JPS606328A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPS606328A JPS606328A JP58113144A JP11314483A JPS606328A JP S606328 A JPS606328 A JP S606328A JP 58113144 A JP58113144 A JP 58113144A JP 11314483 A JP11314483 A JP 11314483A JP S606328 A JPS606328 A JP S606328A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- semiconductor wafer
- wafer
- dicing
- blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/08—Protective coverings for parts of machine tools; Splash guards
- B23Q11/0875—Wipers for clearing foreign matter from slideways or slidable coverings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウェハーのダイシング装置に関する。
通常、半導体ウェハーは薄いシリコンウェハーの一主面
に写真食刻、選択拡散等の技術により、複数の半導体素
子を配列形成しである。前記半導体ウェハーから各半導
体素子に切断分離する場合、半導体ウェハーのスクライ
ブ領域に切削にょシ溝を形成する、いわゆるダイシング
作業が行なわれている。このダイシング時に切削された
ウェハーのシリコン屑等がウェハーの素子形成部（特に
ボンディングパット面）ＩＣ付着し、ポンディング作業
時のボンダビリティを悪くするという問題があった◎こ
のようなダイシング時に付着したシリコン屑は、洗浄に
よシ除去しなければならない。かかる洗浄方法として、
超音波洗浄法が多く利用されている。ところで、この超
音波洗浄法は洗浄水を含む容器内にダイシング後の半導
体ウェハを垂直状態で挿入し、容器下面から超音波振動
を与え、この時に生ずる洗浄水の波動を利用して行うも
のであるが、底部から振動を与える。しかし、この方法
では容器内の洗浄水の波動が上下で均一でないため、半
導体ウェハーの上下面における洗浄度にムラが生じ、好
ましい洗浄効果が得られないという欠点があった０この
ため、超音波洗浄の後に、さらにウェハー全能の容器に
移し、流水洗浄を行うことによって洗浄効果を高める方
法が取られている・しかし、この方法では、超音波洗浄
の他に流水洗浄を必要とし、工程数の増加を招き、また
、各洗浄毎にウェハーを移し換える作業を必要とするた
め、洗浄作業に多くの時間を要するという問題があった
。
に写真食刻、選択拡散等の技術により、複数の半導体素
子を配列形成しである。前記半導体ウェハーから各半導
体素子に切断分離する場合、半導体ウェハーのスクライ
ブ領域に切削にょシ溝を形成する、いわゆるダイシング
作業が行なわれている。このダイシング時に切削された
ウェハーのシリコン屑等がウェハーの素子形成部（特に
ボンディングパット面）ＩＣ付着し、ポンディング作業
時のボンダビリティを悪くするという問題があった◎こ
のようなダイシング時に付着したシリコン屑は、洗浄に
よシ除去しなければならない。かかる洗浄方法として、
超音波洗浄法が多く利用されている。ところで、この超
音波洗浄法は洗浄水を含む容器内にダイシング後の半導
体ウェハを垂直状態で挿入し、容器下面から超音波振動
を与え、この時に生ずる洗浄水の波動を利用して行うも
のであるが、底部から振動を与える。しかし、この方法
では容器内の洗浄水の波動が上下で均一でないため、半
導体ウェハーの上下面における洗浄度にムラが生じ、好
ましい洗浄効果が得られないという欠点があった０この
ため、超音波洗浄の後に、さらにウェハー全能の容器に
移し、流水洗浄を行うことによって洗浄効果を高める方
法が取られている・しかし、この方法では、超音波洗浄
の他に流水洗浄を必要とし、工程数の増加を招き、また
、各洗浄毎にウェハーを移し換える作業を必要とするた
め、洗浄作業に多くの時間を要するという問題があった
。
したがって、本発明の目的とするところは、洗浄効果を
高め、作業工程の簡略化を図ることができる洗浄手段を
有したダイシング装置を供給することである。
高め、作業工程の簡略化を図ることができる洗浄手段を
有したダイシング装置を供給することである。
上記目的を達成するために、本発明は、ダイシング時に
スクラバー洗浄を行うことを特徴とするものである。
スクラバー洗浄を行うことを特徴とするものである。
以下図を用い詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例による切屑除去用手段として洗
浄用ブラシを有した回転ブレードの断面図である。ブレ
