JPS6059704A - Ptc素子放熱構造 - Google Patents
Ptc素子放熱構造Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[発明の背景と目的]
本発明はP T C素子の放熱情造に関するものである
。
。
PjC素子は正の温度係数を有する抵抗体で、自己制御
性を有する発熱体である。通常チタン酸バリウムを主体
とするセラミック系のものと、プラスチックに導ン科付
与剤を添加したプラスチック系のものがある。特にセラ
ミック系のものはイ9頼性に優れていることから広範に
使用されている。
性を有する発熱体である。通常チタン酸バリウムを主体
とするセラミック系のものと、プラスチックに導ン科付
与剤を添加したプラスチック系のものがある。特にセラ
ミック系のものはイ9頼性に優れていることから広範に
使用されている。
P’ T C素子は発熱体であるため放熱体と組み合わ
せて使用されることが多い。この場合、PTCi子と放
熱体とを一体化させるための接着剤として、熱伝導性に
優れたエポキシ樹脂が使んされてさた。
せて使用されることが多い。この場合、PTCi子と放
熱体とを一体化させるための接着剤として、熱伝導性に
優れたエポキシ樹脂が使んされてさた。
しかし、PTC素子および金属が主体である放熱体とエ
ポキシ樹脂の熱膨張係数が異なるため、冷熱ザイクルや
熱衝撃の条件においてエポキシ樹)1)1が破損してし
まう欠点があった。
ポキシ樹脂の熱膨張係数が異なるため、冷熱ザイクルや
熱衝撃の条件においてエポキシ樹)1)1が破損してし
まう欠点があった。
本発明は上記した従来技術の欠点を解消するものであり
、急激な温度変化な伴なう条件においてもPTC素子と
放熱体とを一体化する接着層の破損を防止できるPTC
素子放熱構造の提供を目的とするものである。
、急激な温度変化な伴なう条件においてもPTC素子と
放熱体とを一体化する接着層の破損を防止できるPTC
素子放熱構造の提供を目的とするものである。
[発明の概要]
本発明は、PTC素子と放熱体との間を、付加重合型シ
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物
からなる接eJコを介して一体化したことを特徴とする
ものである。
リコーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物
からなる接eJコを介して一体化したことを特徴とする
ものである。
P T C素子としては、例えはチタン酸バリウムに酸
化サマリウムのような添加物をRmに加えて焼結したも
のに電極を埋め込んだものがあげられる。このような正
の温度係数を有する素子であれば特に却成を限定するも
のではない。本発明はセラミックPTC素子に対して特
に有効であるが、放熱を必要とするプラスチック系PT
C素子に対しても適用できる。ただ、プラスチックPT
C紮子の場合には、ポリオレフィンと導電性イ」与剤を
主体としたもののように接着が困難なものもあるので、
シランカップリング剤等でプライマ処理を行なってから
接着させることが好ましい。
化サマリウムのような添加物をRmに加えて焼結したも
のに電極を埋め込んだものがあげられる。このような正
の温度係数を有する素子であれば特に却成を限定するも
のではない。本発明はセラミックPTC素子に対して特
に有効であるが、放熱を必要とするプラスチック系PT
C素子に対しても適用できる。ただ、プラスチックPT
C紮子の場合には、ポリオレフィンと導電性イ」与剤を
主体としたもののように接着が困難なものもあるので、
シランカップリング剤等でプライマ処理を行なってから
接着させることが好ましい。
放熱体は、通常は銅、銅合金、アルミニウム、鉄等の金
属が実用されるが、腐食をきらう用途では黒鉛、炭化ケ
イ素等の高熱伝導性セラミックが使用される。
属が実用されるが、腐食をきらう用途では黒鉛、炭化ケ
イ素等の高熱伝導性セラミックが使用される。
本発明において重要なのは、上記PTC素子と放熱体を
一体化させるための接着層を1」加重金型シリコーンゴ
ムと無機充填剤とをG有する熱伝う5性組成物でもって
形成した点ζこある。
一体化させるための接着層を1」加重金型シリコーンゴ
ムと無機充填剤とをG有する熱伝う5性組成物でもって
形成した点ζこある。
この組成物は金属およびセラミック0〕双方ζこ刻して
接着力が強く、しかも硬化後も弾性を有1゛るため急激
な温度変化に伴なう膨張、収縮くこ追1;(: tFさ
るものである。
接着力が強く、しかも硬化後も弾性を有1゛るため急激
な温度変化に伴なう膨張、収縮くこ追1;(: tFさ
るものである。
また、無機充填剤は付加重合型シリコーンゴムの熱伝導
性を更に向上させるために添加J−るものであるが、無
