JPS6063108A - パ−テイクルボ−ドの製造方法 - Google Patents
パ−テイクルボ−ドの製造方法Info
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- JPS6063108A JPS6063108A JP17130883A JP17130883A JPS6063108A JP S6063108 A JPS6063108 A JP S6063108A JP 17130883 A JP17130883 A JP 17130883A JP 17130883 A JP17130883 A JP 17130883A JP S6063108 A JPS6063108 A JP S6063108A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wax
- polyisocyanate compound
- board
- hot press
- particle board
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/60—Releasing, lubricating or separating agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2503/00—Use of resin-bonded materials as filler
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリインシアネート化合物をバインダーとす
るパーティクルボードの製造方法において、熱盤および
金型からの離型を容易にする改良されたパーティクルボ
ードの製造方法に関する。
るパーティクルボードの製造方法において、熱盤および
金型からの離型を容易にする改良されたパーティクルボ
ードの製造方法に関する。
木材チップを原料とするパーティクルボードは広く工業
化されておシ、そのバインダーには尿素−ホルムアルデ
ヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、尿素メラミ
ンホルムアルデヒドｍ脂、フェノールホルムアルデヒド
樹脂、メラミンフェノールホルムアルデヒド樹脂等が用
いられているが、その接着力、耐水性、ホルムアルデヒ
ドの放出等の多くの問題が認められている。
化されておシ、そのバインダーには尿素−ホルムアルデ
ヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、尿素メラミ
ンホルムアルデヒドｍ脂、フェノールホルムアルデヒド
樹脂、メラミンフェノールホルムアルデヒド樹脂等が用
いられているが、その接着力、耐水性、ホルムアルデヒ
ドの放出等の多くの問題が認められている。
一方、イソシアネート化合物は、その優れた接着力、耐
水性およびホルムアルデヒド無放出の点で、パーティク
ルボードのバインダーとして好適である事も知られてい
る。
水性およびホルムアルデヒド無放出の点で、パーティク
ルボードのバインダーとして好適である事も知られてい
る。
ポリイソシアネート化合物をバインダーとして用いるパ
ーティクルボードは、通常、含水率が０〜２０重量％の
木材チップに対して、ポリイソシアネート化合物を単独
又は他の物質、例えば水、ホルマリン系樹脂等とともに
、−１〜２０重量％の範囲でプレンダーなどを用いて混
合したのち塗付し、アミノ系樹脂を使用する場合と同程
度の熱圧条件で成型して製造されるものであシ、（１）
フェノール樹脂に比べ約半分の熱圧時間で製板出来、優
れた耐水性を示す、 （２）バインダー使用量が従来樹脂に比べて少なく、ボ
ードの低比重化が可能である、 （３）使用するチップ含水率が高くても良い、（４）ボ
ードからの放出されるホルムアルデヒドをなくす事が出
来る 等の優れた特徴を備えている。
ーティクルボードは、通常、含水率が０〜２０重量％の
木材チップに対して、ポリイソシアネート化合物を単独
又は他の物質、例えば水、ホルマリン系樹脂等とともに
