JPS6073310A - パタ−ン検査装置 - Google Patents
パタ−ン検査装置Info
- Publication number
- JPS6073310A JPS6073310A JP18202283A JP18202283A JPS6073310A JP S6073310 A JPS6073310 A JP S6073310A JP 18202283 A JP18202283 A JP 18202283A JP 18202283 A JP18202283 A JP 18202283A JP S6073310 A JPS6073310 A JP S6073310A
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- Japan
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- specimen
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- inspected
- patterns
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
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- Pathology (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
四） 発明の技術分野
本発明はパターン検査装置に係わり、特に被検査物がＭ
ＩＮされた複数のパターンからなる集積回路用チップ等
のパターン検査を複数のマスター信号によって選択制御
するようにしたパターン検査装置に関する。
ＩＮされた複数のパターンからなる集積回路用チップ等
のパターン検査を複数のマスター信号によって選択制御
するようにしたパターン検査装置に関する。
（２） 技術の背景
集積回路チップのようにパターン形成された被検査物の
パターン検査を検査装置で行なう場合。
パターン検査を検査装置で行なう場合。
従来の検査装置に於いては、検査しようとする標準的な
パターン、例えばマスクパターンと検査パターンの一致
の度合を比較し、該比較値が一定の規準値にあれば標準
的なパターンと同一であると判断するパターン整合方法
が知られている。
パターン、例えばマスクパターンと検査パターンの一致
の度合を比較し、該比較値が一定の規準値にあれば標準
的なパターンと同一であると判断するパターン整合方法
が知られている。
然し、この様なパターン検査装置では複数の異なるパタ
ーンを積層した被検査バクーンを完全に検査出来ない欠
点があった。例えば金属膜のパターン上にカバー膜のパ
ターンがある様な被検査物では金属パターンからのパタ
ーン検出信号はカバー膜のパターンの有無によって異な
るので単一層のパターン検出信号だりでは積層膜からな
る被検査物のパターン検査を行ったことにならない問題
があった。
ーンを積層した被検査バクーンを完全に検査出来ない欠
点があった。例えば金属膜のパターン上にカバー膜のパ
ターンがある様な被検査物では金属パターンからのパタ
ーン検出信号はカバー膜のパターンの有無によって異な
るので単一層のパターン検出信号だりでは積層膜からな
る被検査物のパターン検査を行ったことにならない問題
があった。
以下これらの問題を詳述する。
（３） 従来技術の問題点
第１図は従来のパターン検査装置に利用される被検査物
の平面図、第２図は被検査物のバクーン検出波形を示す
ものである。
の平面図、第２図は被検査物のバクーン検出波形を示す
ものである。
第１図に於いて、１は例えば、集積回路チ・７プ等のパ
ターン検査を行なう被検査物であり複数の異なるパター
ンを有する膜がＩｎＨされたものからなり２例えば下側
の膜にはパターン２が描かれ。
ターン検査を行なう被検査物であり複数の異なるパター
ンを有する膜がＩｎＨされたものからなり２例えば下側
の膜にはパターン２が描かれ。
上側の膜にはパターン３が描かれている。従来のパター
ン検査装置では被検査物ｌの上側の膜に形成されたパタ
ーン３のみを検出している。今パターン上をレーザが矢
印入方向に走査した場合、第２図（ａｌに示す様なパタ
ーン検出信号が得られる。
ン検査装置では被検査物ｌの上側の膜に形成されたパタ
