JPS6072292A - 制御装置 - Google Patents
制御装置Info
- Publication number
- JPS6072292A JPS6072292A JP58181660A JP18166083A JPS6072292A JP S6072292 A JPS6072292 A JP S6072292A JP 58181660 A JP58181660 A JP 58181660A JP 18166083 A JP18166083 A JP 18166083A JP S6072292 A JPS6072292 A JP S6072292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- moisture
- proof resin
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、一般家庭において使用する洗濯機や乾燥機、
食器洗い機などの制御装置に関するものである。
食器洗い機などの制御装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、この種の制御装置としては、第１図及Ｏ第２図に
示すように、第１の電子部品（１）が印刷配線板（２）
にハンダ（３）で実装され、そ°の表面を印刷配線板（
２）に層着した防湿樹脂（４）によυ被覆された構造の
ものが一般的に知られている。
示すように、第１の電子部品（１）が印刷配線板（２）
にハンダ（３）で実装され、そ°の表面を印刷配線板（
２）に層着した防湿樹脂（４）によυ被覆された構造の
ものが一般的に知られている。
しかし表からこのような構造によれば、防湿樹脂被覆層
が第１の電子部品（１）の端子（１ａ）（１ａ）の部分
で薄くなるために、印加される電圧の高さによっては防
湿樹脂を介して漏れ電流が発生し、制御装置が誤動作す
る恐れがあるという問題があった。
が第１の電子部品（１）の端子（１ａ）（１ａ）の部分
で薄くなるために、印加される電圧の高さによっては防
湿樹脂を介して漏れ電流が発生し、制御装置が誤動作す
る恐れがあるという問題があった。
発明の目的
本発明はこのような問題点をなくすために、端子部分を
含めた第１の電子部品を充分な層厚の防湿樹脂で被覆し
た構造にして耐湿性能の向上を図った制御装置を提供す
るものである。
含めた第１の電子部品を充分な層厚の防湿樹脂で被覆し
た構造にして耐湿性能の向上を図った制御装置を提供す
るものである。
発明の構成
前記目的を達成するために本考案の制御装置は、印刷配
線板上に第１の電子部品と、下面側にこの第１の電子部
品を収納できる空間を有する形状に形成された第２の電
子部品とを実装すると共に第： １の電子部品を防湿樹
脂で被覆し且つその防湿樹脂が表面張力によシ前記第２
の電子部品の下面に １付着して第１の電子部品を包含
する樹脂膜を形成するように前記印刷配線板と第２の電
子部品との間に所定の間隔を設けたものであり、第１及
び第２の電子部品と印刷配線板との配設距離関係によっ
て防湿樹脂の表面張力を利用し、第１の電子部品を被覆
する防湿樹脂の膜厚が第１の電子部のみを印刷配線板に
実装した場合に形成される防湿樹脂の膜厚よシ厚くした
ものである。
線板上に第１の電子部品と、下面側にこの第１の電子部
品を収納できる空間を有する形状に形成された第２の電
子部品とを実装すると共に第： １の電子部品を防湿樹
脂で被覆し且つその防湿樹脂が表面張力によシ前記第２
の電子部品の下面に １付着して第１の電子部品を包含
する樹脂膜を形成するように前記印刷配線板と第２の電
子部品との間に所定の間隔を設けたものであり、第１及
び第２の電子部品と印刷配線板との配設距離関係によっ
て防湿樹脂の表面張力を利用し、第１の電子部品を被覆
する防湿樹脂の膜厚が第１の電子部のみを印刷配線板に
実装した場合に形成される防湿樹脂の膜厚よシ厚くした
ものである。
実施例の説明
以下、添付図面に基いて本発明の一実施例を説明する。
（１）は低粒器、ダイオード等の第１の電子部品で、印
刷配線板（２）にその端子（１ａＸ１ａ）を挿着し、印
刷配線板（２）の下面においてハンダ（３）で固着する
ことによシ印刷配線板（２）上に実装されである。
刷配線板（２）にその端子（１ａＸ１ａ）を挿着し、印
刷配線板（２）の下面においてハンダ（３）で固着する
ことによシ印刷配線板（２）上に実装されである。
（５）はスイッチ、トランス等の第２の電子部品で、第
３図に示すよう忙、その下面四方に脚片（６）を一体に
設けて下面側に第１の電子部品（１）の収納可能なを間
を有していると共に第１の電子部品（１）と第２の電子
部品（５）との間には、防湿樹脂（４）を施す際に、８
５図に示すように防湿樹脂（４Ｃ）が詔２の電子部品（
５）の下面に接した状態となって防湿樹脂（４）の表面
張力で乾燥後もその状態で残存する時間（７）を有する
ものである。
３図に示すよう忙、その下面四方に脚片（６）を一体に
設けて下面側に第１の電子部品（１）の収納可能なを間
を有していると共に第１の電子部品（１）と第２の電子
部品（５）との間には、防湿樹脂（４）を施す際に、８
５図に示すように防湿樹脂（４Ｃ）が詔２の電子部品（
５）の下面に接した状態となって防湿樹脂（４）の表面
張力で乾燥後もその状態で残存する時間（７）を有する
ものである。
この第２の電子部品（５）を第１の電子部品（１）に被
せるようにして印刷配線板（２）上に配設し、その端子
を印刷配線板（２）にハンダ付けして実装してあり、第
１の電子部品（１）の端子（１ａＸ ｌａ）近傍部＋１
第２の電子部品（５）の下面に表面張力によって付着し
た前記防湿樹脂（４Ｃ）Ｋよって厚い防湿樹脂（４ａＸ
４ｂ）の膜層が形成されているものである。
