JPH0451481Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451481Y2 JPH0451481Y2 JP1982057466U JP5746682U JPH0451481Y2 JP H0451481 Y2 JPH0451481 Y2 JP H0451481Y2 JP 1982057466 U JP1982057466 U JP 1982057466U JP 5746682 U JP5746682 U JP 5746682U JP H0451481 Y2 JPH0451481 Y2 JP H0451481Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- fixing
- semiconductor device
- needle
- tension gauge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置のワイヤ剥離試験装置に関
する。
する。
周知の如く、半導体装置は半導体部品のペレツ
トのパツドと外部リードとの間をワイヤで接続さ
れており、このワイヤ接続状態を調べるためにワ
イヤ剥離試験が行われる。
トのパツドと外部リードとの間をワイヤで接続さ
れており、このワイヤ接続状態を調べるためにワ
イヤ剥離試験が行われる。
従来は、テンシヨンゲージの作動レバーに測針
を取付け、テンシヨンゲージを手で握り、パツド
又は外部リードに接続されたワイヤの接続付根を
測針で押圧してワイヤを剥離し、その時のテンシ
ヨンゲージの目盛を読み取つていた。ところで、
常に安定した測定データを得るには、半導体装置
の一主面に対して平行になるように測針を動かし
てワイヤを剥離させる必要がある。
を取付け、テンシヨンゲージを手で握り、パツド
又は外部リードに接続されたワイヤの接続付根を
測針で押圧してワイヤを剥離し、その時のテンシ
ヨンゲージの目盛を読み取つていた。ところで、
常に安定した測定データを得るには、半導体装置
の一主面に対して平行になるように測針を動かし
てワイヤを剥離させる必要がある。
しかしながら、テンシヨンゲージを手で保持し
て測針を半導体装置の一主面に平行に動かすこと
は常に困難で、測定されたデータのバラツキが大
きく、信頼性に乏しいという欠点があつた。
て測針を半導体装置の一主面に平行に動かすこと
は常に困難で、測定されたデータのバラツキが大
きく、信頼性に乏しいという欠点があつた。
本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、信頼性の高いデータを能率的に得ることが
できるワイヤ剥離試験装置を提供することを目的
とする。
ので、信頼性の高いデータを能率的に得ることが
できるワイヤ剥離試験装置を提供することを目的
とする。
以下、本考案を図示の実施例により説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ線矢視一部断面平面図である。
市販品よりなるテンシヨンゲージ１は、第３図に
示すように、作動レバー１ａの先端に押圧力をか
けると、主針１ｂと副針１ｃが一方向に回転し、
押圧力を抜くと、主針１ｂは元のＯ位置に復帰
し、幅針１ｃは加えた最大押圧力の位置で停止す
るようになつており、副針１ｃが停止した位置の
目盛を読むことによつて押圧力を知ることができ
る。副針１ｃの復帰は中心部のつまみ１ｄを回す
ことによつて行う。
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ線矢視一部断面平面図である。
市販品よりなるテンシヨンゲージ１は、第３図に
示すように、作動レバー１ａの先端に押圧力をか
けると、主針１ｂと副針１ｃが一方向に回転し、
押圧力を抜くと、主針１ｂは元のＯ位置に復帰
し、幅針１ｃは加えた最大押圧力の位置で停止す
るようになつており、副針１ｃが停止した位置の
目盛を読むことによつて押圧力を知ることができ
る。副針１ｃの復帰は中心部のつまみ１ｄを回す
ことによつて行う。
このテンシヨンゲージ１の作動レバー１ａには
測針２が固定されている。またテンシヨンゲージ
１は操作板３の一端側に植設された４本のポール
４の間に配設され、このポール４に固定された取
付板５で固定されている。前記操作板３の他端側
には４本のポール６が垂直に植設され、このポー
ル６上に握り板７が固定されている。前記操作板
３と前記握り板７の同一芯には、ギヤ軸８がベア
リング９を介して回転自在に垂直に配設されてい
る。
測針２が固定されている。またテンシヨンゲージ
１は操作板３の一端側に植設された４本のポール
４の間に配設され、このポール４に固定された取
付板５で固定されている。前記操作板３の他端側
