JPS605535A - 超音波ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
超音波ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS605535A JPS605535A JP58113566A JP11356683A JPS605535A JP S605535 A JPS605535 A JP S605535A JP 58113566 A JP58113566 A JP 58113566A JP 11356683 A JP11356683 A JP 11356683A JP S605535 A JPS605535 A JP S605535A
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- Japan
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- tool
- wire
- guide hole
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- horn
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07532—Compression bonding, e.g. thermocompression bonding
- H10W72/07533—Ultrasonic bonding, e.g. thermosonic bonding
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波ワイヤボンディング装置に関するもので
ある。
ある。
ワイヤボンディングを行う超音波ワイヤボンディング装
置はホーンの先端に取り付けられたツールの先端にワイ
ヤを挿通させる傾斜した第２の案内孔が設けられ、この
案内孔の近傍にはワイヤをクランプするクランパーが設
けられ、ワイヤはポーンの第１の案内孔、クランパー、
ツールの第２の案内孔を通してツール下端面に案内され
るようになっている°。
置はホーンの先端に取り付けられたツールの先端にワイ
ヤを挿通させる傾斜した第２の案内孔が設けられ、この
案内孔の近傍にはワイヤをクランプするクランパーが設
けられ、ワイヤはポーンの第１の案内孔、クランパー、
ツールの第２の案内孔を通してツール下端面に案内され
るようになっている°。
このような超音波ワイヤボンディング装置を用いてワイ
ヤボンディングを行う場合、一般に、ワイヤの挿通方向
が水平に対して３０°になるように、ホーンの案内孔及
びツールの案内孔がそれぞれ３０’をなす３０°用ホー
ン及び３０°用ツールを用い、ワイヤ切断及びツール下
端面へのワイヤ送り出しはクランパーを水平に対して３
０°方向に移動させて行なっている。
ヤボンディングを行う場合、一般に、ワイヤの挿通方向
が水平に対して３０°になるように、ホーンの案内孔及
びツールの案内孔がそれぞれ３０’をなす３０°用ホー
ン及び３０°用ツールを用い、ワイヤ切断及びツール下
端面へのワイヤ送り出しはクランパーを水平に対して３
０°方向に移動させて行なっている。
しかしながら、第１図に示すように、凹状パッケージ５
内のペレットをワイヤボンディングする場合、パッケー
ジ５の外周縁上にツール用のシールリング４がセットさ
れるだめ、その外周縁が高くなり、ペレットとパッケー
ジ５の外周縁とを結ぶ傾斜角が水平に対し３０°以上に
大きくなり、前記したような傾斜角の小さい３０°用ホ
ーン１．３０゜用ツール２ではワイヤＷがパッケージの
外周部（シールリング４）に接触し、ボンディングを行
うことができない。そのだめ、第１ボンデイングをパッ
ケージ側リード上に行ない、次に第２ボンデイングをペ
レットの電極上に行なう、いわゆる逆ボンディング方法
の採用も考えられるが、ペレットが比較的小さい場合、
ループ上のワイヤ部分がペレットの切断した周縁に接触
してショート不良を生じてしまうことが考えられるため
、必ずしも好ましいものではない。
内のペレットをワイヤボンディングする場合、パッケー
ジ５の外周縁上にツール用のシールリング４がセットさ
れるだめ、その外周縁が高くなり、ペレットとパッケー
ジ５の外周縁とを結ぶ傾斜角が水平に対し３０°以上に
大きくなり、前記したような傾斜角の小さい３０°用ホ
ーン１．３０゜用ツール２ではワイヤＷがパッケージの
外周部（シールリング４）に接触し、ボンディングを行
うことができない。そのだめ、第１ボンデイングをパッ
ケージ側リード上に行ない、次に第２ボンデイングをペ
レットの電極上に行なう、いわゆる逆ボンディング方法
の採用も考えられるが、ペレットが比較的小さい場合、
ループ上のワイヤ部分がペレットの切断した周縁に接触
してショート不良を生じてしまうことが考えられるため
、必ずしも好ましいものではない。
そこで、ソールに保持される状態のワイヤの傾斜角が大
きくなるツールの案内孔が６０°である６０゜用ツール
を用いる方法がある。
きくなるツールの案内孔が６０°である６０゜用ツール