せるようにして印刷配線板（２）上に配設し、その端子
を印刷配線板（２）にハンダ付けして実装してあり、第
１の電子部品（１）の端子（１ａＸ ｌａ）近傍部＋１
第２の電子部品（５）の下面に表面張力によって付着し
た前記防湿樹脂（４Ｃ）Ｋよって厚い防湿樹脂（４ａＸ
４ｂ）の膜層が形成されているものである。
このような構造により、第１の電子部品（１）の端子（
１ａＸ１ａ）部分を包含する防湿樹脂（４ａ）（４１）
） ノ厚さが大となるので、漏れ電流を減少させること
ができる。
１ａＸ１ａ）部分を包含する防湿樹脂（４ａ）（４１）
） ノ厚さが大となるので、漏れ電流を減少させること
ができる。
なお、上記実施例においては、制御装置の一部を示して
いるが、端子に印加される電圧が低くて漏れ電流による
誤動作の恐れのない部分については上記構造にする必要
はなく、要は、防湿樹脂の性能を確実に発揮させる必要
のある部分を上記構造にすればよい。
いるが、端子に印加される電圧が低くて漏れ電流による
誤動作の恐れのない部分については上記構造にする必要
はなく、要は、防湿樹脂の性能を確実に発揮させる必要
のある部分を上記構造にすればよい。
発明の効果
以上のように本発明の制御装置は、第１の電子部品を第
２の電子部品の下方に配設して両室子部品間の隙間部に
防湿樹脂をその表面張力で第２の電子部品の下面忙付着
した状態にし、この防湿樹脂によシ第１の電子部品を被
覆させているので、防湿樹脂の厚さを充分に確保でき、
印加される電圧が高い場合や湿度の高い雰囲気での使用
においても漏れ電流の発生を防止することができるもの
であυ、従って、制御装置の耐湿性能の向上を図り、誤
動作の発生をなくすことができるものである。
２の電子部品の下方に配設して両室子部品間の隙間部に
防湿樹脂をその表面張力で第２の電子部品の下面忙付着
した状態にし、この防湿樹脂によシ第１の電子部品を被
覆させているので、防湿樹脂の厚さを充分に確保でき、
印加される電圧が高い場合や湿度の高い雰囲気での使用
においても漏れ電流の発生を防止することができるもの
であυ、従って、制御装置の耐湿性能の向上を図り、誤
動作の発生をなくすことができるものである。
第１図は従来の制御装置の電子部品の実装例を示す縦断
正面図、第２図はその縦断側面図、第６図は本発明実施
例における第２の電子部品の斜視図、第４図は本発明の
一実施例を示す制御装置の縦断正面図、第５図はその縦
断側面図である。 （１）は第１の電子部品、（２）は印刷配線板、（４）
は防湿樹脂、（５）は第２の電子部品、（７）は隙間部
。
正面図、第２図はその縦断側面図、第６図は本発明実施
例における第２の電子部品の斜視図、第４図は本発明の
一実施例を示す制御装置の縦断正面図、第５図はその縦
断側面図である。 （１）は第１の電子部品、（２）は印刷配線板、（４）
は防湿樹脂、（５）は第２の電子部品、（７）は隙間部
。
Claims (1)
- 印刷配線板上に第１の電子部品と、下面狽（ｊにこの第
１の電子部品を収納できる空間を有する形状に形成され
た第２の電子部品とを実装すると共に第１の電子部品を
防湿樹脂で被覆し且つその防湿樹脂が表面張力により前
記第２の電子部品の下面に付着して第１の電子部品を包
含する樹月旨膜を形成するよう罠前記印刷配線板と第２
の電子音す品との間に所定の間隔を設けてなる制御装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181660A JPS6072292A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58181660A JPS6072292A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072292A true JPS6072292A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16104632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58181660A Pending JPS6072292A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232693A (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-12 | 株式会社 ニフコ | プリント基板への回路部品実装方法 |
| EP3928676A4 (en) * | 2019-02-18 | 2022-11-30 | LG Electronics Inc. | Dishwasher |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP58181660A patent/JPS6072292A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232693A (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-12 | 株式会社 ニフコ | プリント基板への回路部品実装方法 |
| EP3928676A4 (en) * | 2019-02-18 | 2022-11-30 | LG Electronics Inc. | Dishwasher |
| US12016510B2 (en) | 2019-02-18 | 2024-06-25 | Lg Electronics Inc. | Dishwasher |
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