JPS6057143U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6057143U
JPS6057143U JP14878983U JP14878983U JPS6057143U JP S6057143 U JPS6057143 U JP S6057143U JP 14878983 U JP14878983 U JP 14878983U JP 14878983 U JP14878983 U JP 14878983U JP S6057143 U JPS6057143 U JP S6057143U
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JP
Japan
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semiconductor device
relay terminal
semiconductor equipment
resin sealing
control electrode
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JP14878983U
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神力　愛晴
野中　博
和夫 白井
Original Assignee
日本インター株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の半導体装置の一部切欠断面　　図、第
２図は、その部分平面図、第３図は本考案の第１の実施
例を示す半導体装置の一部切欠断面図、第４図は上記実
施例に用いる中継端子の斜視図、第５図は本考案の第２
の実施例を示す一部切欠断面図、第６図は上記実施例に
使用するケースの一部切欠斜視図である。 １３・・・半導体ペレット、１５・・・ゲート電極、１
？、２７．・・ゲート用内部リード、１９・・・中継端
子、１８・・・樹脂封止部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）制御電極を有する半導体ペレットと、前記制御電
    極に接続される中継端子と、この中継端子に接続される
    細線で形成された撚線から成る内部リードと、これらの
    部品が封止される樹脂封止部とを有することを特徴とす
    る半導体装置。
  2. （２）前記内部リードは、その一部が前記樹脂封止部か
    ら露出していることを特徴とする半導体装置。
JP14878983U 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置 Granted JPS6057143U (ja)

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JP14878983U JPS6057143U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

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JP14878983U JPS6057143U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS6057143U true JPS6057143U (ja) 1985-04-20
JPH0142347Y2 JPH0142347Y2 (ja) 1989-12-12

Family

ID=30330469

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JP14878983U Granted JPS6057143U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 半導体装置

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JPH0142347Y2 (ja) 1989-12-12

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