JPH0142347Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0142347Y2 JPH0142347Y2 JP14878983U JP14878983U JPH0142347Y2 JP H0142347 Y2 JPH0142347 Y2 JP H0142347Y2 JP 14878983 U JP14878983 U JP 14878983U JP 14878983 U JP14878983 U JP 14878983U JP H0142347 Y2 JPH0142347 Y2 JP H0142347Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal lead
- gate
- relay terminal
- resin
- flexibility
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 9
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は樹脂封止型半導体装置に関し、特に半
導体ペレツトの制御電極に接続される内部リード
の接続構造に関するものである。
導体ペレツトの制御電極に接続される内部リード
の接続構造に関するものである。
サイリスタのような制御電極を有する半導体ペ
レツトを収納した樹脂封止型半導体装置として第
１図に示すようなものがある。
レツトを収納した樹脂封止型半導体装置として第
１図に示すようなものがある。
すなわち、この構造の半導体装置は、基板１に
温度補償板２を介して半導体ペレツト３が接続さ
れ、このペレツト３の一主面にカソード電極４と
ゲート電極５が形成され、これらの電極４，５に
それぞれカソード外部端子６、ゲート用内部リー
ド７が接続されている。
温度補償板２を介して半導体ペレツト３が接続さ
れ、このペレツト３の一主面にカソード電極４と
ゲート電極５が形成され、これらの電極４，５に
それぞれカソード外部端子６、ゲート用内部リー
ド７が接続されている。
上記の各部品は、ケース等（図示せず）に収納
され、封止用樹脂が充填され樹脂封止部８を形成
する。
され、封止用樹脂が充填され樹脂封止部８を形成
する。
前記内部リード７には、半導体ペレツト３の電
流容量に応じて比較的太い単線あるいは板材を折
り曲げたものを使用する場合がある。
流容量に応じて比較的太い単線あるいは板材を折
り曲げたものを使用する場合がある。
そしてこれらのゲート用内部リード７はゲート
電極にハンダ付されている。
電極にハンダ付されている。
しかるに、上記の構造では次のような欠点があ
る。すなわち、ゲート用内部リード７に比較的太
い単線あるいは板材を使用しているために柔軟性
ないし可とう性に乏しく樹脂封止部８の機械的、
熱的ストレスを受けてゲート電極５からゲート用
内部リード７が剥離してしまう場合があることで
ある。
る。すなわち、ゲート用内部リード７に比較的太
い単線あるいは板材を使用しているために柔軟性
ないし可とう性に乏しく樹脂封止部８の機械的、
熱的ストレスを受けてゲート電極５からゲート用
内部リード７が剥離してしまう場合があることで
ある。
本考案は上記の事情に基づいてなされたもの
で、ゲート電極から引き出されるゲート用内部リ
ードの剥離を効果的に防止し得る半導体装置を提
供することを目的とする。
で、ゲート電極から引き出されるゲート用内部リ
ードの剥離を効果的に防止し得る半導体装置を提
供することを目的とする。
本考案はゲート用内部リードとして従来のよう
に比較的太い単線材あるいは板材を用いることな
く細線を撚り合せた撚線を用いて前記内部リード
に柔軟性ないし可とう性を保持させると共に前記
内部リードを直接、ゲート電極に接続することな
く、接続部の表面積を大きくした中継端子を介し
て接続し、ゲート用内部リードのゲート電極から
の剥離事故を防止したものである。
に比較的太い単線材あるいは板材を用いることな
く細線を撚り合せた撚線を用いて前記内部リード
に柔軟性ないし可とう性を保持させると共に前記
内部リードを直接、ゲート電極に接続することな
く、接続部の表面積を大きくした中継端子を介し
て接続し、ゲート用内部リードのゲート電極から
の剥離事故を防止したものである。
第３図および第４図は本考案の第１の実施例を
示す一部切欠継面図および上記実施例に用いる中
継端子の斜視図である。
示す一部切欠継面図および上記実施例に用いる中
継端子の斜視図である。
これらの図において、放熱板としての基板１１
上には温度補償板１２が載置され、この温度補償
板１２上に、その一主面にカソード電極１４およ
びゲート電極１５を有する半導体ペレツト１３が
固着される。このペレツト１３のカソード電極１
４にはその中心部に透孔１６ａを有するカソード
端子１６が接続される。
