JPS6056290B2 - 半導体装置の測定治具 - Google Patents
半導体装置の測定治具Info
- Publication number
- JPS6056290B2 JPS6056290B2 JP55179183A JP17918380A JPS6056290B2 JP S6056290 B2 JPS6056290 B2 JP S6056290B2 JP 55179183 A JP55179183 A JP 55179183A JP 17918380 A JP17918380 A JP 17918380A JP S6056290 B2 JPS6056290 B2 JP S6056290B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- semiconductor device
- probe
- insulating plate
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の電気特性を測定する治具に
関するものである。
関するものである。
第１図は半導体装置の斜視図でり、１は半導体装置で
、モールド部２と、リード３とからなる。
、モールド部２と、リード３とからなる。
第２図は従来の測定治具の斜視図である。この図で、
４は絶縁板で、半導体装置のリード３に対応した位置に
プローブ（接触子）５を装着している。半導体装置１の
リード３間のピッチは極めて狭く （例えば、１１４０
インチ■Ｏ、６３５Ｔ！に！ｎ）、またプローブ５の外
径は太い（例えばｌｗｒ！ｎ）。このためプローブ５を
リード３の間隔に対応して、一列に並べることができな
い。そこで絶縁板６を用い、２枚の絶縁板４、６にする
。各絶縁板４、６にプローブ５を交互に装着する。さら
に同一絶縁板内では、プローブ５を千鳥状に装着する。
このプローブ５の先端７がリード３に当るように、絶縁
板４と絶縁板６をねじ８で固定する。第３図に示すよう
に、プローブ５はスプリング９を内蔵しているため、プ
ローブ５の先端７がプローブ５内に押し込まれる。この
時のスプリング９の反発力によつて、プローブ５の接触
圧を得ている。プローブ５の他端１１を特性測定器に接
続して電気特性を測る。 上記の従来の治具では、プロ
ーブ５とリード３の位置合せ、および絶縁板４、絶縁板
６のねじ止めに時間がかかつていた。
４は絶縁板で、半導体装置のリード３に対応した位置に
プローブ（接触子）５を装着している。半導体装置１の
リード３間のピッチは極めて狭く （例えば、１１４０
インチ■Ｏ、６３５Ｔ！に！ｎ）、またプローブ５の外
径は太い（例えばｌｗｒ！ｎ）。このためプローブ５を
リード３の間隔に対応して、一列に並べることができな
い。そこで絶縁板６を用い、２枚の絶縁板４、６にする
。各絶縁板４、６にプローブ５を交互に装着する。さら
に同一絶縁板内では、プローブ５を千鳥状に装着する。
このプローブ５の先端７がリード３に当るように、絶縁
板４と絶縁板６をねじ８で固定する。第３図に示すよう
に、プローブ５はスプリング９を内蔵しているため、プ
ローブ５の先端７がプローブ５内に押し込まれる。この
時のスプリング９の反発力によつて、プローブ５の接触
圧を得ている。プローブ５の他端１１を特性測定器に接
続して電気特性を測る。 上記の従来の治具では、プロ
ーブ５とリード３の位置合せ、および絶縁板４、絶縁板
６のねじ止めに時間がかかつていた。
また半導体装置１の両面をプローブ５のスプリングカで
保持するため、保持が不安定であつた。 この発明は、
このような従来の欠点を解消するためになされたもので
、瞬時に、確実に作業ができる測定治具を提供すること
を目的とする。
保持するため、保持が不安定であつた。 この発明は、
このような従来の欠点を解消するためになされたもので
、瞬時に、確実に作業ができる測定治具を提供すること
を目的とする。
以下、この発明について説明する。 第４図はこの発明
の一実施例を示す正面図、第５図〜第７図は第４図の左
側面図、、右側面図、およびＡ−Ａ断面図である。
の一実施例を示す正面図、第５図〜第７図は第４図の左
側面図、、右側面図、およびＡ−Ａ断面図である。
これらの図において、１２は位置決め板で、第８図にそ
の斜視図を示す。第１図の半導体装置１のモールド部２
を位置決め板１２の角穴部１１３に挿入し、リード３を
溝部１３′にはめ込んで位置決めする。第５のレバー１
４を一点鎖線で示すように時計方向に回動させると、レ
バー１４に固着された軸１５が回転し、軸１５に固定さ
れたアーム１６が回動する。アーム１６の先端にはベア
リング１７を回転自在に取り付けてあるので、アーム１
６の回動によりベアリング１７に接している従動板１８
が下降する。従動板１８と垂直軸１９と、保持板２０と
絶縁板４″は一体になつているから、絶縁板４″が下降
する。絶縁板４″に装着したプローブ５の先端７がリー
ド３に当る。プローブ５は従来の治具と同様にスプリン
グ９を内蔵している。位置決め板１２は摺動板２１に保
持されてる。摺動板２１と固定板２２の間に圧縮ばね２
３を設ける。絶縁板４″に装着したプローブ５のばね圧
の総和よりも、圧縮はね２３のばね圧の方を大きくして
