JPS6057952B2 - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6057952B2 JPS6057952B2 JP55126677A JP12667780A JPS6057952B2 JP S6057952 B2 JPS6057952 B2 JP S6057952B2 JP 55126677 A JP55126677 A JP 55126677A JP 12667780 A JP12667780 A JP 12667780A JP S6057952 B2 JPS6057952 B2 JP S6057952B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- speed
- laser beam
- workpiece
- relative
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は改良されたレーザ加工装置に関するものであ
る。
る。
従来、この種の装置の一例として第１図に示すものがあ
つた。
つた。
図において、１はレーザ光発生装置、すなわちレーザ発
振器、２はレーザ発振器１より発生したレーザ光であり
、反射鏡３によりレーザ光２の方向を変え、レンズ４に
より集光し被加工物５を切断、溶接等の加工を行なう。
振器、２はレーザ発振器１より発生したレーザ光であり
、反射鏡３によりレーザ光２の方向を変え、レンズ４に
より集光し被加工物５を切断、溶接等の加工を行なう。
また、被加工物５はテーブル７上に載置され、モータ６
によりテーブル７を動かすことにより直線加工等が施こ
される。８はモータ６を駆動するためのアンプ回路、９
はテーブルの加速度を抑えるランプ回路である。
によりテーブル７を動かすことにより直線加工等が施こ
される。８はモータ６を駆動するためのアンプ回路、９
はテーブルの加速度を抑えるランプ回路である。
次にこの従来装置の動作について説明する。
レーザ加工する場合、先ず移動スタートの信号でテーブ
ル７が動き出すと同時にレーザ光２がレーザ発振器１か
ら出力される。ここで、テーブル７の移動速度は、テー
ブル７の重量、強度、モータ６のトルクの大きさ等によ
つて、第２図をに示すように徐々に上昇下降させる必要
がある。この信号を発生するのがランプ回路９である。
一方、レーザ出力は第２図ａに示すように一定のレーザ
光が出力されている。一般に、例えばレーザ切断では、
加工速度が遅くなると加工部が加熱されるため切断副が
広くなる性質がある。
ル７が動き出すと同時にレーザ光２がレーザ発振器１か
ら出力される。ここで、テーブル７の移動速度は、テー
ブル７の重量、強度、モータ６のトルクの大きさ等によ
つて、第２図をに示すように徐々に上昇下降させる必要
がある。この信号を発生するのがランプ回路９である。
一方、レーザ出力は第２図ａに示すように一定のレーザ
光が出力されている。一般に、例えばレーザ切断では、
加工速度が遅くなると加工部が加熱されるため切断副が
広くなる性質がある。
すなわち、従来のレーザ加工装置においては、テーブル
７の移動のスタート、ストップ等の加速、減速時には相
対的に熱入力が大きくなり、第３図に示すように、レー
ザ切断を行なつている時には、切断幅１０が広くなり、
また部分的に溶け落ちてしまう等の欠点があつた。この
発明は上記のような従来のものの欠点を除去するために
なされたもので、加工時に、加工速度の関数としてレー
ザ光の出力を制御することにより、レーザ加工精度を高
くすることができる装置を提供することを目的としてい
る。
７の移動のスタート、ストップ等の加速、減速時には相
対的に熱入力が大きくなり、第３図に示すように、レー
ザ切断を行なつている時には、切断幅１０が広くなり、
また部分的に溶け落ちてしまう等の欠点があつた。この
発明は上記のような従来のものの欠点を除去するために
なされたもので、加工時に、加工速度の関数としてレー
ザ光の出力を制御することにより、レーザ加工精度を高
くすることができる装置を提供することを目的としてい
る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第４図において、１１は速度検出器であり、レーザ光２
と被加工物５の相対的な移動速度（加工速度）を検出す
るためにテーブル駆動用のモータ６と同軸に取り付けら
れたタコ・ジェネレータである。
と被加工物５の相対的な移動速度（加工速度）を検出す
るためにテーブル駆動用のモータ６と同軸に取り付けら
れたタコ・ジェネレータである。
１２は制御装置でり、タコ・ジェネレータ１１により検
出された実際の被加工物５の移動速度と、テーブル７の
移動速度設定信号とを比較し、実際の移動速度が設定信
号の速度より低い間、その差の量に応じてレーザ出力を
レーザ出力設定信号より低くなるように制御するもので