、−１〜２０重量％の範囲でプレンダーなどを用いて混
合したのち塗付し、アミノ系樹脂を使用する場合と同程
度の熱圧条件で成型して製造されるものであシ、（１）
フェノール樹脂に比べ約半分の熱圧時間で製板出来、優
れた耐水性を示す、 （２）バインダー使用量が従来樹脂に比べて少なく、ボ
ードの低比重化が可能である、 （３）使用するチップ含水率が高くても良い、（４）ボ
ードからの放出されるホルムアルデヒドをなくす事が出
来る 等の優れた特徴を備えている。
しかし乍ら、この方法による場合はパーティクルボード
製造過程におけるホットプレス時に製品ボードがホット
プレスの熱盤、当て板および金型等に強く付着し、製品
の取り出しが困難になるという重大な欠点があった。こ
の問題は熱盤、当て板および金型等に予め適当な離型剤
を塗付しておくか、熱盤とボードの間に離型性のあるシ
ートを挿入しておけば避けられるが、離型剤およびシー
トの耐久性には限度があシ、実際の工業生産時にはこれ
らの方法では製造工程が複雑となシ実用に適さない。又
、三層乃至は多層のパーティクルボードの芯層のみをポ
リインシアネート化合物をバインダーとして用い、熱盤
に接する表層には従来のホルムアルデヒド系樹脂をバイ
ンダーとして用いる事も出来るが、この様にして得られ
たボードはもはやホルムアルデヒドの放出が皆無とは言
えない。この様に熱盤等への付着という問題が、ポリイ
ソシアネート化合物の優れたバインダーとしての特徴に
もかかわらず、パーティクルボード用バインダーとして
の応用を妨げていた。
製造過程におけるホットプレス時に製品ボードがホット
プレスの熱盤、当て板および金型等に強く付着し、製品
の取り出しが困難になるという重大な欠点があった。こ
の問題は熱盤、当て板および金型等に予め適当な離型剤
を塗付しておくか、熱盤とボードの間に離型性のあるシ
ートを挿入しておけば避けられるが、離型剤およびシー
トの耐久性には限度があシ、実際の工業生産時にはこれ
らの方法では製造工程が複雑となシ実用に適さない。又
、三層乃至は多層のパーティクルボードの芯層のみをポ
リインシアネート化合物をバインダーとして用い、熱盤
に接する表層には従来のホルムアルデヒド系樹脂をバイ
ンダーとして用いる事も出来るが、この様にして得られ
たボードはもはやホルムアルデヒドの放出が皆無とは言
えない。この様に熱盤等への付着という問題が、ポリイ
ソシアネート化合物の優れたバインダーとしての特徴に
もかかわらず、パーティクルボード用バインダーとして
の応用を妨げていた。
トーマスＭマロニーによって撥水性を改善する為にホル
マリン系樹脂とパラフィンワックスとをパーティクルボ
ードに混入する方法が、ボードの当て板及びホットプレ
スへの粘着を防とする上で役立つことが報告された。（
’ Ｍｏｄｅｒｎ ｐａｒｔｉｃ−Ｉｅｂｏａｒｄ ａ
ｎｄ Ｄｒｙ−ｐｒｏｃｅｓｓ Ｆｉｂｅｒｂｏａｒｄ
Ｍａｎ−ｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ “ ４０１ 頁。
（Ｍｉｌｌｅｒ−Ｆｒｅｅｍａｎ Ｐｕｂ、））、しか
し乍ら結合剤として、ポリイソシアネート化合物が使用
される場合には、パラフィンワックスはこの効果が発現
されず、また同書第３７７頁にはポリイソシアネートの
当て板およびプレス部分への付着が重大な問題であるこ
とが記載されている。
マリン系樹脂とパラフィンワックスとをパーティクルボ
ードに混入する方法が、ボードの当て板及びホットプレ
スへの粘着を防とする上で役立つことが報告された。（
’ Ｍｏｄｅｒｎ ｐａｒｔｉｃ−Ｉｅｂｏａｒｄ ａ
ｎｄ Ｄｒｙ−ｐｒｏｃｅｓｓ Ｆｉｂｅｒｂｏａｒｄ
Ｍａｎ−ｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ “ ４０１ 頁。
（Ｍｉｌｌｅｒ−Ｆｒｅｅｍａｎ Ｐｕｂ、））、しか
し乍ら結合剤として、ポリイソシアネート化合物が使用
される場合には、パラフィンワックスはこの効果が発現
されず、また同書第３７７頁にはポリイソシアネートの
当て板およびプレス部分への付着が重大な問題であるこ
