JPS606451A - 導電性積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品搭載用の導電外債層仮に係り、さらに
詳しくは、オフィスオートメイション機器（ＯＡｔａ器
ともいう）並びに自動販売機、パチンコ台自動計算機な
どの電子部品を塔載する制御機能板（以下略して自動制
御板という）に使用する４１１性積層板に関するもので
ある。

従来、導電性積層板としては、銅箔やアルミニウム箔な
どの金属箔を表面ｔｒｉ　Ｋ積層したもの或いは、実開
昭５８−３８４３８号の公報の「カーボン繊維を２０％
以下含む導電性紙から成る等電性化粧板」などがある。

しかしながら、上記の金属箔を表面層に積層した導電性
積層板は、自動制卸板＆（穴明は加工やその他の取付は
加工に際し、該加工部分より金属箔がめくれたりはがれ
易く、またこれらの板は反りねじれなどの板の変形が起
り易く、しかも比較的高価なものとなるなどの欠点があ
った。

一方、カーボン繊維を含む導電性紙から成るものけ、天
然パルプ繊維に対し２０％以下のカーボン繊維を抄造混
入した原紙を使用するため、有機系の天然パルプｗＡ維
と無機系のカーボン繊維とのなじみは悪く、天然パルプ
繊維抄造紙の表層にカーボン繊維を配した片面導電性の
原紙を使用せざるを得す、この原紙は熱硬化性樹脂の含
浸又はコーティングむらを生じ易く、カーボン繊維を配
した片面を表面とすれば外観は必ずしも好ましい状態で
はなく、また比較的高価な導電性積層板となるなどの欠
点があった。

本発明は、上記従来例の欠点を解消し、導電性に優れか
つ比較的安価で、外観は均一な無地表面の導電性積層板
を提供するものである。

以下、本発明の実施例並びに実施態様について図面に基
づき具体的に説明する。

本発明の心電性積層は、一般に熱硬化性樹脂積層板と称
される絶縁性基板の少なくとも表面層に導電性を付与し
た導電性積層板であって、その積層断面の態様は、第１
図から第２図に示す通シのものである。

これらの図面において、（１）は導電性を有する微粉末
を混入添加した層である。この層は、導電性微粉末をク
ラフトパルプ（ＫＰ）又は亜硫酸パルプ（ｓｐ）などの
コアー用抄造紙及びセミケミカルパルプ（ＳＣＩ’）又
はセルローズを主成分とする薄葉紙などのオーバレイ又
は化粧紙用の漂白抄造紙などの抄造時にサイズ剤又は填
料などと共に一定量混入添加したもの、或いは各種の熱
硬化性樹脂の含浸又は塗布被覆用の樹脂液中に分散剤又
は界面活性剤などと共に混入使用して得られる各回樹脂
含浸紙又Ｆｉ樹脂塗布被覆紙及びこれらの組合せの抄き
込みコーテイング紙などを積層し、加熱加圧して形成さ
れた層である。なお、本発明において使用される熱硬化
性樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂など一
般に知られた各種の樹脂及びこれらの組合せ樹脂であり
、導電性微粉末を混入し浮遊状態に保つためには、これ
らの樹脂濃度、粘度、縮合度などの他に液温の調整や攪
拌状態にしておくなど諸条件のコントロールを必要とす
る。また、必要に応じて分散剤や活界活性剤などの浮遊
助剤を併用することが有利である。

本発明において使用される導電性を有する微粉末として
は、カーボン微粉末、グラファイト微粉末、金属微粉末
及び金属化合物微粉末のいずれか１種又は２種以上のも
のであり、特に高導電性カーボン微粉末であるアセチレ
ンブラックはチャンネルブラックのストラフチャー（鎖
状連結構造）を有しているため比較的少量の添加混入で
原紙又は熱硬化性樹脂に導電性が付与される。同様に銀
粉、銅粉、アルミニウム粉、銀メツキ微粒子、ニッケル
粉、酸化スズ、酸化イリジュウムなどは電気抵抗が１０
−６〜１０−２オーム／ａと極めて高電導性材料である
ため、特に好ましいものであるが、混入添加量が多い場
合にはやや高価となることがある。

