７ａ、７
ｂについても同４ｆ、Ｇ ’ｌある。コネクタ６ａには
それぞれ対応する被数個づつＵ）プラク１６ 、１７が
設けられ、コネクタ６ｂＫ＋ｔプラグ１６を差し込むた
めの複数個のジャック１８が設けられている。そして、
ジャック１８のうちの２個は脱着検知装置１１に接続さ
れ、これに対応するプラグ１７は互いに短絡されている
。寸だ、残りのジャック１８は温度制御装置８に接続さ
れ、これに対応するプラグ１７はヒータｕｓ、Ｈ□に接
続されている。
コネクタ６ａ、６ｂの結合および取り外しは、コネクタ
６ｂを矢印１９の方向に作動させる（例えば油圧シリン
ダ駆動により）ことにより行なう。
６ｂを矢印１９の方向に作動させる（例えば油圧シリン
ダ駆動により）ことにより行なう。
次に、第４図を参照して本発明に係る金型交換のシーケ
ンスを説明する。第４図は金型交換シーケンスのフロー
チャートη、第４図（ａ）は金型取り外しを示し、第４
図（ｂ）は金型装着を示している。
ンスを説明する。第４図は金型交換シーケンスのフロー
チャートη、第４図（ａ）は金型取り外しを示し、第４
図（ｂ）は金型装着を示している。
まず、第４図（ａ）にもとづいて、金型取り外しのシー
ケンスを説明する。
ケンスを説明する。
付帯制御装置１４から金型の取り外しが指定されると、
上下のヒータＨ，，１−１２への電力供給が停止される
（ブロック１０１）。そして、油圧シリンダを駆動させ
る。ことによりコネクタ結合装置９．１０が逆動作し、
七ネクタ６ａ、６ｂ、７ａ。
上下のヒータＨ，，１−１２への電力供給が停止される
（ブロック１０１）。そして、油圧シリンダを駆動させ
る。ことによりコネクタ結合装置９．１０が逆動作し、
七ネクタ６ａ、６ｂ、７ａ。
７ｂが切り離される（ブロック１０２）。
次に、下プラテン５ｂを上昇させてブロック１０３上金
型ｌと下金型２を互いに密層させる（ブロック１０４，
１０５）。
型ｌと下金型２を互いに密層させる（ブロック１０４，
１０５）。
次に、クランパ３を逆動作させて上金型１をアンクラン
プしくブロック１０６）、上金型１を下金型２の上に載
せた状態で下プラテン５ｂを下降させ（ブロック１０７
）、金型搬出位置まで下降したら下降を停止させて下金
型をアンクランプする（ブロック１０８’、１０９）。
プしくブロック１０６）、上金型１を下金型２の上に載
せた状態で下プラテン５ｂを下降させ（ブロック１０７
）、金型搬出位置まで下降したら下降を停止させて下金
型をアンクランプする（ブロック１０８’、１０９）。
以上の動作によって上下の金型１，２は取り外しが可能
になるので、取り外し可能信号が出力される。この信号
は付帯制御装置１４に与えられ、これにより金型の搬出
入が指示される。そして、付帯制御装置１４の指令によ
り作動するロボットあるいはオペレータなどにより上下
の金型１，２が取り出される。
になるので、取り外し可能信号が出力される。この信号
は付帯制御装置１４に与えられ、これにより金型の搬出
入が指示される。そして、付帯制御装置１４の指令によ
り作動するロボットあるいはオペレータなどにより上下
の金型１，２が取り出される。
次に、第４図（ｂ）にもとづいて金型装置のシーケンス
を説明する。なお、断金型は付帯制御装置１４の指令に
より作動するロボットもしくはオペレータ等によって所
定の取り付は位置に搬入されており、このとき付帯制御
装置１４から金型装着のシーケンスの開始が指令、され
る。
を説明する。なお、断金型は付帯制御装置１４の指令に
より作動するロボットもしくはオペレータ等によって所
定の取り付は位置に搬入されており、このとき付帯制御
装置１４から金型装着のシーケンスの開始が指令、され
る。
まず、クランパ４を作動させて下金型２を下プラテン５
ｂにクランプさせ（ブロック２ｏ１）、下プラテン５ｂ
を上金型１の上面が上プラテン５ａに接するまで上昇さ
せる（ブロック２０２ 、２０３）。
ｂにクランプさせ（ブロック２ｏ１）、下プラテン５ｂ
を上金型１の上面が上プラテン５ａに接するまで上昇さ
せる（ブロック２０２ 、２０３）。
次に、クランパ３を作動させて上金型１を上プラテン５
ａにクランプさせ（ブロック２ｏ４）、コネクタ結合装
置９，１０を作動させてコネクタ６ａ、６ｂ、７ａ、７
ｂをそれぞれ結合させる（ブロック２０５）。
ａにクランプさせ（ブロック２ｏ４）、コネクタ結合装
置９，１０を作動させてコネクタ６ａ、６ｂ、７ａ、７
ｂをそれぞれ結合させる（ブロック２０５）。
コネクタ結合が完了したことは脱着検知装置１１により
検知され、温度制御装置に対してヒータＨ。
検知され、温度制御装置に対してヒータＨ。
、■、への電力供給が指示される（ブロック２０６）。
次に、下プラテン５ｂを下降させて下金型２を下降させ
（ブロック２ｏ７）、樹脂封止作業位置に達したところ
で停止させる（ブロック２０８゜２０９）。以上により
装着シーケンスは終了するので、装着終了信号を発生さ
せる（ブロック２１ｏ）。
（ブロック２ｏ７）、樹脂封止作業位置に達したところ
で停止させる（ブロック２０８゜２０９）。以上により
装着シーケンスは終了するので、装着終了信号を発生さ
せる（ブロック２１ｏ）。
この信号は付帯制御装置に与えられ、次に樹脂封止作業
そのものがなされるこきになる。
そのものがなされるこきになる。
以上一実施例を説明したが、コネクタの制御、ヒータへ
の電力供給の制御等は伺帯制御装置側で行なうことがで
きる。また、付帯制御装置を金型交換を制御する装置と
一体に構成することもできる。
の電力供給の制御等は伺帯制御装置側で行なうことがで
きる。また、付帯制御装置を金型交換を制御する装置と
一体に構成することもできる。
上記の如く本発明によれば、金型取り外しの際には、電
源供給の停止およびコネクタ結合の取り外しを行った後
に搬出位置で金型をアンクランプしてから取り外し可能
信号を発生させ、金型装置の際には、金型をクランプし
た後にコネクタ結合および電源供給を行ってから装着終
了信号を発生させるようにしたので、人手を介さずに自
動的に金型交換することのできる半導体樹脂封止装置の
