JPS6060732A - ボンディング装置 - Google Patents
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はボンディング技術、特に、半導体ペレットをリ
ードフレーム上にボンディングしたり、ペレットのボン
ディングバンドとリードフレームとをワイヤでボンディ
ングするために適用して有用な技術に関する。
ードフレーム上にボンディングしたり、ペレットのボン
ディングバンドとリードフレームとをワイヤでボンディ
ングするために適用して有用な技術に関する。
［背景技術〕
半導体装置（以下、ＩＣと称する）の組立て過程におい
てペレットをリードフレーム上にボンディングしたり、
ペレットとリードフレームとをワイヤで接続するために
は、それぞれペレットボンダまたはワイヤボンダと呼ば
れるボンディング装置が使用される。
てペレットをリードフレーム上にボンディングしたり、
ペレットとリードフレームとをワイヤで接続するために
は、それぞれペレットボンダまたはワイヤボンダと呼ば
れるボンディング装置が使用される。
まず、ワイヤボンダについて説明すると、第１図は考え
られるワイヤボンダの要部を示す。すなわち、ヒートブ
ロック１があり、ペレット６をボンディングされたＩＣ
のリードフレーム５が装填される。このヒートブロック
１は通常加熱（３５０℃前後）し、この上に載せられた
ＩＣのペレットおよびリードフレーム５を加熱する。リ
ードフレーム５はクランパ２とヒートブロックｌとの間
に挟まれて固定される。ボンディングツール（キャピラ
リ）３はワイヤをキャピラリの穴にガイドし先端のボー
ル状のものを引っ掛け、ボンディングツール３を下降さ
せることによりワイヤ７をベレット６の電極部またはリ
ードフレーム５に押し付けることにより所謂熱圧着の原
理によりワイヤのボンディングを行う。また、ある場合
はキャピラリ３に超音波振動またはスクラブと称する微
少変位を与えボンディングを行う場合もある。この場合
、ヒートブロックによる加熱温度が軽減され、場合によ
っては常温の場合もある。
られるワイヤボンダの要部を示す。すなわち、ヒートブ
ロック１があり、ペレット６をボンディングされたＩＣ
のリードフレーム５が装填される。このヒートブロック
１は通常加熱（３５０℃前後）し、この上に載せられた
ＩＣのペレットおよびリードフレーム５を加熱する。リ
ードフレーム５はクランパ２とヒートブロックｌとの間
に挟まれて固定される。ボンディングツール（キャピラ
リ）３はワイヤをキャピラリの穴にガイドし先端のボー
ル状のものを引っ掛け、ボンディングツール３を下降さ
せることによりワイヤ７をベレット６の電極部またはリ
ードフレーム５に押し付けることにより所謂熱圧着の原
理によりワイヤのボンディングを行う。また、ある場合
はキャピラリ３に超音波振動またはスクラブと称する微
少変位を与えボンディングを行う場合もある。この場合
、ヒートブロックによる加熱温度が軽減され、場合によ
っては常温の場合もある。
４はワイヤクランパと称し、ワイヤ７をクランプするも
ので、ワイヤ７を上下する働きをさせると共に、ボンデ
ィングした後ワイヤをクランプして引き切る場合にも使
われる。
ので、ワイヤ７を上下する働きをさせると共に、ボンデ
ィングした後ワイヤをクランプして引き切る場合にも使
われる。
第２図にワイヤボンダを用いて集積回路（ＩＣ）のボン
ディングを行う場合の原理図を示す。各部は第１図と全
く同様である。
ディングを行う場合の原理図を示す。各部は第１図と全
く同様である。
第２図＋ａｌはポンディングツール３が下降しペレソ１
−に当たり、ワイヤ力月Ｃ素子の電極部にボンディング
された場合を示す。
−に当たり、ワイヤ力月Ｃ素子の電極部にボンディング
された場合を示す。
第２図Ｃｂ）はボンディングツール３がベレット６から
離れリードフレーム５のところに下降し、リードフレー
ム５にワイヤ７がボンディングされた場合を示す。
離れリードフレーム５のところに下降し、リードフレー
ム５にワイヤ７がボンディングされた場合を示す。
第２図（Ｃ１はワイヤクランパ４がワイヤをクランプし
、ボンディングツール３と共に上昇することにより、リ
ードフレーム５のボンディング箇所から少し離れたとこ
ろで線から引き切られたところを示す。
、ボンディングツール３と共に上昇することにより、リ
ードフレーム５のボンディング箇所から少し離れたとこ
ろで線から引き切られたところを示す。
ところが、ワイヤボンディングにおいてはボンディング
されるリードフレームのリードはボンディング箇所から
少し離れたところを確実にクランプする必要がある。こ
れはスクラブを伴うボンディングまたは超音波を加える
ボンディングにおいてはクランプの確実さが極めて重要
である。そこで、第１図に示す如く、ヒートブロックと
