JPS6055647A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6055647A
JPS6055647A JP58164486A JP16448683A JPS6055647A JP S6055647 A JPS6055647 A JP S6055647A JP 58164486 A JP58164486 A JP 58164486A JP 16448683 A JP16448683 A JP 16448683A JP S6055647 A JPS6055647 A JP S6055647A
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JP
Japan
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pellet
leads
lead
holding
mounting part
Prior art date
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Pending
Application number
JP58164486A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuro Okatome
岡留　哲朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6055647A publication Critical patent/JPS6055647A/ja
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    • H10W70/421—Shapes or dispositions
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明線中導体装置に関し、特に封止容器の−われるリ
ードフレームに関する。
従来のこの種の半導体装置につかわれるリードフレーム
は、第１図および第２図に示すように、ペレット搭載部
１とリード端子２のステ、チ部（ボンディング部）とが
同一平面上にあった。このため、半導体ペレット３をペ
レット搭載部１にマウントしてボンディングした場合、
第３図に示すように、ペレット３の表面がステ、チリー
ド２よりかなり高くなってしまってボンディングワイヤ
６がベレ、トエ、ヂ４、あるいはペレット搭載部工、ヂ
５と接触してしまう欠点があった。
このような欠点をなくすため、たとえばデュアル・イン
ライン型の半導体装置で行なわれているように、ベレッ
ト搭載部２ｆｔ一段低くすることが考えられる０しかし
、特にシングル・インライン・パッケージ型では、ペレ
ット搭載部２の保持リードは一つしかなく、不安定であ
る。
本発明の目的は、ボンディングワイヤの接触事故を防止
した半導体装置を提供することにある。
本発明は、ペレット搭載部に２本以上の保持す−ドを設
け、これにディンプル加工を施すことにより、ベレット
搭載部とステ、チリード部とに段差を設けることを特徴
とする。
以下、本発明の二実施例を詳細に説明する。
第４図乃至第６図１１本発明の一実施例を示すものであ
り、ペレｙ　ｌ・搭載部１には一つの外部リード２に連
続する保持リード１２−１と、外部リードとは連続ない
二つの保持リード１２−２．１２で、各保持リード１２
の一箇所７でディンプル加工が施されている。これによ
って、第７図に示す工うに、ペレット３の表面とリード
２のボンディング部とをほぼ同一平面にすることができ
る。このことにより、ボンディングワイヤ６とペレット
３の工、ヂやベレ、　ｌ−搭載部１との接触をさけるこ
とが出来、組立歩留を向上させることが出来る。
また、両側のリードを除くリードにはぬけ防止と耐湿性
向」：のために小穴１０が設けられている。
両側のリードに小穴がないのは、これらのリード幅く機
械的強度が低下するためである。また、保持リード１２
−２．１２−３が両側に延びているのはディンプル加工
を容易にするためである。そして、ペレット搭載、ボン
ディングが施されると、線１１で囲んだ内部が樹脂封止
され、不要部リード部材が切断される。よって、保持リ
ード１２−２．１２−３は樹脂封止体内に位置する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、第２図は
そのｘ、−ｘ、’線に沿った断面図、第３図は従来のフ
レームを用いてペレット搭載、ワイヤーボンディングが
終了した状態を示す断面図、第４図は本発明の一実施例
を示す平面図、第５図。 第６図はそのｘ、−ｘ’線、ｘ、−ｘ、′線にそった断
面図、第７図は本発明によるリードフレームを用いた組
立中間品を示す断面図。 １・・・・・・フレームペレット搭載部、２・・・・・
・フレームステ、チリード、３・・・・・・ベレ、）、
４・・・・・・ペレ、トエ、ヂ、５・・・・・・フレー
ムペレット搭載部エッヂ、６・・・・・・ボンディング
ワイヤー、７・・・・・・ディンプル部、１０・・・・
・・小穴、１１・・・・・・樹脂封止境界線、１２・・
・・・・ペレット搭載部保持リード。 ＝　５−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子が搭載されたペレット搭載部と、半導体素子
    の電極を外部へ導出する複数のリード端子とを有し、該
    複数のリードが封止容器の一つの面から導出され九シン
    グル・インライン・パッケージ型の半導体装置において
    、前記ペレット搭載部に２本以上の保持リードを設け、
    該保持リードにディンプル加工することにより、前記ペ
    レット搭載部と前記リード端子のボンディング部とに段
    差を設けたことを特徴とする半導体装置。
JP58164486A 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置 Pending JPS6055647A (ja)

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JP58164486A JPS6055647A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

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JP58164486A JPS6055647A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

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JPS6055647A true JPS6055647A (ja) 1985-03-30

Family

ID=15794076

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JP58164486A Pending JPS6055647A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63177544A (ja) * 1987-01-19 1988-07-21 Nippon Denso Co Ltd リ−ドフレ−ム
JPS63213953A (ja) * 1987-03-02 1988-09-06 Nec Corp Ｓｉｐ形半導体装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5391577A (en) * 1977-01-21 1978-08-11 Mitsubishi Electric Corp Manufacture of semiconductor device of resinsealing type
JPS5735358A (en) * 1980-08-13 1982-02-25 Hitachi Ltd Lead frame and semiconductor device using said frame
JPS57208166A (en) * 1981-06-17 1982-12-21 Mitsubishi Electric Corp Lead frame for semiconductor device

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