JPS6080262A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS6080262A JPS6080262A JP58188185A JP18818583A JPS6080262A JP S6080262 A JPS6080262 A JP S6080262A JP 58188185 A JP58188185 A JP 58188185A JP 18818583 A JP18818583 A JP 18818583A JP S6080262 A JPS6080262 A JP S6080262A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- aperture
- wire
- mounting
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置に関し、特に半導体容器の１つの面
から多数の外部リードが４山されたシングルイン２イン
パンケージ型の半導体装＠（以下、単にＳＩＰ型半導体
装置という）に関する。
から多数の外部リードが４山されたシングルイン２イン
パンケージ型の半導体装＠（以下、単にＳＩＰ型半導体
装置という）に関する。
一般に、半導体装置は、リードフレームのペレット搭載
部にベレットを搭載し、ボンディングワイヤーによりベ
レットとリードフレームのリードとの間を接続し、その
後、パッケージ封入、リード切断、成形を行うことによ
り製造され１いる。
部にベレットを搭載し、ボンディングワイヤーによりベ
レットとリードフレームのリードとの間を接続し、その
後、パッケージ封入、リード切断、成形を行うことによ
り製造され１いる。
このリードフレームけ、帯状の博い金塙材料からブレス
刀■工またはエツチングで製造されているか、最近では
、ベレット’を被覆するノくツケージの小型化が進んで
きているため、ＩＵらＩｔた面積内でのリードフレーム
の設計制約が多くなった。例えは、ＳＩＰ型半導体装置
では、ペレット搭載部のディンプル加工が、パッケージ
が小型であるため、困難でめった。このため、ボンティ
ングワイヤーの接続工＆において、ワイヤーとベレット
とが、あるいはワイヤーとペレット搭載部とが接触する
事故の発生がおこり易く、組立工程におけるショート不
良の原因となって埴た。仮に、ディンプル加工ができた
としても、保持リードが一本であるため、ペレット搭載
部が傾く。また、ベレットとペレット搭載部とをワイヤ
ーで接続する場合、ペレットマウントのためのマウント
材の流出により、ワイヤー結線ができないことがある。
刀■工またはエツチングで製造されているか、最近では
、ベレット’を被覆するノくツケージの小型化が進んで
きているため、ＩＵらＩｔた面積内でのリードフレーム
の設計制約が多くなった。例えは、ＳＩＰ型半導体装置
では、ペレット搭載部のディンプル加工が、パッケージ
が小型であるため、困難でめった。このため、ボンティ
ングワイヤーの接続工＆において、ワイヤーとベレット
とが、あるいはワイヤーとペレット搭載部とが接触する
事故の発生がおこり易く、組立工程におけるショート不
良の原因となって埴た。仮に、ディンプル加工ができた
としても、保持リードが一本であるため、ペレット搭載
部が傾く。また、ベレットとペレット搭載部とをワイヤ
ーで接続する場合、ペレットマウントのためのマウント
材の流出により、ワイヤー結線ができないことがある。
本発明の目的は、ボンディングワイヤー接続時における
ワイヤーペレットタッチ、ワイヤーペレット搭載部タッ
チを防止し、さらにペレット−ペレット搭載部のワイヤ
結ｉｔ確実にしたＳＩＰ型の半導体装置を提供すること
にるる。
ワイヤーペレットタッチ、ワイヤーペレット搭載部タッ
チを防止し、さらにペレット−ペレット搭載部のワイヤ
結ｉｔ確実にしたＳＩＰ型の半導体装置を提供すること
にるる。
本発明は、ペレット搭載部が、広い面積ヲ肩する第１部
分と、それよりは狭い面積の第２部分と、二つの細長い
第３および第４部分とに区切られるように、ペレット搭
載部に開口を設け、第１部分にペレットをマウントし、
第２部分をペレットとのワイヤ結線部とし、第３および
第４の部分にディンプル加工を施すことを特徴とする。
分と、それよりは狭い面積の第２部分と、二つの細長い
第３および第４部分とに区切られるように、ペレット搭
載部に開口を設け、第１部分にペレットをマウントし、
第２部分をペレットとのワイヤ結線部とし、第３および
第４の部分にディンプル加工を施すことを特徴とする。
次に本発明を図面により詳細に説明する。
第１図（ａ）およびｌｂ）はそれぞれ従来の半導体装置
で用いられているリードフレームの平面図及び断面図で
ある。図において、半導体ペレットを搭載するペレット
搭載部１の周囲に多数のリード２の先端が配置されてい
る。ペレット搭載部１及び多数のリード２は図示してい
ない外枠により一体につながって形成されているもので
あり、かつ、帯状の薄い金属材料からプレス加工または
エツチングで連続してつながった形に製造されている。
で用いられているリードフレームの平面図及び断面図で
ある。図において、半導体ペレットを搭載するペレット
搭載部１の周囲に多数のリード２の先端が配置されてい
る。ペレット搭載部１及び多数のリード２は図示してい
ない外枠により一体につながって形成されているもので
あり、かつ、帯状の薄い金属材料からプレス加工または
エツチングで連続してつながった形に製造されている。
このようなリードフレームでは、第２図に示す様に、ペ
レット４を搭載し、ポンティングワイヤ−３を接続した
とき、ワイヤ３とペレット４とが接触したり、ワイヤ３
とペレット搭載部１とが接触したりしやすく、ショート
不良を起こす原因となっていた。
レット４を搭載し、ポンティングワイヤ−３を接続した
とき、ワイヤ３とペレット４とが接触したり、ワイヤ３
とペレット搭載部１とが接触したりしやすく、ショート
不良を起こす原因となっていた。
