JPS6056382A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPS6056382A JPS6056382A JP16412283A JP16412283A JPS6056382A JP S6056382 A JPS6056382 A JP S6056382A JP 16412283 A JP16412283 A JP 16412283A JP 16412283 A JP16412283 A JP 16412283A JP S6056382 A JPS6056382 A JP S6056382A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- power supply
- control element
- board
- conductor
- Prior art date
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- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、高密度回路実装を可能にし１＝ ］ネクタ
に関づる。
に関づる。
［発明の技術的背景とその問題点］
回路外部の電力負荷を制御づる電子回路は、例えば第１
図に示づよつな実装がなされるのが通常である。づなわ
ら、印刷配線基板く以下単に［７！板」と呼ぶ）１上に
は、外部どの信号のやりとりをつかさどるコネクタ２と
、当該」ネクタから導線５を介して端子が前記コネクタ
２０１８続ピン３に接続された外部負７−？ｉ駆動用の
電力素子〈例えばパワー１〜ランジスタロ、７）と、こ
のパワートランジスタ６．７の放熱用ヒートシンク８ど
、イの他回路部品が個別に装首されている。
図に示づよつな実装がなされるのが通常である。づなわ
ら、印刷配線基板く以下単に［７！板」と呼ぶ）１上に
は、外部どの信号のやりとりをつかさどるコネクタ２と
、当該」ネクタから導線５を介して端子が前記コネクタ
２０１８続ピン３に接続された外部負７−？ｉ駆動用の
電力素子〈例えばパワー１〜ランジスタロ、７）と、こ
のパワートランジスタ６．７の放熱用ヒートシンク８ど
、イの他回路部品が個別に装首されている。
しかしながら、このような従来の回路実装置ノ法にあつ
（−は、回路部品が個別に実装されＣいるか、特に放熱
等の問題からビー１〜シンクを必゛ルどし、他の回路部
品への影νで防止を考慮りる必要があるパワートランジ
スタ等の電力素子につい０（３１、基板に占める印刷配
線パターンのスペースが人さ゛く、かつ装着位買がある
程度限定され、加え−（これＩ〕（ために例えば第１図
に示すように、その９伺駆動出力をコネクタピンと結ぶ
印刷配線パターンし艮くｕざるを得ない場合も多く、結
果として、実装’ｔ＝ Ｗの向上を図る上での大きな障
害となつ−Ｃいる。
（−は、回路部品が個別に実装されＣいるか、特に放熱
等の問題からビー１〜シンクを必゛ルどし、他の回路部
品への影νで防止を考慮りる必要があるパワートランジ
スタ等の電力素子につい０（３１、基板に占める印刷配
線パターンのスペースが人さ゛く、かつ装着位買がある
程度限定され、加え−（これＩ〕（ために例えば第１図
に示すように、その９伺駆動出力をコネクタピンと結ぶ
印刷配線パターンし艮くｕざるを得ない場合も多く、結
果として、実装’ｔ＝ Ｗの向上を図る上での大きな障
害となつ−Ｃいる。
［発明の［１的ａ３よび概要〕
この発明は、上記に鑑みてなされたちのＣ，基板の実装
密度を向上するため、当該基板面に配置された」ネクタ
に負荷の駆動もす御を行なう給電制御素子を内蔵すると
共に、前記基板上に構成され給電制御素子を制御Ｉ７１
る小信号回路からの制御信号を人力して当該給電制御素
子に印加Ｊるコネクタビンと、給電制御素子を介して接
続され当該給電＄１Ｊｌｉｌ素子が前記負荷を駆動りる
給電電流が流れる少なくとも一対のコネクタビンとを設
りたことを要旨とづる。
密度を向上するため、当該基板面に配置された」ネクタ
に負荷の駆動もす御を行なう給電制御素子を内蔵すると
共に、前記基板上に構成され給電制御素子を制御Ｉ７１
る小信号回路からの制御信号を人力して当該給電制御素
子に印加Ｊるコネクタビンと、給電制御素子を介して接
続され当該給電＄１Ｊｌｉｌ素子が前記負荷を駆動りる
給電電流が流れる少なくとも一対のコネクタビンとを設
