JPS60736A - P型SiCの電極形成方法 - Google Patents
P型SiCの電極形成方法Info
- Publication number
- JPS60736A JPS60736A JP58108583A JP10858383A JPS60736A JP S60736 A JPS60736 A JP S60736A JP 58108583 A JP58108583 A JP 58108583A JP 10858383 A JP10858383 A JP 10858383A JP S60736 A JPS60736 A JP S60736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- electrode
- temperature
- alloy layer
- type sic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
- H10D64/01—Manufacture or treatment
- H10D64/011—Manufacture or treatment of electrodes ohmically coupled to a semiconductor
Landscapes
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ) 産業上の利用分野
本発明はP型810の電極形成方法C二関する。
(ロ)従来技術
P型SiOの電極形成方法としては、第1図(二示す如
くP型B i 0(1)上(=AI!(アルミニウム)
と81(シリコン)との組成比が約89:11となる合
金層(2)を形成し、その後900℃〜1000℃の高
温真空中で5〜10分間熱処理を施して形成する方法が
既に提案されている。
くP型B i 0(1)上(=AI!(アルミニウム)
と81(シリコン)との組成比が約89:11となる合
金層(2)を形成し、その後900℃〜1000℃の高
温真空中で5〜10分間熱処理を施して形成する方法が
既に提案されている。
然るに斯る方法(二より得られた電極の電流電圧特性は
第2図に示す如く良好なものとなるが、その形状は第6
図に示す如(変形してしまう。これは上記組成比のAJ
−81合金顔(2)の共融温度が577℃と上記熱処理
温度に比して小さいため、上記熱処理時に上記合金層(
2)が溶融し、これに伴なってAI!が蒸発してしまう
ためである。
第2図に示す如く良好なものとなるが、その形状は第6
図に示す如(変形してしまう。これは上記組成比のAJ
−81合金顔(2)の共融温度が577℃と上記熱処理
温度に比して小さいため、上記熱処理時に上記合金層(
2)が溶融し、これに伴なってAI!が蒸発してしまう
ためである。
(ハ)発明の目的
本発明は斯る点C二鑑みてなされたもので、オーミック
特性が良好でかつ熱処理時(二形状が変形しないような
P型810の電極の形成方法を提供せんとするものであ
る。
特性が良好でかつ熱処理時(二形状が変形しないような
P型810の電極の形成方法を提供せんとするものであ
る。
に)発明の構成
本発明の特徴はP型810上にAJ−81重金属を形成
した後熱処理を施して電極を形成するに際して上記合金
層の共融温度が上記熱処理時の温度より人となるよう(
二上記合金層を構成していることC;ある。
した後熱処理を施して電極を形成するに際して上記合金
層の共融温度が上記熱処理時の温度より人となるよう(
二上記合金層を構成していることC;ある。
ネ)実施例
本発明の一実施例としては第1図に示した合金!1(2
)をAlと81との構成比(重量比)が65=35とな
るようにしたものがある。尚、斯る合金層(2)の共融
温度は約−900℃である。
)をAlと81との構成比(重量比)が65=35とな
るようにしたものがある。尚、斯る合金層(2)の共融
温度は約−900℃である。
第4図は本実施例構成において、その熱処理を変化させ
た際の夫々の電流電圧特性を示す。具体的には同図中(
Ilは上記熱処理を’lX 1Q−6Torr以下の真
空中で850℃、10分間行7よったものの結果を示し
、(損はlXID’−6Torr以下の真空中で900
℃、10分間行〕よったものの結果を示す。
た際の夫々の電流電圧特性を示す。具体的には同図中(
Ilは上記熱処理を’lX 1Q−6Torr以下の真
空中で850℃、10分間行7よったものの結果を示し
、(損はlXID’−6Torr以下の真空中で900
℃、10分間行〕よったものの結果を示す。
斯る結果より明らかな如く、上記tU+の熱処理条件で
形成された電極の方がオーミック特性が良好となってい
る。斯るオーミック特性は熱処理時の温度と時間との積
で与えられるものであり、斯る積の値が大である程オー
ミック特性が良好となることが確認されている。従って
上記+11の条件においても熱処理時間を長くすること
によりオーミック特性は改善され、上記tUtの条件に
おいても熱処理時間を長くすること(二より一層オーミ
ック特性が良好となる。
形成された電極の方がオーミック特性が良好となってい
る。斯るオーミック特性は熱処理時の温度と時間との積
で与えられるものであり、斯る積の値が大である程オー
ミック特性が良好となることが確認されている。従って
上記+11の条件においても熱処理時間を長くすること
によりオーミック特性は改善され、上記tUtの条件に
おいても熱処理時間を長くすること(二より一層オーミ
ック特性が良好となる。
また、上記山(IIIの条件で熱処理された電極の形状
は熱処理前と変わらなかった。これは上記熱処理温度が
合金@(2)の共融温度(1比して低く、従来技術の項
で既述したような現象が生じないためである。
は熱処理前と変わらなかった。これは上記熱処理温度が
合金@(2)の共融温度(1比して低く、従来技術の項
で既述したような現象が生じないためである。
本発明の第2の実施例とし℃は第1図口承した合金層(
2)をAI!と81との構成比が45:55となるよう
C二構成し、I X 10−6Torr以下の真空中で
1000℃、10分間熟処理する。
2)をAI!と81との構成比が45:55となるよう