とが記載されている。
本発明者らは上記したポリイソシアネート化合物を使用
する場合の問題を解決するために鋭意検討した結果２、
意外にも（ａ）ポリイソシアネート化合物（ｂ）融点が
６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水を予め塗付する事
によシ優れた離型性が得られることを見出して本発明に
到達した。
する場合の問題を解決するために鋭意検討した結果２、
意外にも（ａ）ポリイソシアネート化合物（ｂ）融点が
６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水を予め塗付する事
によシ優れた離型性が得られることを見出して本発明に
到達した。
即ち本発明はポリインシアネート化合物を塗付したチッ
プをプレス成形してパーティクルボードを製造するに際
し、予めホットプレスおよび当て板に対しくａ）ポリイ
ソシアネート化合物（ｂ）融点が６０℃以上のワックス
および（Ｃ）水を塗付する事を特徴とするパーティクル
ボードの製造方法である。
プをプレス成形してパーティクルボードを製造するに際
し、予めホットプレスおよび当て板に対しくａ）ポリイ
ソシアネート化合物（ｂ）融点が６０℃以上のワックス
および（Ｃ）水を塗付する事を特徴とするパーティクル
ボードの製造方法である。
本発明において使用されるポリインシアネート化合物と
しては実質上任意のポリインシアネートが包含される。
しては実質上任意のポリインシアネートが包含される。
例えば１．トリレンジイソシアネート、メチレンジフェ
ニルジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリ
イソシアネート（以下ポリメリックＭＤＩという）、ナ
フチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、インホロンジイソシアネート、メチレンジシク
ロヘキシルジインシアネート、トリフェニルメタントリ
イソシアネート等が挙けられる。また過剰のポリイソシ
アネートとヒドロキシル末端ポリエステル又はヒドロキ
シル末端ポリエーテルとの反応によシ生成されたイソ７
アネート末端プレポリマー、並びに過剰のポリインシア
ネートとエチレングリコール、トリメチロールプロパン
又はブタンジオールの様な単量体、ポリオール又はその
混合物との反応によシ得られるインシアネート末端プレ
ポリマーが包含される。
ニルジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリ
イソシアネート（以下ポリメリックＭＤＩという）、ナ
フチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、インホロンジイソシアネート、メチレンジシク
ロヘキシルジインシアネート、トリフェニルメタントリ
イソシアネート等が挙けられる。また過剰のポリイソシ
アネートとヒドロキシル末端ポリエステル又はヒドロキ
シル末端ポリエーテルとの反応によシ生成されたイソ７
アネート末端プレポリマー、並びに過剰のポリインシア
ネートとエチレングリコール、トリメチロールプロパン
又はブタンジオールの様な単量体、ポリオール又はその
混合物との反応によシ得られるインシアネート末端プレ
ポリマーが包含される。
上記した様な有機ポリイソシアネートに対して単官能ア
ルコールにエチレンオキサイド又はエチレンオキサイド
及びプロピレンオキサイドを付加した化合物を作用させ
て得られる生成物にシリコーン含有界面活性剤を添加又
は添加することなく得られる水乳化可能なインシアネー
ト組成物を包含する。
ルコールにエチレンオキサイド又はエチレンオキサイド
及びプロピレンオキサイドを付加した化合物を作用させ
て得られる生成物にシリコーン含有界面活性剤を添加又
は添加することなく得られる水乳化可能なインシアネー
ト組成物を包含する。
本発明において用いられるワックスとしては、融点が６
０℃以上のものであれば、特に制限されるものではない
が、特に好適なものを例示する場合は植物性のものとし