りたことを要旨とづる。
し発明の実施例」
以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。
第２図の（ａ＞、（ｂ）は、この発明を基板高差し型コ
ネクタ内にパワートランジスタを設けＩζ場合に適用し
た一実施例に示１もので、同図（ａ ）（よ該＝１ネク
タ１０を基板１２に実装した状態を示υ縦断面図、同図
（１１）は同図（ａ）の要部斜視図である。その構成と
しては、一般に、外部電力負イ、）（以下単に「外部負
荷」と呼ぶ）を駆動するパワートランジスタ、電界効果
トランジスタ（Ｆ Ｅ Ｔ ） ？７ＩＩ） ３ ＯＮ
子ノＮｈＪＷ ｆＰｆＡ用’Ｊｉ Ｓ 体ｈｈ、その
３端子がそれぞれ当識外部負荷、接地または電源ソース
、当１．５トノンジスタのスイッヂング信号入力とし−
Ｃ小信号回路に接続され（このことをバイポーラトラン
ジスタの例Ｃ示したのが第３図であり、同図（ａ ）は
Ｎ Ｐ Ｎ ｌ−ランジスタ、同図＜ｂ）はＰ Ｎ Ｐ
トランジスタの場合の典型的な例て゛ある。なお図中
９は外部負荷を示刀。）、こ３端子に接続されるものの
うら２つは必ず外部」ネクタから引き込；１れることで
、即ち電源線又＋、Ｌ ４Ｒ地ノ′ 線、１３よび外部負荷からの接続線であることに７１「
１して゛以下に説明する如きである。第２図の（ａ）お
よび（ｂ）においＣ１１１は基板１２に上に配設した絶
縁ハウジングであり、互に所定の間隔を置いた複数本の
］ネクタビンが絶縁ハウジング１１ Ｊ３よび基板１２
を垂直方向に川通し、下端が基板−１２に直接半田イ・
」けできるように配設されでいる。これら複数本の接続
ビンに〕いＣは、本実施例１こ関係のある一体のコネク
タビン（以下単に「ビン」と呼ぶ）１３．１４のみを図
示しである。
ネクタ内にパワートランジスタを設けＩζ場合に適用し
た一実施例に示１もので、同図（ａ ）（よ該＝１ネク
タ１０を基板１２に実装した状態を示υ縦断面図、同図
（１１）は同図（ａ）の要部斜視図である。その構成と
しては、一般に、外部電力負イ、）（以下単に「外部負
荷」と呼ぶ）を駆動するパワートランジスタ、電界効果
トランジスタ（Ｆ Ｅ Ｔ ） ？７ＩＩ） ３ ＯＮ
子ノＮｈＪＷ ｆＰｆＡ用’Ｊｉ Ｓ 体ｈｈ、その
３端子がそれぞれ当識外部負荷、接地または電源ソース
、当１．５トノンジスタのスイッヂング信号入力とし−
Ｃ小信号回路に接続され（このことをバイポーラトラン
ジスタの例Ｃ示したのが第３図であり、同図（ａ ）は
Ｎ Ｐ Ｎ ｌ−ランジスタ、同図＜ｂ）はＰ Ｎ Ｐ
トランジスタの場合の典型的な例て゛ある。なお図中
９は外部負荷を示刀。）、こ３端子に接続されるものの
うら２つは必ず外部」ネクタから引き込；１れることで
、即ち電源線又＋、Ｌ ４Ｒ地ノ′ 線、１３よび外部負荷からの接続線であることに７１「
１して゛以下に説明する如きである。第２図の（ａ）お
よび（ｂ）においＣ１１１は基板１２に上に配設した絶
縁ハウジングであり、互に所定の間隔を置いた複数本の
］ネクタビンが絶縁ハウジング１１ Ｊ３よび基板１２
を垂直方向に川通し、下端が基板−１２に直接半田イ・
」けできるように配設されでいる。これら複数本の接続
ビンに〕いＣは、本実施例１こ関係のある一体のコネク
タビン（以下単に「ビン」と呼ぶ）１３．１４のみを図
示しである。
なお、同図（ａ）では説明の便宜上ビン１４はビン１３
から横方向にずらして図示１ノーＣある。−乃の接続ビ
ン１３は、その中間部に８３いて上下に分離されてＪ３
す、分離された上方ビン１３−１の下端には支持導体１
５が取り付りられるど共に、」−ブ）ビン１３−１の上
端は外部二１ネ／ツク（図示せｆ）と結合づ−る。支持
導体１５の一１ノの白土には、電力増幅用半導体くここ
ではＮ １１） Ｎ ｌ・ランジスタ）のチップ１６が
接合される。このチップ１６の構造上、支持導体１５は
前記１−ランジスタのコレクタに接ＶＣされでいる１、
また支持導体１５の他方の面には、絶縁ハンジング１１
を貫通して該ハウジングの周面に達して所定の放熱面（
ｖｌを右り−る放熱１１−１７が接合されている。１８
は上端が外部」ネクタと結合し且つ下端が基板１２土の
印刷配線と結合覆る中間が分離されていない他方のビン
の分岐部１４−１の先端に取り付（Ｊられた導体であり
、この導体１８はボンディングワイＡ７１９によって前
記チッ１１６のエミッタに接続されている。２０（よＦ
端が基板１２上の印刷配線に接続された前記分離による