クランパとの間に機械的に挟んで固定を行うことが考え
られる（特公昭５１−４２６６６号公報参照）が、ヒー
トブロックとクランパの平坦度の違いによりクランプ不
確実な場合が起こる。特に、ＩＣのように数十率のリー
ドが存在する場合、このうち数本がクランプ不確実なこ
とが時々起こる。
されるリードフレームのリードはボンディング箇所から
少し離れたところを確実にクランプする必要がある。こ
れはスクラブを伴うボンディングまたは超音波を加える
ボンディングにおいてはクランプの確実さが極めて重要
である。そこで、第１図に示す如く、ヒートブロックと
クランパとの間に機械的に挟んで固定を行うことが考え
られる（特公昭５１−４２６６６号公報参照）が、ヒー
トブロックとクランパの平坦度の違いによりクランプ不
確実な場合が起こる。特に、ＩＣのように数十率のリー
ドが存在する場合、このうち数本がクランプ不確実なこ
とが時々起こる。
特に、リードフレームの中の数本のリード中、厚さのば
らつきがある場合、厚ざの薄いものがクランプ不確実に
なる。
らつきがある場合、厚ざの薄いものがクランプ不確実に
なる。
クランプが不確実であると、単に熱と圧力のみを加える
純粋な熱圧着の場合はそれ程ボンディング不良に結び付
かないが、ポンディングツールに超音波を加えて行う超
音波ボンディング、またはツールに揺動を加えるスクラ
ブ併用のボンディングにおいてはツールの振動エネルギ
ーが被圧着体であるリードのクランプ不確実のため、吸
収されボンディング不良が発生することになる。
純粋な熱圧着の場合はそれ程ボンディング不良に結び付
かないが、ポンディングツールに超音波を加えて行う超
音波ボンディング、またはツールに揺動を加えるスクラ
ブ併用のボンディングにおいてはツールの振動エネルギ
ーが被圧着体であるリードのクランプ不確実のため、吸
収されボンディング不良が発生することになる。
また、仮にリードのクランプが確実であった場合でもボ
ンディングする場所は少し離れており、多少たわみが生
じるためボンディング不良の原因にもなる。
ンディングする場所は少し離れており、多少たわみが生
じるためボンディング不良の原因にもなる。
このため、従来の方法としてのヒートブロックとクラン
パで機械的にリードをクランプする方法は、クランプそ
のものが不確実の場−合を生じ、また、確実であっても
ボンディング箇所をクランプしていないためボンディン
グ不良を発生させることがあるという欠点を有している
ことが本発明者により明らかにされた。
パで機械的にリードをクランプする方法は、クランプそ
のものが不確実の場−合を生じ、また、確実であっても
ボンディング箇所をクランプしていないためボンディン
グ不良を発生させることがあるという欠点を有している
ことが本発明者により明らかにされた。
次にペレ・／トボンダについて説明する。
第３図は考えられるベレットボンダでベレットボンディ
ングを行っているところの要部断面図を示す。すなわち
、ヒートブロック１にリードフレーム５が装填されてい
るところは前述のワイヤボンダと同様である。ベレット
６はリードフレーム中央の箇所（タブ＞５８にボンディ
ングされる。
ングを行っているところの要部断面図を示す。すなわち
、ヒートブロック１にリードフレーム５が装填されてい
るところは前述のワイヤボンダと同様である。ベレット
６はリードフレーム中央の箇所（タブ＞５８にボンディ
ングされる。
タブ５ａはクランパ２とヒートブロック１により挟まれ
て固定される。ベレット６はコレット８により真空吸着
され、リードフレームのタブ５ａに押し付けられ水平面
内で揺動、（スクラブ）されて接合される。ベレット６
とタブ５ａとの間に接着剤を用いる場合と用いない場合
があり、ヒートブロックも加熱する場合と加熱しない場
合で２通りがある。
て固定される。ベレット６はコレット８により真空吸着
され、リードフレームのタブ５ａに押し付けられ水平面
内で揺動、（スクラブ）されて接合される。ベレット６
とタブ５ａとの間に接着剤を用いる場合と用いない場合
があり、ヒートブロックも加熱する場合と加熱しない場
合で２通りがある。
しかし、ペレットボンダについては前記以外に、次のよ
うな問題点が挙げられる。
うな問題点が挙げられる。
ペレットボンダにおいてペレットを付けるべき部分（タ
ブ）を固定する方法は前述のワイヤボンダと同様にクラ
ンパとヒートブロックの間に挟み固定されるのは同様で
ある。タブは通常１つでありワイヤボンディングの場合
数十率のＩＣのリードを固定するのと異なり比較的確実
に行える。ただし、タブの大きさはＩＣを少なくする目
的と次に行われるワイヤボンディングのワイヤがタブに
タッチするのを防ぐ目的で、ペレットより極くわずか太
き目の程度である。このため、クランプする場所の制約