てカルナバワックス、水素化ヒマン油、セロゾール５２
４（中東油脂製−力′ルナパワソクスエマルジョン固形
分３０ｑｂ）、動物性のものとして密ろう、セロゾール
５３１（中京油脂製、密ろうワックスエマルシロン固形
分５０％）、石油系のものとしてマイクロワックス、セ
ロゾール９６７（中東油脂製１．マイクロワックスエマ
ルジョン固形分５ｏｐ）、低分子量ポリエチレン、ポリ
ロン３９５（中京油脂製、低分子量ポリエチレンワック
スエマルジョン固形分３ ｏ％）スラックヮノクス等が
あげられる。
０℃以上のものであれば、特に制限されるものではない
が、特に好適なものを例示する場合は植物性のものとし
てカルナバワックス、水素化ヒマン油、セロゾール５２
４（中東油脂製−力′ルナパワソクスエマルジョン固形
分３０ｑｂ）、動物性のものとして密ろう、セロゾール
５３１（中京油脂製、密ろうワックスエマルシロン固形
分５０％）、石油系のものとしてマイクロワックス、セ
ロゾール９６７（中東油脂製１．マイクロワックスエマ
ルジョン固形分５ｏｐ）、低分子量ポリエチレン、ポリ
ロン３９５（中京油脂製、低分子量ポリエチレンワック
スエマルジョン固形分３ ｏ％）スラックヮノクス等が
あげられる。
低分子量ポリエチレンの分子量は明確には示されないが
一般には５００〜５０００の範囲のものが好ましい。融
点が６０℃未満のものはその詳細な理由は不明であるが
離型効果が薄くなる危険があるので使用出来ない。
一般には５００〜５０００の範囲のものが好ましい。融
点が６０℃未満のものはその詳細な理由は不明であるが
離型効果が薄くなる危険があるので使用出来ない。
本発明において、予めホットプレスおよび当て板に対し
ポリイソシアネート化合物とワックスとゞ ともに水を
併用する事が必要である。水を用いなければポリイソシ
アネート化合物の反応が充分に進行せず金属表面にワッ
クスを密着させる作用が小さい。
ポリイソシアネート化合物とワックスとゞ ともに水を
併用する事が必要である。水を用いなければポリイソシ
アネート化合物の反応が充分に進行せず金属表面にワッ
クスを密着させる作用が小さい。
本発明において、予めホットプレスおよび当て板に対し
て塗付する（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）融
点が６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水との配合割合
は、特に限定されるものではないが、重量比で該（ａ）
：該Ｃｂ）＝９９５：０５〜１０：９０の範囲が好まし
く、さらに好ましくは９９：１〜５０：５０の範囲であ
る。而して該（ａ）と該（Ｃ）の比率は、該（ａ）：該
（ｃ）〜９９ ： １〜１ ： ９９範囲が好ましく、
さらに好ましくは８０：２０〜２０：８０である。
て塗付する（ａ）ポリイソシアネート化合物、（ｂ）融
点が６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水との配合割合
は、特に限定されるものではないが、重量比で該（ａ）
：該Ｃｂ）＝９９５：０５〜１０：９０の範囲が好まし
く、さらに好ましくは９９：１〜５０：５０の範囲であ
る。而して該（ａ）と該（Ｃ）の比率は、該（ａ）：該
（ｃ）〜９９ ： １〜１ ： ９９範囲が好ましく、
さらに好ましくは８０：２０〜２０：８０である。
これらの数値範囲は特に優れた離型効果が期待出来る範
囲を示すものでアリ、これらの数値から外れている場合
は全く効果がないわけではない。
囲を示すものでアリ、これらの数値から外れている場合
は全く効果がないわけではない。
本発明において離型剤の金属表面への塗付量は使用条件
によシ異なるので一概には規定出来ないが、通常ポリイ
ソシアネート化合物とワックスの総量が１平方メートル
当＃）０．１〜１００２が適当であり、更に好ましくは
０．５〜２０１の範囲である。
によシ異なるので一概には規定出来ないが、通常ポリイ
ソシアネート化合物とワックスの総量が１平方メートル
当＃）０．１〜１００２が適当であり、更に好ましくは