C二構成し、I X 10−6Torr以下の真空中で
1000℃、10分間熟処理する。
第5図は斯る処理により得られた電極の電流−電圧特性
を示し、これより斯る電極のオーミック特性が非常(=
優れていることがわかる。またこのとき斯る電極の形状
は熱処理前と熱処理後とで変化しなかった。これは上記
合金層(2)の共融温度が約1160℃であるためであ
る。
を示し、これより斯る電極のオーミック特性が非常(=
優れていることがわかる。またこのとき斯る電極の形状
は熱処理前と熱処理後とで変化しなかった。これは上記
合金層(2)の共融温度が約1160℃であるためであ
る。
このよう(二本実施例C二より得られた電極はオーミ7
り特性が良好であり、かつその形状は加熱時(:変形す
ることはない。
り特性が良好であり、かつその形状は加熱時(:変形す
ることはない。
尚、既述した如く、オーミンク特性の良否は熱処理温度
と処理時間とへ−より決疋されるものであり、また熱処
理温度は合蚊層(2)の共融温度礪こより限定されるも
のであり、更(二半尋体製造σ)プロセスじおいて斯る
電極形成における熱処理時間は実用的1″−)ま長(と
も10分程度が好まじすへ〇従って斯る点7総合すると
、上記合金層(2)甲σ)A130)糸且成比は65チ
以下が好ましく、斯る条件下ではπ〜処理条件が900
℃以上、10分間以下で良好なオーミック特性を有し、
かつ形崩JtのなV)′?a極力′)形成できる。
と処理時間とへ−より決疋されるものであり、また熱処
理温度は合蚊層(2)の共融温度礪こより限定されるも
のであり、更(二半尋体製造σ)プロセスじおいて斯る
電極形成における熱処理時間は実用的1″−)ま長(と
も10分程度が好まじすへ〇従って斯る点7総合すると
、上記合金層(2)甲σ)A130)糸且成比は65チ
以下が好ましく、斯る条件下ではπ〜処理条件が900
℃以上、10分間以下で良好なオーミック特性を有し、
かつ形崩JtのなV)′?a極力′)形成できる。
またAJ−st合金論のhp組成比か65%以下と少な
くなると合金層上へのワイヤボンディングが内錐(=な
るため、上記組成を有した合金層7電極として用いる際
には斯る合金層上cA73もしくはAl−Au(金)合
金lfiを積層することカー好ましい。
くなると合金層上へのワイヤボンディングが内錐(=な
るため、上記組成を有した合金層7電極として用いる際
には斯る合金層上cA73もしくはAl−Au(金)合
金lfiを積層することカー好ましい。
(へ)発明の効果
本発明によizばメーーミッグ特性が良好で力・つ熱処
理時に変形しないP型5iOax極を得ることができる
。
理時に変形しないP型5iOax極を得ることができる
。
第1図はP型810用の電極を説明するための断面図、
第2図、第4図、第5図は電流−電圧特性を示す特性図
、第3図は従来例を示す断面図である。 (1)・・・P型E31C,(2)・・・AI!−Bi
合金層。 第1図 第3図
第2図、第4図、第5図は電流−電圧特性を示す特性図
、第3図は従来例を示す断面図である。 (1)・・・P型E31C,(2)・・・AI!−Bi
合金層。 第1図 第3図
Claims (1)
- (1)P型810上(=AI!−81合金層を形成した
後熱処理を施して電極を形成するζ二際して、上記合金
層の共融温度が上記熱処理時の温度より大となるよう(
二上記合金層を構成していることを特徴とするP型Si
Oの電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58108583A JPS60736A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | P型SiCの電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58108583A JPS60736A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | P型SiCの電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60736A true JPS60736A (ja) | 1985-01-05 |
| JPH0519808B2 JPH0519808B2 (ja) | 1993-03-17 |
Family
ID=14488484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58108583A Granted JPS60736A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | P型SiCの電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60736A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192525U (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-07 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841070A (ja) * | 1971-09-27 | 1973-06-16 |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP58108583A patent/JPS60736A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841070A (ja) * | 1971-09-27 | 1973-06-16 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192525U (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0519808B2 (ja) | 1993-03-17 |
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