ある。
出された実際の被加工物５の移動速度と、テーブル７の
移動速度設定信号とを比較し、実際の移動速度が設定信
号の速度より低い間、その差の量に応じてレーザ出力を
レーザ出力設定信号より低くなるように制御するもので
ある。
次に動作について説明する。
先ず、移動スタートの信号でテーブルが動き出すと第５
図ｂに示す様に、タコ・ジェネレータ１１から移動速度
に比例した出力が出る。これにともない、制御装置１２
では、タコ・ジェネレータ１１の出力とプリセットされ
た移動速度とを比較し、検出された移動速度が設定信号
より低い間、レーザ出力をレーザ出力設定値より低くし
ている。また、逆に、検出速度が設定信号に等しいか、
または大きいときは、設定されたレーザ出力を出力する
ように制御している。すなわち、レーザ出口は第５図ａ
に示す様に制御されることになる。このような構成によ
りレーザ加工を行なう時には、実際の移動速度が小さく
なるとレーザ光の出力も小さくなるように制御されるの
で、テーブル移動の加減速時に移動速度が遅くなつた時
にも被一加工物５が余分に加熱されることがなく、レー
ザ加工幅を一定にすることができる。
図ｂに示す様に、タコ・ジェネレータ１１から移動速度
に比例した出力が出る。これにともない、制御装置１２
では、タコ・ジェネレータ１１の出力とプリセットされ
た移動速度とを比較し、検出された移動速度が設定信号
より低い間、レーザ出力をレーザ出力設定値より低くし
ている。また、逆に、検出速度が設定信号に等しいか、
または大きいときは、設定されたレーザ出力を出力する
ように制御している。すなわち、レーザ出口は第５図ａ
に示す様に制御されることになる。このような構成によ
りレーザ加工を行なう時には、実際の移動速度が小さく
なるとレーザ光の出力も小さくなるように制御されるの
で、テーブル移動の加減速時に移動速度が遅くなつた時
にも被一加工物５が余分に加熱されることがなく、レー
ザ加工幅を一定にすることができる。
すなわち、第３図に示した切断幅１０は、第６図に示す
切断幅１０のように、常に被加工物５の加工幅を一定の
幅に切断することが可能になる。なお、上記実施例では
切断について示したが、溶接、焼入れ、スクライピング
等、レーザ加工であればいずれのものでもよい。
切断幅１０のように、常に被加工物５の加工幅を一定の
幅に切断することが可能になる。なお、上記実施例では
切断について示したが、溶接、焼入れ、スクライピング
等、レーザ加工であればいずれのものでもよい。
また、テーブルの移動速度が零の時のレーザ出力は加工
対象によつては必ずしも零である必要はない。また、テ
ーブル７は１次元の移動の例について説明したが、２次
元、３次元あるいはそれ以上の場合でも、その合成され
た速度ベクトル量によつて制御すれば全く同様の効果が
得られる。
対象によつては必ずしも零である必要はない。また、テ
ーブル７は１次元の移動の例について説明したが、２次
元、３次元あるいはそれ以上の場合でも、その合成され
た速度ベクトル量によつて制御すれば全く同様の効果が
得られる。
また、２次元以上の同時移動の場合には、加工のコーナ
部における加減速の場合にも全く同様の”効果がある。
部における加減速の場合にも全く同様の”効果がある。
また、移動速度の検出はタコ・ジェネレータ以外にもテ
ーブルの移動速度の検出できるものであればいずれのも
のでもよい。以上のように、この発明によれば加工速度
によつてレーザ出力を制御するようにしたのでレーザ加
工幅を一定にすることがき、加工精度、仕上り等が非常
に良くなる効果がある。
ーブルの移動速度の検出できるものであればいずれのも
のでもよい。以上のように、この発明によれば加工速度
によつてレーザ出力を制御するようにしたのでレーザ加
工幅を一定にすることがき、加工精度、仕上り等が非常
に良くなる効果がある。
第１図は従来のレーザ加工装置のブロック図、第２図は
従来の装置のレーザ出力と移動速度の関係を示す図、第
３図は従来の装置により加工した被加工物の一例の平面
図、第４図はこの発明によるレーザ加工装置の一実施例
のブロック図、第５図はこの発明の装置のレーザ出力と
移動速度の関係を示す図、第６図はこの発明による装置
により加工した被加工物の一例の平面図である。 １・・・・・ルーザ発振器、２・・・・・ルーザ光、３
・・・反射鏡、４・・・・・ルンズ、５・・・・・・被
加工物、６・・・モータ、７・・・・・・テーブル、８
・・・・・・アンプ回路、９・・・・ランプ回路、１０
・・・・・・切断幅、１１・・・・・・速度検出装置、
１２・・・・・・制御装置。
従来の装置のレーザ出力と移動速度の関係を示す図、第
３図は従来の装置により加工した被加工物の一例の平面
図、第４図はこの発明によるレーザ加工装置の一実施例
のブロック図、第５図はこの発明の装置のレーザ出力と
移動速度の関係を示す図、第６図はこの発明による装置