があり、時にはクランパが入らない場合もある。
ブ）を固定する方法は前述のワイヤボンダと同様にクラ
ンパとヒートブロックの間に挟み固定されるのは同様で
ある。タブは通常１つでありワイヤボンディングの場合
数十率のＩＣのリードを固定するのと異なり比較的確実
に行える。ただし、タブの大きさはＩＣを少なくする目
的と次に行われるワイヤボンディングのワイヤがタブに
タッチするのを防ぐ目的で、ペレットより極くわずか太
き目の程度である。このため、クランプする場所の制約
があり、時にはクランパが入らない場合もある。
この場合、タブのクランプが不確実のため、コレットの
振動エネルギーが吸収されペレットボンディング不良を
生じることがある。ペレットとタブとのぬれ部分はペレ
ットの下部面積の９５％以上は必要で、これが少ないと
ＩＣを実装した場合ペレットクランクを生じることがあ
ることが本発明者によって解明された。
振動エネルギーが吸収されペレットボンディング不良を
生じることがある。ペレットとタブとのぬれ部分はペレ
ットの下部面積の９５％以上は必要で、これが少ないと
ＩＣを実装した場合ペレットクランクを生じることがあ
ることが本発明者によって解明された。
［発明の目的］
本発明の目的は、ボンディング装置における被ホンティ
ンク物ノ固定不良に起因するボンディング不良の発生を
防止することのできる技術を提供することにある。
ンク物ノ固定不良に起因するボンディング不良の発生を
防止することのできる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要コ
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、被ボンデイング物を流体の加圧力または吸引
力により搬送面の所定位置に固定することにより、被ボ
ンデイング物の厚さのばらつき等に関係なく常に安定し
た確実な固定を行い、固定不良に起因するボンディング
不良の発生を防止することができる。
力により搬送面の所定位置に固定することにより、被ボ
ンデイング物の厚さのばらつき等に関係なく常に安定し
た確実な固定を行い、固定不良に起因するボンディング
不良の発生を防止することができる。
［実施例Ｉコ
第４図は本発明によるボンディング装置の一例の概略を
示す図であり、第５図はそれに組み込まれる１１１送固
定機構の要部の概略断面図である。
示す図であり、第５図はそれに組み込まれる１１１送固
定機構の要部の概略断面図である。
本実施例において、ボンディング装置はたとえばワイヤ
ホンダであり、この装置は、被ボンデイング物であるリ
ードフレームを供給するためのローダＩＯ１このローダ
１０からリードフレームをボンディング位置を経て搬送
する搬送機構ＩＩ、リーじフレーＪ８とペレットのポン
ディングパッドとをワイヤでボンディングするボンディ
ング機構１２、ボンディング位置を認識により検出する
認識機構１３、ボンディングを終了したリードフレーム
を収納するアンローダ１４、前記各機構の動作を制御す
る制御部１５よりなる。
ホンダであり、この装置は、被ボンデイング物であるリ
ードフレームを供給するためのローダＩＯ１このローダ
１０からリードフレームをボンディング位置を経て搬送
する搬送機構ＩＩ、リーじフレーＪ８とペレットのポン
ディングパッドとをワイヤでボンディングするボンディ
ング機構１２、ボンディング位置を認識により検出する
認識機構１３、ボンディングを終了したリードフレーム
を収納するアンローダ１４、前記各機構の動作を制御す
る制御部１５よりなる。
前記搬送機構１１のリードフレーム搬送面を形成するヒ
ートブロック１６は第５図の実施例に示すように、その
内部に流体通路１７が形成されている。この流体通路１
７は基端側が高圧流体源１８に連通し、先端側はヒート
ブロック１６のリードフレーム搬送面に開口している。
ートブロック１６は第５図の実施例に示すように、その
内部に流体通路１７が形成されている。この流体通路１
７は基端側が高圧流体源１８に連通し、先端側はヒート
ブロック１６のリードフレーム搬送面に開口している。
すなわち、高圧流体源１８からたとえば加圧空気よりな
る高圧流体を流体通路１７を経て供給すると、その高圧
流体はヒートブロック１６の上面のリードフレーム１ｉ
ｆｔ送面から上方に噴出される。
る高圧流体を流体通路１７を経て供給すると、その高圧
流体はヒートブロック１６の上面のリードフレーム１ｉ
ｆｔ送面から上方に噴出される。
したがって、本実施例によれば、リードフレーム１９に
ペレット２０をボンディングした後、そのリードフレー
ム１９をヒートブロック１６のリードフレーム搬送面に
沿って所定位置まで搬送した後、クランパ２１でリード
部分を上から挟み付けると共に、高圧流体源１８からの
高圧空気を流体通路１７を経て供給すると、リードフレ