これらの導電性微粉末は、原紙のパルプ繊維に対し２〜
６０重量％位抄き込まれ、または熱硬化性樹脂固形分量
に対し２０〜８０重量％添加混入される。そして原紙の
抄造に際しては界面活性剤及びその他の定着剤、真填剤
と併用され、予めフロック状の凝集物としてパルプ繊維
にからませて定着率を高めることが有利である。一方、
熱硬化性樹脂溶液に添加混入し原紙に該樹脂を含浸又は
塗布被覆するに際し、分散助剤又は界面活性剤などによ
ってイオン導電性を付与すると共に樹脂溶液中の分散性
を良好とし、樹脂溶液中に均一に分散させ、原紙表面に
該樹脂固形物と共に均一に分散させることが望ましい。

そのためには、特に金属系の微粉末を予め弗酸又は過酸
化水素などで処理し、表面を活性にしておくことが有利
である。また、高価な銀粉に代えて硝酸銀から銀塩を析
出させ、これにｆ４Ｔｉ々の還元剤を作用させて得られ
る銀粉とアミンや界面活性剤を併用すると比表面積の大
きい分散性の良好な銀粉が得られる。このとき特に、還
元剤としてヒドラジンを用いたり、ホルマリンを用いる
と銀粉の収量が向上する原理を利用して、銀粉を遊Ｆ＃
のホルマリンの存在する熱硬化性樹脂、タトエばフェノ
ールホルムアルデヒド縮合物中で、アセチ１／ンブラツ
クと併用して、これらの表面に銀粉を析出した導電フィ
ラーを用いることもできる。これらは、比較的少量であ
る５％以下の添加混入量で良好な４電性を付与すること
ができる。

要するに、導電性微粉末の比較的少量を原紙の抄造時に
、導電フィラーの連結状態、すなわち樹枝状、針状、扁
平状などの各種の形状とすることにより導電フィラーの
面接触による導電性を発現させることが肝要である。そ
のためには、銀粉の場合は、たとえば１０μ以下の微粒
子が適当に分布し、最密充填状態を形成するよう、界面
活性剤の併用によるイオン化状態又は活性化状態とする
ことが望ましい。なお、本発明で使用する界面活性剤と
しては、プラスチックに親和性の部分（親油性）と水に
親和性の部分（親水基）とをＡｐ備した化合物、たとえ
ばベタインなどの両性物質を用いることが有利用である
。その理由は、熱硬化性樹脂の高分子物質は一般に新油
性であり、一方原紙の主成分であるパルプセルローズは
親水基を有するため、これら両物質に上記界面性剤を介
して導電性微粉末を均一に吸着又は拡散させることがで
きるからである。

このようにして、パルプ繊維の表面に吸着分散させた６
７ａ性微粉末混入抄造紙又は熱硬化性樹脂溶液中に分散
させて原紙に樹脂含浸又は塗布被覆して導１１工性を付
与したブリプレラグを第１図から第２図における（１）
の層に載置し、通常の原紙に熱硬化性樹脂を含浸又はを
布させたブリプレラグ（２）と共にｆｉ’ｊ　Ｄし、加
熱加圧することによシ、少くとも表面層に導電性を有す
る積層板を得ることができる。なお、積層板の加熱加圧
条件は、使用する熱硬化性樹脂の種類や使用量（含浸量
又は塗布量）によっても異なるが、加熱温度は１２０°
Ｃ〜１７０°Ｃ位で加熱時間は５分〜３０分位、加圧は
２０〜８０ｋｑ／ｃｔ！１位である。