により加工した被加工物の一例の平面図である。 １・・・・・ルーザ発振器、２・・・・・ルーザ光、３
・・・反射鏡、４・・・・・ルンズ、５・・・・・・被
加工物、６・・・モータ、７・・・・・・テーブル、８
・・・・・・アンプ回路、９・・・・ランプ回路、１０
・・・・・・切断幅、１１・・・・・・速度検出装置、
１２・・・・・・制御装置。
Claims (1)
- １ レーザ出力設定信号に基づきレーザ光を出力するレ
ーザ光発生装置、上記レーザ光に対し被加工物を移動速
度設定信号に基づき相対的に移動させる移動装置、上記
レーザ光と被加工物の相対位置信号に基づき相対速度を
検出する相対速度検出器、この相対速度検出器により検
出された相対速度信号が上記移動速度設定信号より低い
間、上記相対信号速度に比例してレーザ光出力を制御す
る制御装置を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55126677A JPS6057952B2 (ja) | 1980-09-12 | 1980-09-12 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55126677A JPS6057952B2 (ja) | 1980-09-12 | 1980-09-12 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5750296A JPS5750296A (en) | 1982-03-24 |
| JPS6057952B2 true JPS6057952B2 (ja) | 1985-12-17 |
Family
ID=14941118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55126677A Expired JPS6057952B2 (ja) | 1980-09-12 | 1980-09-12 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057952B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196953U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | ||
| JPH03112232U (ja) * | 1990-03-03 | 1991-11-18 | ||
| JPH03262420A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-22 | San Raito Kk | 植物栽培用の土砂収容物 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6376780A (ja) * | 1986-09-18 | 1988-04-07 | Fujitsu Ltd | レ−ザ加工装置 |
| KR100393890B1 (en) * | 2002-10-25 | 2003-08-06 | Rorze Systems Corp | Method and device for cutting non-metallic panel by laser beam using synchronization technology |
| JP2010111394A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Tds:Kk | 包装材料および包装箱 |
| JP6116757B2 (ja) * | 2014-04-10 | 2017-04-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
-
1980
- 1980-09-12 JP JP55126677A patent/JPS6057952B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196953U (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | ||
| JPH03112232U (ja) * | 1990-03-03 | 1991-11-18 | ||
| JPH03262420A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-22 | San Raito Kk | 植物栽培用の土砂収容物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5750296A (en) | 1982-03-24 |
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