おく。このようにしているため絶縁板４″が下降すると
、絶縁板４″のプローブ５の先端７がプローブ５内に押
し込まれ、絶縁板４″の凸部２４がリード３に接する。
位置決め板１２は、摺動板２１と一体になつている。こ
のためさらに絶縁板４″が下降すると、摺動板２１の圧
縮ばね２３を押しながら下降する。絶縁板６″支持板２
５、固定板２２、軸受２６、台板２７は一体になつてい
るため、リード３が絶縁板６″に装着されたプローブ５
を押す。第６図の軸１５に固着された円板２８が回転し
、円板２８に設けられたピン２９が軸受２６に設けられ
たストッパ３０に当る。一定の接触圧が得られるまでプ
ローブを押し下げた時、ピン２９がストッパ３０に当る
ように円板２８を軸１５に固定する。このとき、第５図
のアーム１６は下死点３１を少し過ぎている。引張ばね
３２によつて従動板１８が常に上方に引張られている。
このためアーム１６は時計方向に回転しようとするが、
ピン２９がストッパ３０に当つてい．るため回転が制止
される。このためアーム１６が静止している。絶縁板４
″のプローブ５の接触圧は、リード３を介して位置決め
板１２で保持される。絶縁板６″のプローブ５の接触圧
は、絶縁板４″の凸部２４で保持される。このため半導
体装！置１は安定に支持される。この状態で、プローブ
５の他端１１を特性測定器に接続して半導体装置１の電
気特性を測定する。測定後、第５図のレバー１４を反時
計方向に少し回動させる。アーム１６が下死点３１を過
ぎると、引張ばね３２により・アーム１６が反時計方向
に回動し、絶縁板４″が上昇し、第６図の円板２８のピ
ン３３がストッパ３０に当る位置で、第５図のアーム１
６が静止する。この状態で、半導体装置１を位置決め板
１２から除去する。なお、この発明は第９図のように、
樹脂積層プリント基板または単数層もしくは複数層のセ
ラミック基板３４に半導体装置１を実装し、セラミック
基板３４の両面に電極３５を持つものの測定にも利用で
きる。
の斜視図を示す。第１図の半導体装置１のモールド部２
を位置決め板１２の角穴部１１３に挿入し、リード３を
溝部１３′にはめ込んで位置決めする。第５のレバー１
４を一点鎖線で示すように時計方向に回動させると、レ
バー１４に固着された軸１５が回転し、軸１５に固定さ
れたアーム１６が回動する。アーム１６の先端にはベア
リング１７を回転自在に取り付けてあるので、アーム１
６の回動によりベアリング１７に接している従動板１８
が下降する。従動板１８と垂直軸１９と、保持板２０と
絶縁板４″は一体になつているから、絶縁板４″が下降
する。絶縁板４″に装着したプローブ５の先端７がリー
ド３に当る。プローブ５は従来の治具と同様にスプリン
グ９を内蔵している。位置決め板１２は摺動板２１に保
持されてる。摺動板２１と固定板２２の間に圧縮ばね２
３を設ける。絶縁板４″に装着したプローブ５のばね圧
の総和よりも、圧縮はね２３のばね圧の方を大きくして
おく。このようにしているため絶縁板４″が下降すると
、絶縁板４″のプローブ５の先端７がプローブ５内に押
し込まれ、絶縁板４″の凸部２４がリード３に接する。
位置決め板１２は、摺動板２１と一体になつている。こ
のためさらに絶縁板４″が下降すると、摺動板２１の圧
縮ばね２３を押しながら下降する。絶縁板６″支持板２
５、固定板２２、軸受２６、台板２７は一体になつてい
るため、リード３が絶縁板６″に装着されたプローブ５
を押す。第６図の軸１５に固着された円板２８が回転し
、円板２８に設けられたピン２９が軸受２６に設けられ
たストッパ３０に当る。一定の接触圧が得られるまでプ
ローブを押し下げた時、ピン２９がストッパ３０に当る
ように円板２８を軸１５に固定する。このとき、第５図
のアーム１６は下死点３１を少し過ぎている。引張ばね
３２によつて従動板１８が常に上方に引張られている。
このためアーム１６は時計方向に回転しようとするが、
ピン２９がストッパ３０に当つてい．るため回転が制止
される。このためアーム１６が静止している。絶縁板４
″のプローブ５の接触圧は、リード３を介して位置決め
板１２で保持される。絶縁板６″のプローブ５の接触圧
は、絶縁板４″の凸部２４で保持される。このため半導
体装！置１は安定に支持される。この状態で、プローブ
５の他端１１を特性測定器に接続して半導体装置１の電
気特性を測定する。測定後、第５図のレバー１４を反時
計方向に少し回動させる。アーム１６が下死点３１を過
ぎると、引張ばね３２により・アーム１６が反時計方向
に回動し、絶縁板４″が上昇し、第６図の円板２８のピ
ン３３がストッパ３０に当る位置で、第５図のアーム１
６が静止する。この状態で、半導体装置１を位置決め板
１２から除去する。なお、この発明は第９図のように、
樹脂積層プリント基板または単数層もしくは複数層のセ
ラミック基板３４に半導体装置１を実装し、セラミック
基板３４の両面に電極３５を持つものの測定にも利用で
きる。
また第１０図のように放熱板３６１を持つた基板３Ｃに
半導体装置１を実装したものにも利用できる。以上詳細
に説明したように、この発明は、レバーの回動により台
板に設けられた複数の垂直軸を上下動させる従動板と、
これらの垂直軸に結合され従動板とともに上下動する下