第３図（ａ） 、 （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例
に係るリードフレームの平面図と断面図であり、第１図
の従来のリードフレームと比べると、ペレット搭載部１
０に開口部７が設けられている。この開口部７の平面形
状は逆Ｕ字形であり、これによって、ペレット搭載部１
０は、大きな面積を有する部分１５、それよりも小さな
面積の部分８、および細長い部分６に区切られる。部分
１５に半導体ベレットがマウントされ、部分８がペレッ
トとのワイヤーボンディング部となる。二つの細長い部
分６にはディンプル加工が施されている。
に係るリードフレームの平面図と断面図であり、第１図
の従来のリードフレームと比べると、ペレット搭載部１
０に開口部７が設けられている。この開口部７の平面形
状は逆Ｕ字形であり、これによって、ペレット搭載部１
０は、大きな面積を有する部分１５、それよりも小さな
面積の部分８、および細長い部分６に区切られる。部分
１５に半導体ベレットがマウントされ、部分８がペレッ
トとのワイヤーボンディング部となる。二つの細長い部
分６にはディンプル加工が施されている。
このペレット搭載部１ｏに設けた開口部７によってベレ
ットマウント部分１５とボンティング部分８とに区切っ
たのは以下の理由による。すなわち、開口部會設けずに
ディンプル加工だりを行うと、ソフトソルダーにてペレ
ットヶペレットｉ載部ｌＯに１７！ｊ１ｍｌ、ようとし
た場合、ソフトソルダーのペレットからのはみ出しによ
り、ペレット搭載部を保持しているステッチリードに１
でソフトソルダーが広がり、この結果、ワイヤーボンテ
ィング時に、ボンディングワイヤーがソフトソルダー上
にボンディングされて不着會おこしてしまうことによる
。そこで、本発明では、ペレット搭載部１０に開口部７
を設け、かっこの開口部が逆Ｕ字形になるようにして部
分８を設け、この部分にワイヤをボンディングすること
によりボンディング不着を防ぐことができる。また開口
部７の周辺の細い部分６にディンプル加工することによ
り、ペレット搭載部１０を直接ディンプル加工するよシ
も、加工が簡単になっている。このとき、ペレット搭載
部１０が傾くことを防止するだめに、他の保持リード５
を設け、これにもディンプル加工を施すことにより、デ
ィンプル加工後のマウント部分１５？ｆ−水平にしてい
る。これにより、第４図に示す様に、ペレッ）１２表面
がリード２のステッチリード部分９よりも低くなり、ボ
ンティングワイヤー１１とペレット１２のエッチとの接
触やポンディングワイヤー１１とペレット搭載部１２と
の接触を防ぐことかで＠、組立不良の大幅な低減。
ットマウント部分１５とボンティング部分８とに区切っ
たのは以下の理由による。すなわち、開口部會設けずに
ディンプル加工だりを行うと、ソフトソルダーにてペレ
ットヶペレットｉ載部ｌＯに１７！ｊ１ｍｌ、ようとし
た場合、ソフトソルダーのペレットからのはみ出しによ
り、ペレット搭載部を保持しているステッチリードに１
でソフトソルダーが広がり、この結果、ワイヤーボンテ
ィング時に、ボンディングワイヤーがソフトソルダー上
にボンディングされて不着會おこしてしまうことによる
。そこで、本発明では、ペレット搭載部１０に開口部７
を設け、かっこの開口部が逆Ｕ字形になるようにして部
分８を設け、この部分にワイヤをボンディングすること
によりボンディング不着を防ぐことができる。また開口
部７の周辺の細い部分６にディンプル加工することによ
り、ペレット搭載部１０を直接ディンプル加工するよシ
も、加工が簡単になっている。このとき、ペレット搭載
部１０が傾くことを防止するだめに、他の保持リード５
を設け、これにもディンプル加工を施すことにより、デ
ィンプル加工後のマウント部分１５？ｆ−水平にしてい
る。これにより、第４図に示す様に、ペレッ）１２表面
がリード２のステッチリード部分９よりも低くなり、ボ
ンティングワイヤー１１とペレット１２のエッチとの接
触やポンディングワイヤー１１とペレット搭載部１２と
の接触を防ぐことかで＠、組立不良の大幅な低減。
信頼性の向上に貢献できる。
なお、本発明はＳＩＰ型で示したが、他のパッケージ基
の半導体装置に適用できることは鴇うまでもない。また
、ペレット搭載部に開口部を設けたが、ペレット搭載部
と外部リード導出部との間に設けれはよい。
の半導体装置に適用できることは鴇うまでもない。また
、ペレット搭載部に開口部を設けたが、ペレット搭載部
と外部リード導出部との間に設けれはよい。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）および（ｂ）は従来のリードフレームを示
す平面図およびｘ！−ｘ１’断面図、第２図は従来例の
リードフレーム全１更ってワイヤボンディングしたとこ
ろを示す断面図、第３図ｔａ）および（ｂ）は本発明の
一実施例にトるリードフレームの平面図およびｘ２−ｘ
、’断面図、第４図はワイヤボンティングした後の断面
図である。 １・・・・・・ベレット斃載部、２・・・・・・ステッ
チリード。 ３・・・・・・ボンティングワイヤー、４・・・・・・
ベレット、５・・・・・・ペレット搭載部保持リードデ
ィンプル部、６・・・・・・ペレット搭載部に設りた開
口部周辺のディンプル部、７・・・・・・ベレット恰載
部上の開口部、８・・・・・・開口部に設けられたボン
ディングエリア、９・・・・・・ステッチリード、１０
・・・・・・ペレット搭載部、１１・・・・・・ボンテ
ィングワイヤー、１２・・・・・・ベレットＯ ２ １２ もど図 第４図
す平面図およびｘ！−ｘ１’断面図、第２図は従来例の
リードフレーム全１更ってワイヤボンディングしたとこ
ろを示す断面図、第３図ｔａ）および（ｂ）は本発明の
一実施例にトるリードフレームの平面図およびｘ２−ｘ
、’断面図、第４図はワイヤボンティングした後の断面
図である。 １・・・・・・ベレット斃載部、２・・・・・・ステッ
チリード。 ３・・・・・・ボンティングワイヤー、４・・・・・・
ベレット、５・・・・・・ペレット搭載部保持リードデ
ィンプル部、６・・・・・・ペレット搭載部に設りた開