０．５〜２０１の範囲である。
本発明の方法において（ａ）ポリイソシアネート化合物
（ｂ）融点が６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水は、
使用時に配合する事が出来るが該（ａ）と該（ｂ）は予
め一体化することも出来る。この場合は、例えば特開昭
５７１４７５６７ にある様なポリインシアネート化合
物中にワックスを液体エステルを用いて分散させる方法
等が用いられる。
（ｂ）融点が６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水は、
使用時に配合する事が出来るが該（ａ）と該（ｂ）は予
め一体化することも出来る。この場合は、例えば特開昭
５７１４７５６７ にある様なポリインシアネート化合
物中にワックスを液体エステルを用いて分散させる方法
等が用いられる。
本発明において（ａ）ポリイソシアネート化合物（ｂ）
融点が６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水をホットプ
レスおよび当て板に対し塗付した後、使用前にボットプ
レスおよび当て板を加熱処理する事にょシ１８０℃で１
０ｍ１ｎ程度で充分である。
融点が６０℃以上のワックスおよび（Ｃ）水をホットプ
レスおよび当て板に対し塗付した後、使用前にボットプ
レスおよび当て板を加熱処理する事にょシ１８０℃で１
０ｍ１ｎ程度で充分である。
本発明において、該（ａ）（ｂ）および（Ｃ）をホット
プレスおよび当て板に塗付し使用前にホットプレスおよ
び当て板を加熱処理する場合、又は加熱処理しない場合
において、パーティクルボードを形成するチップに対し
てポリイソシアネート化合物とともに融点が６０℃以上
のワックスを吹付けておく事によ９成型されたパーティ
クルボードの離型性は更に向上する。この場合のチップ
に対して塗付する（ａ）ポリイソシアネート化合物とΦ
）融点が６０℃以上のワックスめ一比率は特に限定する
ものではないが、ボード物性上好ましくは重量比で該（
ａ）：該（ｂ）＝ ９９．５ ： ０．５〜５０ ：
５０であシ、さらに好ましくは９９：１〜ｚｏ：ｓａの
範囲である。
プレスおよび当て板に塗付し使用前にホットプレスおよ
び当て板を加熱処理する場合、又は加熱処理しない場合
において、パーティクルボードを形成するチップに対し
てポリイソシアネート化合物とともに融点が６０℃以上
のワックスを吹付けておく事によ９成型されたパーティ
クルボードの離型性は更に向上する。この場合のチップ
に対して塗付する（ａ）ポリイソシアネート化合物とΦ
）融点が６０℃以上のワックスめ一比率は特に限定する
ものではないが、ボード物性上好ましくは重量比で該（
ａ）：該（ｂ）＝ ９９．５ ： ０．５〜５０ ：
５０であシ、さらに好ましくは９９：１〜ｚｏ：ｓａの
範囲である。
ポリイソシアネート化合物の反応には水分が必要である
が、通常チップには適当な水分が含まれておりこれがそ
の役割を果す事が出来る。もちろんポリイソシアネート
化合物と融点が６０℃以上のワックスとともに水を併用
しても何ら差支えない。
が、通常チップには適当な水分が含まれておりこれがそ
の役割を果す事が出来る。もちろんポリイソシアネート
化合物と融点が６０℃以上のワックスとともに水を併用
しても何ら差支えない。
チップのバインダーとしてポリイソシアネート化合物の
他にホルムアルデヒド系縮合樹脂等を併用する事ももち
ろん可能であシ、この場合も本発明の方法によれば極め
て優れた離型性を示す。
他にホルムアルデヒド系縮合樹脂等を併用する事ももち
ろん可能であシ、この場合も本発明の方法によれば極め
て優れた離型性を示す。
ワックスだけをホットプレスや当て板へ予め塗付してお
くだけではポリイソシアネート化合物を用いたパーティ
クルボードを製造した場合、パーティクルボードがホッ
トプレスや当て板へ付着し正常な製品は得られない。本
発明の方法によれば、従来のホルムアルデヒド系縮合樹
脂を用いるハ−ティクルボード製造工程において使用さ
れている既存の装置を変更する事なくそのまま実用出来