ーム１９は流体通路１７から噴出される高圧空気流によ
りクランパ２１に押し付けられるので、リードフレーム
１９の厚さにばらつきがあっても、厚さの厚いものは勿
論のこと、薄いものでも常に確実にクランプされ、安定
した固定状態が得られる。
ペレット２０をボンディングした後、そのリードフレー
ム１９をヒートブロック１６のリードフレーム搬送面に
沿って所定位置まで搬送した後、クランパ２１でリード
部分を上から挟み付けると共に、高圧流体源１８からの
高圧空気を流体通路１７を経て供給すると、リードフレ
ーム１９は流体通路１７から噴出される高圧空気流によ
りクランパ２１に押し付けられるので、リードフレーム
１９の厚さにばらつきがあっても、厚さの厚いものは勿
論のこと、薄いものでも常に確実にクランプされ、安定
した固定状態が得られる。
その結果、本実施例のワイヤボンダでは、リードフレー
ム１９の厚さに左右されることなく常に確実なワイヤボ
ンディングを行うことができる。
ム１９の厚さに左右されることなく常に確実なワイヤボ
ンディングを行うことができる。
［実施例２］
第６図は本発明の実施例２であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図である。
部の拡大部分断面図である。
この実施例では、リードフレーム１９をヒートブロック
１６の搬送面上に固定するためにクランパ２１の他に、
真空源２２からの真空吸着力を用いるものである。すな
わち、本実施例の場合、前記実施例１の高圧流体源１８
とは違って、真空源２２をヒートブロック１６内の流体
通路１７に接続し、その真空源２２からの真空吸着力と
クランパ２１のクランプ力との組合せでリードフレーム
１９をヒートブロック１６の搬送面上に密着固定するも
のである。
１６の搬送面上に固定するためにクランパ２１の他に、
真空源２２からの真空吸着力を用いるものである。すな
わち、本実施例の場合、前記実施例１の高圧流体源１８
とは違って、真空源２２をヒートブロック１６内の流体
通路１７に接続し、その真空源２２からの真空吸着力と
クランパ２１のクランプ力との組合せでリードフレーム
１９をヒートブロック１６の搬送面上に密着固定するも
のである。
したがって、この場合にも、リードフレーム１９はその
厚さにばらつきがあっても常に確実にヒートブロック１
６の搬送面上に密着固定されるので、安定したワイヤボ
ンディング性能を確保することができる。
厚さにばらつきがあっても常に確実にヒートブロック１
６の搬送面上に密着固定されるので、安定したワイヤボ
ンディング性能を確保することができる。
また、本実施例では、クランパ２１ではクランプできな
い端部たとえば第６図のＡ部でも流体通路１７の形成に
より容易に固定できる。
い端部たとえば第６図のＡ部でも流体通路１７の形成に
より容易に固定できる。
［実施例３］
第７図は本発明の実施例３としてのボンディング装置の
要部の拡大部分断面図である。
要部の拡大部分断面図である。
本実施例のボンディング■はベレ・ノドボンダであり、
リードフレーム１９のタブ１９ａにはベレットがボンデ
ィングされていないので、クランパ２１ａは該タブ１９
ａの上を押圧してクランプを行う。
リードフレーム１９のタブ１９ａにはベレットがボンデ
ィングされていないので、クランパ２１ａは該タブ１９
ａの上を押圧してクランプを行う。
また、本実施例においても、ヒートプロ・ツク１６ａの
内部には、流体通路１７ａが設けられ、この流体通路１
７ａは高圧流体源１８ａに連通している。
内部には、流体通路１７ａが設けられ、この流体通路１
７ａは高圧流体源１８ａに連通している。
したがって、本実施例では、前記実施例１ （第５図）
と同様に、高圧流体源１８ａからの高圧流体の噴出力で
ペレットボンディング面であるタブ１９ａを下からクラ
ンパ２１ａに向けて押圧することにより、クランパ２１
ａのクランプ力とも相まって、リードフレーム１９の厚
さのばらつきに左右される′ことなく常に安定した固定
を行い、良好なベレットボンディング性能を確保できる
。
と同様に、高圧流体源１８ａからの高圧流体の噴出力で
ペレットボンディング面であるタブ１９ａを下からクラ
ンパ２１ａに向けて押圧することにより、クランパ２１
ａのクランプ力とも相まって、リードフレーム１９の厚
さのばらつきに左右される′ことなく常に安定した固定
を行い、良好なベレットボンディング性能を確保できる
。
［実施例４］
第８図は本発明の実施例４によるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図である。
部の拡大部分断面図である。
この実施例も本発明をワイヤボンダに適用したものであ
り、前記実施例２（第６図）の場合と同様にヒートブロ
