JPS6059704A - Ptc素子放熱構造 - Google Patents

Ptc素子放熱構造

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JPS6059704A
JPS6059704A JP16886483A JP16886483A JPS6059704A JP S6059704 A JPS6059704 A JP S6059704A JP 16886483 A JP16886483 A JP 16886483A JP 16886483 A JP16886483 A JP 16886483A JP S6059704 A JPS6059704 A JP S6059704A
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JP
Japan
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ptc element
heat dissipation
ptc
heat sink
dissipation structure
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JP16886483A
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伊東 亮一
島崎 行雄
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Hitachi Cable Ltd
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Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の背景と目的] 本発明はP T C素子の放熱情造に関するものである
PjC素子は正の温度係数を有する抵抗体で、自己制御
性を有する発熱体である。通常チタン酸バリウムを主体
とするセラミック系のものと、プラスチックに導ン科付
与剤を添加したプラスチック系のものがある。特にセラ
ミック系のものはイ9頼性に優れていることから広範に
使用されている。
P’ T C素子は発熱体であるため放熱体と組み合わ
せて使用されることが多い。この場合、PTCi子と放
熱体とを一体化させるための接着剤として、熱伝導性に
優れたエポキシ樹脂が使んされてさた。
しかし、PTC素子および金属が主体である放熱体とエ
ポキシ樹脂の熱膨張係数が異なるため、冷熱ザイクルや
熱衝撃の条件においてエポキシ樹)1)1が破損してし
まう欠点があった。
本発明は上記した従来技術の欠点を解消するものであり
、急激な温度変化な伴なう条件においてもPTC素子と
放熱体とを一体化する接着層の破損を防止できるPTC
素子放熱構造の提供を目的とするものである。
[発明の概要] 本発明は、PTC素子と放熱体との間を、付加重合型シ
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物
からなる接eJコを介して一体化したことを特徴とする
ものである。
P T C素子としては、例えはチタン酸バリウムに酸
化サマリウムのような添加物をRmに加えて焼結したも
のに電極を埋め込んだものがあげられる。このような正
の温度係数を有する素子であれば特に却成を限定するも
のではない。本発明はセラミックPTC素子に対して特
に有効であるが、放熱を必要とするプラスチック系PT
C素子に対しても適用できる。ただ、プラスチックPT
C紮子の場合には、ポリオレフィンと導電性イ」与剤を
主体としたもののように接着が困難なものもあるので、
シランカップリング剤等でプライマ処理を行なってから
接着させることが好ましい。
放熱体は、通常は銅、銅合金、アルミニウム、鉄等の金
属が実用されるが、腐食をきらう用途では黒鉛、炭化ケ
イ素等の高熱伝導性セラミックが使用される。
本発明において重要なのは、上記PTC素子と放熱体を
一体化させるための接着層を1」加重金型シリコーンゴ
ムと無機充填剤とをG有する熱伝う5性組成物でもって
形成した点ζこある。
この組成物は金属およびセラミック0〕双方ζこ刻して
接着力が強く、しかも硬化後も弾性を有1゛るため急激
な温度変化に伴なう膨張、収縮くこ追1;(: tFさ
るものである。
また、無機充填剤は付加重合型シリコーンゴムの熱伝導
性を更に向上させるために添加J−るものであるが、無
機充填剤はシリコーンゴムtこ比してf)、H膨張係数
が小さいため、非充填の場合よりもj妾着層の熱膨張係
数を金属およびセラミ・ンクのそ4ztこ近イ」けるこ
とが可能になり、熱衝撃に対する追9iC性を史に大き
くしている。
(J加重金型シリコーンゴムの代表的なものとしては、 (イ)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アル
ケニル基をイJするジオルカノボリシロキ41ン、(ロ
)分子中に少なくとも2個のケイ紮原子糸古合7J(素
原子を有する液状オルガノボリシロキ4)ン、(ハ)イ
」前反応触媒、 よりなるものがあげられる。
無機充填剤としては、アルミナ、石英、酸化亜鉛、マグ
ネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、
黒鉛、金J工等の粉末があげられ、これらは単独または
2種以上(71用して30〜70容量%の範1〃]て添
加するこつがでさる。
本発明においては、上記成分以外に必要に応じて粘度を
調節するための反応性希釈剤、シリコーン油、有機溶剤
、ボッI・ライフを延長するためのベンゾトリアゾール
やハイドロパーオキサイドといった硬化抑制剤、煙霧質
シリカのような補強性充填剤、若色剤、難燃剤等を適宜
添加してもよい。
また、シランカップリング剤、チタネートカップリング
剤、エポキシ樹脂等を添加することにより自己接着性を
向上できる。
上記成分よりなる熱伝導性組成物はPTC素子と放熱体
との間に挿入され、その後常温または加熱により硬化さ
れ、両者を一体化する。
[発明の実施例] 実施例1 第1図に示すような放熱構造を作成した。1はチタン酸
バリウノ1、を主体とするPTC素子、2はアルミニウ
ムからなる放熱体、3は熱伝導性組成物からなる接着層
である。
接着層3を下記(1)〜(7)の成分よりなる組成物で
もって形成した。
(1)両端をジメチルビニルシリル基てI、l鎖された
ジメチルポリシロキサン 100重量部(2)両末端シ
ラノール基封鎖のシメチルボリシIコキザン(粘度調整
剤) 2〔腎4部 (3)両末端がトリメチルシリル基封鎖メチル水玄ボリ
シロキザン 12徂吊部 (4)ビニルトリメトキシシラン 2重量部り5)アル
ミナ 350重屯重 屯6)塩化白金酸のイソプロピルアルコール1重重%溶
液 1重量部 (7)ヘンシトリアソールのイソプロピルアルコール3
0重量%溶液 0.2重屯部 上記組成物をP’r c 素子1と放熱体2の間に挿人
し、150℃で15分間加熱することによって硬化させ
た。
摺られた放熱構造を150℃で30分と一55°Cて3
0分のり−fクル試験を100回縁り返した結果、全く
異常は認められなかった。また、PTC素子素子作動数
熱特性も良好であった。
実11を例2 第2図に示すような放熱構造を作成した。4はプラスチ
ック系PTC発熱体、5は鉄製のパイプであり、これら
の間に実施例1の組成物からベンゾトリアゾール溶液を
除いた組成物を挿入し、150℃で15分間加熱して硬
化さぜることにより接着層6を形成した。
なお、プラスチック系PTC抵抗体4は次のようにして
製造した。
(イ)ポリエチレン(密度:0.94、MI :0゜3
) ioo重呈部 ([+)導電性ファーネスカーボン(XC−72)30
重量部 (ハ)!・リメチロールブロバントリメチルメタクリレ
ート2重量部 (ニ)ポリ−2,2,’4−トリメチルー1,2−ジヒ
ドロキノリン 1重lU部 を均一に混合した組成物を2本のスズメッキ!if(線
上に押し出した後、絶縁体を被覆し、20Mradの電
子線を11霞射して架橋させた。
得られた放熱4A造を実施例1と同様のサイクル試験を
100回繰り返した結果全く異常は認められなかった。
また、PTC抵抗体4を作動させた場合の放熱特性も良
好であった。
比吸例1 実施例1の放熱構造において、接着層3を熱伝導性ビス
フェノール系エポキシ樹脂でも)て形成した。
実施例1と同様のサイクル試験を行なった結果、20回
以内で接着層に亀裂もしくは刺部を生した。
比較例2 実施例1の放熱構造において、アルミナを含まない組成
物でもって接着層3を形成した。
実施例1と同様のサイクル試験を行なった結果、100
繰り返した場合亀裂の発生はなかったが、若干のqll
離が謬められた。また、PTC素子4を作動さぜた場合
の放熱特性は悪かった。
[発明の効果コ 以上説明してきた通り、本発明は付加重合型シリコーン
ゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物でもって
PTC素子と放熱体とを一体化したPTC素子の放熱構
造を提供するものであり、これによって苛酷な熱衝撃に
対して十分耐える放熱イ16造を得ることができる。し
かも本発明のおいてはPTC素子から放熱体への熱伝導
性は極めて良好であり、p T c素子の寿命を長くす
ることが可能となる。また、本発明の接首1r!iはイ
」加重金型シリコーンゴムにより形成するため、腐食性
物質を生成しないので金属を腐食させることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1および比較例1,2の説明図、第2図
は実施例2の説明図である。 1 :PTC素子、2:放熱体、3:接着層。 趙 1 図 錆 2 区