Ｆ方ビン１３−２の上端に取り（＝１４ノられた導体で
あり、この導（Ａ ２０はボンディングワイヤ２１によ
っＣデツプ１６のベースに接続されている。
から横方向にずらして図示１ノーＣある。−乃の接続ビ
ン１３は、その中間部に８３いて上下に分離されてＪ３
す、分離された上方ビン１３−１の下端には支持導体１
５が取り付りられるど共に、」−ブ）ビン１３−１の上
端は外部二１ネ／ツク（図示せｆ）と結合づ−る。支持
導体１５の一１ノの白土には、電力増幅用半導体くここ
ではＮ １１） Ｎ ｌ・ランジスタ）のチップ１６が
接合される。このチップ１６の構造上、支持導体１５は
前記１−ランジスタのコレクタに接ＶＣされでいる１、
また支持導体１５の他方の面には、絶縁ハンジング１１
を貫通して該ハウジングの周面に達して所定の放熱面（
ｖｌを右り−る放熱１１−１７が接合されている。１８
は上端が外部」ネクタと結合し且つ下端が基板１２土の
印刷配線と結合覆る中間が分離されていない他方のビン
の分岐部１４−１の先端に取り付（Ｊられた導体であり
、この導体１８はボンディングワイＡ７１９によって前
記チッ１１６のエミッタに接続されている。２０（よＦ
端が基板１２上の印刷配線に接続された前記分離による
Ｆ方ビン１３−２の上端に取り（＝１４ノられた導体で
あり、この導（Ａ ２０はボンディングワイヤ２１によ
っＣデツプ１６のベースに接続されている。
したがって、前述した構成にＪ３いて、第３図＜８）に
示す如く、ビン１３−１を介し−Ｃパ１ツートランジス
タのチップ１６の＝ｌレクタに接続された外部負荷９の
電源供給を制御しようとりる場合には、例えば基板１２
に実装され（（・る図示しない回路素子の働ぎにＪ、っ
て形成され〕、：外部−ｃｏｘ ＜：ｉへの電源供給制
御信号が導体２０を介しくバ１ノーＩ〜ランジスクのチ
ップ１６のベースに供給されるので、当該制御信号に応
じてコレクタと−１−ミッタの間が導通あるいは非導通
となつＣ外部Ｆｓ荷９の電源供給をルＩＩ Ｏｌｌする
ことに４する。
示す如く、ビン１３−１を介し−Ｃパ１ツートランジス
タのチップ１６の＝ｌレクタに接続された外部負荷９の
電源供給を制御しようとりる場合には、例えば基板１２
に実装され（（・る図示しない回路素子の働ぎにＪ、っ
て形成され〕、：外部−ｃｏｘ ＜：ｉへの電源供給制
御信号が導体２０を介しくバ１ノーＩ〜ランジスクのチ
ップ１６のベースに供給されるので、当該制御信号に応
じてコレクタと−１−ミッタの間が導通あるいは非導通
となつＣ外部Ｆｓ荷９の電源供給をルＩＩ Ｏｌｌする
ことに４する。
第４図はこの発明の別の実施例ぐ、その狛へとしては、
第３図の実施例にお【′Ｊる半導イホのヂソゾ１６の放
熱手段に改良を、加えたことにある。すなわら、半導体
のチップ１６を接合した支す導イホ１芝ｊを熱伝導の良
好な絶縁材２２を介し′Ｃ心体２３に面接触させ、この
導体２３（まコネクタの絶縁ハウジング１１の外周に固
定されている。また導体２３は、電子回路のケース２／
１に密着固定できるような形状になされ、例えばビス２
５）等によってケース２４に強固に固定される。なお、
第２図の（ａ）、（ｂ）と同符丹のものは同一物を承り
。
第３図の実施例にお【′Ｊる半導イホのヂソゾ１６の放
熱手段に改良を、加えたことにある。すなわら、半導体
のチップ１６を接合した支す導イホ１芝ｊを熱伝導の良
好な絶縁材２２を介し′Ｃ心体２３に面接触させ、この
導体２３（まコネクタの絶縁ハウジング１１の外周に固
定されている。また導体２３は、電子回路のケース２／
１に密着固定できるような形状になされ、例えばビス２
５）等によってケース２４に強固に固定される。なお、
第２図の（ａ）、（ｂ）と同符丹のものは同一物を承り
。
したがつて、この実施例によれば、チップ１６が間接的
に導体にＪ：ってケース等の大きな敢然面積を右するも
のに接続できるので、放熱能力が大ぎくとれる。加えて
、デツプ１６は絶縁材によって放熱片と絶縁されＣいる
ので、複数の電力増幅用半導体を容易にコネクタ内に実
装できる。
に導体にＪ：ってケース等の大きな敢然面積を右するも
のに接続できるので、放熱能力が大ぎくとれる。加えて
、デツプ１６は絶縁材によって放熱片と絶縁されＣいる
ので、複数の電力増幅用半導体を容易にコネクタ内に実
装できる。
以上′Ｃ説明した］ネクタの組立工程を、第５図ににり
概略的に説明覆る。なａ３、これまでの説明では、接続