ック１６ａの内に形成した流体通路１７ａを介してタブ
１９ａに真空源２２ａからの真空吸着力を与えることに
より、クランパ２１ａからのクランプ力と相まって、リ
ードフレーム１９の厚さのばらつきがあっても常に安定
した密着固定を行うことができ、ペレットの接着不良を
防止できる。
り、前記実施例２（第６図）の場合と同様にヒートブロ
ック１６ａの内に形成した流体通路１７ａを介してタブ
１９ａに真空源２２ａからの真空吸着力を与えることに
より、クランパ２１ａからのクランプ力と相まって、リ
ードフレーム１９の厚さのばらつきがあっても常に安定
した密着固定を行うことができ、ペレットの接着不良を
防止できる。
また、この場合、図示の如く、流体通路１７ａをタブ１
９ａの中心部下方に対応する位置に形成することにより
、クランパ２１ａでクランプできない位置でも容易に密
着固定できるという利点もある。
９ａの中心部下方に対応する位置に形成することにより
、クランパ２１ａでクランプできない位置でも容易に密
着固定できるという利点もある。
［効果］
（１）、被ボンデイング物を流体の加圧力または吸着力
で固定することにより、被ボンデイング物の厚さのばら
つきに左右されることなく、常に安定した固定を行い、
良好なボンディング性能を得ることができる。
で固定することにより、被ボンデイング物の厚さのばら
つきに左右されることなく、常に安定した固定を行い、
良好なボンディング性能を得ることができる。
（２）、ヒートブロック内に設けられる流体通路の位置
を適当に選ぶことにより、機械的クランプ力を加えるこ
とのできない部分でも容易かつ確実に固定できる。
を適当に選ぶことにより、機械的クランプ力を加えるこ
とのできない部分でも容易かつ確実に固定できる。
（３）０機械的な力を加えることなく固定できるので、
被ボンデイング物に傷を付けることを回避できる。
被ボンデイング物に傷を付けることを回避できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、流体通路の形成位置や構造等は他の様々なも
のに変更できる。また、クランパに流体通路を設けて、
リードを加圧力にて固定するようにしてもよい。
のに変更できる。また、クランパに流体通路を設けて、
リードを加圧力にて固定するようにしてもよい。
さらに、クランパによる機械的クランプ力を全く使用せ
ず、流体による吸着力または加圧力のみで固定するよう
にすることもでき、特にペレットボンディングを真空吸
着固定方式で行うような場合にはクランパがボンディン
グの邪魔になることがないので非常に有利である。
ず、流体による吸着力または加圧力のみで固定するよう
にすることもでき、特にペレットボンディングを真空吸
着固定方式で行うような場合にはクランパがボンディン
グの邪魔になることがないので非常に有利である。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるリーＩ゛フレームの
ペレットボンディングおよびワイヤボンディングに適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、セラミック等の基板に対するボンデ
ィングにも適用でき、また超音波ボンディングやスクラ
ブによるボンディングに対しても特に有利に適用できる
が、それ以外のボンディングにも通用できる。
をその背景となった利用分野であるリーＩ゛フレームの
ペレットボンディングおよびワイヤボンディングに適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、たとえば、セラミック等の基板に対するボンデ
ィングにも適用でき、また超音波ボンディングやスクラ
ブによるボンディングに対しても特に有利に適用できる
が、それ以外のボンディングにも通用できる。
第１図は考えられるワイヤボンディングの例を示す概略
説明図、 第２図ｔａ＋〜（Ｃ１はワイヤボンディングの工程を順
次示す概略説明図、 第３図は考えられるペレットボンディングの例を示す概
略説明図、 第４図は本発明におけるボンディング装置の概略説明図
、 第５図は本発明の実施例１であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図、 第６図は本発明の実施例２であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図、 第７図は本発明の実施例３であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図、 第８図は本発明の実施例４であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図である。 １０・・・ローダ、１１・・・１収速機構、１２・・・