上には温度補償板１２が載置され、この温度補償
板１２上に、その一主面にカソード電極１４およ
びゲート電極１５を有する半導体ペレツト１３が
固着される。このペレツト１３のカソード電極１
４にはその中心部に透孔１６ａを有するカソード
端子１６が接続される。
ゲート電極１５にはゲート内部リード１７が接
続されるが、この内部リード１７は細線を多数撚
り合せた撚線から構成されている。したがつてこ
の内部リード１７は柔軟性ないし可とう性を有す
ることとなる。
続されるが、この内部リード１７は細線を多数撚
り合せた撚線から構成されている。したがつてこ
の内部リード１７は柔軟性ないし可とう性を有す
ることとなる。
また、前記内部リード１７はその一端が直接ゲ
ート電極１５に接続されることなく中継端子１９
を介して接続される。この中継端子１９は第４図
の拡大斜視図からも明らかなようにその中心部に
有底孔２０を有し、その有底孔２０に内部リード
１７の一端を挿入し、ハンダ等を用いて固着され
るものである。
ート電極１５に接続されることなく中継端子１９
を介して接続される。この中継端子１９は第４図
の拡大斜視図からも明らかなようにその中心部に
有底孔２０を有し、その有底孔２０に内部リード
１７の一端を挿入し、ハンダ等を用いて固着され
るものである。
また、前記中継端子１９とゲート電極１５との
接続もハンダ等を用いて行なわれる。なお、中継
端子の外径は、ゲート電極１５の表面積を基準に
所定の大きさに定められるが、前記内部リード１
７の外径よりも大きくしてある。
接続もハンダ等を用いて行なわれる。なお、中継
端子の外径は、ゲート電極１５の表面積を基準に
所定の大きさに定められるが、前記内部リード１
７の外径よりも大きくしてある。
上記の各部品はケース等（図示せず）に収納さ
れ、このケース等に封止樹脂が充填され、樹脂封
止部１８が形成される。
れ、このケース等に封止樹脂が充填され、樹脂封
止部１８が形成される。
上記のようにして得られた半導体装置は樹脂封
止部１８に埋設されるゲート用内部リード１７に
適度に柔軟性ないし可とう性が付与されているこ
とおよび前記内部リード１７が直接ゲート電極に
接続されることなくその接触面積が大きくなる中
継端子１９を介して接続されていることにより封
止樹脂を介して加わる機械的、熱的ストレスに耐
えることができる。
止部１８に埋設されるゲート用内部リード１７に
適度に柔軟性ないし可とう性が付与されているこ
とおよび前記内部リード１７が直接ゲート電極に
接続されることなくその接触面積が大きくなる中
継端子１９を介して接続されていることにより封
止樹脂を介して加わる機械的、熱的ストレスに耐
えることができる。
これらのストレスを前記内部リード１７の柔軟
性ないし可とう性で緩和し、また中継端子１９に
よつてゲート電極１５への接触面積を大きくし、
引張応力等に対する機械的強度を維持している。
性ないし可とう性で緩和し、また中継端子１９に
よつてゲート電極１５への接触面積を大きくし、
引張応力等に対する機械的強度を維持している。
次に、第５図および第６図は本考案の第２の実
施例を示し、この実施例ではゲート用内部リード
２７の一部２７ａを樹脂封止部１８から露出させ
たことを特徴とする。
施例を示し、この実施例ではゲート用内部リード
２７の一部２７ａを樹脂封止部１８から露出させ
たことを特徴とする。
すなわち、この露出させた前記内部リード２７
の一部２７ａによつて機械的、熱的ストレスをさ
らにより良く緩和しようとするものである。
の一部２７ａによつて機械的、熱的ストレスをさ
らにより良く緩和しようとするものである。
これは未だ十分理論的に解明されたものではな
いが、樹脂封止部１８に埋設されているゲート内
部リード２７の部分もその表面は樹脂と直接接触
するので樹脂の硬化に伴ない固定されるが、前記
内部リード２７は撚線により形成されているので
その内部は固定されず、長さ方向に移動可能とな
り、この中心部を介してストレスが露出部へ伝ぱ
んする分力があり、かかる露出部でストレスを吸
収あるいは緩和されるものと解される。
いが、樹脂封止部１８に埋設されているゲート内
部リード２７の部分もその表面は樹脂と直接接触
するので樹脂の硬化に伴ない固定されるが、前記
内部リード２７は撚線により形成されているので
その内部は固定されず、長さ方向に移動可能とな
り、この中心部を介してストレスが露出部へ伝ぱ
んする分力があり、かかる露出部でストレスを吸
収あるいは緩和されるものと解される。
なお、封止樹脂をケース２０に充填する際にゲ
ート用内部リード２７も樹脂封止部１８内に封止
樹脂に付随して押込めてしまうので、これを避け
るため、この実施例ではケース２０にあらかじめ
水平方向に張り出した支持棒２１を設けたが、必
ずしもこの支持棒２１は必要ではなく、ケース２
０に充填した封止樹脂が硬化した後に取外せるよ
うに構成した治工具類を用いても良い。
