JPS6055693A - チップ部品取付け構体 - Google Patents
チップ部品取付け構体Info
- Publication number
- JPS6055693A JPS6055693A JP58164438A JP16443883A JPS6055693A JP S6055693 A JPS6055693 A JP S6055693A JP 58164438 A JP58164438 A JP 58164438A JP 16443883 A JP16443883 A JP 16443883A JP S6055693 A JPS6055693 A JP S6055693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit element
- chip component
- conductive
- base material
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、絶縁基材の表面に回路要素部を有する、いわ
ゆる、チップ部品の回路配線用基板への取付は構体に関
する。
ゆる、チップ部品の回路配線用基板への取付は構体に関
する。
従来例の構成とその問題点
回路配線用基板に取り付けられるチップ部品は、２ペー
ジ゛ その基板上配線用体層へのはんだ伺けの際に、同チップ
部品端丁一部分がはんだ剤に侵食され、その接触４１（
抗をかえって増大させるととが起り易い。
ジ゛ その基板上配線用体層へのはんだ伺けの際に、同チップ
部品端丁一部分がはんだ剤に侵食され、その接触４１（
抗をかえって増大させるととが起り易い。
たとえば、絶縁基４−」の表面に印刷技術で形成された
抵抗体、いわゆる、印刷抵抗体を回路配線用基板１′の
所定間Ｉｉ！轡体層に取り伺ける場合、その抵抗体端子
部の接触用’ｊｌｉ極層がはんだ剤に侵食されると、そ
の抵抗値の増加とともに、接着強度も低下１．／ ｓ
’１．！ｌ性ならびに品質が損なわわる。
抵抗体、いわゆる、印刷抵抗体を回路配線用基板１′の
所定間Ｉｉ！轡体層に取り伺ける場合、その抵抗体端子
部の接触用’ｊｌｉ極層がはんだ剤に侵食されると、そ
の抵抗値の増加とともに、接着強度も低下１．／ ｓ
’１．！ｌ性ならびに品質が損なわわる。
１／こ、接続部に層重ペイントあるいは導電性接着剤を
用いると、低抵抗接触ならびに十分な接着強度を確保す
るために、増付は面積を大きくする必要があり、これは
高集積化実装のねらいを損なうことに在る〇 発明の目的 本発明は、上述の問題点を解消するものであり、チップ
部品の電極端部に導電性結着剤を介在させる有効な手段
をもたせることによって確実な接続を実現するとどので
きるチップ部品取付は構体を提供するものである。
用いると、低抵抗接触ならびに十分な接着強度を確保す
るために、増付は面積を大きくする必要があり、これは
高集積化実装のねらいを損なうことに在る〇 発明の目的 本発明は、上述の問題点を解消するものであり、チップ
部品の電極端部に導電性結着剤を介在させる有効な手段
をもたせることによって確実な接続を実現するとどので
きるチップ部品取付は構体を提供するものである。
３ど一；
発明の構成
本発明は、要約するに、絶縁基材の表面に回路要素部を
有するとともに、前記回路要素部に接続される導体に隣
接して、前記絶縁基材に導電性結着剤を充填する通孔も
しくは窪み部をそなえ、前記通孔もしくは窪み部の導電
性結着剤を介して、前記回路要素部を回路配線用基板の
所定配線接続部に導電結着した構成のチップ部品取付は
構体であり、これにより、低抵抗接触で、しかも、強い
付着性をもって、回路要素部を回路配線用基板上に取り
付けることができる。
有するとともに、前記回路要素部に接続される導体に隣
接して、前記絶縁基材に導電性結着剤を充填する通孔も
しくは窪み部をそなえ、前記通孔もしくは窪み部の導電
性結着剤を介して、前記回路要素部を回路配線用基板の
所定配線接続部に導電結着した構成のチップ部品取付は
構体であり、これにより、低抵抗接触で、しかも、強い
付着性をもって、回路要素部を回路配線用基板上に取り
付けることができる。
実施例の説明
第１図は本発明実施例構体の断面図であり、絶縁基材１
の表面に印刷抵抗体２を付設しだチップ部品が、絶縁性
基板３上に配設された配線導体層４に導電性結着剤５を
介して接続されているもので、このとき、導電性結着剤
５が印刷抵抗体２の端子部および絶縁基材１を貫通する
通孔６に充填されている。この構成によると、絶縁性基
板３も導電性結着剤６によって確実に固定され、安定性
がよい。
の表面に印刷抵抗体２を付設しだチップ部品が、絶縁性
基板３上に配設された配線導体層４に導電性結着剤５を
介して接続されているもので、このとき、導電性結着剤
５が印刷抵抗体２の端子部および絶縁基材１を貫通する
通孔６に充填されている。この構成によると、絶縁性基
板３も導電性結着剤６によって確実に固定され、安定性
がよい。
第２図は本発明の別の実施例構体の断面図であり、絶縁
、ＩＡｌの表面に複数の印刷抵抗体２．２を付設し、そ
れらを導電層７で接続した構成を採用したものであるこ
とを除けば、第１図示の実施例構体と同じである。そし
て、導電層７は通孔６に充填される導電性結着剤６と同
一組成のものが使用できる。
、ＩＡｌの表面に複数の印刷抵抗体２．２を付設し、そ
れらを導電層７で接続した構成を採用したものであるこ
とを除けば、第１図示の実施例構体と同じである。そし
て、導電層７は通孔６に充填される導電性結着剤６と同
一組成のものが使用できる。
どころで、このチップ部品取付は構体の製造手順をのべ
ると、予め、通孔６の形成されたチップ部品を絶縁性基
板３土の配線導体層４の位置に配置し、通孔６の部位に
