JPS6096451A - 導電性積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品塔載機器（ＯＡ機器等）に使用され
る導電性積層板に係り、さらに詳しくはｏｈ＠器等に発
生する静電気又は電磁波ノイズを除去し得る導電性積層
板に関する。

従来、導電性積層板としては、銅箔やアルミニウム箔な
どの金属箔を表面層に積層したもの或いは、実開昭５８
−８８４８８号の公報の「カーボン繊維を２０％以下含
む導電性紙から成る導電性化粧板」などがある。

しかしながら、上記の金属箔を表面層に積層した導電性
積層板は、自動制御板に穴明は加工やその他の取付は加
工に際し、該加工部分よシ金属箔がめくれたりはがれ易
く、またこれらの板は反りねじれなどの板の変形が起り
易く、しかも比較的高価なものとなるなどの欠点があっ
た。

一方、カーボン繊維を含む導電性紙から成るものけ、天
然パルプ繊維に対し２０％以下のカーボン繊維を抄造混
入した原紙を使用するため、有機系の天然パルプ繊維と
無機系のカーボン繊維とのなじみは悪く、天然パルプ繊
維抄造紙の表層にカーボン繊維を配した片面導電性の原
紙を使用せざるを得す、この原紙は熱硬化性樹脂の含浸
又はコーティングむらを生じ易く、カーボン繊維を配し
た片面を表面とすれば外観は黒色の模１兼が形成され必
ずしも好ましい状態ではなくなるなどの欠点があった。

本発明は、上記従来例の欠点を解消し、導電性に優れか
つ比較的安価で、外観は均一なライトカラーの無地色も
可能な表面の導電性積層板を提供するものである。

以下、本発明の実施例並びに実施態様について層板と称
される絶縁性基板の少なくとも表面層に導電性を付与し
た導電性積層板であって、その積層断面の態様は、第１
図から第２図に示す通りのものである。

これらの図面において、（１）は導電性を有するアルミ
ニウム被覆のガラス繊維を混入添加した層でるる。この
層は、上記繊維をクラフトパルプ（ＫＰ）又は亜硫酸パ
ルプ（ＳＰ）などのコアー用抄造紙及びセミケミカルパ
ルプ（ＳＣＰ）又は−ｋＡｚローズを主成分とする薄葉
紙などのオーバレイ又は化粧紙用の漂白抄造紙などの抄
造時にサイズ剤又は填料などと共に一定量混入添加した
ものである。なお、上記導電性を有するアルミニウム被
覆のガラス繊維は、直径が５〜５０μｍ位のガラス繊維
表面（電気抵抗値が１０１０オーム・α位）の表面に良
電導体のアルミニウム又は酸化アルミニウムの微粉末（
電気抵抗値が１０６オーム・α位）を蒸着したり、接着
層を介して強固にコートしたものである。（２）は上記
クラフトパルプ又は亜硫酸パルプ（ＳＰ）などのコアー
用抄造紙等に各種の熱硬化性樹脂を含浸又は塗布した通
常のコアー絶縁層である。なお、本発明において使用さ
れる熱硬化性樹脂は、フェノ−／ｌ／樹脂、メラミン樹
脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ジアリμフタＶ
−Ｆ樹脂など一般に知られた各種の樹脂及びこれらの組
合せ樹脂であり、導電性微粉末を混入し浮遊状態に保つ
ためには、これらの樹脂濃度、粘度、縮合度などの他に
液温の調整や攪拌状態にしておくなど諸条件のコントロ
ールを必要とする。また、必要に応じて分散剤や活界活
性剤などの浮遊助剤ラムをコートした導電性ガラス繊維
（たとえば商品名ＭＥＴＡＦＩＬ■）があり、これらは
耐熱性に優れているほか熱伝導性に優れ、たとえばｌＯ
〜０．５　Ｘ　ＩＱ−’　ｃａｌ／’Ｃ＋＋ａ＋＋＊ｓ
ｅｃであり、さらには電気抵抗値も１０−４〜１０−６
オーム・傭と極めて小さい− 青色のライトカラーである特色がある。それゆえ、基材
となる天然パルプ繊維に対してはカーボン繊維よりも少
ない０．２９６〜２０％位の混入添加量であっても、そ
の混抄紙の表面抵抗は１０〜１０　オーム位の導電性を
有するものである。また、天然パルプ繊維に対し、２０
〜５０％混入すればさらに導電性は向上する利点がある
。