ード４はフランジ２とフランジ３により固定され、回転
軸ｌに取９つけられる。そして洗浄用ブラシ５は、ブレ
ード４の両面近くの、フランジ２．フランジ２の外周面
に取りつけられ、ブレード４と同一回転する。
浄用ブラシを有した回転ブレードの断面図である。ブレ
ード４はフランジ２とフランジ３により固定され、回転
軸ｌに取９つけられる。そして洗浄用ブラシ５は、ブレ
ード４の両面近くの、フランジ２．フランジ２の外周面
に取りつけられ、ブレード４と同一回転する。
第２図は、ダイシング部の概略正面図である・ブレード
４と洗浄用ブラシ５は回転軸１に取り付けられ高速回転
する。半導体ウェハー６を吸着したテーブル７が、左右
方向（Ｘ方向）に移動し、回転軸が前後方向（Ｙ方向）
に間欠移動することによプ、半導体ウェハー６に切削溝
が、形成される。この時、切削水をノズル８から供給し
、かつ、切屑除去ブラシ５により、切屑はウェハーの素
子形成部（特にポンディングパッド面）よシ取り除かれ
る・ したがって本発明によれば、スクラバー洗浄であるため
、洗浄効果が極めて良く、またその効果は半導体ウェハ
ー面に対して全面均一となる。また、ダイシング時に同
時に洗浄するため、従来のように超音波洗浄後、流水洗
浄を行なうという２段式の洗浄を行なう必要がなく、工
程の簡略化が可能となる０
４と洗浄用ブラシ５は回転軸１に取り付けられ高速回転
する。半導体ウェハー６を吸着したテーブル７が、左右
方向（Ｘ方向）に移動し、回転軸が前後方向（Ｙ方向）
に間欠移動することによプ、半導体ウェハー６に切削溝
が、形成される。この時、切削水をノズル８から供給し
、かつ、切屑除去ブラシ５により、切屑はウェハーの素
子形成部（特にポンディングパッド面）よシ取り除かれ
る・ したがって本発明によれば、スクラバー洗浄であるため
、洗浄効果が極めて良く、またその効果は半導体ウェハ
ー面に対して全面均一となる。また、ダイシング時に同
時に洗浄するため、従来のように超音波洗浄後、流水洗
浄を行なうという２段式の洗浄を行なう必要がなく、工
程の簡略化が可能となる０
第１図は本発明の実施例によるダイシング装置のブレー
ド部の断面図である。第２図は本発明の実施例によるダ
イシング装置のダイシング部概略正面図である。 図中、１・・・・・・ブレード回転軸、２・旧・・フラ
ンジＡ％３・・・・・・フランジＢ、 ４・・・・・・
ブレード、５・・・・・・切屑除去用ブラシ、６・・・
・・・半導体ウェハー、７・・・・・・吸着テーブル、
８・・・・・・切削水用ノズル・射２１ 図 范 ２ 図 １３
ド部の断面図である。第２図は本発明の実施例によるダ
イシング装置のダイシング部概略正面図である。 図中、１・・・・・・ブレード回転軸、２・旧・・フラ
ンジＡ％３・・・・・・フランジＢ、 ４・・・・・・
ブレード、５・・・・・・切屑除去用ブラシ、６・・・
・・・半導体ウェハー、７・・・・・・吸着テーブル、
８・・・・・・切削水用ノズル・射２１ 図 范 ２ 図 １３
Claims (1)
- 半導体ウェハーを回転ブレードにより切断するダイシン
グ装置にお匹て、該回転ブレードのブレード保持用フラ
ンジに切屑除去用洗浄手段を有することを特徴とするダ
イシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113144A JPS606328A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58113144A JPS606328A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS606328A true JPS606328A (ja) | 1985-01-14 |
Family
ID=14604682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58113144A Pending JPS606328A (ja) | 1983-06-23 | 1983-06-23 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS606328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107553204A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-01-09 | 无锡华美钼业有限公司 | 钼合金加工专用切割机 |
-
1983
- 1983-06-23 JP JP58113144A patent/JPS606328A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107553204A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-01-09 | 无锡华美钼业有限公司 | 钼合金加工专用切割机 |
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