導電性結着剤６を注入して充填すｉ］ば、その和文てが
完了する。導電性結着剤６は、通常の低融点し１、んた
ｔ」であれば、予め、通孔６内に充填しておき、これを
融点以上の温度に加熱して結着することができる。壕だ
、導電性結着剤５と１．ては、導電性ペイント、たとえ
ば、銀粉−ガラス粉を含む無機物の場合には、４５０℃
〜６６０℃の焼成湿度を加えることにより、これを用い
ることができる。さらに、導電性結着剤５６ベー〕゛ には、鋼粉−樹脂系のものも用いることができ、とりわ
け、銀粉−エポキシ樹脂系導電ペイントの場合には、１
２０’Ｃ〜２２０℃の焼付は温度で結着を行なうことが
できる。
ると、予め、通孔６の形成されたチップ部品を絶縁性基
板３土の配線導体層４の位置に配置し、通孔６の部位に
導電性結着剤６を注入して充填すｉ］ば、その和文てが
完了する。導電性結着剤６は、通常の低融点し１、んた
ｔ」であれば、予め、通孔６内に充填しておき、これを
融点以上の温度に加熱して結着することができる。壕だ
、導電性結着剤５と１．ては、導電性ペイント、たとえ
ば、銀粉−ガラス粉を含む無機物の場合には、４５０℃
〜６６０℃の焼成湿度を加えることにより、これを用い
ることができる。さらに、導電性結着剤５６ベー〕゛ には、鋼粉−樹脂系のものも用いることができ、とりわ
け、銀粉−エポキシ樹脂系導電ペイントの場合には、１
２０’Ｃ〜２２０℃の焼付は温度で結着を行なうことが
できる。
また、他の実施例として、第３図の断面図で示されるよ
うに、チップ部品がアップサイドダウン構造で絶縁性基
板３に取り付けられる場合には、通孔の代りに、印刷抵
抗体２の端子電極部絶縁基材１に窪み部８を設け、この
窪み部８に導電性結着剤５を充填することにより、十分
外接着強度と低抵抗接触性とを実現することができる〇
発明の効果 本発明によれば、チップ部品の電極部に通孔あるいは窪
み部を設け、この部分に導電性結着剤を充填させて、こ
れを介して、チップ部品を回路配線用基板に結着するこ
とにより、強い接着性とともに、安定な電気的接触性が
得られ、特性ならびに品質の高安定性が実現される。ま
た、本発明の構体は、製造工程からみても、頗る安定性
がよく、その実用的効果の大きいものである。
うに、チップ部品がアップサイドダウン構造で絶縁性基
板３に取り付けられる場合には、通孔の代りに、印刷抵
抗体２の端子電極部絶縁基材１に窪み部８を設け、この
窪み部８に導電性結着剤５を充填することにより、十分
外接着強度と低抵抗接触性とを実現することができる〇
発明の効果 本発明によれば、チップ部品の電極部に通孔あるいは窪
み部を設け、この部分に導電性結着剤を充填させて、こ
れを介して、チップ部品を回路配線用基板に結着するこ
とにより、強い接着性とともに、安定な電気的接触性が
得られ、特性ならびに品質の高安定性が実現される。ま
た、本発明の構体は、製造工程からみても、頗る安定性
がよく、その実用的効果の大きいものである。
６ページ
第１図は本発明の実施例構体断面図、第２図は本発明の
別の実施例構体断面図、第３図は本発明の他の実施例構
体断面図である。 １・・・・・絶縁基材、２・・・・・・印刷抵抗体、３
・・・・絶縁性基板、４・・・・・配線導体層、５・
・・・・導電性結着剤、６・・・・・・通孔、７・・・
・・・導電層、８・・・・・・窪み部。
別の実施例構体断面図、第３図は本発明の他の実施例構
体断面図である。 １・・・・・絶縁基材、２・・・・・・印刷抵抗体、３
・・・・絶縁性基板、４・・・・・配線導体層、５・
・・・・導電性結着剤、６・・・・・・通孔、７・・・
・・・導電層、８・・・・・・窪み部。
Claims (2)
- （１）絶縁基材の表面に回路要素部を有するとともに、
前記回路要素部に接続される導体に隣接して、前記絶縁
基材に導電性結着剤を充填する通孔もしくは窪み部をそ
なえ、前記通孔もしくは窪み部を介して、前記回路要素
部を回路配線用基板の所定配線接続部に導電結着した構
成のチップ部品取付は構体。 - （２）回路要素部が皮膜抵抗体で寿る特許請求の範囲第
１項に記載のチップ部品取付は構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164438A JPS6055693A (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | チップ部品取付け構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58164438A JPS6055693A (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | チップ部品取付け構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6055693A true JPS6055693A (ja) | 1985-03-30 |
Family
ID=15793163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58164438A Pending JPS6055693A (ja) | 1983-09-06 | 1983-09-06 | チップ部品取付け構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6055693A (ja) |
-
1983
- 1983-09-06 JP JP58164438A patent/JPS6055693A/ja active Pending
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