JPS6057657B2 - 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 - Google Patents

絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法

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JPS6057657B2
JPS6057657B2 JP56107263A JP10726381A JPS6057657B2 JP S6057657 B2 JPS6057657 B2 JP S6057657B2 JP 56107263 A JP56107263 A JP 56107263A JP 10726381 A JP10726381 A JP 10726381A JP S6057657 B2 JPS6057657 B2 JP S6057657B2
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JP
Japan
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mold
cable
insulated cable
elastic tube
insulating
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Expired
Application number
JP56107263A
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English (en)
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JPS589515A (ja
Inventor
正幸 山口
史郎 丹野
康雄 関井
宏郎 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Tokyo Electric Power Co Holdings Inc
Original Assignee
Tokyo Electric Power Co Inc
Hitachi Cable Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルの接
続部の形成方法に関する。
ゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルは、しばしば複
数本を接続して使用されるが、接続による電気的特性の
劣化は、特に極めて高い電圧に対して使用される場合に
重大な問題となる。
この問題を解決するために、その接続部は従来において
は ケーブル端部の導体を露出し、その導体を適当に接
続した後にその導体接続部上に内部半導電体層および補
強用の絶縁層を設け、これを加圧下で加熱することによ
りケーブルの絶縁層とこの補強絶縁層を一体化して形成
されている。この補強用の絶縁層は、ケーブルの電気的
特性を損うことのないようにそして接続部自体の寸法を
出来るだけ小 さく出来るように、ケーブルの絶縁材料
と同じかあるいは少なくともそれに類似する材料を用い
て゛モールドにより形成されるのが一般的である。 そ
のような絶縁材料を用いてのモールドは、一般に導体接
続部上に内部半導電体層を例えば半導電性テープを巻回
するかあるいは半導電性熱収縮チューブを加熱収縮させ
て設けたものを金型内に・配置し、金型を所定温度まで
予熱した後例えば押し出し加工機により、適当な温度に
加熱された絶縁材料を注入成形して行われる。 使用さ
れる金型は、複数個のオーバーフロー孔を有し、押し出
し注入される絶縁材料が金型空間フを完全に充たしたこ
とをオーバーフロー孔からの材料の流出により検知する
従つて、成形完了後に金型をはずした場合、オーバーフ
ロー孔に対応する部所に突出部が生じ、これを除去する
ためのばり取り工程が不可欠である。この工程は、比較
的面倒なものであり、接続部形成における重要な欠点と
なつている。本発明の目的は、ゴムまたはプラスチック
絶縁ケーブルの接続部の形成におけるばり取り工程を実
質的に必要としない新規な接続部形成方法を提供するこ
とである。
本発明によれば、従来のごとくにゴムまたはプラスチッ
ク絶縁ケーブルの導体接続部を設け、更に内部半導電体
層を設けた上に絶縁性または半導電性材料からなる弾性
チューブでこのように形成された導体接続部を覆う。
この状態で全体を従来のごとくに金型に配置し、弾性チ
ューブ内に絶縁ケーブルの絶縁体と同じかあるいはそれ
に類似する絶縁材料を押し出し加工機により上記チュー
ブが金型内壁に接するまで注入する。このようにするこ
とにより、オーバーフロー孔の存在に起因するばり取り
工程が不要となる。以下図面に基つき本発明の一実施例
を説明する。
第1図は本発明の方法を実施するための装置の概略断面
図である。
同図において、接続されるべき絶縁ケーブル1は架橋化
ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル(以下CVケー