る。
くだけではポリイソシアネート化合物を用いたパーティ
クルボードを製造した場合、パーティクルボードがホッ
トプレスや当て板へ付着し正常な製品は得られない。本
発明の方法によれば、従来のホルムアルデヒド系縮合樹
脂を用いるハ−ティクルボード製造工程において使用さ
れている既存の装置を変更する事なくそのまま実用出来
る。
本発明の方法は従来不可能とされていたポリインシアネ
ート化合物によるパーティクルボードの工場生産活動を
可能ならｌ〜めた点で極めて意義が大きい。
ート化合物によるパーティクルボードの工場生産活動を
可能ならｌ〜めた点で極めて意義が大きい。
次に本発明を実施例によシ説明するが、実施例における
部数及びチはすべて重量部並びに重量％である。
部数及びチはすべて重量部並びに重量％である。
参考例１
ＴＤＩ ’ ”’／２ｏ（三井日曹ウレタン（株の２，
４−トリレンジイソシアネートと２．６− トリレンジ
インシアネートとの８０／２ｏ（重量比の混合物ＮＯＯ
％＝４７．７チ）１００部とＤＩＯＬ−１０００（三井
日曹ウレタン■のヒドロキシル末端ポリエーテルポリオ
ール、平均分子量＝１０００、ＯＨ価＝ １１２ ）
ｓ ｏ部を反応器へ装入し、９０℃で２時間攪拌しなが
ら反応させた。得られた反応物はＮＣ１０％＝ ３４２
％であシこれを以下Ｕ−１と略記する。
４−トリレンジイソシアネートと２．６− トリレンジ
インシアネートとの８０／２ｏ（重量比の混合物ＮＯＯ
％＝４７．７チ）１００部とＤＩＯＬ−１０００（三井
日曹ウレタン■のヒドロキシル末端ポリエーテルポリオ
ール、平均分子量＝１０００、ＯＨ価＝ １１２ ）
ｓ ｏ部を反応器へ装入し、９０℃で２時間攪拌しなが
ら反応させた。得られた反応物はＮＣ１０％＝ ３４２
％であシこれを以下Ｕ−１と略記する。
参考例２
ＭＤＩ−ｏＲ−１００（三井日曹つレタ′ン（株のポリ
メリックＭＤＩ、ＮＣｏ％＝６０Ｂチ）１００部とトリ
メチロールプロパン６部を反応器へ装入し、９０℃で２
時間撹拌しながら反応させた。得られた反応生成物はＮ
ＣＯ％＝２４５％であシ以下これをＵ−２と略記する。
メリックＭＤＩ、ＮＣｏ％＝６０Ｂチ）１００部とトリ
メチロールプロパン６部を反応器へ装入し、９０℃で２
時間撹拌しながら反応させた。得られた反応生成物はＮ
ＣＯ％＝２４５％であシ以下これをＵ−２と略記する。
参考例６
Ｍ：ｏニーａＲ−ｓｏｏ （三井日曹ウレタン■のポリ
メリックＭＤＩ、Ｎ００％−３ＤＪ３％）１００部と以
下の分子式で示される化合物Ａ Ｈ３ 化合物Ａ ｃ２Ｈ５ｏ−＋ｃａ２ａＨ２ｏ−）−□６（
ａｎ、−ｃａ−ｏ）、ａ３部とを反応器へ装入し７０℃
で６時間攪拌しながら反応させた。得られた反応生成物
はＮ００％ ＝２８５チであシ以下これをＵ−３と略記
する。
メリックＭＤＩ、Ｎ００％−３ＤＪ３％）１００部と以
下の分子式で示される化合物Ａ Ｈ３ 化合物Ａ ｃ２Ｈ５ｏ−＋ｃａ２ａＨ２ｏ−）−□６（
ａｎ、−ｃａ−ｏ）、ａ３部とを反応器へ装入し７０℃
で６時間攪拌しながら反応させた。得られた反応生成物
はＮ００％ ＝２８５チであシ以下これをＵ−３と略記
する。
実施例１〜１２
ポリイソシアネート化合物として、参考例１〜３に記載
した反応生成物Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−３及びＭＤＩ−Ｃ
Ｒ−２００（三井日曹ウレタンのポリメリック即工、Ｎ
ＣＯ％＝ ３１．１ ％ ）の４種類、ワックスとして
セロゾール５２４（中京油脂製、カルナバろウワノクス
エマルジョン 固形分＝６０チ）、セロゾール９６７（
中京油脂製、マイクロワックスエマルジョン 固形分＝
５０ｑｂ）、セロゾール５３１（中京油脂製、密ろうワ
ックスエマルジョン 固形分＝３０％）、ポリロン６９
６（中京油脂製、ポリエチレンワックスエマルジョン
固形分＝６０チ）、の４種、及び水を種々の割合で組合
せてホントプレスおよび当て板へ塗付した。
した反応生成物Ｕ−１、Ｕ−２、Ｕ−３及びＭＤＩ−Ｃ
Ｒ−２００（三井日曹ウレタンのポリメリック即工、Ｎ
ＣＯ％＝ ３１．１ ％ ）の４種類、ワックスとして