には４本のポール６が垂直に植設され、このポー
ル６上に握り板７が固定されている。前記操作板
３と前記握り板７の同一芯には、ギヤ軸８がベア
リング９を介して回転自在に垂直に配設されてい
る。
ギヤ軸８は操作板３より下方に伸びており、こ
の伸長部にラツクギヤ８ａが形成されている。こ
のラツクギヤ８ａにはギヤボツクス１０に回転自
在に取付けられたヘリカルギヤ１１が噛合つてい
る。ヘリカルギヤ１１のギヤ軸１１ａにはつまみ
１２が固定されている。またギヤボツクス１０に
はギヤ軸８に係合してギヤ軸８の上下動を固定す
るストツパー１３が配設され、このストツパー１
３にはストツパー１３を締付け固定するボルト１
４が螺合している。
の伸長部にラツクギヤ８ａが形成されている。こ
のラツクギヤ８ａにはギヤボツクス１０に回転自
在に取付けられたヘリカルギヤ１１が噛合つてい
る。ヘリカルギヤ１１のギヤ軸１１ａにはつまみ
１２が固定されている。またギヤボツクス１０に
はギヤ軸８に係合してギヤ軸８の上下動を固定す
るストツパー１３が配設され、このストツパー１
３にはストツパー１３を締付け固定するボルト１
４が螺合している。
前記ギヤボツクス１０は作業テーブル１５に固
定されたベース１６に固定されている。またベー
ス１６には前記測針２の近傍に半導体装置２０を
位置決め固定するための固定台１７が固定されて
いる。
定されたベース１６に固定されている。またベー
ス１６には前記測針２の近傍に半導体装置２０を
位置決め固定するための固定台１７が固定されて
いる。
次に本装置の操作について説明する。まず、ボ
ルト１４を緩め、つまみ１２を矢印Ｂ方向に回
す。これによりヘリカルギヤ１１とラツクギヤ８
ａの噛合によつてギヤ軸８は上昇し、操作板３は
上昇させられる。この状態でつまみ１２をはなし
てもヘリカルギヤ１１とラツクギヤ８ａの噛合に
よつてギヤ軸８は下降することはなく、テンシヨ
ンゲージ１は上昇した位置に保持される。次に固
定台１７上に半導体装置２０を位置決め固定す
る。その後、つまみ１２を矢印Ｃ方向に回してギ
ヤ軸８及び操作板３を下降させ、第４図に示すよ
うに測針２のエツジ面２ａを半導体装置２０のペ
レツト２１のパツド２２面上に軽く接触させる。
次にボルト１４を締め、ストツパー１３をギヤ軸
８に押付けて操作板３の上下動を防止する。
ルト１４を緩め、つまみ１２を矢印Ｂ方向に回
す。これによりヘリカルギヤ１１とラツクギヤ８
ａの噛合によつてギヤ軸８は上昇し、操作板３は
上昇させられる。この状態でつまみ１２をはなし
てもヘリカルギヤ１１とラツクギヤ８ａの噛合に
よつてギヤ軸８は下降することはなく、テンシヨ
ンゲージ１は上昇した位置に保持される。次に固
定台１７上に半導体装置２０を位置決め固定す
る。その後、つまみ１２を矢印Ｃ方向に回してギ
ヤ軸８及び操作板３を下降させ、第４図に示すよ
うに測針２のエツジ面２ａを半導体装置２０のペ
レツト２１のパツド２２面上に軽く接触させる。
次にボルト１４を締め、ストツパー１３をギヤ軸
８に押付けて操作板３の上下動を防止する。
次に測針２のエツジ面２ａをパツド２１にボン
デイングされたワイヤ２３の付根に接触させ、握
り板７をつまんで水平方向に回動させてワイヤ２
３を剥離させる。この時、テンシヨンゲージ１の
主針１ｂと副針１ｃが回動して副針１ｃは最大剥
離力の位置で停止し、主針１ｂは元のＯ位置に復
帰する。そこで、副針１ｃの目盛を読み取ること
によつて剥離力を知ることができる。
デイングされたワイヤ２３の付根に接触させ、握
り板７をつまんで水平方向に回動させてワイヤ２
３を剥離させる。この時、テンシヨンゲージ１の
主針１ｂと副針１ｃが回動して副針１ｃは最大剥
離力の位置で停止し、主針１ｂは元のＯ位置に復
帰する。そこで、副針１ｃの目盛を読み取ること
によつて剥離力を知ることができる。
このように、テンシヨンゲージ１は回動自在に
支持機構に支持されているので、固定台１７に固
定された半導体装置２０の一主面に対して常に平
行に移動させてワイヤ２３を剥離させることがで
き、安定した状態で剥離試験が行え、信頼性の高
いデータが得られる。また握り板７をつまんで回
すのみでよいので、能率的で、かつ個人差もな
い。
支持機構に支持されているので、固定台１７に固
定された半導体装置２０の一主面に対して常に平
行に移動させてワイヤ２３を剥離させることがで
き、安定した状態で剥離試験が行え、信頼性の高
いデータが得られる。また握り板７をつまんで回
すのみでよいので、能率的で、かつ個人差もな
い。
なお、上記実施例におしては、操作板３を上下
動及び回動可能に設けたが、操作板３は回動のみ
可能で、固定台１７を上下動可能に構成してもよ
い。また操作板３を手動で回動させたが、モータ
とリンク機構等の駆動手段を用いて操作板３を自
動的に回動させてもよい。
動及び回動可能に設けたが、操作板３は回動のみ