機充填剤はシリコーンゴムtこ比してf)、H膨張係数
が小さいため、非充填の場合よりもj妾着層の熱膨張係
数を金属およびセラミ・ンクのそ4ztこ近イ」けるこ
とが可能になり、熱衝撃に対する追9iC性を史に大き
くしている。
性を更に向上させるために添加J−るものであるが、無
機充填剤はシリコーンゴムtこ比してf)、H膨張係数
が小さいため、非充填の場合よりもj妾着層の熱膨張係
数を金属およびセラミ・ンクのそ4ztこ近イ」けるこ
とが可能になり、熱衝撃に対する追9iC性を史に大き
くしている。
(J加重金型シリコーンゴムの代表的なものとしては、
(イ)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アル
ケニル基をイJするジオルカノボリシロキ41ン、(ロ
)分子中に少なくとも2個のケイ紮原子糸古合7J(素
原子を有する液状オルガノボリシロキ4)ン、(ハ)イ
」前反応触媒、 よりなるものがあげられる。
ケニル基をイJするジオルカノボリシロキ41ン、(ロ
)分子中に少なくとも2個のケイ紮原子糸古合7J(素
原子を有する液状オルガノボリシロキ4)ン、(ハ)イ
」前反応触媒、 よりなるものがあげられる。
無機充填剤としては、アルミナ、石英、酸化亜鉛、マグ
ネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、
黒鉛、金J工等の粉末があげられ、これらは単独または
2種以上(71用して30〜70容量%の範1〃]て添
加するこつがでさる。
ネシア、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、
黒鉛、金J工等の粉末があげられ、これらは単独または
2種以上(71用して30〜70容量%の範1〃]て添
加するこつがでさる。
本発明においては、上記成分以外に必要に応じて粘度を
調節するための反応性希釈剤、シリコーン油、有機溶剤
、ボッI・ライフを延長するためのベンゾトリアゾール
やハイドロパーオキサイドといった硬化抑制剤、煙霧質
シリカのような補強性充填剤、若色剤、難燃剤等を適宜
添加してもよい。
調節するための反応性希釈剤、シリコーン油、有機溶剤
、ボッI・ライフを延長するためのベンゾトリアゾール
やハイドロパーオキサイドといった硬化抑制剤、煙霧質
シリカのような補強性充填剤、若色剤、難燃剤等を適宜
添加してもよい。
また、シランカップリング剤、チタネートカップリング
剤、エポキシ樹脂等を添加することにより自己接着性を
向上できる。
剤、エポキシ樹脂等を添加することにより自己接着性を
向上できる。
上記成分よりなる熱伝導性組成物はPTC素子と放熱体
との間に挿入され、その後常温または加熱により硬化さ
れ、両者を一体化する。
との間に挿入され、その後常温または加熱により硬化さ
れ、両者を一体化する。
[発明の実施例]
実施例1
第1図に示すような放熱構造を作成した。1はチタン酸
バリウノ1、を主体とするPTC素子、2はアルミニウ
ムからなる放熱体、3は熱伝導性組成物からなる接着層
である。
バリウノ1、を主体とするPTC素子、2はアルミニウ
ムからなる放熱体、3は熱伝導性組成物からなる接着層
である。
接着層3を下記(1)〜(7)の成分よりなる組成物で
もって形成した。
もって形成した。
(1)両端をジメチルビニルシリル基てI、l鎖された
ジメチルポリシロキサン 100重量部(2)両末端シ
ラノール基封鎖のシメチルボリシIコキザン(粘度調整
剤) 2〔腎4部 (3)両末端がトリメチルシリル基封鎖メチル水玄ボリ
シロキザン 12徂吊部 (4)ビニルトリメトキシシラン 2重量部り5)アル
ミナ 350重屯重 屯6)塩化白金酸のイソプロピルアルコール1重重%溶
液 1重量部 (7)ヘンシトリアソールのイソプロピルアルコール3
0重量%溶液 0.2重屯部 上記組成物をP’r c 素子1と放熱体2の間に挿人
し、150℃で15分間加熱することによって硬化させ
た。
ジメチルポリシロキサン 100重量部(2)両末端シ
ラノール基封鎖のシメチルボリシIコキザン(粘度調整
剤) 2〔腎4部 (3)両末端がトリメチルシリル基封鎖メチル水玄ボリ
シロキザン 12徂吊部 (4)ビニルトリメトキシシラン 2重量部り5)アル
ミナ 350重屯重 屯6)塩化白金酸のイソプロピルアルコール1重重%溶
液 1重量部 (7)ヘンシトリアソールのイソプロピルアルコール3
0重量%溶液 0.2重屯部 上記組成物をP’r c 素子1と放熱体2の間に挿人
し、150℃で15分間加熱することによって硬化させ
た。
摺られた放熱構造を150℃で30分と一55°Cて3
0分のり−fクル試験を100回縁り返した結果、全く
異常は認められなかった。また、PTC素子素子作動数