セロゾール５２４（中京油脂製、カルナバろウワノクス
エマルジョン 固形分＝６０チ）、セロゾール９６７（
中京油脂製、マイクロワックスエマルジョン 固形分＝
５０ｑｂ）、セロゾール５３１（中京油脂製、密ろうワ
ックスエマルジョン 固形分＝３０％）、ポリロン６９
６（中京油脂製、ポリエチレンワックスエマルジョン
固形分＝６０チ）、の４種、及び水を種々の割合で組合
せてホントプレスおよび当て板へ塗付した。
木材チップに対して上記ポリイソシアネート化合物、上
記ワックス、水および尿素ホルムアルデヒド樹脂Ｕ−７
５５（三井東圧化学（株製１．樹脂分＝６５％）を種々
の割合にて組合せて塗付し目標板厚 １５龍 チップ含
水率 ４％目標密度 ０．７９’／ｃｄｌ マット含水
率 １２チ樹脂吹付率 ８チ 熱圧条件 １６０℃、４ｍ１ｎ 、 ｓ ｏＫｇ／ｃｒ
ｌの条件でパーティクルボードを製造した。その結果を
表−１に示す。
記ワックス、水および尿素ホルムアルデヒド樹脂Ｕ−７
５５（三井東圧化学（株製１．樹脂分＝６５％）を種々
の割合にて組合せて塗付し目標板厚 １５龍 チップ含
水率 ４％目標密度 ０．７９’／ｃｄｌ マット含水
率 １２チ樹脂吹付率 ８チ 熱圧条件 １６０℃、４ｍ１ｎ 、 ｓ ｏＫｇ／ｃｒ
ｌの条件でパーティクルボードを製造した。その結果を
表−１に示す。
（注旬この欄中のＸ印は、該ＣＡ）（ｂ）（Ｃ）をホッ
トプレス及び当て板へ塗付後１６０℃で１５分加熱処理
した事を示す。
トプレス及び当て板へ塗付後１６０℃で１５分加熱処理
した事を示す。
（注２）離型性の判定で、Ｏ印は解圧時全く付着が発生
しない状態を示し、Δ印は解圧時わずかにホットプレス
又は当て板へ付着が生じるが作業上支障がない事を示す
。また１０ブレス目とは１．１回の塗付後プレス作業を
１０回繰シ返した時の評価結果を示す。
しない状態を示し、Δ印は解圧時わずかにホットプレス
又は当て板へ付着が生じるが作業上支障がない事を示す
。また１０ブレス目とは１．１回の塗付後プレス作業を
１０回繰シ返した時の評価結果を示す。
（注３）ボード物性の評価は、Ｊ工Ｓ Ａ３９０Ｂに従
った。
った。
比較例１
未処理のホットプレスと当て板を用い、木材チップバイ
ンダーとしてＭＤＩ−〇！Ｒ−２００を用い、実施例と
同様の条件でパーティクルボードを製造したが解圧時、
ホットプレス及び当て板への付着が激しくボード表面が
著しく破壊されてボード物性を測定する事は出来なかっ
た。
ンダーとしてＭＤＩ−〇！Ｒ−２００を用い、実施例と
同様の条件でパーティクルボードを製造したが解圧時、
ホットプレス及び当て板への付着が激しくボード表面が
著しく破壊されてボード物性を測定する事は出来なかっ
た。
比較例２
ホットプレスと当て板へカルナバろうの乳化物であるセ
ロゾール５２４を１０り一の割合で塗付し、以下比較例
１と同様の条件でパーティクルボードを製造したが解圧
時ホットプレス及び当て板への付着が激しくボード表面
が著しく破壊されてボード物性を測定する事は出来なか
った。
ロゾール５２４を１０り一の割合で塗付し、以下比較例
１と同様の条件でパーティクルボードを製造したが解圧
時ホットプレス及び当て板への付着が激しくボード表面
が著しく破壊されてボード物性を測定する事は出来なか
った。
比較例６
未処理のホットプレスと当て板を用い、実施例１０の接
着剤配合物をバインダーとして用い、実施例と同様の条
件でパーティクルボードを製造したが解圧時ホットプレ
ス及び当て板への付着が激しくボード表面の一部が破壊
された。
着剤配合物をバインダーとして用い、実施例と同様の条
件でパーティクルボードを製造したが解圧時ホットプレ
ス及び当て板への付着が激しくボード表面の一部が破壊
された。
参考例４
参考例６の生成物Ｕ−５を１００部を反応器に仕込み、
カルナバろう１０部とｎ−オクチルオレエート１６部の
混合物を装入し、かつ９０〜９５℃で２時間攪拌し次い
で冷却した。以下得られた生成物をＵ−４と略記する。
カルナバろう１０部とｎ−オクチルオレエート１６部の
混合物を装入し、かつ９０〜９５℃で２時間攪拌し次い
