JPS6061193A - レ−ザ刻印方法 - Google Patents

レ−ザ刻印方法

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JPS6061193A
JPS6061193A JP58170118A JP17011883A JPS6061193A JP S6061193 A JPS6061193 A JP S6061193A JP 58170118 A JP58170118 A JP 58170118A JP 17011883 A JP17011883 A JP 17011883A JP S6061193 A JPS6061193 A JP S6061193A
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JP
Japan
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laser beam
transparent object
laser
transparent
deposited
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JP58170118A
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English (en)
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JPH0323273B2 (ja
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Seiji Imamura
清治 今村
Hiroshi Misawa
宏 三沢
Haruo Aoyama
青山 春夫
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Fuji Electric Corporate Research and Development Ltd
Fuji Electric Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6061193A publication Critical patent/JPS6061193A/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 この発明は、使用するレーザ光が透過してしまうような
物体へ、レーザ光を使用して刻印する方法に関する。
〔従来技術とその問題点〕
従来レーザ光を用いてレーザ光が透過する物体(以下透
明物体という)に刻印しようとする場合には、当該レー
ザ光に対して高反射率を有する反射膜(以下反射膜とい
う)を透明物体の表面に形成して詔き反射膜と透明物体
との界面にレーザ光を集光させて行う、熱的加工方法が
採用されていることは知られている。かかる従来技術に
よれば、反射膜をあらかじめ透明物体に形成しておくこ
と、およびレーザ光照射後すなわち刻印後反射膜を除去
することが必要であった。またそのほかに透明物体の表
面仕上された側からレーザ光を入射して物体裏面に集光
させ物体の裏面からレーザ光線入射方向に向けてレーザ
加工を進行させる方法も知られている。
しかしながらこの従来技術には、レーザ光の吸収率が小
さい透明物体を加工する場合、エネルギー損失が大きく
本質的に大きなエネルギーを透明物体の加工部に集中さ
せる必要があった。
そのためにこの場合、たとえば波長1.06μmのYA
Gレーザを用いて、石英ガラスのような熱膨張率の小さ
い物体を加工することは可能であっても、ソーダガラス
や鉛ガラスを含む多成分系ガラスのような熱膨張率が大
きく熱伝導度の小さい物質では、熱歪が蓄積し、加工中
あるいは、加工後に破損が起こることになり実際上、こ
のような高熱膨張率でかつ高脆性の物体へ刻印すること
は不可能であった。
〔発明の目的〕
この発明は上述に鑑みなされたもので、その目的は、レ
ーザ光を用いて透明物体に刻印する際に、透明物体に事
前の反射膜形成を必要とすることなく、しかもレーザ刻
印部へ集中させるエネルギーを小さくして高熱膨張率で
かつ高脆性の物体への刻印が可能なレーザ刻印方法を提
供するにある。
〔発明の要点〕
この発明は上述の目的を達成するために、レーザ光を透
過する物体と前記レーザ光を吸収する物質を実効的に間
隙を設けて配置し、前記レーザ光を熱源として前記レー
ザ光を吸収する物質を蒸発あるいは昇華させて前記レー
ザ光を透過する物体に被着せしめると同時に、前記レー
ザ光によって前記レーザ光を透過する物体の前記レーザ
光を吸収する物質の被着したる部分の少なくとも一部に
照射することにより、前記レーザ光を透過する物体の前
記吸収物質の被覆している部分で、かつレーザ光が照射
されている部分に、溶融あるいは軟化による変形さらに
は、変質を生ぜしめるようにしようとするものである。
〔発明の実施例〕
第1図および第2図はこの発明によるレーザ刻印方法の
一実施例を示す概念図で、図において1はレーザ光、2
は透明物体、3は吸収物質台、4はテーブル、5は刻印
部、6はギャツプモして7は透明物体2に吸着された吸
収物質であり、テーブル4上に吸収物質台3と透明物体
2が設置され、ギャップ6は吸収物質台の凹所として形
成されている。
この構成において透明物体2の上方側から入射するレー
ザ光1を移動(走査)するか、または、レーザ光1に対
してテーブル4を移動するかにより、透明物体2ヘレー
ザ刻印(刻印部5)するのである。そしてギャップ6は
、透明物体2の上方側からレーザ光1が透明物体2を透
過し、吸収物質台3に照射されるとき、吸収物質台3を
蒸発あるいは昇華させて、透明物体2の対向面に蒸発あ
るいは昇華させた吸収物質7の一部分を可及的にレーザ
光1のビーム径に近い範囲に被着させる程度のものであ
ればよい。このことによりレーザ光lは透明物体2を透
過して吸収物質台3に照射が可能となり、同時に吸収物
質台3の被照射部はレーザ光1のエネルギーを吸収し、
加熱され、蒸発あるいは昇華して透明物体2の対向面に
一部分被着する。透明物体2に被着した吸収物質7の部
分の少なくとも一部はレーザ光1を吸収し、高熱を発生
して吸収物質を溶融あるいは軟化状態に至らしめ、レー
ザ光1の照射が止むと透明物体2のレーザ光1が照射さ
れていた刻印部5は急速に冷却凝固する。また、かかる
透明物体2のレーザ光1が照射されている部分では、溶
融あるいは軟化状態 5− にいたらぬまでも同相反応あるいは吸収物質7の拡散が
起り、透明物体2に変質を起させる。
これにより、当該凝固あるいは変質した部分すなわち刻
印部5は、レーザ光1照射前の透明物体2の面とは異な
った形状を有する面か、あるいは、屈折率の異なった部
分を形成する。
このように上述の方法でレーザ光1を照射することによ
り透明物体2に刻印部5が形成されることとなり、そし
てレーザ刻印を可能とする吸収物質7の透明物体2に対
する被着量は、透明物体2に被着した吸収物質7によっ
てレーザ光lが完全に遮断する程多量である必要はない
蒸発あるいは昇華により吸収物質7は解放面上の立体角
全域にわたって放出されるが、実質的には、レーザ刻印
を可能とする吸収物質7の被着量は透明物体2の外観上
はとんど影響を及ぼさない程度の微少量でよいことがこ
の発明の発明者によって明らかにされている。そして用
途上極微少量の吸収物質といえども除去する必要のある
場合に、化学的腐蝕のような過激な方法 6− を用いなくても、たとえば乾いた布などで拭くだけの容
易な作業で除去できることも確められている。
また、刻印部5の濃淡度は、単にレーザ光の出力を変え
るだけでなく、ギャップ6の大小や、あるいは、同一箇
所への刻印操作を繰返すことによっても調整可能である
。さらに、高速高精度で制御性が良く、かつ非接触加工
が可能なレーザ光加工の特性を生かすことができるので
、多種少量生産が可能なだけでなく被刻印物への接触に
よる損傷もなく汚損のない品質良好なレーザ刻印を行い
つる。
なおこの発明は本実施例に示したような平板透明物体に
その適用が限定されるものではなく、ガラスのコツプや
瓶類のような曲間に対する刻印にもなんらの支障をとも
なうことなく適用しつるものである。また吸収物質台3
は透明物体2の支え台と透明物体2へ被着される吸収物
質7とを兼用しているので、通常は透明物体2の支え台
あるいは位置決め治具として使用できる。
そしてまたたとえばQスイッチ付YAG レーザで透明
ガラスに刻印する場合、従来技術である透明物体の表面
仕上された側からレーザ光を入射させて被刻印物体裏面
に集光させる方法では、レーザの平均出力を50ワツト
(’w )にしても全く刻印できないのに対しこの発明
によるレーザ刻印方法を用いると、レーザの平均出力が
8ワツ)(W)程度あれば十分に刻印でき、レーザ刻印
の適用範囲を大幅に拡大できる。
〔発明の効果〕
この発明によれば透明物体と吸収物質を間隙を設けて配
置し、レーザ光により吸収物質を蒸発あるいは昇華させ
て透明物体に被着させると同時に、レーザ光によって透
明物体の吸収物質の被着した部分の少なくとも一部が照
射されるので、事前に透明物体に反射膜を形成して詔く
必要がない。また透明物体に被着した吸収物質でレーザ
光の照射を受けている部分はそのほとんどが効果的に刻
印に関与するので、透明物体のレーザ光の吸収率に関係
なく有効にレーザ光のエネルギーを利用することができ
、大きな衝撃的エネルギーを投入する必要がなく熱歪の
蓄積による加工部の破損を防ぐことができる。才た透明
物体への刻印がレーザ光の透過する部分だけなので、刻
印を望まない部分に影響を与えることはない。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明によるレーザ刻印方法の一実施例の概
念を示す斜視図、第2図は第1図の1−I線に沿う断面
図である。 1・・・レーザ光、2・・・透明物体、3・・・吸収物
質台、5・・・刻印部、6・・・間隙、7・・・吸収物
質。  9− 2 71 図 T 2 口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)レーザ光を透過する物体と前記レーサ゛光を吸収す
    る物質を実効的に間隙を設けて配置し、前記レーザ光を
    熱源として前記レーザ光を吸収する物質を蒸発あるいは
    昇華させて前記レーザ光を透過する物体に被着せしめる
    と同時に、前記レーザ光によって前記レーザ光を透過す
    る物体の前記レーザ光を吸収する物質の被着したる部分
    の少なくとも一部に刻印することを特徴とするレーザ刻
    印方法。
JP58170118A 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法 Granted JPS6061193A (ja)