ーン３のみを検出している。今パターン上をレーザが矢
印入方向に走査した場合、第２図（ａｌに示す様なパタ
ーン検出信号が得られる。
更に他の検査装置として上側並に下側のパターン２．３
」二を入方向にセンサーを走査すると両パターンから同
時にパターン検出信号を得て第２図（ｂｌの様な波形を
得ることが出来る。前者の第２図（ａｌに示す波形では
下側のパターン比較を行うことが出来ない。後者の第２
図（ｂｌに示す場合は標準的な一つのレヘルＬの値でパ
ターンが標準的なパターンと同一であるか否かを判断し
ているために上側のパターン３のパターン検査を行なっ
ていることと同じことになり、下側のパターン２の検査
を行うためには例えばレヘルＬ１で示す値での判断が必
要であるが１回の検査でこれを行うことは困難である欠
点があった。
」二を入方向にセンサーを走査すると両パターンから同
時にパターン検出信号を得て第２図（ｂｌの様な波形を
得ることが出来る。前者の第２図（ａｌに示す波形では
下側のパターン比較を行うことが出来ない。後者の第２
図（ｂｌに示す場合は標準的な一つのレヘルＬの値でパ
ターンが標準的なパターンと同一であるか否かを判断し
ているために上側のパターン３のパターン検査を行なっ
ていることと同じことになり、下側のパターン２の検査
を行うためには例えばレヘルＬ１で示す値での判断が必
要であるが１回の検査でこれを行うことは困難である欠
点があった。
（４） 発明の目的
本発明は上記従来の欠点に＃Ｉ 、）、 、積層膜の各
々に形成されたパターンの検査を一度に行うことの出来
るパターン検査装置を提供することを目的とするもので
ある。
々に形成されたパターンの検査を一度に行うことの出来
るパターン検査装置を提供することを目的とするもので
ある。
（５） 発明の構成
そしてこの目的は本発明によればパターン形成された膜
を多層化した被検査物と、該被検査物のパターンを形成
するためのマスター等の複数の標準パターンと、光照射
手段を具備し、上記光照射手段からの光を上記被検査物
に照射して得られた充電変換信号を上記複数の標準パタ
ーンに照射して得られた光電変換信号により選択的に処
理する選択処理手段を有してなることを特徴とするパタ
ーン検査装置を提供することで達成される。
を多層化した被検査物と、該被検査物のパターンを形成
するためのマスター等の複数の標準パターンと、光照射
手段を具備し、上記光照射手段からの光を上記被検査物
に照射して得られた充電変換信号を上記複数の標準パタ
ーンに照射して得られた光電変換信号により選択的に処
理する選択処理手段を有してなることを特徴とするパタ
ーン検査装置を提供することで達成される。
（６） 発明の実施例
以下本発明の一実施例を図面について詳記する。
第３図は本発明のパターン検査装置の光学系の構成を示
すものである。
すものである。
同図において、４はレーザ源でレーザ光は偏向系５を介
し矢印Ｙ−Ｙ方向に振られハーフミラ−６，７と反射ミ
ラー８で反射されたレーザ光ばレンズ１０，１１．１２
を通して複数の第１及び第２のマスク−１３，１４と複
数の異なるパターンが形成された層からなる積層型の被
検査物１５に照射される。
し矢印Ｙ−Ｙ方向に振られハーフミラ−６，７と反射ミ
ラー８で反射されたレーザ光ばレンズ１０，１１．１２
を通して複数の第１及び第２のマスク−１３，１４と複
数の異なるパターンが形成された層からなる積層型の被
検査物１５に照射される。
被検査物１５は第４図（ａｌに示す様に例えば下層に形
成したパターン１５ａと上層に形成されたパターン１５
ｂよりなる。
成したパターン１５ａと上層に形成されたパターン１５
ｂよりなる。
第１及び第２のマスター１３及び１４は第４図＋ｂｌ
ｆｃｌに示Ｊ様に積層した集積回路チップ等からなる被
検査物１５の各々のパターン１５ａ、１５ｂに対応した
パターン１３ａ、１４．ａを有するものである。
ｆｃｌに示Ｊ様に積層した集積回路チップ等からなる被
検査物１５の各々のパターン１５ａ、１５ｂに対応した
パターン１３ａ、１４．ａを有するものである。
第１及び第２のマスク−１３，１４を透過したレーザは
レンズ１６．１７を通ってセンサ１９゜２０に与えられ
電気信号に変換されて増幅回路２２．２３を介して出力
端子にマスター出力ＭＩＭ２を取り出す。
レンズ１６．１７を通ってセンサ１９゜２０に与えられ
電気信号に変換されて増幅回路２２．２３を介して出力