以上のようにして得られた等電性積層板は、従来のｌＪ
’＋’ｌ性積層板よ性感層板的安価に得られ、また穴明
けや切削加工、切断加工などの加工性は良好であり、カ
ーボン繊維混入紙使用の導電性積層板に比べて外観も均
−分散の導電性微粉末の無地−表面仕上りにより良好で
、電子機器の電波シールド効果がある導電性を有するも
のである。すなわち、外部から侵入する７４磁波ノイズ
又は該基板上に塔載し−ｆｃ電子部品素子や回路それ自
体から発生するノイズを外部に追い出して誤動作の原因
となる電磁波公害を防止し、電子機器が正常に動作し得
る自動制卸板としての導電性積層板である。なお、本発
明の導電性積層板の表面抵抗は１〜１０７Ω位であった
。

実施例１ 天然パルプ１００重量部に対しアセチレンブラックを８
重量部添加混入した導電性混抄紙（３０に實）の原紙表
面に５０％濃度の水溶性メラミン樹脂（２０重量％アセ
チレンブラック混入樹脂液）を２０ｆ〜をロールコータ
−でコーティングしたブリプレラグを第１図に示す構成
で加熱加圧して、表面抵抗値が４−３Ｘ１０３オームの
導電性積層板を得てＯＡ機器の基板として使用した。な
お、比較例として一般のメラミン積層板の表面抵抗値を
測定したところ２．ＯＸ　１０９オームであった。この
表面抵抗値はＪＩＳＫ６９１１に帛拠して測定した。

実施例２ ５０％濃度の水溶性メラミン樹脂１００重量部に対し、
平均粒径が０．１μｍの酸化錫と酸化アンチモンの混合
微粉末（比抵抗１〜５オーム）を６０重量部添加混入し
た樹脂溶液を用いて、Ｓｏｔ、Ｍのメラミン樹脂含浸用
のチターン含有紙の表面にｌｆ、ｈｄの固形乾燥樹脂量
のスプレー塗布被覆したコーテイング紙を用いて、第１
図に示す構成で加熱加圧して、表面抵抗値が４．Ｉ　Ｘ
１０６オームの導電性積層板を得て、デスク用キャビネ
ット基板に使用したところ、帯電防止とノイズ防止を実
現することができた。

実施例３ 天然パルプ１００重量部に対し、アセチレンブラック１
２重量部を添力旧昆大した導電性混抄紙（３０！／ｉｆ
　）であって、シリコーン樹脂を表面コートした防湿性
を有する黒色無地紙を用いて、第２図に示すように、メ
ラミン樹脂含浸のオーバーレイ含浸紙（３）を介在させ
た構成で加熱加圧して、表面抵抗値が２．７Ｘ　１０２
オームの８電性積層板を得て、パチンコ遊技用機器裏打
ハ板として使用したところ、優れた摩耗性と滑性を発揮
した。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の心電性積層板の断面図を
示す。（１）・・・・・・・・・導″１′ｌ！層、（２
）・・・・・・・・絶縁層、（３）・・・・・・・・オ
ーバーレイ含浸層。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者多賀潤一部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、熱硬化性樹脂積層板の原材料である熱硬化性樹脂及
   び該樹脂の基板となる原紙のいずれか一方又は双方に導
   電性を有する微粉末を混入添加し、これらの原材料から
   構成される熱硬化性樹脂積層板の少なくとも表面層が導
   電性を有することを特徴とした導電性積層板。 ２、熱硬化性樹脂積層板はフェノール樹脂、メラミン樹
   脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリルフタレ
   ート樹脂のいずれか１種又は２種以上を使用して成るこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電積層板
   。 ３、導電性を有する微粉末はカーボン微粉末、グラファ
   イト微粉末、金Ｂｅ粉末及び金属化合物微粉末のいずれ
   か１稲又は２種以上であって、熱硬化性樹脂に混入使用
   され又は原紙に抄造混入されて成ることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項又は第２項記載の導電性ψ層板。