JPS6074215A - 複合型熱式感知器 - Google Patents
複合型熱式感知器Info
- Publication number
- JPS6074215A JPS6074215A JP18399283A JP18399283A JPS6074215A JP S6074215 A JPS6074215 A JP S6074215A JP 18399283 A JP18399283 A JP 18399283A JP 18399283 A JP18399283 A JP 18399283A JP S6074215 A JPS6074215 A JP S6074215A
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- JP
- Japan
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- temperature
- valve
- thermal sensor
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- composite thermal
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- Pending
Links
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- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
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Landscapes
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は差動式感知器に定温要素を組込んだ差動式お
よび定温式の両方の機能をもつ複合型熱式感知器に関す
るものである。
よび定温式の両方の機能をもつ複合型熱式感知器に関す
るものである。
第1図は従来の複合型熱式感知器の断面図を示している
。第1図において、1は下面中央部に円錐台形の接点収
容凹部2を有するベース、3はベース1の下面の接点収
容凹部2の周縁部に密封状部に固着したダイヤフラムで
ある。4はベース1の下面の周縁部に密封状態で固着し
た椀形部材であり、ベース1およびダイヤフラム2とで
感熱室A’を形成している。5および6は基端が接点収
容凹部2の内面に固定され先端が接点収容四部2の中央
部分で対向する接点ばね、7および8はそれぞれ接点ば
ね5,6の先端の相互対向面に固着した接点、9は椀形
部材4の内面中央部に取付けた椀形のバイメタル、IO
は下端がバイj91V9/C載置され、上端がダイヤフ
ラム3の下面中央部に接触する棒体、11は棒体1oの
ガイドである。
。第1図において、1は下面中央部に円錐台形の接点収
容凹部2を有するベース、3はベース1の下面の接点収
容凹部2の周縁部に密封状部に固着したダイヤフラムで
ある。4はベース1の下面の周縁部に密封状態で固着し
た椀形部材であり、ベース1およびダイヤフラム2とで
感熱室A’を形成している。5および6は基端が接点収
容凹部2の内面に固定され先端が接点収容四部2の中央
部分で対向する接点ばね、7および8はそれぞれ接点ば
ね5,6の先端の相互対向面に固着した接点、9は椀形
部材4の内面中央部に取付けた椀形のバイメタル、IO
は下端がバイj91V9/C載置され、上端がダイヤフ
ラム3の下面中央部に接触する棒体、11は棒体1oの
ガイドである。
12はベース1に設けた微小なリーク孔で感熱室Aの空
気を徐々にリークさせる。13は接点7の上下位置調整
用のねじである。
気を徐々にリークさせる。13は接点7の上下位置調整
用のねじである。
この複合型熱式感知器は、周囲温度が上昇すると、感熱
室A内の空気が膨張するが、温度上昇が急激であると、
リーク孔12からリークするよりも膨張の度合が大きく
、したがってダイヤフラムを介して下側の接点8が押上
げられ、接点7.8が閉じることになる。一方、温度上
外が緩慢な場合は、空気の膨張も緩慢であり、膨張分ハ
リーク孔12からリークし、ダイヤ7フム3が下側の接
点8全押上げるまでには至らず、接侭7,8は閉じない
。しかしながら、緩慢な温度上外であっても、温度の上
昇とともにバイメタ/L/9のわん白変が小さくなって
棒体10を持ち上げ、これによってダイヤフラム3を介
して接(8を押上げ、ある温度になると接点7.8が閉
じることになる。
室A内の空気が膨張するが、温度上昇が急激であると、
リーク孔12からリークするよりも膨張の度合が大きく
、したがってダイヤフラムを介して下側の接点8が押上
げられ、接点7.8が閉じることになる。一方、温度上
外が緩慢な場合は、空気の膨張も緩慢であり、膨張分ハ
リーク孔12からリークし、ダイヤ7フム3が下側の接
点8全押上げるまでには至らず、接侭7,8は閉じない
。しかしながら、緩慢な温度上外であっても、温度の上
昇とともにバイメタ/L/9のわん白変が小さくなって
棒体10を持ち上げ、これによってダイヤフラム3を介
して接(8を押上げ、ある温度になると接点7.8が閉
じることになる。
しかし、このような従来の複合型熱式感知器は、定温便
素としてバイメタル9を用いていたため、接、屯8が連
続的に変位し、接触圧力を十分にとることができなかっ
た。
素としてバイメタル9を用いていたため、接、屯8が連
続的に変位し、接触圧力を十分にとることができなかっ
た。
この発明は定温式感知時の接1(間の接触圧力を十分高
くすることができる複合型熱式感知器全提供することを
目的とする。
くすることができる複合型熱式感知器全提供することを
目的とする。
この発明の複合型熱式感知器は、一部分をダイヤフラム
で構成した密封の感熱室と、この感熱室の壁に設けた微
小リーク孔と、この微小リーク孔を開閉する弁と、所定
温度以下で前記弁を閉成状態とするとともに前記所定導
度を越えると前記弁を閉成状態とする温度検知型弁駆動
部材と、前記ダイヤフラムの外側に前記ダイヤフラムの
移動方向に相対向するように並べて配置され前記ダイヤ
フラムの外方突出に応答して相互接触する一対の接、(
とを備える構成に′したことを特徴とする。
で構成した密封の感熱室と、この感熱室の壁に設けた微
小リーク孔と、この微小リーク孔を開閉する弁と、所定
温度以下で前記弁を閉成状態とするとともに前記所定導
度を越えると前記弁を閉成状態とする温度検知型弁駆動
部材と、前記ダイヤフラムの外側に前記ダイヤフラムの
移動方向に相対向するように並べて配置され前記ダイヤ
フラムの外方突出に応答して相互接触する一対の接、(
とを備える構成に′したことを特徴とする。
この発明の一実施例を第2図ないし第4図に基づいて説
明する。この複合型熱式感知器は、第4図に示すように
、リーグ孔12を開閉する弁14をリーク孔12の外側
に設けるとともに、特定の温度以下では伸張状■にあシ