端子にマスター出力ＭＩＭ２を取り出す。
被検査物１５に照射されたレーザ光は被検査物で反射さ
れハーフミラ−９で反射されセンサ１８に与えられた反
射光は電気信号に変換されて増幅回路２１で増幅後に出
力端子に被検査出力Ｔ１を取り出す。
れハーフミラ−９で反射されセンサ１８に与えられた反
射光は電気信号に変換されて増幅回路２１で増幅後に出
力端子に被検査出力Ｔ１を取り出す。
上記構成に於いて１例えば第４図（ａｌ （ｂｌ （Ｃ
１の矢印Ａで示すパターン上をレーザが走査した場合、
センサ１Ｂ、１９．２９から出力される信号波形は第５
図（ａｔ （ｂｌ ｆａｔに示す如き波形で被検査物１
５では波形になまりが生じＳ／Ｎはよくない。これに対
しマスター１３．１４からの出力波形はＳ／Ｎがよい事
は明らかである。
１の矢印Ａで示すパターン上をレーザが走査した場合、
センサ１Ｂ、１９．２９から出力される信号波形は第５
図（ａｔ （ｂｌ ｆａｔに示す如き波形で被検査物１
５では波形になまりが生じＳ／Ｎはよくない。これに対
しマスター１３．１４からの出力波形はＳ／Ｎがよい事
は明らかである。
そこで本発明では第５１”Ｊ＋＋８１に示す信号波形の
２４で示す領域は第１のマスク１３の出力波形Ｍ１で置
換し、２５ａ、２５ｂ’で示す領域は第２のマスタ１４
の出力波形Ｍ２で置換する様な信号処理を行う様にした
ものである。この様な信号処理装置を第６図及び第７図
（ａｌ （ｂｌによって説明する。
２４で示す領域は第１のマスク１３の出力波形Ｍ１で置
換し、２５ａ、２５ｂ’で示す領域は第２のマスタ１４
の出力波形Ｍ２で置換する様な信号処理を行う様にした
ものである。この様な信号処理装置を第６図及び第７図
（ａｌ （ｂｌによって説明する。
第６図は本発明の信号処理回路の一例を示し第７図（ａ
ｌ （ｂｌは第６図を説明する波形図である。
ｌ （ｂｌは第６図を説明する波形図である。
第６図に於いてＭ ＩＭ ２ Ｍ ３・・・・・・Ｍｎ
は複数のマスターパターン透過後の出方であり１被検査
物は上記複数のマスターパターンを組合せた積層体から
構成されその出力はＴ＋として示されている。
は複数のマスターパターン透過後の出方であり１被検査
物は上記複数のマスターパターンを組合せた積層体から
構成されその出力はＴ＋として示されている。
マスターＭＩＭ２・・・・・・Ｍｎの出力ば選択回路２
６に与えられアンドゲート等よりなる切換回路２７ａ、
２７ｂ・・・・・・２７ｎの一方の端子に与えられ。
６に与えられアンドゲート等よりなる切換回路２７ａ、
２７ｂ・・・・・・２７ｎの一方の端子に与えられ。
被検査物よりの出力Ｔ ＋は切換回路２７ａ、２７ｂ・
・・・・・２７ｎの他方の端子に共通に与えられ上記し
た各々の切換回路２７ａ、２７ｂ・・・・・・２７ｎの
出力は例えばウィンド幅が各々異なるウィンドコンパレ
ータ等からなる機能の異なる信号処理回路２８ａ、２８
ｂ・・・・・・２８ｎに与えられ、これら信号処理回路
の出力は共通にされて′ｒ２として出力される。
・・・・・２７ｎの他方の端子に共通に与えられ上記し
た各々の切換回路２７ａ、２７ｂ・・・・・・２７ｎの
出力は例えばウィンド幅が各々異なるウィンドコンパレ
ータ等からなる機能の異なる信号処理回路２８ａ、２８
ｂ・・・・・・２８ｎに与えられ、これら信号処理回路
の出力は共通にされて′ｒ２として出力される。
上記の構成に於ける動作を説明するに被検査物上をレー
ザ光が走査したときに生ずる波形が第７図ｔａ＋のＴＩ
に示す如きものであるとすれば２９ａ。
ザ光が走査したときに生ずる波形が第７図ｔａ＋のＴＩ
に示す如きものであるとすれば２９ａ。
２９ｂで示す領域では選択回路２６からのＭｌで示すマ
スター信号と被検査出力Ｔ＋が与えられている切換回路
２７ａが“オン”され信号処理回路２８ａではマスター
信号ＭＩのレベルに於いて。
スター信号と被検査出力Ｔ＋が与えられている切換回路
２７ａが“オン”され信号処理回路２８ａではマスター
信号ＭＩのレベルに於いて。
マスター信号Ｍ＋と被検査出力Ｔ＋の比較がなされ比較
した結果が例えば第７図ｆｂｌに示す様に信号処理回路
２８ａの所定領域レベルＬ２に多分割した出力がＴ＋＋
の様に入っていれば出力されず被検査出力の多分割した
出力Ｔｌｌをそのまま出力する。次に第７図（ａ）の被
検査出力を分割した３０ａ、３０ｂの領域では切換回路
２７ｂが“オン”されてｆＢ号処理回路２８ｂではマス
