JPS6072211U - 半導体ウエハのスクライブ装置 - Google Patents
半導体ウエハのスクライブ装置Info
- Publication number
- JPS6072211U JPS6072211U JP16479783U JP16479783U JPS6072211U JP S6072211 U JPS6072211 U JP S6072211U JP 16479783 U JP16479783 U JP 16479783U JP 16479783 U JP16479783 U JP 16479783U JP S6072211 U JPS6072211 U JP S6072211U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- wafer scribing
- scribing equipment
- cutting edge
- scribing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案装置の概略構成図、第２図は同刃先の移
動軌跡を示す図、第３図は従来における刃先の移動軌跡
を示す図、第４図は他の実施例である。
動軌跡を示す図、第３図は従来における刃先の移動軌跡
を示す図、第４図は他の実施例である。
Claims (1)
- 半導体ウェハを分割するために、ウェハ表面を針状の刃
先にてスクライブする装置に於て、前記刃先とウェハの
一方を他方に対して移動させるためのカム機構を設け、
刃先の下降動作とスクライブ動作をカムに沿って連動さ
せることを特徴とする半導体ウェハのスクライブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16479783U JPS6072211U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体ウエハのスクライブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16479783U JPS6072211U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体ウエハのスクライブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072211U true JPS6072211U (ja) | 1985-05-21 |
Family
ID=30361206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16479783U Pending JPS6072211U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体ウエハのスクライブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072211U (ja) |
-
1983
- 1983-10-24 JP JP16479783U patent/JPS6072211U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6072211U (ja) | 半導体ウエハのスクライブ装置 | |
| JPS6051015U (ja) | ウエハのスクライブ装置 | |
| JPS59137012U (ja) | 半導体ペレツタイズ装置 | |
| JPS6067842U (ja) | ウエハ研ま装置 | |
| JPS6117742U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS594635U (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS58159742U (ja) | 半導体ペレツタイズ装置 | |
| JPS59143190U (ja) | スピ−カ用振動板の切断装置 | |
| JPS5858340U (ja) | 半導体ウエハ−のスクライバ− | |
| JPS591598U (ja) | 磁気記録媒体の製造装置 | |
| JPS58181534U (ja) | 熱転写装置 | |
| JPS59178090U (ja) | 稲荷寿司の揚げ皮折りたたみ装置 | |
| JPS6068635U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS58159743U (ja) | 半導体ペレツタイズ装置 | |
| JPS59180424U (ja) | 半導体基板用治具 | |
| JPS606144U (ja) | 基板ホルダ | |
| JPS6067828U (ja) | 加工物保持具 | |
| JPS5958573U (ja) | プラズマア−ク切断装置 | |
| JPS58191903U (ja) | 旋削装置 | |
| JPS6011095U (ja) | Ｘｙステ−ジ | |
| JPS5883149U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6031996U (ja) | 材料取り判定用形状投影装置 | |
| JPS58105103U (ja) | 抵抗トリミング装置 | |
| JPS604357U (ja) | 切削装置 | |
| JPS59115645U (ja) | 半導体装置用ステム |