JPS6056471A - 電子部品插入組立機 - Google Patents
電子部品插入組立機Info
- Publication number
- JPS6056471A JPS6056471A JP58165544A JP16554483A JPS6056471A JP S6056471 A JPS6056471 A JP S6056471A JP 58165544 A JP58165544 A JP 58165544A JP 16554483 A JP16554483 A JP 16554483A JP S6056471 A JPS6056471 A JP S6056471A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- printed circuit
- circuit board
- solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0676—Conveyors therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品の挿入、組立工程において組立工程
、半田付、洗浄までを共通のパレットにて行なう電子部
品挿入組立機に関するものである。
、半田付、洗浄までを共通のパレットにて行なう電子部
品挿入組立機に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、電子部品の挿入組立機においては、部品の挿入工
程はライン化可能であったが、半田付の際、半田付され
るプリント基板をノくレットより取り外し、プリント基
板のみを、半田槽内に供給しなければならなかった。ま
たそれ故に、半田付不要部及び不可部については、マス
キング、テーピング等の処理が必要である、という問題
点を有していた。
程はライン化可能であったが、半田付の際、半田付され
るプリント基板をノくレットより取り外し、プリント基
板のみを、半田槽内に供給しなければならなかった。ま
たそれ故に、半田付不要部及び不可部については、マス
キング、テーピング等の処理が必要である、という問題
点を有していた。
発明の目的
本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、挿入
組立工程から半田付、洗浄工程までをライン化し、共通
のパレットにて、プリント基板を搬送するものである０ 発明の構成 本発明は、電子部品の挿入組立を行なうコンベアと、電
子部品の挿入されたＰ板を半田付する半田槽と、それら
コンベア、半田槽をライン化するための共通のパレット
とにより構成され、挿入組立工程から半田付工程までを
ライン化でき、生産方式上きわめて有利である。
組立工程から半田付、洗浄工程までをライン化し、共通
のパレットにて、プリント基板を搬送するものである０ 発明の構成 本発明は、電子部品の挿入組立を行なうコンベアと、電
子部品の挿入されたＰ板を半田付する半田槽と、それら
コンベア、半田槽をライン化するための共通のパレット
とにより構成され、挿入組立工程から半田付工程までを
ライン化でき、生産方式上きわめて有利である。
実施例の説明
以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明するＯ
図において１はパレットベースでプリント基板（図示せ
ず）を保持する０バレツトベース１には、プリント基部
半田付用の抜き穴２，３．４が設けられている。５はプ
リント基板の位置決めプレートで、ブロック６と一対で
、プリント基板を位置決めする。同様に７はプリント基
板の位置決めプレートで、両サイドに各１ケ設けられて
おり、プリント基板を位置決めしている。９，１０はプ
リント基板及び電子部品の押えふたである。押えふた９
は、支点ピン１１．１２を支点として、蝶番１３．１４
の可動側によって図中Ａ−Ａ方向に円弧運動可能に支持
されている。１５はワーク当りで、６本のバネ１６を介
して押えふた９と連結され、図中Ｂ−Ｂ方向への動作は
可能である。また押えふた９は２本のバネ１７によって
常に開く方向へ力を受けている。１８はバレｙ）ベース
補強用のパイプで前述の蝶番の固定側１９．２０が取付
られている。同様にふた１０も蝶番、支点ピンバネ（全
て図示せず）によって取付られており、図中Ｃ−Ｃ方向
に円弧動作可能である。１９Ｉｉマスキング兼用のワー
ク押えで、パレットベース１に取付られている０ ２ｏは押えふたを固定するためのツメで、ピン２１によ
ってブロック２２にビ／２１を支点として回転可能に支
持されている。２３は押えふた１０に取付られているワ
ーク押えピンで、バネ２４を介して取付けられている０
２５はプリント基板である。
ず）を保持する０バレツトベース１には、プリント基部
半田付用の抜き穴２，３．４が設けられている。５はプ
リント基板の位置決めプレートで、ブロック６と一対で
、プリント基板を位置決めする。同様に７はプリント基
板の位置決めプレートで、両サイドに各１ケ設けられて
おり、プリント基板を位置決めしている。９，１０はプ
リント基板及び電子部品の押えふたである。押えふた９
は、支点ピン１１．１２を支点として、蝶番１３．１４
の可動側によって図中Ａ−Ａ方向に円弧運動可能に支持
されている。１５はワーク当りで、６本のバネ１６を介
して押えふた９と連結され、図中Ｂ−Ｂ方向への動作は
可能である。また押えふた９は２本のバネ１７によって
常に開く方向へ力を受けている。１８はバレｙ）ベース
補強用のパイプで前述の蝶番の固定側１９．２０が取付
られている。同様にふた１０も蝶番、支点ピンバネ（全
て図示せず）によって取付られており、図中Ｃ−Ｃ方向
に円弧動作可能である。１９Ｉｉマスキング兼用のワー
ク押えで、パレットベース１に取付られている０ ２ｏは押えふたを固定するためのツメで、ピン２１によ
ってブロック２２にビ／２１を支点として回転可能に支
持されている。２３は押えふた１０に取付られているワ