ク信号Ｍ２のレベルに於いてマスク信号Ｍ２と被検査出
力Ｔ１の比較がなされ、比較結果が例えば第７図（ｂ）
に示す様に信号処理回路２８ｂの所定領域レベルＬ２に
多分割した出力ＴＩ２が入っていなければ１を出力しマ
スターＭ２のレベルで定まる波形を出力する。同様の比
較を領域３１についても行なう。
した結果が例えば第７図ｆｂｌに示す様に信号処理回路
２８ａの所定領域レベルＬ２に多分割した出力がＴ＋＋
の様に入っていれば出力されず被検査出力の多分割した
出力Ｔｌｌをそのまま出力する。次に第７図（ａ）の被
検査出力を分割した３０ａ、３０ｂの領域では切換回路
２７ｂが“オン”されてｆＢ号処理回路２８ｂではマス
ク信号Ｍ２のレベルに於いてマスク信号Ｍ２と被検査出
力Ｔ１の比較がなされ、比較結果が例えば第７図（ｂ）
に示す様に信号処理回路２８ｂの所定領域レベルＬ２に
多分割した出力ＴＩ２が入っていなければ１を出力しマ
スターＭ２のレベルで定まる波形を出力する。同様の比
較を領域３１についても行なう。
この場合は切換回路２７ｃと信号処理回路２８Ｃが動作
し、ｎ層からなる被検査物では第ｎ番目迄の切換回路２
７ｎと信号処理回路２８ｎ迄動作することになる。
し、ｎ層からなる被検査物では第ｎ番目迄の切換回路２
７ｎと信号処理回路２８ｎ迄動作することになる。
（７） 発明の効果
本発明は叙上の様に構成し動作するので多層パターン構
成の被検査物の欠陥部分を検出する際に各層のパターン
毎に時分割することで複数のマスターにより各々に適す
る処理を行うこと力咄来。
成の被検査物の欠陥部分を検出する際に各層のパターン
毎に時分割することで複数のマスターにより各々に適す
る処理を行うこと力咄来。
名！（も積層されたパターンを持つ被検査物を一回の検
査で欠陥検出し得る特徴を有する。
査で欠陥検出し得る特徴を有する。
第１図は従来の異なるパターンを持つ層を積層した集積
回路チンプの如き被検査物の平面図、第２図ｆａｌ （
ｂｌは第１図で矢印入方向にレーザ光を走査したときの
電気的出方波形図、第３図は本発明のパターン検査装置
の光学系を示す構成図、第４図（ａｌ〜（ｃｌは第３図
に用いる被検査物並にマスターのパターンを示す平面図
、第５図（ａｌ〜（ｃ）は第４図ｆ８）〜（Ｃ１のパタ
ーン上をレーザ光で走査した時の電気的出力波形図、第
６図は本発明のパターン検査装置の系統図、第７図（ａ
ｌ （ｂｌは第６図の波形説明図である。 １．１２・・・被検査物、 ２．３，１５゜１５ａ、１
５ｂ、１３ａ、１４ａ−−−パターン。 ４・・・レーザ源、 ５・・・偏向系。 ６．７．９・・・ハーフミラ−９８・・・反射ミラー、
１０．１１．１２．１６゜１７・・・レンズ、 １３
．１４・・・マスター、 １８，１９．２０−−−セン
サ。 ２１．２２．２３・・増幅回路、 Ｔ１・・・被検査出
力、 ＭＩＭ２・・・・・・Ｍｎ・・・マスク出力、
２６・・・選択回路。 ２７ａ〜２７ｎ・・・切換回路、 ２８ａ〜２８ｎ・・
・信号処理回路 ；バ４図 第５図 ４
回路チンプの如き被検査物の平面図、第２図ｆａｌ （
ｂｌは第１図で矢印入方向にレーザ光を走査したときの
電気的出方波形図、第３図は本発明のパターン検査装置
の光学系を示す構成図、第４図（ａｌ〜（ｃｌは第３図
に用いる被検査物並にマスターのパターンを示す平面図
、第５図（ａｌ〜（ｃ）は第４図ｆ８）〜（Ｃ１のパタ
ーン上をレーザ光で走査した時の電気的出力波形図、第
６図は本発明のパターン検査装置の系統図、第７図（ａ
ｌ （ｂｌは第６図の波形説明図である。 １．１２・・・被検査物、 ２．３，１５゜１５ａ、１
５ｂ、１３ａ、１４ａ−−−パターン。 ４・・・レーザ源、 ５・・・偏向系。 ６．７．９・・・ハーフミラ−９８・・・反射ミラー、
１０．１１．１２．１６゜１７・・・レンズ、 １３
．１４・・・マスター、 １８，１９．２０−−−セン
サ。 ２１．２２．２３・・増幅回路、 Ｔ１・・・被検査出
力、 ＭＩＭ２・・・・・・Ｍｎ・・・マスク出力、
２６・・・選択回路。 ２７ａ〜２７ｎ・・・切換回路、 ２８ａ〜２８ｎ・・
・信号処理回路 ；バ４図 第５図 ４
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パターン形成された膜を多層化した被検査物と。 該被検査物のパターンを形成するためのマスター等の複
数の標準パターンと、光の照射手段を具備し、上記光照