これらの導電性ガラス繊維は、原紙のパルプ繊維に対し
結局０．２〜５０重景％位抄き込まれ、また導電性微粉
末は熱硬化性樹脂固形分量に対し必要に応じて０．２〜
８０重景％添加混入される。そ凝集物としてパルプ繊維
にからませて定着率を高めることが有利である。

一方、熱硬化性樹脂溶液に導電性微粉末を必要に応じて
添加混入し原紙に該樹脂を含浸又は塗布被覆するに際し
ては、分散助剤又は界面活性剤などによってイオン導電
性を付与すると共に樹脂溶液中の分散性を良好とし、樹
脂溶液中に均一に分散させ、原紙表面に該樹脂固形物と
共に均一に分散させることが望ましい。そのためには、
特に金属系の微粉末を予め弗酸又は過酸化水素などで処
理し、表面を活性にしておくことが有利である。

また、高価な銀粉に代えて硝酸銀から銀塩を析出させ、
これに神々の還元剤を作用させて得られる銀粉とアミン
や界面活性剤を併用すると比表面積の大きい分散性の良
好な銀粉が得られる。このとき特に、還元剤としてヒド
ラジンを用いたり、ホルマリンを用いると銀粉の収量が
向上する原理を利用して、銀粉を遊離のホルマリンの存
在する熱硬化性樹脂、たとえばフェノールホμムアμデ
ヒト縮金物中で、アセチレンブフックと併用して、これ
らの表面に銀粉を析出した導電フィラーを用いることも
できる。これらは、比較的少量である５％以下の添加混
入量で良好な導電性を付与することができるー なお、本発明において使用される導電性を有する微粉末
としては、カーボン微粉末、グラファイト微粉末、金属
微粉末及び金属化合物微粉末のいずれか１種又は２種以
上のものであり、特に高導電性カーボン微粉末であるア
セチレンブラ・ツクはチャンネルブラックのストラフチ
ャ−（鎖状連結構造）を有しているため比較的少量の添
加混入で原紙又は熱硬化性樹脂に導電性が付与される。

同様に銀粉、銅粉、アルミニウム粉、銀メツキ微粒子、
ニッケル粉、酸化スズ、酸化イリジュウムなどは電気抵
抗が１０−６〜１０１オーム／ｅＩ１１と極めて高電導
性材料であるため、特に好ましいものであるが、混入添
加量が多い場合にはやや高価となることがある。

要するに、導電性微粉末の比較的少量を原紙の抄造時に
、導電フィラーの連結状態、すなわち樹枝状、針状、扁
平状などの各種の形状とすることによシ導電フィラーの
面接触による導電性を発現させることが肝要である。そ
のためには、銀粉の場合は、たとえば１０μ以下の微粒
子が適当に分布し、最密充填状態を形成するよう、界面
活性剤の併用によるイオン化状態又祉活性化状態とする
ことが望ましい。なお、本発明で使用する界面活性剤と
しては、プラスチックに親和性の部分（親油性）と水に
親和性の部分（親水基）とを兼備した化合物、たとえば
ベタインなどの両性物質を用いることが有利用である。

その理白は、熱硬化性樹脂の高分子物質は一般に親油性
であり、一方原紙の主成分であるパルプセルローズは親
水基を有するため、これら両物質に上記界面活性剤を介
して導電性微粉末を均一に吸着又は拡散させることがで
きるからである。