面にプローブを備えた絶縁板と、台板に固定された固定
板上に弾性体を介して設けられ複数の垂直軸に案内され
る摺動板とこの摺動板にプローブに対向して取り付けら
れ半導体装置をはめ込み位置決めする位置決め板とで構
成されているので、絶縁板と位置決め板は常に正確な平
行度を保つて摺動することができ、プローブが半導体装
置の電極に正確に接触することが保証される。
半導体装置１を実装したものにも利用できる。以上詳細
に説明したように、この発明は、レバーの回動により台
板に設けられた複数の垂直軸を上下動させる従動板と、
これらの垂直軸に結合され従動板とともに上下動する下
面にプローブを備えた絶縁板と、台板に固定された固定
板上に弾性体を介して設けられ複数の垂直軸に案内され
る摺動板とこの摺動板にプローブに対向して取り付けら
れ半導体装置をはめ込み位置決めする位置決め板とで構
成されているので、絶縁板と位置決め板は常に正確な平
行度を保つて摺動することができ、プローブが半導体装
置の電極に正確に接触することが保証される。
さらに、半導体装置は位置決め板にはめ込むだけで取り
付けでき、あとはレバーを回動するという簡単な操作の
みで、半導体装置を測定できるという利点を有する。
付けでき、あとはレバーを回動するという簡単な操作の
みで、半導体装置を測定できるという利点を有する。
第１図は半導体装置の斜視図、第２図は従来の測定治具
を示す斜視図、第３図は従来のプローブを示す断面図、
第４図はこの発明の一実施例を示す正面図、第５図は第
４図の左側面図、第６図は第４図の右側面図、第７図は
第４図のＡ−Ａ断面図、第８図はこの発明の位置決め板
を示す斜視図、第９図、第１０図はこの発明の他の用途
への応用をそれぞれ示す斜視図である。 図中、１は半導体装置、４は絶縁板、５はプローブ、６
は絶縁板、１２は位置決め板、１４はレバー、１６はア
ーム、１９は垂直軸、２０は保持板、２１は摺動板、２
２は固定板である。
を示す斜視図、第３図は従来のプローブを示す断面図、
第４図はこの発明の一実施例を示す正面図、第５図は第
４図の左側面図、第６図は第４図の右側面図、第７図は
第４図のＡ−Ａ断面図、第８図はこの発明の位置決め板
を示す斜視図、第９図、第１０図はこの発明の他の用途
への応用をそれぞれ示す斜視図である。 図中、１は半導体装置、４は絶縁板、５はプローブ、６
は絶縁板、１２は位置決め板、１４はレバー、１６はア
ーム、１９は垂直軸、２０は保持板、２１は摺動板、２
２は固定板である。
Claims (1)
- １ レバーの回動により台板に設けられた複数の垂直軸
を上下動させる従動板と、これら垂直軸に結合され従動
板とともに上下動する下面にプローブを備えた絶縁板と
、前記台板に固定された固定板上に弾性体を介して設け
られ前記複数の垂直軸に案内される摺動板と、この摺動
板に前記プローブに対向して取り付けられ半導体装置を
はめ込み位置決めする位置決め板とからなることを特徴
とする半導体装置の測定治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55179183A JPS6056290B2 (ja) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | 半導体装置の測定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55179183A JPS6056290B2 (ja) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | 半導体装置の測定治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57102041A JPS57102041A (en) | 1982-06-24 |
| JPS6056290B2 true JPS6056290B2 (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=16061383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55179183A Expired JPS6056290B2 (ja) | 1980-12-17 | 1980-12-17 | 半導体装置の測定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056290B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0628668U (ja) * | 1992-09-08 | 1994-04-15 | 日信工業株式会社 | 成形型の温度検知装置 |
-
1980
- 1980-12-17 JP JP55179183A patent/JPS6056290B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57102041A (en) | 1982-06-24 |
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