JPS606263U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS606263U JPS606263U JP9901783U JP9901783U JPS606263U JP S606263 U JPS606263 U JP S606263U JP 9901783 U JP9901783 U JP 9901783U JP 9901783 U JP9901783 U JP 9901783U JP S606263 U JPS606263 U JP S606263U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resin
- semiconductor equipment
- semiconductor device
- exposing
- developing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ ”−ｆは従来のＣＯＢ基板の製造工程につい
て説明するための工程順の断面図、第２図ａ〜ｅは本考
案の一実施例に係るＣＯＢ基板の製造工程について説明
するための工程順の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅板、３・・
・・・・配線（パターン）、４・・・・・・１度目の感
光性ドライフィルム、４ａ・・・・・・２度目の感光性
ドライフィルム、５゜１５・・・・・・マスク、５ａ・
・・・・・マスクの遮光部、６゜１６・・・・・・露光
光線、７・・・・・・ニッケルメッキ、８・・・・・・
金メッキ、９．１１・・・・・・塵埃、１０．１２・・
・・・・塵埃による欠損部。 １１１１１１１−’ ｙｌＬ （３ど′ ど３
て説明するための工程順の断面図、第２図ａ〜ｅは本考
案の一実施例に係るＣＯＢ基板の製造工程について説明
するための工程順の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・銅板、３・・
・・・・配線（パターン）、４・・・・・・１度目の感
光性ドライフィルム、４ａ・・・・・・２度目の感光性
ドライフィルム、５゜１５・・・・・・マスク、５ａ・
・・・・・マスクの遮光部、６゜１６・・・・・・露光
光線、７・・・・・・ニッケルメッキ、８・・・・・・
金メッキ、９．１１・・・・・・塵埃、１０．１２・・
・・・・塵埃による欠損部。 １１１１１１１−’ ｙｌＬ （３ど′ ど３
Claims (1)
- プリント配線基板上を感光性樹脂で覆い、この感光性樹
脂の露光現像処理により形成された所望の絶縁膜パター
ンを含む半導体装置において、前記感光性樹脂は少くと
も２度にわたる被覆工程で２層以上に形成されたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901783U JPS606263U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9901783U JPS606263U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606263U true JPS606263U (ja) | 1985-01-17 |
Family
ID=30234834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9901783U Pending JPS606263U (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606263U (ja) |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP9901783U patent/JPS606263U/ja active Pending
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