ート用内部リード２７も樹脂封止部１８内に封止
樹脂に付随して押込めてしまうので、これを避け
るため、この実施例ではケース２０にあらかじめ
水平方向に張り出した支持棒２１を設けたが、必
ずしもこの支持棒２１は必要ではなく、ケース２
０に充填した封止樹脂が硬化した後に取外せるよ
うに構成した治工具類を用いても良い。
また、図中符号２２はゲート端子を示し、さら
に他の部分で第１の実施例と同一部分には同一符
号を付してその詳しい説明は省略する。
に他の部分で第１の実施例と同一部分には同一符
号を付してその詳しい説明は省略する。
さらにまた、図示を省略したが、基板１１の内
側表面には、絶縁層を介して、導体パターンが形
成され、所要の回路が形成されている。
側表面には、絶縁層を介して、導体パターンが形
成され、所要の回路が形成されている。
本考案は上記のように制御電極から引き出され
る内部リードを細線を撚り合せた撚線で構成し、
柔軟性ないし可とう性を付与すると共にこの内部
リードを直接制御電極に接続することなく内部リ
ードの断面積よりも大きな断面積を有する中継端
子を介して制御電極に接続するようにしたので、
引張応力等に対する機械的強度が大きくなり、か
つ柔軟性ないし可とう性によつて十分機械的、熱
的ストレスを吸収、緩和することができ、前記内
部リードの制御電極からの剥離現象や切断事故が
防止され、装置の信頼性を向上させることが可能
である。
る内部リードを細線を撚り合せた撚線で構成し、
柔軟性ないし可とう性を付与すると共にこの内部
リードを直接制御電極に接続することなく内部リ
ードの断面積よりも大きな断面積を有する中継端
子を介して制御電極に接続するようにしたので、
引張応力等に対する機械的強度が大きくなり、か
つ柔軟性ないし可とう性によつて十分機械的、熱
的ストレスを吸収、緩和することができ、前記内
部リードの制御電極からの剥離現象や切断事故が
防止され、装置の信頼性を向上させることが可能
である。
第１図は、従来の半導体装置の一部切欠断面
図、第２図は、その部分平面図、第３図は本考案
の第１の実施例を示す半導体装置の一部切欠断面
図、第４図は上記実施例に用いる中継端子の斜視
図、第５図は本考案の第２の実施例を示す一部切
欠断面図、第６図は上記実施例に使用するケース
の一部切欠斜視図である。 １３……半導体ペレツト、１５……ゲート電
極、１７，２７……ゲート用内部リード、１９…
…中継端子、１８……樹脂封止部。
図、第２図は、その部分平面図、第３図は本考案
の第１の実施例を示す半導体装置の一部切欠断面
図、第４図は上記実施例に用いる中継端子の斜視
図、第５図は本考案の第２の実施例を示す一部切
欠断面図、第６図は上記実施例に使用するケース
の一部切欠斜視図である。 １３……半導体ペレツト、１５……ゲート電
極、１７，２７……ゲート用内部リード、１９…
…中継端子、１８……樹脂封止部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 制御電極を有する半導体ペレツトと、前記制
御電極に接続される中継端子と、この中継端子
に接続される細線で形成された撚線から成る内
部リードと、これらの部品が封止される樹脂封
止部とを有することを特徴とする半導体装置。 (2) 前記内部リードは、その一部が前記樹脂封止
部から露出していることを特徴とする半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14878983U JPS6057143U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14878983U JPS6057143U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6057143U JPS6057143U (ja) | 1985-04-20 |
| JPH0142347Y2 true JPH0142347Y2 (ja) | 1989-12-12 |
Family
ID=30330469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14878983U Granted JPS6057143U (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057143U (ja) |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP14878983U patent/JPS6057143U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6057143U (ja) | 1985-04-20 |
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