を用いる方法がある。
しかし、６０°用ツールではツールの下方に延びるワイ
ヤ先端部の傾きがほぼ６０°で急傾斜である。
ヤ先端部の傾きがほぼ６０°で急傾斜である。
このため、第１ボンディング点におけるツールの下降時
、ワイヤの先端面が第１ボンディング面に接触してワイ
ヤはツールの案内孔方向に力を受けて曲がったシするの
で、ツールの下端でこすられ、第１ボンディング面に接
合される部分は極めて少なくなり、ボンディングが良好
にならないという問題があった。
、ワイヤの先端面が第１ボンディング面に接触してワイ
ヤはツールの案内孔方向に力を受けて曲がったシするの
で、ツールの下端でこすられ、第１ボンディング面に接
合される部分は極めて少なくなり、ボンディングが良好
にならないという問題があった。
本発明は上記従来技術の欠点を除去した超音波ワイヤボ
ンディング装置を提供することを目的とする。以下、本
発明の実施例を図面を用いて説明する。
ンディング装置を提供することを目的とする。以下、本
発明の実施例を図面を用いて説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す説明図である。
第２図において、本発明はホーンとしてワイヤをツール
に向けて誘導する第１の案内孔６を水平に対し６０°を
なす角度で穿設した６０°用ホーン１１を、ツールとし
てワイヤをツール下端面に誘導する第２の案内孔７を水
平に対し４５°をなす角度で穿設した４５°用ホーン２
２を用い、凹状ノくツケージ５内にセットされたペレッ
ト５ａ上、のボンディング点と該パッケージの外周縁上
にセットされたツール用シールリング４の内周上縁とを
結ぶ線が水平に対しなす角度以上の角度で第１の案内孔
６を配設し、かつ第２の案内孔７を該第１の案内孔６の
角度より緩やかな角度で配設する。両案内孔６，７間に
張設されるワイヤＷは水平に対しほぼ６０°をなす角度
で傾斜し、ワイヤＷが凹状パッケージ５のシールリング
４より引き離された位置を送られるため、該シールリン
グ４に接触することがない。
に向けて誘導する第１の案内孔６を水平に対し６０°を
なす角度で穿設した６０°用ホーン１１を、ツールとし
てワイヤをツール下端面に誘導する第２の案内孔７を水
平に対し４５°をなす角度で穿設した４５°用ホーン２
２を用い、凹状ノくツケージ５内にセットされたペレッ
ト５ａ上、のボンディング点と該パッケージの外周縁上
にセットされたツール用シールリング４の内周上縁とを
結ぶ線が水平に対しなす角度以上の角度で第１の案内孔
６を配設し、かつ第２の案内孔７を該第１の案内孔６の
角度より緩やかな角度で配設する。両案内孔６，７間に
張設されるワイヤＷは水平に対しほぼ６０°をなす角度
で傾斜し、ワイヤＷが凹状パッケージ５のシールリング
４より引き離された位置を送られるため、該シールリン
グ４に接触することがない。
さらにワイヤＷの切断用及びワイヤＷの送り用クランバ
ー３３を両案内孔６，７間のワイヤに沿って水平に対し
６０°をなす角度で上下動可能に設置する。
ー３３を両案内孔６，７間のワイヤに沿って水平に対し
６０°をなす角度で上下動可能に設置する。
使用するツール２２は４５°用ツールであるが、ツール
の第２案内孔７の入口部には６０°〜６５°の角度で上
傾する逃げ８を付し、ホーン１１０案内孔６の延長線上
の位置に合致させる。、したがって、ホーン１１の案内
孔６を挿通したワイヤＷは案内孔７の入口に付した、逃
げ８により該案内孔７内にスムーズに誘導される。さら
に第２の案内孔７内でのワイヤの傾斜角は４５°である
から、６０°用ツールを用いる場合に比して緩傾斜であ
り、ツール下面でこすられることがなく、ボンディング
面に接合するに必要なワイヤの長さを安定に確保できる
。
の第２案内孔７の入口部には６０°〜６５°の角度で上
傾する逃げ８を付し、ホーン１１０案内孔６の延長線上
の位置に合致させる。、したがって、ホーン１１の案内
孔６を挿通したワイヤＷは案内孔７の入口に付した、逃
げ８により該案内孔７内にスムーズに誘導される。さら
に第２の案内孔７内でのワイヤの傾斜角は４５°である
から、６０°用ツールを用いる場合に比して緩傾斜であ
り、ツール下面でこすられることがなく、ボンディング
面に接合するに必要なワイヤの長さを安定に確保できる
。
尚、実施例では６０°用ホーン、４５°用ツールを用い
たが、凹状パッケージの外周縁の高さに応じて適正なホ
ーン、ツールを用いれば良いのであってこれに限定され
るものではない。
たが、凹状パッケージの外周縁の高さに応じて適正なホ
ーン、ツールを用いれば良いのであってこれに限定され
るものではない。
以上の説明から明らかなように、本発明の超音波ワイヤ
ボンディング装置によれば、ツールの案内孔の傾斜角よ
り大きな傾斜角になるようにホーンの案内孔を配設し、
しかも凹状パッケージ内にセットしたペレット上のボン
ディング点と該パッケージの外周縁上にセットされたツ
ール用シールリングの内周上縁とを結ぶ線が水平に対し
なす角度以上の角度の案内孔をホーンに設け、クランノ
く−をホーンの案内孔の傾斜角とほぼ同じ傾斜角で上下
