JPS59137012U - 半導体ペレツタイズ装置 - Google Patents

半導体ペレツタイズ装置

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JPS59137012U
JPS59137012U JP3065383U JP3065383U JPS59137012U JP S59137012 U JPS59137012 U JP S59137012U JP 3065383 U JP3065383 U JP 3065383U JP 3065383 U JP3065383 U JP 3065383U JP S59137012 U JPS59137012 U JP S59137012U
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JP
Japan
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semiconductor
pelletizing equipment
wafer
cutter
pelletizing
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JP3065383U
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JPS6310249Y2 (ja
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孝史 田中
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のベレツタイズ装置のＹ方向断面図、第２
図は従来のベレツタイズ装置によるウェハースクライブ
面を示す斜視図、第３図は本考案の一実施例を示すＹ方
向断面図、第４図は一実施例の各位置における動作説明
図、第５図は本考案によるウェハーのスクライブ面を示
す斜視図であ６°ｌ　ａｍ−ｔ’）ｘｔ、−１ｌａ、　
１ｂ−ｒ７ｚｚ、−ｉｍ、２・・・ステージ、３・・・
カッター、４・・・カッター保持部、　　　　−Ａ・・
・スクライブ開始点、Ｂ・・・スクライブ終了点。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハーのベレツタイズ装置において、ウェハー
    とカッターとの接触領域がウェハー内に限定されてウェ
    ハーの端部をカッターが横切らないことを特徴とする半
    導体ペレツタイズ装置。
JP3065383U 1983-03-03 1983-03-03 半導体ペレツタイズ装置 Granted JPS59137012U (ja)

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JP3065383U JPS59137012U (ja) 1983-03-03 1983-03-03 半導体ペレツタイズ装置

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JP3065383U JPS59137012U (ja) 1983-03-03 1983-03-03 半導体ペレツタイズ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59137012U true JPS59137012U (ja) 1984-09-12
JPS6310249Y2 JPS6310249Y2 (ja) 1988-03-28

Family

ID=30161530

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JP3065383U Granted JPS59137012U (ja) 1983-03-03 1983-03-03 半導体ペレツタイズ装置

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JPS6310249Y2 (ja) 1988-03-28

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