ビンの各個の先端に導体を取りイ」（）、該導体に半導
体チップ又はボンディングヮイ〜７を接合するとしたが
、これらの導体を付Ｊ用しないで半導体チップ又はボン
ディングワイーｌを直接接続ピンに接合するようにして
もよく、第５ｊ図ではこれらの導体を使用しない場合の
組立−（工程を示しズいる。
概略的に説明覆る。なａ３、これまでの説明では、接続
ビンの各個の先端に導体を取りイ」（）、該導体に半導
体チップ又はボンディングヮイ〜７を接合するとしたが
、これらの導体を付Ｊ用しないで半導体チップ又はボン
ディングワイーｌを直接接続ピンに接合するようにして
もよく、第５ｊ図ではこれらの導体を使用しない場合の
組立−（工程を示しズいる。
′ よず、第七）図（ａ）に示りＪ：うに、）ル結部１
３−３．１３−４でＤ−いに連結され！ン＝３・ｊのビ
ン１３．１４のうち−ｂのビン１３の中間部が分Ｈされ
、ビン１こう−１と１３−２にされる。Ｑ： Ｊ３他Ｉ
ノのビンには分岐部１４−１が形成され（Ｊメリ、放熱
板４１がｆｌｉりまげられＣいる。次に同図（１））に
示１ように、弁頭された一方のビン１３−１にはチップ
１６が接合され、更に同図（Ｃ）に示りＪ、うにボンデ
ィングワイ〜７１９，２”Ｎこよって半導体デツプ１６
の］−ミッタおよびベース警まビン１４の分岐部１４−
１および分離された北方のビン１３−２にぞれぞれ接続
Ｊれる。
３−３．１３−４でＤ−いに連結され！ン＝３・ｊのビ
ン１３．１４のうち−ｂのビン１３の中間部が分Ｈされ
、ビン１こう−１と１３−２にされる。Ｑ： Ｊ３他Ｉ
ノのビンには分岐部１４−１が形成され（Ｊメリ、放熱
板４１がｆｌｉりまげられＣいる。次に同図（１））に
示１ように、弁頭された一方のビン１３−１にはチップ
１６が接合され、更に同図（Ｃ）に示りＪ、うにボンデ
ィングワイ〜７１９，２”Ｎこよって半導体デツプ１６
の］−ミッタおよびベース警まビン１４の分岐部１４−
１および分離された北方のビン１３−２にぞれぞれ接続
Ｊれる。
そして同図（ｄ）４こ示す−ように、ビン１３．’＋４
」二のヂ・ンブ１６およびホンデイングワイ＼７１９゜
２１の配設個所を一体にモールド成形（破線内）したの
ら、＋６１図（ｅ）に示り、Ｊ、うに連結部１ ／）
−３，１３−４を除ムＪる。
」二のヂ・ンブ１６およびホンデイングワイ＼７１９゜
２１の配設個所を一体にモールド成形（破線内）したの
ら、＋６１図（ｅ）に示り、Ｊ、うに連結部１ ／）
−３，１３−４を除ムＪる。
このようにしＵ ＜ｓ ６れＩこパワー１−ランジスク
イ」さリード２６を同図（ｆ＞に示づように絶縁ハウジ
ング１１内に水平に挿入し、Ｌ−ルド成形部２７はハウ
ジング１１内にあらかじめ形成された孔２８内に（Ｄ：
含され、パワー１〜ランジスタイ・］きり一ド２６のビ
ン１３−２．１４及び放熱４ＪＩ４１の先端部はハウジ
ングを貫通せしめられた後、同図（す）に示ηように垂
直下方に折り曲けられる。
イ」さリード２６を同図（ｆ＞に示づように絶縁ハウジ
ング１１内に水平に挿入し、Ｌ−ルド成形部２７はハウ
ジング１１内にあらかじめ形成された孔２８内に（Ｄ：
含され、パワー１〜ランジスタイ・］きり一ド２６のビ
ン１３−２．１４及び放熱４ＪＩ４１の先端部はハウジ
ングを貫通せしめられた後、同図（す）に示ηように垂
直下方に折り曲けられる。
最後にガイドハウジング２９がハウジング１１内に挿入
されて、パワー１〜ランジスタ付リード２（３が固定さ
れる。
されて、パワー１〜ランジスタ付リード２（３が固定さ
れる。
［発明の効果］
以−に説明し１＝ように、この発明によれば、基板面に
配置されたコネクタに負荷の駆動制御を行なう給電制御
素子を内蔵づると共に、前記基板上に構成され給電制御
素子を制御りる小信弓回路からの制御１３号を入力して
当該給電制御比イに印加・ｊる］ネクタピンと、給電制
御糸−ｒを介し−Ｃ接続され当Ｊ！給電制υ１１素子が
負荷を駆動りる給電電流が流れる少なくとも一対のコネ
クタビンとを設【ノるようにしたので、基板の実装密１
哀を向上づることがＣきる。
配置されたコネクタに負荷の駆動制御を行なう給電制御
素子を内蔵づると共に、前記基板上に構成され給電制御
素子を制御りる小信弓回路からの制御１３号を入力して
当該給電制御比イに印加・ｊる］ネクタピンと、給電制
御糸−ｒを介し−Ｃ接続され当Ｊ！給電制υ１１素子が
負荷を駆動りる給電電流が流れる少なくとも一対のコネ
クタビンとを設【ノるようにしたので、基板の実装密１
