JPS6057251B2 - 広帯域受信回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は広帯域受信回路に関するものである。

本発明の受信回路は二つの混合回路を有し、第一の混
合器で所望の信号周波数を第１の中間周波数の２０００
ＭＨ２から３０００ＭＨ２帯の間に一度上げ、第２の混
合器で第２の中間周波数で日本バンドの場合には５８Ｍ
Ｈ２帯に下げる構成のものである。この様な構成にする
ことにより、極めて広帯域の信号が本方式で、すべて受
信可能になる。この方式の中で、特に２０００ＭＨｚ〜
３０００ＭＨｚの周波数領域を取扱う回路では、従来マ
イクロ波ＩＣ構成とした場合に、用いた誘導体基板を、
完全密閉形の筐体に保持し、各回路ブロック毎に、それ
らを接続する方法をとつていた。本発明は、機能ブロッ
ク毎に一体化し、本構成における小形、経済化を目的と
した広帯域チューナを提供せんとするものである。以下
、図面を用いて従来例及び本発明の構成例について述べ
る。第１図は、本発明の広帯域受信回路の回路構成図で
あり、図に示す５つの回路ブロックで構成されている。

すなわち、図において１０１は入力部、１０２は第１混
合・発振部、１０３は帯域淵波器部、１０４は第２混合
・発振部、１０５は中間周波増幅器である。入力信号は
端子１２から、高域枦波回路１を通り、可変減衰器２で
ＡＧＣがかけられ、広帯域増幅器３を通り、第１混合器
５に入れられる。受信信号は第１混合器５において電圧
同調発振器１０で選択されて第１中間周波数に上けられ
、帯域通過戸波器６で希望波以外は減衰させられる。帯
域通過ｐ波器６を経た信号はさらに高調波による不要波
を除くために、低域通過戸波器７を経て第２混合器８に
入り、第２混合器８において発振部１１により第２中間
周波（目本チャンネル受信のとき、５８ＭＨｚ）に下げ
られた後、増幅器９を経て、出力端子１３に出る。これ
以降は、従来通りの中間周波信号のため、従来通りの回
路にて処理されるため図示してない。本構成において、
特に１０００ＭＨｚより高い周波数のマイクロ波回路部
は、誘電体基板により構成さる事が多い。従来この構成
には、完全密閉形の構造が多く用いられてきた。第２図
は、従来例の回路の保持方法を示すもので、誘電体基板
２１の上に、マイクロ波回路が構成されている場合に、
基板２１を筐体２２の中に固定されている。

第２図ｂには筐体の断面図を示し、同一機能は、同一番
号で示しているが、基板２１を筐体２２に保持し、蓋２
４をして入出力端子取り出しは、例えはコネクタ２３を
経由してなされている。さらに、多くの回路構成部品を
保持するには、従来では例えは第３図に示す様に４枚の
回路基板３１から３４を使う場合は筐体３５にしきり板
３６を設けた図の様な構成とし、その中に回路基板３１
〜３４が保持されていた。この場一合、各回路間の接続
は、たとえばそれぞれの仕切板３６に入出力取り出し用
の通路欠３７を設けることにより行つていた。また各回
路基板３１〜３４への入出力伝送路は動作周波数帯によ
り異なり、第１中間周波数（２０００〜３０００ＭＨｚ
）の伝送路−にはセミリジッド・ケーブルを使用し、入
力信号周波数（５０〜９００ｒ１Ｖ４ＨＺ）および、第
２中間周波数（５７ＭＨｚ帯）の伝送路には、同軸ケー
ブルあるいはマイクロ・ストリップの伝送線などが使用
されていた。これらの方式では、筐体加工がコスト高に
なつたり、量産性に難があるなどの各種の問題があり、
低コスト化の大量生産方式向きの構造には必ずしも適し
ていない。特に広帯域チューナ回路の構成においては、
従来例では個別の回路部が多いため、数多くのブロック
にしきられた筐体を必要とし、製作上複雑さをまぬがれ
ない欠点があつた。また、各回路間の接続は、上記のよ
うにセミリ”ジツド・ケーブル、同軸ケーブルなどを用
いているため製作に非常に時間を費すとともに、各回路
間の入出力電気長が個々に少しづつ異なることが原因し
て発生にかなりのバラツキを生じてしまうなどの欠点が
あつた。