熱特性も良好であった。
0分のり−fクル試験を100回縁り返した結果、全く
異常は認められなかった。また、PTC素子素子作動数
熱特性も良好であった。
実11を例2
第2図に示すような放熱構造を作成した。4はプラスチ
ック系PTC発熱体、5は鉄製のパイプであり、これら
の間に実施例1の組成物からベンゾトリアゾール溶液を
除いた組成物を挿入し、150℃で15分間加熱して硬
化さぜることにより接着層6を形成した。
ック系PTC発熱体、5は鉄製のパイプであり、これら
の間に実施例1の組成物からベンゾトリアゾール溶液を
除いた組成物を挿入し、150℃で15分間加熱して硬
化さぜることにより接着層6を形成した。
なお、プラスチック系PTC抵抗体4は次のようにして
製造した。
製造した。
(イ)ポリエチレン(密度:0.94、MI :0゜3
) ioo重呈部 ([+)導電性ファーネスカーボン(XC−72)30
重量部 (ハ)!・リメチロールブロバントリメチルメタクリレ
ート2重量部 (ニ)ポリ−2,2,’4−トリメチルー1,2−ジヒ
ドロキノリン 1重lU部 を均一に混合した組成物を2本のスズメッキ!if(線
上に押し出した後、絶縁体を被覆し、20Mradの電
子線を11霞射して架橋させた。
) ioo重呈部 ([+)導電性ファーネスカーボン(XC−72)30
重量部 (ハ)!・リメチロールブロバントリメチルメタクリレ
ート2重量部 (ニ)ポリ−2,2,’4−トリメチルー1,2−ジヒ
ドロキノリン 1重lU部 を均一に混合した組成物を2本のスズメッキ!if(線
上に押し出した後、絶縁体を被覆し、20Mradの電
子線を11霞射して架橋させた。
得られた放熱4A造を実施例1と同様のサイクル試験を
100回繰り返した結果全く異常は認められなかった。
100回繰り返した結果全く異常は認められなかった。
また、PTC抵抗体4を作動させた場合の放熱特性も良
好であった。
好であった。
比吸例1
実施例1の放熱構造において、接着層3を熱伝導性ビス
フェノール系エポキシ樹脂でも)て形成した。
フェノール系エポキシ樹脂でも)て形成した。
実施例1と同様のサイクル試験を行なった結果、20回
以内で接着層に亀裂もしくは刺部を生した。
以内で接着層に亀裂もしくは刺部を生した。
比較例2
実施例1の放熱構造において、アルミナを含まない組成
物でもって接着層3を形成した。
物でもって接着層3を形成した。
実施例1と同様のサイクル試験を行なった結果、100
繰り返した場合亀裂の発生はなかったが、若干のqll
離が謬められた。また、PTC素子4を作動さぜた場合
の放熱特性は悪かった。
繰り返した場合亀裂の発生はなかったが、若干のqll
離が謬められた。また、PTC素子4を作動さぜた場合
の放熱特性は悪かった。
[発明の効果コ
以上説明してきた通り、本発明は付加重合型シリコーン
ゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物でもって
PTC素子と放熱体とを一体化したPTC素子の放熱構
造を提供するものであり、これによって苛酷な熱衝撃に
対して十分耐える放熱イ16造を得ることができる。し
かも本発明のおいてはPTC素子から放熱体への熱伝導
性は極めて良好であり、p T c素子の寿命を長くす
ることが可能となる。また、本発明の接首1r!iはイ
」加重金型シリコーンゴムにより形成するため、腐食性
物質を生成しないので金属を腐食させることがない。
ゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物でもって
PTC素子と放熱体とを一体化したPTC素子の放熱構
造を提供するものであり、これによって苛酷な熱衝撃に
対して十分耐える放熱イ16造を得ることができる。し
かも本発明のおいてはPTC素子から放熱体への熱伝導
性は極めて良好であり、p T c素子の寿命を長くす
ることが可能となる。また、本発明の接首1r!iはイ
」加重金型シリコーンゴムにより形成するため、腐食性
物質を生成しないので金属を腐食させることがない。
第1図は実施例1および比較例1,2の説明図、第2図
は実施例2の説明図である。 1 :PTC素子、2:放熱体、3:接着層。 趙 1 図 錆 2 区
は実施例2の説明図である。 1 :PTC素子、2:放熱体、3:接着層。 趙 1 図 錆 2 区
Claims (1)
- (1)PTC素子と放熱体どの間を、付加重合型シリコ
ーンゴムと無機充填剤とを含有する熱伝導性組成物から
なる接着層を介して一体化したことを特徴とするPTC
素子素子熱放熱構 造2)上記付加重合型シリコーンゴムは、(イ)1分子
中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を口