特定の温度を越えると急激に短縮状態へ移行する形状記
憶合金材15の一端を椀形部材4の内面に固定し、その
曲端を上記弁14の一面に固定し、ベース1に一端を固
定したコイμばね16の曲端を弁14の他面に固定し、
これによって弁14を保持するようにしている。
明する。この複合型熱式感知器は、第4図に示すように
、リーグ孔12を開閉する弁14をリーク孔12の外側
に設けるとともに、特定の温度以下では伸張状■にあシ
特定の温度を越えると急激に短縮状態へ移行する形状記
憶合金材15の一端を椀形部材4の内面に固定し、その
曲端を上記弁14の一面に固定し、ベース1に一端を固
定したコイμばね16の曲端を弁14の他面に固定し、
これによって弁14を保持するようにしている。
この構成が第1図のバイメタ/L/9.棒体10゜ガイ
ド11に代わるもので、その池の構成は第1図と同様で
ある。
ド11に代わるもので、その池の構成は第1図と同様で
ある。
このように構成すると、周囲温度が特定温度以下では、
第3図のように形状記憶合金材15が伸張状態であって
、弁14は開いてびり、周囲温度が特定温度を越えると
、形状記憶合金材15が急激に第4図のように短縮状態
へ移行して弁14が閉じ、急激な【晶II上昇の場合と
同様にダイヤフラム3が押上げられて接点7.8が閉じ
るごとになる。その他の動作は第1図のものと同様であ
る。
第3図のように形状記憶合金材15が伸張状態であって
、弁14は開いてびり、周囲温度が特定温度を越えると
、形状記憶合金材15が急激に第4図のように短縮状態
へ移行して弁14が閉じ、急激な【晶II上昇の場合と
同様にダイヤフラム3が押上げられて接点7.8が閉じ
るごとになる。その他の動作は第1図のものと同様であ
る。
このように、この実施例は、定温要素とじて形状記憶合
金材15を用いるとともに、リーク孔12に弁14全設
け、特定温度以下えることによる形状記憶合金材15の
形状変化によって弁14を閉じ、感熱室Aの空気のリー
グを阻止するようにしたため、特定温度を越えたときに
おける接点7゜8間の接触圧全十分高くすることができ
、信頼性を高くできる。
金材15を用いるとともに、リーク孔12に弁14全設
け、特定温度以下えることによる形状記憶合金材15の
形状変化によって弁14を閉じ、感熱室Aの空気のリー
グを阻止するようにしたため、特定温度を越えたときに
おける接点7゜8間の接触圧全十分高くすることができ
、信頼性を高くできる。
なお、温度検知型弁駆動部材として)くイメタルも使用
可能である。
可能である。
この発明の複合型熱式感知器によれば、足温式検知時に
おける接点の接触圧を十分に高くすることができ、信頼
性金高くできる。
おける接点の接触圧を十分に高くすることができ、信頼
性金高くできる。
第1虻81は従来の複合8i!熱式感知器の断面図、第
2図はこの発明の一実施例の晴面図、第3図および第4
図はその動作説明のための概略図である。 1・・・ベース、3・・・ダイヤフラム、4・・・椀形
4’(S U、7.8・・・接点、14・・・弁、15
・・・形状記憶合金材(温度検知型弁駆動部材)、A・
・・感熱室213 第1図 第2図 第3図 第4図
2図はこの発明の一実施例の晴面図、第3図および第4
図はその動作説明のための概略図である。 1・・・ベース、3・・・ダイヤフラム、4・・・椀形
4’(S U、7.8・・・接点、14・・・弁、15
・・・形状記憶合金材(温度検知型弁駆動部材)、A・
・・感熱室213 第1図 第2図 第3図 第4図
Claims (2)
- (1) 一部分をダイヤフラムで構成した密封の感熱室
と、この感熱室の壁に設けた微小リーク孔と、この微小
リーク孔を開閉する弁と、所定温度以下で前記弁を開成
状態とするとともに前記所定温度を越えると前記弁を閉
成状態とする温度検知型弁駆動部材と、前記ダイヤフラ
ムの外側に前記ダイヤフラムの移動方向に相対向するよ
うに並べて配置され、前記ダイヤ7ヲムの外方突出に応
答して相rL接触する一対の接点とを備えた複合型熱式
感知器。 - (2) 前記温度検知型弁駆動部材は形状記憶台金利で
構成している特許請求の範囲第(1)項記載の複合型熱
式感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18399283A JPS6074215A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 複合型熱式感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18399283A JPS6074215A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 複合型熱式感知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074215A true JPS6074215A (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=16145419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18399283A Pending JPS6074215A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 複合型熱式感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074215A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009146249A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Hochiki Corp | 熱センサ |
| JP2012230294A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Kyocera Document Solutions Inc | 定着装置及びそれを備えた画像形成装置 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP18399283A patent/JPS6074215A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009146249A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Hochiki Corp | 熱センサ |
| JP2012230294A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Kyocera Document Solutions Inc | 定着装置及びそれを備えた画像形成装置 |
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