本発明は上記欠点を解消し、４０〜９００ＭＨｚ帯の信
号を受信する広帯域受信回路の構成において、小形で、
かつ経済的な筐体構成を含めた装置を提供するものであ
る。

以下に本発明の一実施例を説明する。第４図は、本発明
の一実施例の概念図である。

こ）では簡単のために、入出コネクタ、外部電圧印加用
端子は省略してある。第４図ａは本発明の広帯域受信回
路の平面図て、全体の筐体を、上下に２分し、さらに中
央に帯域通過戸波器６を保持し、しきり板６５て、領域
６１と領域６２に分けてある。第４図ｂはａ図のＡ−Ａ
゛線による断面図、ｃ図は同じくＢ−Ｂ″線による断面
図を示す。第１図の回路構成図を参考に、全体構成を詳
細に説明すると、それぞれ動作周波数帯域により、第１
図の点線に示す様に、回路ブロックを大きく５つに分割
する。

第１図における入力部１０１は第４図ｂに示す金属しき
り板６７の下側６３に固定され、第一混合・発振部１０
２は同じく第４図ｂのしきり板６７の上側６１に、第２
混合・発振部は領域６２に固定される。領域６４には中
間周波増幅部１０５が形成される。帯域戸波器部１０３
は単体て構成され、上側の６１と６２の間（第４図ａで
６で示す）に固定される。これは中心導体６０を有する
同軸形構造の枦波器であり、チューナ部全体の特性を損
なわないようにするため、マイクロ波■Ｃ基板よりもＱ
の高くとれる同軸形で構成している。第４図ｂでは三素
子構成の例を示してある。この戸波器６と、金属しきり
板上６１及び６２に固定される第１、第２混合部１０２
，１０４の基板とは、第４図ｄに示すように、それぞれ
同一基板を介して結合をとれる様に、入出力結合部と基
板との高さを同一にしてある。図において、７０は第１
混合部１０２あるいは第２混合部１０４の誘電体基板て
あり、７１は基板上に構成された信号の伝送線路である
。このようにすることにより、第１混合部１０２の出力
線路と戸波器の入力線路との接続、あるいは戸波器６の
出力線路と第２混合部１０４の入力線路との接続は最短
距離で接続できることになり、接続伝送線路の長さによ
つて発生する定在波に基づく変換損失の周波数変化を軽
減できる。

また、沖波器６の入出力線路が構成される誘導体基板７
０と第１混合部１０２あるいは第２混合部１０４が構成
される誘導体基板（図示してない）とを同一の基板で構
成てき、第１中間周波数帯（２０００〜３０００ＭＨｚ
）でのインピーダンス不整合をできるだけ少なくするこ
とができる。などの利点がある。次に第２混合部１０４
は、第４図のしきり板６７の上側６２に固定され、中間
周波増幅部１０５は下側６４に位置するように固定する
。

入出力間の干渉をさけるため上下のしきり板６７のそれ
ぞれに段間しきり板６５，６６を設けている。したがつ
て本筐体構成は、全部の回路を５つのブロックに遮断分
割している。上下のしきり板６７の上と下の領域間の接
続、すなわち領域６３に形成された入力部１０１と領域
６１に形成された第１混合部１０２との接続、および領
域６２に形成された第２混合部１０４と領域６４に形成
された中間周波増幅部１０５との接続は、第４図ａに示
すように、それぞれ上下のしきり板６７に入出力取り出
し用の穴、６８あるいは６９をあけ、第４図ａの拡大断
面図に示すように、しきり板６７の下側に保持される基
板７４上の入出力伝送線路７５、つまり入力部１０１の
基板の出力伝送線路あるいは中間周波増幅部１０５の入
力伝送線路を基板７４に設けられたスルーホール７６を
介して入出力端子７７に接続し、それぞれの入出力端子
７７が、上下のしきり板６７の入出力取り出し用の穴６
８あるいは６９の中心に位置するようにし、上下のしき
り板６７の上側の基板７２の入出力線路７３、つまり第
１混合部１０２の入力伝送線路あるいは第２混合部１０
４の出力伝送線路を入出力取り出し用の穴６８，６９の
近くに設定し、図に示すように、しきり板６７の上側と
下側に位置する基板の入出力線路をセラミック・コンデ
ンサあるいは、リボンリードのチップ・コンデンサ７８
などで直接接続できるようにしている。

上記のようにすることにより、入力部１０１と第１混合
部１０２および第２混合部１０４と中間周波増幅部１０
５の入出力接続の結合電気長は、個々のバラツキが非常
に少なくなり特性の均一なチューナが作製でき、また接
続方法も簡単てあるため量産性が良いなどの利点がある
。

以上のように本発明では、数多い個別回路を周波数帯毎
に５つに分割し、一枚の金属導体の上・下又は表離に回
路基板を構成することにより小形化をはかつている。

さらに、本発明は特性を劣化さないように同軸形構成ｐ
波器６の結合を入出力部に基板挿入することによつて構
成し、この基板を保持している金属板６７をほぼ中心に
して、筐体６６の高さ一杯に、淵波器６を構成すること
により十分に空間を利用して酒波器の性能の向上を図つ
ている。加えて、淵波器６に第１発振・混合部１０２と
第２発振・混合部１０４を直接誘電体基板で接続するこ
とにより全体として小形化をはかり、途中接続部でのイ
ンピーダンス不整合とミキサで発生する不要モードによ
る影響を総合的に改良している。第５図は本発明の具体
的な実施例で、詳細な組ノ立方式を示す図である。