するジオルガノポリシロキサン、(ロ)分子中に少なく
とも2個のケイ素原子結合水素原子を有する液状オルカ
ノボリシ1コキザン、(ハ)イJ加反応触媒、 からなる特許請求の範囲第1項記載のPTC素子例放熱
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16886483A JPS6059704A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | Ptc素子放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16886483A JPS6059704A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | Ptc素子放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059704A true JPS6059704A (ja) | 1985-04-06 |
| JPH0227801B2 JPH0227801B2 (ja) | 1990-06-20 |
Family
ID=15875970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16886483A Granted JPS6059704A (ja) | 1983-09-13 | 1983-09-13 | Ptc素子放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059704A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221972A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-30 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | キ−ホ−ルヒ−タ− |
| JP2008270551A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nichicon Corp | 正特性サーミスタ装置およびその製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS476832U (ja) * | 1971-02-17 | 1972-09-25 | ||
| JPS50124953A (ja) * | 1974-03-19 | 1975-10-01 | ||
| JPS528040U (ja) * | 1975-07-04 | 1977-01-20 | ||
| JPS5222965A (en) * | 1975-08-14 | 1977-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Frequency voltage converting device |
| JPS5333256A (en) * | 1976-09-08 | 1978-03-29 | Toshiba Silicone | Composition of polyorganosiloxane curable like rubber |
| JPS5350818U (ja) * | 1976-10-04 | 1978-04-28 | ||
| JPS562349A (en) * | 1979-06-21 | 1981-01-12 | Toshiba Silicone Co Ltd | Molded rubber article for heat dissipation |
| JPS56155501A (en) * | 1980-04-30 | 1981-12-01 | Nippon Denso Co | Resistor |
-
1983
- 1983-09-13 JP JP16886483A patent/JPS6059704A/ja active Granted
Patent Citations (8)
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| JP2008270551A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Nichicon Corp | 正特性サーミスタ装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0227801B2 (ja) | 1990-06-20 |
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