射手段からの光を上記被検査物に照射して得られた光電
変換信号を上記複数の標準パターンに照射して得られた
光電変換信号により選択的に処理する選択処理手段を有
してなることを特徴とするパターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18202283A JPS6073310A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | パタ−ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18202283A JPS6073310A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | パタ−ン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6073310A true JPS6073310A (ja) | 1985-04-25 |
Family
ID=16110968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18202283A Pending JPS6073310A (ja) | 1983-09-30 | 1983-09-30 | パタ−ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6073310A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5153444A (en) * | 1988-12-23 | 1992-10-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for detecting patterns |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472076A (en) * | 1977-11-19 | 1979-06-09 | Fuji Electric Co Ltd | Method and apparatus for pattern inspection |
| JPS55117944A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-10 | Daihen Corp | Pattern automatic check method |
| JPS577200A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-14 | Hitachi Ltd | Device for positioning wire pattern |
-
1983
- 1983-09-30 JP JP18202283A patent/JPS6073310A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5472076A (en) * | 1977-11-19 | 1979-06-09 | Fuji Electric Co Ltd | Method and apparatus for pattern inspection |
| JPS55117944A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-10 | Daihen Corp | Pattern automatic check method |
| JPS577200A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-14 | Hitachi Ltd | Device for positioning wire pattern |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5153444A (en) * | 1988-12-23 | 1992-10-06 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for detecting patterns |
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