JPS6071196U - 電子機器パツケ−ジの放熱構造 - Google Patents
電子機器パツケ−ジの放熱構造Info
- Publication number
- JPS6071196U JPS6071196U JP16374983U JP16374983U JPS6071196U JP S6071196 U JPS6071196 U JP S6071196U JP 16374983 U JP16374983 U JP 16374983U JP 16374983 U JP16374983 U JP 16374983U JP S6071196 U JPS6071196 U JP S6071196U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation structure
- electronic equipment
- equipment package
- package
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案に係る電子機器パッケージの構１・・・
・・・パワ・トランジスタ、７・・・・・・台座、１０
・・・・・・固定部材、９・・・・・・パッケージ（シ
ャーシ）、１１・・・・・・蓋体。
・・・パワ・トランジスタ、７・・・・・・台座、１０
・・・・・・固定部材、９・・・・・・パッケージ（シ
ャーシ）、１１・・・・・・蓋体。
Claims (1)
- 所に固定すると共に前記固定部材を前記パッケージの蓋
体に密着することによって前記蓋体表面から前記高発熱
部品が発生する熱を放散せしめるようにしたことを特徴
とする電子機器パッケージの放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16374983U JPS6071196U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 電子機器パツケ−ジの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16374983U JPS6071196U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 電子機器パツケ−ジの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071196U true JPS6071196U (ja) | 1985-05-20 |
Family
ID=30359196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16374983U Pending JPS6071196U (ja) | 1983-10-21 | 1983-10-21 | 電子機器パツケ−ジの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071196U (ja) |
-
1983
- 1983-10-21 JP JP16374983U patent/JPS6071196U/ja active Pending
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