制御方法を得ることができる。本発明の方法によれば、
金型交換作業を自動化することができ、樹脂封止作業の
省力化と安全性の向上を図ることができる。また、外部
から樹脂封止シーケンス、金型交換シーケンスを遠隔操
作できるので、付帯設備との連絡が容易で、金型交換を
含めた半導体樹脂封止装置の全自動化が可能になる。
源供給の停止およびコネクタ結合の取り外しを行った後
に搬出位置で金型をアンクランプしてから取り外し可能
信号を発生させ、金型装置の際には、金型をクランプし
た後にコネクタ結合および電源供給を行ってから装着終
了信号を発生させるようにしたので、人手を介さずに自
動的に金型交換することのできる半導体樹脂封止装置の
制御方法を得ることができる。本発明の方法によれば、
金型交換作業を自動化することができ、樹脂封止作業の
省力化と安全性の向上を図ることができる。また、外部
から樹脂封止シーケンス、金型交換シーケンスを遠隔操
作できるので、付帯設備との連絡が容易で、金型交換を
含めた半導体樹脂封止装置の全自動化が可能になる。
第１図は従来−の半導体樹脂封止装置の概要を説明する
図、第２図は本発明の一実施例に係る制御方法を実覗１
するための装置の構成を示す図、第３図は第２図に示す
装置の一部を詳細に説明する図、第４図は実施例に係る
制御方法のフローチャートである。 １．２・・・金型１．Ｈｌ 、Ｈ，・・・ヒータ、３，
４・・・クランパ、５ａ、５ｂ・・・プラテン、６ａ、
６ｂ。 ７ａ、７ｂ・・・コネクタ、９．１０・・・コネクタ結
合装置、１５・・・モード切換スイッチ、１６．１７・
・・プラグ、１８・・・ジャック。 出願人代理人 猪 股 清 児４ （Ｇ、） （ｂ）
図、第２図は本発明の一実施例に係る制御方法を実覗１
するための装置の構成を示す図、第３図は第２図に示す
装置の一部を詳細に説明する図、第４図は実施例に係る
制御方法のフローチャートである。 １．２・・・金型１．Ｈｌ 、Ｈ，・・・ヒータ、３，
４・・・クランパ、５ａ、５ｂ・・・プラテン、６ａ、
６ｂ。 ７ａ、７ｂ・・・コネクタ、９．１０・・・コネクタ結
合装置、１５・・・モード切換スイッチ、１６．１７・
・・プラグ、１８・・・ジャック。 出願人代理人 猪 股 清 児４ （Ｇ、） （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 コネクタを介して外部電力が供給されるヒータと、この
ヒータなそれぞれ内蔵する止金型および下金型とを備え
る半導体樹脂封止装置の制御方法において、 金型取り外しの際には、外部電力の供給を停止して前記
コネクタの結合を取り外し、次いで前記上金型および下
金型をそれぞれ搬出位置に移動させてアンクランプし、
次いで金型取り外し可能信号を発生させ、 金型装着の際には、搬入された前記上金型および下金型
をそれぞれクランプ位置に移動させてクランプし、次い
で前記コネクタを結合してヒータに外部電力を供給し、
次いで前記上金型および下金型をそれぞれ作業位置に移
動させて金型装着終了信号を発生させる半導体樹脂封止
装置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11346283A JPS605532A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 半導体樹脂封止装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11346283A JPS605532A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 半導体樹脂封止装置の制御方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605532A true JPS605532A (ja) | 1985-01-12 |
| JPH0433134B2 JPH0433134B2 (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=14612846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11346283A Granted JPS605532A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 半導体樹脂封止装置の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605532A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278834A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPS62153373A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル印刷回路基板用難燃性接着剤組成物 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP11346283A patent/JPS605532A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278834A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-11 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPS62153373A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブル印刷回路基板用難燃性接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433134B2 (ja) | 1992-06-02 |
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