ブルと呼ぶ)を例にとつており、このケーブルは導体2
、内部半導電層3およびそれらを包む架橋化ポリエチレ
ンからなる絶縁層4、ビニルから成るシース(特に図示
しない。)から成つている。このケーブルの内部半導電
層3および絶縁層4を適当に加工して導体2の端部を露
出させ、これら端部を接続管5等を利用して適当に接続
した上に例えは半導電性ポリエレフインの熱収縮チュー
ブを熱収縮させることにより内部半導電体層6を従来通
りに設ける。本発明によれば、このように準備された導
体接続部を半導電性または絶縁性ポリエレフインのよう
な材料からなる弾性をもつチューブ7で覆つた後、金型
8,9内に配置する。
上側金型9は、適当な数のガス抜き孔10を有すると共
に、例えば窒素ガス、SFOガス、空気等あるいはシリ
コン油等の気液体を加熱して供給する加熱循環装置12
に接続するガス孔11を有する。加熱循環装置12は、
金型8,9および弾性チューブ7の加熱のために用いら
れるが、場合によつては金型に予め設けられている加熱
装置(図示せず)のみで充分である。CVケーブル1の
外周に沿つて複数の注入ノズル13がケーブル1の外周
と弾性チューブ7の間に金型の一方の側からそう入され
ている。これらノズルは、適当な導管14を通じてスク
リュー形あるいはラム形の適当な押出機15に接続する
。金型の他方の側には、同様にしてオーバーフローノズ
ル16が設けられる。
これらノズル16は押出機により注入される絶縁材料の
オーバーフロー孔として作用する。このような状態にお
いて、金型の加熱装置そしてまたは加熱循環装置12か
らの加熱ガス等により金型8,9および弾性チューブ7
を所的温度まで予熱する。予熱完了後、押出機15から
ポリオレフィン絶縁材料を注入ノズル13を介して弾性
チューブ7とCVケーブル1の導体接続部との間に注入
する。これにより弾性チューブ7は、鎖線18で示す状
態で金型内壁に当接するまで膨張する。この当接はオー
バーフロー用のノズル16からの絶縁材料の流出により
検知出来る。これにより絶縁材料の押し出し注入は完了
し、以後従来通りに金型に冷却後に接続部が得られる。
このようにして得られる接続部は、半導電性または絶縁
性ポリオレフィンからなる外被により覆われており、本
質的に外面にはばりを有せず、従つてそれを除去するた
めの工程が不要となり接続部の形成がより簡単となる。
外被として用いられる弾性チューブ7は、半導電性また
は絶縁性ポリオレフインチユーブを用いて説明したが、
シリコンゴム等の弾性チューブ、テフロン等のプラスチ
ックチューブ等耐熱性の良好な材料のものでよい。
また、半導電性材料からなる弾性チューブを用いた場合
には、直ちにこれを外部半導電層として使用することも
出来る。以上述べたごとき利点に加えて、本発明によれ
ば、弾性チューブを膨張させながら押し出し注入を行う
ために絶縁材料の流れが一様になり均一な絶縁層を形成
することが出来、電気的特性のすぐれた接続部が形成出
来る。以上CVケーブルを例にとり説明したが、本発明
が他の絶縁ケーブルの接続にも同様の効果をもつて使用
出来ることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法を実施するための装置の概略断
面図てある。 1・・・絶縁ケーブル、2・・・導体、3・・・内部半
導電層、4・・・絶縁層、5・・・接続管、6・・・内
部半導電体層、7・・・弾性チューブ、8,9・・・金
型、10・・・ガス抜き孔、12・・・加熱循環装置、
13・・・注入ノズル、15・・・押出機、16・・・
オーバーフローノズル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ゴムまたはプラスチック絶縁ケーブルの端部を露出
    し、これら端部の導体を接続管により接続した後内部半
    導電層をこの接続管外周に設け、このようにして用意さ
    れた接続部を絶縁性または半導電性材料からなる弾性チ
    ューブ内に納め、このようにして準備された接続部を金
    型内に配置し、この金型を所定温度まで予熱し、しかる
    後に上記絶縁ケーブルの絶縁体と同じまたはそれに類似
    する材料を上記弾性チューブ内に押し出し注入して所定
    形状に押し出し加工した後冷却することよりなるゴムま
    たはプラスチック絶縁ケーブルの接続部の形成方法。
JP56107263A 1981-07-09 1981-07-09 絶縁ケ−ブルの接続部の形成方法 Expired JPS6057657B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04308969A (ja) * 1991-04-05 1992-10-30 Toshiba Corp 演算装置

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JPH04308969A (ja) * 1991-04-05 1992-10-30 Toshiba Corp 演算装置

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