このようにして、各種の導電性微粉末を前記に例示した
各種の熱硬化性樹脂溶液中に分散させて原紙に樹脂含浸
又は塗布被覆して導電性を付与したブリプレラグを第１
図から第２図における（１）の層に載置し、通常の原紙
に熱硬化性樹脂を含浸又は塗布させたブリプレラグ（２
）と共に積層し、加熱加圧することにより、少くとも表
面層に導電性を有する積層板を得ることができる。なお
、積層板の加熱加圧条件は、使用する熱硬化性樹脂の種
類や使用ｆｉ（含浸量又は塗布量）によっても異なるが
、加熱温度は１２０°Ｃ〜１７０°Ｃ位で加熱時間は５
分〜８０分位、加圧は２０〜８０婚−位である。

次に、第２図は本発明の他の実施態様である溝角混入し
た抄造紙の層であるが、この混抄紙には熱硬化性樹脂は
含浸又は塗布されていないのが特徴である。混抄紙の最
表面に熱硬化性樹脂が含浸又は塗布されていると熱硬化
性樹脂の絶縁層が形成されることとなり、電気抵抗値が
大きくなる。

そこで、（３）に示す高含浸率紙により熱圧着時に該混
抄紙の裏面、すなわち高含浸率紙と接触する面より熱溶
融した熱硬化性樹脂が浸透し、混抄紙の紙間剥離などを
起さないように補強すると共に、下層である前記高含浸
率紙と接着される。なお、ここでいう高含浸率紙とは、
熱硬化性樹脂が含浸又は塗布される原紙の重量に対し、
樹脂固形分換算で原紙の重量と同等又はそれ以上の樹脂
が含浸又は塗布されたものをいい、通常含浸率としては
５０優以上で示される樹脂含浸紙である。なお、含浸紙
は分母が原紙と樹脂固形分量の総和で、分子が樹脂固形
分量の百分率で表わされる。また、（２）は第２図と同
様に熱硬化性樹脂が含浸又は塗布された通常の絶縁性コ
ア一層である。

つまり第２図に示す本発明の導電性積層板のような実施
態様によって、電気抵抗値を調整することができ、一方
、含浸又は塗布する熱硬化性樹脂溶液中に導電性微粉末
を必要に応じて添加混入することによっても積層板の電
気抵抗値を調整することができる。

以上のようにして得られた導電性積層板は、従来の導電
性積層板よりも全体的に品質が優れ、また穴明けや切削
加工、切断加工などの加工性は良好であり、カーボン繊
維混入紙使用の導電性積層板に比べて外観も均一分散の
導電性のガラス繊維のライトカラーの無地表面仕上りに
より良好で、電子機器の電波シールド効果がある導電性
を有するものである。すなわち、外部から侵入する電磁
波ノイズ又は該基板上に塔載した電子部品素子や回路そ
れ自体から発生するノイズを外部に追い出して誤動作の
原因となる電磁波公害を防止し、電子機器が正常に動作
し得る自動制御板としての導電性積層板である。なお、
本発明の導電性積層板の表面抵抗は１０！〜１０６オー
ム・１位であった。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本発明の導電性積層板の断面図を
示す。（１）・・・・・・導電層、（２）・・・・・・
絶縁層、（３）・・・・・・高含浸率紙としてのオーバ
ーレイ含浸層。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者　多賀潤一部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基材となる原紙に導電性のアルミニウム被覆のガラ
   ス繊維を添加混入した導電性混抄紙を表層とし、該混抄
   紙に熱硬化性樹脂が浸透され該混抄紙が熱圧着されかつ
   他層に接着されて成る導電性積層板。 ２、基材となる原紙の天然パルプ繊維に対し０．２％〜
   ５０％の導電性の□アルミニウム被覆のガラス繊維が添
   加混入されていることを特徴とする特許請求の一囲第１
   項記載の導電性積層板。 ８、含浸又は塗布す石熱硬化性樹脂溶液に導電性微粉末
   が添加混入されて成る特許請求の範囲第１項又は第２項
   記載の導電性積層板。 ４、導電性混抄紙が熱硬化性樹脂の未含浸又は未塗布の
   紙であって、熱圧着時に該導電性混抄紙の乍層に載置さ
   れた高含浸率紙より浸透した熱硬化性樹脂が充填され前
   記下層に接着されて成る特許請求の範囲第１項又は第２
   項記載め導電性積層板。