哀を向上づることがＣきる。
第１図（，１、ＩｌＬ来の回路実装例を承りｆｆｉ’ｌ
？’、’Ｉ！図、第２図はこの発明の一実施例を示し
たちの（、’ １ｉｊ１図＜ａ ＞は縦方向断面図、 同図（１））は同図（ａ ）の要部斜視図、第３図は外
部Ｆ＋ ７：１を駆動りる電力増幅用ｆＩ′導体の接続
例を承り回路図であり、 同図（ａ ）はＮ ｌ） Ｎ ｌ・ランシスタの場合の
回路図、 同図＜１〕）はＰ Ｎ ｌ） １〜ランシスタの場合の
回路図、 第４図【よこの発明の別の実／ｌＩ！ｉ例を
小！Ｊ ［（方向内１面図、 第５５図は粗Ｙｌ土程の説明図Ｃある。 （図面の主要な部分を表４っり０′；づの説明）′１０
・・・コネクタ ′１２・・・基板１３．１／Ｉ・・・
ビン １６・・ブ−ツブ第５ 図 −４１７−−
？’、’Ｉ！図、第２図はこの発明の一実施例を示し
たちの（、’ １ｉｊ１図＜ａ ＞は縦方向断面図、 同図（１））は同図（ａ ）の要部斜視図、第３図は外
部Ｆ＋ ７：１を駆動りる電力増幅用ｆＩ′導体の接続
例を承り回路図であり、 同図（ａ ）はＮ ｌ） Ｎ ｌ・ランシスタの場合の
回路図、 同図＜１〕）はＰ Ｎ ｌ） １〜ランシスタの場合の
回路図、 第４図【よこの発明の別の実／ｌＩ！ｉ例を
小！Ｊ ［（方向内１面図、 第５５図は粗Ｙｌ土程の説明図Ｃある。 （図面の主要な部分を表４っり０′；づの説明）′１０
・・・コネクタ ′１２・・・基板１３．１／Ｉ・・・
ビン １６・・ブ−ツブ第５ 図 −４１７−−
Claims (1)
- 基板面に配置されたコネクタにおいて、負荷の駆動制御
を行なう給電制御素子を内蔵し、前記基板］二に構成さ
れ給電制御素子を制御す°る小信号回路からの制御信号
を入力して当該給電制御素子に印加りるコネクタピンと
、前記給電制御素子を介して接続され前記給電制御素子
が前記負荷を駆動する給電電流が流れる少なくとも一対
のコネクタビンとを自ツることを特徴とりる二１ネクタ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16412283A JPS6056382A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16412283A JPS6056382A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056382A true JPS6056382A (ja) | 1985-04-01 |
Family
ID=15787162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16412283A Pending JPS6056382A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056382A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196576U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-19 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780681A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-20 | Hitachi Ltd | Concentrated wiring device for vehicle |
-
1983
- 1983-09-08 JP JP16412283A patent/JPS6056382A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5780681A (en) * | 1980-11-10 | 1982-05-20 | Hitachi Ltd | Concentrated wiring device for vehicle |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196576U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-19 |
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