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JP58170118A JPS6061193A (ja) 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法

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JP58170118A JPS6061193A (ja) 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法

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Publication Number Publication Date
JPS6061193A true JPS6061193A (ja) 1985-04-08
JPH0323273B2 JPH0323273B2 (ja) 1991-03-28

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ID=15898970

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JP58170118A Granted JPS6061193A (ja) 1983-09-14 1983-09-14 レ−ザ刻印方法

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000073604A (ko) * 1999-05-12 2000-12-05 이낙천 레이저 칼라 마킹방법
US6442974B1 (en) 1994-03-24 2002-09-03 Laserplus Oy Method and device for making visually observable markings onto transparent material
US6709720B2 (en) 1997-03-21 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Marking method and marking material
CN100436155C (zh) * 2006-08-15 2008-11-26 北京工业大学 一种基于透明材料的激光快速热升华印刷方法
JP2016515944A (ja) * 2013-03-21 2016-06-02 コーニング レーザー テクノロジーズ ゲーエムベーハーCORNING LASER TECHNOLOGIES GmbH レーザを用いて平基板から輪郭形状を切り取るための装置及び方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6442974B1 (en) 1994-03-24 2002-09-03 Laserplus Oy Method and device for making visually observable markings onto transparent material
US6709720B2 (en) 1997-03-21 2004-03-23 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Marking method and marking material
KR20000073604A (ko) * 1999-05-12 2000-12-05 이낙천 레이저 칼라 마킹방법
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JPH0323273B2 (ja) 1991-03-28

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