可能で、固定台１７を上下動可能に構成してもよ
い。また操作板３を手動で回動させたが、モータ
とリンク機構等の駆動手段を用いて操作板３を自
動的に回動させてもよい。
以上の説明から明らかな如く、本考案によれ
ば、高い信頼性をもつて能率的に剥離試験を行う
ことができる。
ば、高い信頼性をもつて能率的に剥離試験を行う
ことができる。
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線矢視一部断面平面図、第３
図はテンシヨンゲージの斜視図、第４図は半導体
装置のワイヤ付根に測斜を接触させた状態を示す
拡大図である。 １……テンシヨンゲージ、２……測針、３……
操作板、８……ギヤ軸、９……ベアリング、１６
……ベース、１７……固定台、２０……半導体装
置、２１……ペレツト、２２……パツド、２３…
…ワイヤ。
図は第１図のＡ−Ａ線矢視一部断面平面図、第３
図はテンシヨンゲージの斜視図、第４図は半導体
装置のワイヤ付根に測斜を接触させた状態を示す
拡大図である。 １……テンシヨンゲージ、２……測針、３……
操作板、８……ギヤ軸、９……ベアリング、１６
……ベース、１７……固定台、２０……半導体装
置、２１……ペレツト、２２……パツド、２３…
…ワイヤ。
Claims (1)
- 半導体部品のペレツトのパツドと外部リードと
の間をワイヤで接続された半導体装置を固定する
固定台と、この固定台に固定された前記半導体装
置のパツド側又はリード側のワイヤ側面に当接さ
せる測針を有するテンシヨンゲージと、回動不動
で上下方向にのみ移動可能に設けられた軸部材
と、この軸部材に水平方向に回動自在に支承され
前記テンシヨンゲージが取付けられた操作板と、
前記軸部材の上下位置を不動に固定する固定手段
とを備えたワイヤ剥離試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982057466U JPS58159740U (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ワイヤ剥離試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982057466U JPS58159740U (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ワイヤ剥離試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58159740U JPS58159740U (ja) | 1983-10-25 |
| JPH0451481Y2 true JPH0451481Y2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=30067915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982057466U Granted JPS58159740U (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-20 | ワイヤ剥離試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58159740U (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111916A (ja) * | 1975-06-02 | 1976-01-30 | Toyo Boseki | Bisukoosutenkayonannenzaisoseibutsu |
| JPS5919923Y2 (ja) * | 1978-05-19 | 1984-06-09 | 株式会社ケンウッド | ピツクアツプア−ムの支持軸固定装置 |
| JPS55108518U (ja) * | 1979-01-19 | 1980-07-30 | ||
| JPS565314U (ja) * | 1979-06-27 | 1981-01-17 | ||
| JPS56131505U (ja) * | 1980-03-05 | 1981-10-06 | ||
| JPS56131506U (ja) * | 1980-03-05 | 1981-10-06 |
-
1982
- 1982-04-20 JP JP1982057466U patent/JPS58159740U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58159740U (ja) | 1983-10-25 |
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