ボンディング機構、１３・・・搬送機構、１４・・・ア
ンローダ、１５・・・制御部、１６゜１６８・・・ヒー
トブロック、１７．１７ａ・・１９ａ・・・タブ、２０
・・・ペレット、２１゜２１８・・・クランパ、２２，
２２２・・・真空源。 第 １ 図 第 ２ 図 （Ｃ 第 ３ 図 品 第 ４ 図 第 ５ 図 ２０ 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図
説明図、 第２図ｔａ＋〜（Ｃ１はワイヤボンディングの工程を順
次示す概略説明図、 第３図は考えられるペレットボンディングの例を示す概
略説明図、 第４図は本発明におけるボンディング装置の概略説明図
、 第５図は本発明の実施例１であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図、 第６図は本発明の実施例２であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図、 第７図は本発明の実施例３であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図、 第８図は本発明の実施例４であるボンディング装置の要
部の拡大部分断面図である。 １０・・・ローダ、１１・・・１収速機構、１２・・・
ボンディング機構、１３・・・搬送機構、１４・・・ア
ンローダ、１５・・・制御部、１６゜１６８・・・ヒー
トブロック、１７．１７ａ・・１９ａ・・・タブ、２０
・・・ペレット、２１゜２１８・・・クランパ、２２，
２２２・・・真空源。 第 １ 図 第 ２ 図 （Ｃ 第 ３ 図 品 第 ４ 図 第 ５ 図 ２０ 第 ６ 図 第 ７ 図 第 ８ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、被ボンディング物を搬送機構上で搬送しなから該被
ボンディング物上にペレットをボンディングしたり、ペ
レットのポンディングパッドと被ボンディング物とをワ
イヤでボンディングするために用いられるボンディング
装置において、被ボンデイング物が１駁送される搬送面
内に流体通路を形成し、この流体通路を経て被ボンデイ
ング物に対して流体の加圧力または吸着力を与えて被ポ
ンディング物を搬送面の所定位置に固定するよう構成し
たことを特徴とするボンディング装置。 ２、流体通路がヒートブロック内に形成され、高圧流体
源に連通していることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のボンディング装置。 ３、流体通路がヒートブロック内に形成され、真空源に
連通していることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168181A JPS6060732A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58168181A JPS6060732A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6060732A true JPS6060732A (ja) | 1985-04-08 |
| JPH0251258B2 JPH0251258B2 (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=15863285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58168181A Granted JPS6060732A (ja) | 1983-09-14 | 1983-09-14 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6060732A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179336A (ja) * | 1987-12-30 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
-
1983
- 1983-09-14 JP JP58168181A patent/JPS6060732A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179336A (ja) * | 1987-12-30 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0251258B2 (ja) | 1990-11-06 |
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