JPS6061730U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPS6061730U
JPS6061730U JP1983152574U JP15257483U JPS6061730U JP S6061730 U JPS6061730 U JP S6061730U JP 1983152574 U JP1983152574 U JP 1983152574U JP 15257483 U JP15257483 U JP 15257483U JP S6061730 U JPS6061730 U JP S6061730U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rod
semiconductor manufacturing
block
protruding
manufacturing equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983152574U
Other languages
English (en)
Inventor
寛之 山口
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6061730U publication Critical patent/JPS6061730U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図はテープアセンブリ方式による半導体
装置の組立工程を説明するための斜視図、第３図は第２
図ペレットを用いた装置の側断面図、第４図は第３図装
置の斜視図、第５図は従来の半導体製造装置の一例を示
す斜視図、第６図は第５図の平面図、第７図は第６図の
Ａ−Ａ線断面図、第８図は、本考案に係る装置の一実施
例を示す斜視図、第９図は第８図の底面図、第１０図は
第９図のＢ−Ｂ線断面図、第１１図は本考案に係る装置
によるボンディングを説明するための断面図である。 ２・・・・・・半導体ペレット、３・・・・・・テープ
状リード、４・・・・・・基板、５・・・・・・導電パ
ターン、６・・・・・・窓孔、１２・・・・・・ブロッ
ク、１３・・・・・・発熱源、１４′・・・・・・凹部
、１５・・・・・・ロッド、１８・・・・・・作動部材
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 発熱源の埋設下面に凹部を形成したブロックと、該ブロ
    ックの凹部内に上下動自在に収納され、且つ弾性部材に
    より突出方向に付勢され、上記発熱源によって加熱され
    るロッドと、ブロックの一部に設けられ、該ロッドを突
    出退入させる作動部材とを含み、基板に形成された導電
    パターンとペレットより延びるリードとの重合部分に、
    発熱源によって加熱され、作動部材によりブロックから
    突出したロッドを押圧し熱圧着するようにし、　　　た
    ことを特徴とする半導体製造装置。
JP1983152574U 1983-09-30 1983-09-30 半導体製造装置 Pending JPS6061730U (ja)

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JP1983152574U JPS6061730U (ja) 1983-09-30 1983-09-30 半導体製造装置

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JPS6061730U true JPS6061730U (ja) 1985-04-30

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