口部周辺のディンプル部、７・・・・・・ベレット恰載
部上の開口部、８・・・・・・開口部に設けられたボン
ディングエリア、９・・・・・・ステッチリード、１０
・・・・・・ペレット搭載部、１１・・・・・・ボンテ
ィングワイヤー、１２・・・・・・ベレットＯ ２ １２ もど図 第４図
Claims (2)
- （１）ペレット搭載部と該ペレット搭載部に連結された
外部リードとの間に開口部を設け、該開口部によって細
くなった部分にディプル加工を施したことを特徴とする
半導体装置。 - （２） 前記開口部に対して前記外部リードｆ１１の部
分に半導体ベレットの電極上接続された導体が接続され
ていることを特徴とする特許請求の範囲ｔｊＳ１項記載
の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188185A JPS6080262A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188185A JPS6080262A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080262A true JPS6080262A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16219250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188185A Pending JPS6080262A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080262A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63177544A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | Nippon Denso Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPH0284758A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH02303057A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム |
| JP2008300629A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Takano Co Ltd | ソレノイド装置及びその駆動方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104262A (en) * | 1975-03-11 | 1976-09-14 | Mitsubishi Electric Corp | Fushigatahandotaisochinoseizohoho |
| JPS5391577A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor device of resinsealing type |
| JPS5460563A (en) * | 1977-10-21 | 1979-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | Lead frame for semiconductor device |
| JPS5636161B2 (ja) * | 1973-11-20 | 1981-08-22 | ||
| JPS56144566A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Hitachi Ltd | Lead frame and forming method therefor and semiconductor device using the same |
| JPS5735358A (en) * | 1980-08-13 | 1982-02-25 | Hitachi Ltd | Lead frame and semiconductor device using said frame |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58188185A patent/JPS6080262A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636161B2 (ja) * | 1973-11-20 | 1981-08-22 | ||
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| JPS56144566A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Hitachi Ltd | Lead frame and forming method therefor and semiconductor device using the same |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0284758A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH02303057A (ja) * | 1989-05-17 | 1990-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム |
| JP2008300629A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Takano Co Ltd | ソレノイド装置及びその駆動方法 |
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