に動かすようにしたため、パッケージのシールリングを
逃げてボンディングすることができる。
ボンディング装置によれば、ツールの案内孔の傾斜角よ
り大きな傾斜角になるようにホーンの案内孔を配設し、
しかも凹状パッケージ内にセットしたペレット上のボン
ディング点と該パッケージの外周縁上にセットされたツ
ール用シールリングの内周上縁とを結ぶ線が水平に対し
なす角度以上の角度の案内孔をホーンに設け、クランノ
く−をホーンの案内孔の傾斜角とほぼ同じ傾斜角で上下
に動かすようにしたため、パッケージのシールリングを
逃げてボンディングすることができる。
さらに、ツールの案内孔の角度を緩やかにし、かつその
入口に逃げを付したため、ワイヤを損傷を与えることな
くスムーズにツールの案内孔に導き入れ、かつボンディ
ング面に接合するのに必要なワイヤの長さを確保して、
安定したボンディングを行なうことができる効果を有す
るものである。
入口に逃げを付したため、ワイヤを損傷を与えることな
くスムーズにツールの案内孔に導き入れ、かつボンディ
ング面に接合するのに必要なワイヤの長さを確保して、
安定したボンディングを行なうことができる効果を有す
るものである。
第１図は従来の超音波ワイヤボンディング方法の説明図
、第２図は本発明の一実施例を示す説明図である。 ４・・・ツール用シールリング、５・・・パッケージ、
５ａ・・・ペレット、６・・・ホーンの第１の案内孔、
７・・・ツールの第２の案内孔、１１・・・６０°用ホ
ーン、２２・・・４５゜用ツール、３３・・・６０°用
クランバ一特許出願人 日本電気株式会社 第１図 第２図
、第２図は本発明の一実施例を示す説明図である。 ４・・・ツール用シールリング、５・・・パッケージ、
５ａ・・・ペレット、６・・・ホーンの第１の案内孔、
７・・・ツールの第２の案内孔、１１・・・６０°用ホ
ーン、２２・・・４５゜用ツール、３３・・・６０°用
クランバ一特許出願人 日本電気株式会社 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）ホーンに傾斜状に備えた第１の案内孔に挿通する
ワイヤを、クランパー及び前記ホーンの先端に下向きに
垂架したツールの第２の案内孔を通してツール下端面に
傾斜状に導き、ツール用シールリングで囲まれたパッケ
ージ内のペレットにワイヤをボンディングする超音波ワ
イヤボンディング装置において、前記ベレット上のボン
ディング点とシールリングの上縁とを結ぶ線が水平面に
対しなす角度以上の角度で、ワイヤをツールに向けて誘
導する第１の案内孔を前記ホーンに設け、ツールに向う
ワイヤの角度より緩やかな角度で、ワイヤをツール下端
面に誘導する第２の案内孔を前記ツールに設けると共に
、該第２の案内孔の入口にツールに向うワイヤの傾斜角
に近い角度の逃げを付し、クランパーを両案内孔間に張
設されたワイヤに沿って上下動可動に配設したことを特
徴とする超音波ワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113566A JPS605535A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113566A JPS605535A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605535A true JPS605535A (ja) | 1985-01-12 |
Family
ID=14615502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58113566A Pending JPS605535A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | 超音波ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605535A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352552A (en) * | 1991-02-27 | 1994-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-bearing member and apparatus including same |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113566A patent/JPS605535A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5352552A (en) * | 1991-02-27 | 1994-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-bearing member and apparatus including same |
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