ーク押えピンで、バネ２４を介して取付けられている０
２５はプリント基板である。
以上のように構成されたパレットについて、以下その動
作を説明する。
作を説明する。
まずプリント基板２５が、プリント基板の位置決めプレ
ート６．７、位置決めブロック６によってパレットベー
スに保持される。次に押えふた９゜１０が閉じられ、１
ノーク押え１５．２３が各々ノくネ１６ 、２４により
、一定の力でプリント基板２６をクシンプする。一方プ
リント基板２５は下面よりワーク押え１９によって保持
されているため、プリント基板２６自身の弾力、・（ネ
２４の弾力。
ート６．７、位置決めブロック６によってパレットベー
スに保持される。次に押えふた９゜１０が閉じられ、１
ノーク押え１５．２３が各々ノくネ１６ 、２４により
、一定の力でプリント基板２６をクシンプする。一方プ
リント基板２５は下面よりワーク押え１９によって保持
されているため、プリント基板２６自身の弾力、・（ネ
２４の弾力。
ワーク押え１９０弾力によって、ワーク押えと）゛リン
ト基板が密着し、図中Ｚ方向力ｊらの半田付において、
プリント基板２６のワークｉｌえ１９によって囲まれて
いる部分について、半田の侵入はない。またパレットベ
ースの材質も、耐熱性に優わ−半田の付着しにくいもの
を使用しているため、半田の付着はない。
ト基板が密着し、図中Ｚ方向力ｊらの半田付において、
プリント基板２６のワークｉｌえ１９によって囲まれて
いる部分について、半田の侵入はない。またパレットベ
ースの材質も、耐熱性に優わ−半田の付着しにくいもの
を使用しているため、半田の付着はない。
発明の効果
以上のように本発明は、
■ 半田付時プリント基板のマスキングカニ不要、■
挿入工程、半田付工程、洗浄工程をライン化できる、 ■ プリント基板を工程途中でとり外す必要力；ないた
め、工程を短縮できる、 という特有の効果を有する。
挿入工程、半田付工程、洗浄工程をライン化できる、 ■ プリント基板を工程途中でとり外す必要力；ないた
め、工程を短縮できる、 という特有の効果を有する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品挿入組立機
のパレットの斜視図、第２図は同一名６断面図である。 １・・・・・・パレット、９・・・・・・押えふた。
のパレットの斜視図、第２図は同一名６断面図である。 １・・・・・・パレット、９・・・・・・押えふた。
Claims (1)
- プリント基板を所定の位置に保持するパレットと、前記
パレットを被作業位置まで搬送するコンベアと、挿入さ
れた電子部品を半田付する半田槽と、プリント基板を洗
浄する洗浄機とを有し、前記コンベアと半田槽及び洗浄
槽はライン化されており、パレットはステンレス等半田
の付着しない材質又はテフロンコーティング等半田の付
着しない処理等により作られており、組立工程のコンベ
アと、半田槽とを同一のパレットにて搬送可能であるこ
とを特徴とする、電子部品挿入組立機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165544A JPS6056471A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | 電子部品插入組立機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58165544A JPS6056471A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | 電子部品插入組立機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6056471A true JPS6056471A (ja) | 1985-04-02 |
Family
ID=15814393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58165544A Pending JPS6056471A (ja) | 1983-09-08 | 1983-09-08 | 電子部品插入組立機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6056471A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393470A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付治具 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122934U (ja) * | 1974-08-05 | 1976-02-19 | ||
| JPS56102088A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Automatically soldering method |
-
1983
- 1983-09-08 JP JP58165544A patent/JPS6056471A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5122934U (ja) * | 1974-08-05 | 1976-02-19 | ||
| JPS56102088A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Automatically soldering method |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6393470A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付治具 |
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