第５図において、外枠５１に、中央しき１０−Ｊｆｆｌ
５２が固定され、ｐ波器５３がそれに固定され、外枠５
４で、全体周囲が完成される。上下に２分された部分の
下側の入出力遮蔽用板５５と、上側の入出力遮蔽板５６
がとめら７れ、枦波器５３に蓋５７が被せられる。さら
に、上側部の第４図の６１及び６２に固定される回路基
板は、特に１０００ｒ！４ＨＺ以上のマイクロ波帯で動
作するため、二重蓋構造とし、第一の蓋５８，５９がそ
れぞれのしきり部に固定され、最後に上、下フの蓋５１
０及び５１１がなされる。この方式は、すべて板金加工
技術により容易に製作されるものであり、小形化と同時
に経済的である。第６図は、第５図における組立途中の
説明図であり、各部品の構成は、第５図と同じもので、
同一番号を付している。

第６図での外枠５１及び５４ての各孔は、入出力信号端
子及び外部電圧印加用端子の取付孔である。以上の様に
、本発明では、二つの混合回路を有する広帯域受信回路
において、第一中間周波数を２０００〜３０００ＭＨｚ
帯のマイクロ波帯を用いて構成し、前記広帯域受信回路
を５個の機能群すなわち入力部、第１混合・発振部、帯
域ｐ波器部、第２混合・発振部及び中間周波増幅部に分
割し、帯域ｐ波器部を同軸形構造とし、この帯域泊波器
部をはさんで筐体を上下に分割するごとく配された１枚
の金属板の上下表面に、帯域戸波器部を除く４個の機能
群を設けて互いに隔離し、各機能群を誘導体基板（例え
ばテフロンガラス基板）を用いた構成となし、この誘導
体基板上に設けられた伝送線路により各機能群を結合さ
せるようにしたもので、回路の小形化がはかれると同時
に性能向上もはかられ、従来必要であつたコネクタによ
る接続を廃止し、極めて低コスト化が実現できる利点を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の広帯域受信回路の回路構成を示すブロ
ック図、第２図Ａ，ｂ及び第３図は従来の回路の保持方
法を示す図、第４図ａ−ｅは本発明の実施例の概念図、
第５図及び第６図は本発明の回路の組立法を説明する分
解斜視図てある。 １・・・・・・高域枦波回路、２・・・・・・可変減衰
器、３・・・・・・広帯域増幅器、５・・・・・・第１
混合器、６・・・・・・帯域泊波器、７・・・・・・低
域通過沖波器、８・・・・・・第２混合器、９・・・・
・・中間周波増幅器、１０・・・・・・電圧同調発振器
、１１・・・・・・発振器、１０１・・・・・・入力部
、１０２・・・・・・第１の混合・発振部、１０３・・
・・・・帯域波枦器部、１０４・・・・・・第２の混合
・発振部、１０５・・・・・・中間周波増幅器。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ２個の混合回路を有する二重混合方式の広帯域受信
   回路において、入力部、第１の混合・発振部、帯域濾波
   器部、第２の混合・発振部及び中間周波増幅部からなる
   ５個の機能群を有し、帯域濾波器部形成領域並びに互い
   に直交する第１及び第２の金属板により筐体を５個の空
   間に分割し、筐体を上下に分割するごとく配された第１
   の金属板の上下表面に、前記機能群を形成したことを特
   徴とする広帯域受信回路。 ２ 上記入力部が高域濾波器部、可変減衰器、および広
   帯域増幅部で、第１の混合・発振部が第１混合器および
   電圧同調発振器で、帯域濾波器部が帯域濾波器で、第２
   の混合・発振部が低域通過濾波器、第２混合器、および
   発振器で、中間周波増幅器部が中間周波増幅器でそれぞ
   れ構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の広帯域受信回路。 ３ 上記帯域通過濾波を同軸形構造で構成したことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の広帯域
   受信回路。 ４ 第１の金属板をはさんで上下に形成された機能群間
   の接続を、金属板に設けられた穴を介して行うことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の広帯域
   受信回路。 ５ 上記帯域通過濾波器部と第１の金属板上に形成され
   た機能群との結合を、第１の金属板上に誘導体基板を介
   して形成された伝送線路により行うことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項記載の広帯域受信回路。 ６ 第１の混合・発振部、帯域通過濾波器部、及び第２
   の混合・発振部が二重蓋が覆われていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項又は第２項記載の広帯域受信回
   路。