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)PTC素子と放熱体どの間を、付加重合型シリコ
    ーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物から
    なる接着層を介して一体化したことを特徴とするPTC
    素子素子熱放熱構 造2)上記付加重合型シリコーンゴムは、(イ)1分子
    中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を口
    するジオルガノポリシロキサン、(ロ)分子中に少なく
    とも2個のケイ素原子結合水素原子を有する液状オルカ
    ノボリシ1コキザン、(ハ)イJ加反応触媒、 からなる特許請求の範囲第1項記載のPTC素子例放熱
    構造。
JP16886483A 1983-09-13 1983-09-13 Ptc素子放熱構造 Granted JPS6059704A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221972A (ja) * 1985-07-23 1987-01-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 キ−ホ−ルヒ−タ−
JP2008270551A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nichicon Corp 正特性サーミスタ装置およびその製造方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS476832U (ja) * 1971-02-17 1972-09-25
JPS50124953A (ja) * 1974-03-19 1975-10-01
JPS528040U (ja) * 1975-07-04 1977-01-20
JPS5222965A (en) * 1975-08-14 1977-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Frequency voltage converting device
JPS5333256A (en) * 1976-09-08 1978-03-29 Toshiba Silicone Composition of polyorganosiloxane curable like rubber
JPS5350818U (ja) * 1976-10-04 1978-04-28
JPS562349A (en) * 1979-06-21 1981-01-12 Toshiba Silicone Co Ltd Molded rubber article for heat dissipation
JPS56155501A (en) * 1980-04-30 1981-12-01 Nippon Denso Co Resistor

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS476832U (ja) * 1971-02-17 1972-09-25
JPS50124953A (ja) * 1974-03-19 1975-10-01
JPS528040U (ja) * 1975-07-04 1977-01-20
JPS5222965A (en) * 1975-08-14 1977-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Frequency voltage converting device
JPS5333256A (en) * 1976-09-08 1978-03-29 Toshiba Silicone Composition of polyorganosiloxane curable like rubber
JPS5350818U (ja) * 1976-10-04 1978-04-28
JPS562349A (en) * 1979-06-21 1981-01-12 Toshiba Silicone Co Ltd Molded rubber article for heat dissipation
JPS56155501A (en) * 1980-04-30 1981-12-01 Nippon Denso Co Resistor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6221972A (ja) * 1985-07-23 1987-01-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 キ−ホ−ルヒ−タ−
JP2008270551A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Nichicon Corp 正特性サーミスタ装置およびその製造方法

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