で冷却した。以下得られた生成物をＵ−４と略記する。
実施例１２
参考例４の生成物Ｕ−４１００部を水１００部中に撹拌
機を用いて分散させた。このＵ−４水分散液をホットプ
レスと当て板へ１５リ一の割合で塗付し１６０℃で２０
分間、加熱処理した。
機を用いて分散させた。このＵ−４水分散液をホットプ
レスと当て板へ１５リ一の割合で塗付し１６０℃で２０
分間、加熱処理した。
チップ含水率４％の木材チップに対して上記Ｕ−４水分
散液を樹脂吹付率が８チになる様に吹付は 目標板厚 １５ｒ１／ｍ 目標密度 ０．７りｄ マット含水率 １２％ 熱圧条件 １６０℃、４ ｍｉｎ 、 ５０Ｋｑ／ｃｒ
ｌなる条件でパーティクルボードを製造したが、ホット
プレスや当て板への付着は繰返し２００回の製板の後も
全く問題にならなかった。
散液を樹脂吹付率が８チになる様に吹付は 目標板厚 １５ｒ１／ｍ 目標密度 ０．７りｄ マット含水率 １２％ 熱圧条件 １６０℃、４ ｍｉｎ 、 ５０Ｋｑ／ｃｒ
ｌなる条件でパーティクルボードを製造したが、ホット
プレスや当て板への付着は繰返し２００回の製板の後も
全く問題にならなかった。
比較例４
ホットプレスと当て板への処理をせずに、それ以外は実
施例１２と全く同様の条件でパーティクルボードを製造
したがホットプレスや当て板への付着が生じ作業上大き
な障害となった。
施例１２と全く同様の条件でパーティクルボードを製造
したがホットプレスや当て板への付着が生じ作業上大き
な障害となった。
特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (2)
- （１）ポリインシアネート化合物を塗付したチップをプ
レス成形してパーティクルボードを製造するに際し、予
めホットプレスおよび尚て板に対しくａ）ポリイソシア
ネート化合物、Φ）融点が６０’Ｃ以上であるワックス
および（Ｃ）水を塗付する事を特徴とするパーティクル
ボードの製造方法。 - （２）融点が６０℃以上であるワックスをチップに対し
て塗付する特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17130883A JPS6063108A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17130883A JPS6063108A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6063108A true JPS6063108A (ja) | 1985-04-11 |
Family
ID=15920859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17130883A Pending JPS6063108A (ja) | 1983-09-19 | 1983-09-19 | パ−テイクルボ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6063108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5908496A (en) * | 1996-07-01 | 1999-06-01 | Imperial Chemical Industries Plc | Process for binding lignocellulosic material |
-
1983
- 1983-09-19 JP JP17130883A patent/JPS6063108A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5908496A (en) * | 1996-07-01 | 1999-06-01 | Imperial Chemical Industries Plc | Process for binding lignocellulosic material |
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