JPS6074447A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS6074447A JPS6074447A JP59182619A JP18261984A JPS6074447A JP S6074447 A JPS6074447 A JP S6074447A JP 59182619 A JP59182619 A JP 59182619A JP 18261984 A JP18261984 A JP 18261984A JP S6074447 A JPS6074447 A JP S6074447A
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- JP
- Japan
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- bonding
- arm
- movement
- tool
- vertical movement
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ボンディング装置に関する。
従来のワイヤボンディング装置において、そのボンディ
ングアーム上下動機構は第１図に示すように、ツール１
を先端に設けたボンディングアーム２の後端にＬ字形の
リンク３の一端を係合させ、他端にカム４を接触させ、
このカム４を回転させてツールｌを所定量上下動させる
構造にある。
ングアーム上下動機構は第１図に示すように、ツール１
を先端に設けたボンディングアーム２の後端にＬ字形の
リンク３の一端を係合させ、他端にカム４を接触させ、
このカム４を回転させてツールｌを所定量上下動させる
構造にある。
しかし、このような従来のボンディングアーム上下動機
構においては、ツールｌの上下動幅および速度がカムリ
フトと回転数により決まってしまうために、ツール１の
運動および速度をかえるにはカムを取りかえたり回転速
度をかえなければならないために、ツールｌの動きを簡
単に変更することができなかった。
構においては、ツールｌの上下動幅および速度がカムリ
フトと回転数により決まってしまうために、ツール１の
運動および速度をかえるにはカムを取りかえたり回転速
度をかえなければならないために、ツールｌの動きを簡
単に変更することができなかった。
本発明はこのような従来のボンディングアーム上下動機
構の欠点を解消するものであって、その目的とするとこ
ろはツールの上下動を容易に調節あるいは変更できるボ
ンディング装置を提供するにある。
構の欠点を解消するものであって、その目的とするとこ
ろはツールの上下動を容易に調節あるいは変更できるボ
ンディング装置を提供するにある。
上述した目的を達成するために、本発明者は以下に述べ
るような具体的なボンディング装置を考案した。
るような具体的なボンディング装置を考案した。
第２図は本発明に先だって、本発明者が考案（７たボン
ディング装置の斜視図であって、Ｄ、Ｃモータ５の一端
には速度検出器（タコジェネレータ）６および位置検出
器（パルス・ジェネレータ）７をカバー８内に納めて取
付け、他端にはねじ軸９を長く伸ばして、これにめねじ
が設けられているナツト部材ｌＯを螺合して通し、ねじ
軸９０回転方向に合わせてねじ軸９の軸線方向に移動で
きるようにし、これに支軸１１で回動自在に支えたＬ形
アーム１２の一端を係合させ、引張ばね１３で常にコン
タクトローラ１４に接触させるとともに、Ｌ形アーム１
２の他端を支軸１５に回動自在に支えられたボンディン
グアーム１６の後端に係合させ、やはり引張ばね１７で
アーム１２側に引き寄せておき、アーム１６の先端には
ボンディング用のツール１８を下向きに取付けている。
ディング装置の斜視図であって、Ｄ、Ｃモータ５の一端
には速度検出器（タコジェネレータ）６および位置検出
器（パルス・ジェネレータ）７をカバー８内に納めて取
付け、他端にはねじ軸９を長く伸ばして、これにめねじ
が設けられているナツト部材ｌＯを螺合して通し、ねじ
軸９０回転方向に合わせてねじ軸９の軸線方向に移動で
きるようにし、これに支軸１１で回動自在に支えたＬ形
アーム１２の一端を係合させ、引張ばね１３で常にコン
タクトローラ１４に接触させるとともに、Ｌ形アーム１
２の他端を支軸１５に回動自在に支えられたボンディン
グアーム１６の後端に係合させ、やはり引張ばね１７で
アーム１２側に引き寄せておき、アーム１６の先端には
ボンディング用のツール１８を下向きに取付けている。
したがって、Ｄ、Ｃモータ５を作動させるとねじ軸９が
回転し、この回転にともないナンド部材ｌＯがねじ軸９
に沿って移動する。この場合、ねじ軸９が正回転すると
ナツト部材ｉｏが先端方向に送られ、逆回転すると付根
方向に戻ってくる。このナツト部材１０の往復運動はＬ
形アーム１２を介してボンディングアーム１６に伝わり
ナンド部材１０が付根方向に移動するとＬ形アーム１２
がボンディングアーム１６の後端を押し下げツー＃１８
を高い位置に上げ、ナツト部材ｌＯが先端方向に移動す
るとＬ形アーム１２の押えが解除され引張ばね１７がボ
ンディングアーム１６の後端を引き上げてツール１８を
低い位置に下げる。このツール１８の上下動を利用して
実際にワイヤボンディングする場合には、第２図に示し
た機構全体が図示しない移動テーブル上に載っていて、
ツール１８はたとえば素子とリードの二点間を往復運動
する。
回転し、この回転にともないナンド部材ｌＯがねじ軸９
に沿って移動する。この場合、ねじ軸９が正回転すると
ナツト部材ｉｏが先端方向に送られ、逆回転すると付根
方向に戻ってくる。このナツト部材１０の往復運動はＬ
形アーム１２を介してボンディングアーム１６に伝わり
ナンド部材１０が付根方向に移動するとＬ形アーム１２
がボンディングアーム１６の後端を押し下げツー＃１８
を高い位置に上げ、ナツト部材ｌＯが先端方向に移動す
るとＬ形アーム１２の押えが解除され引張ばね１７がボ
ンディングアーム１６の後端を引き上げてツール１８を
低い位置に下げる。このツール１８の上下動を利用して
実際にワイヤボンディングする場合には、第２図に示し
た機構全体が図示しない移動テーブル上に載っていて、
ツール１８はたとえば素子とリードの二点間を往復運動
する。
この運動は第３図に示すように矩形の往復運動であって
、矢印Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅはツール１８が上下動していると
きで矢印Ｃ，Ｆはツール】８が前記二点間を移動してい
るときである。そこで、つぎにツール１８の上下動速度
および上下動幅の制御方法を説明すれば、これらの制御
をするにはり、Ｃモータ５のねじ軸９０回転速度と移動
量を制御すればよく、前者を速度検出器６で、後者を位
置検出器７で制御する。これをさらに詳しく述べると、
第４図に示すように、速度検出用Ｐ −ＲＯＭ （プロ
グラム・リードオンリーメモリ）１９などのメモリー等
と位置検出用Ｐ −ＲＯＭ （プログラム・リードオン
リーメモリ）２０などのメモリー等を制御回路２１に接
続してＤＣモータ５につなぎ、第４図中に破線で示す配
線２２．２３で矢印方向にフィードバックがかけられる
ようにしている。
、矢印Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅはツール１８が上下動していると
きで矢印Ｃ，Ｆはツール】８が前記二点間を移動してい
るときである。そこで、つぎにツール１８の上下動速度
および上下動幅の制御方法を説明すれば、これらの制御
をするにはり、Ｃモータ５のねじ軸９０回転速度と移動
量を制御すればよく、前者を速度検出器６で、後者を位
置検出器７で制御する。これをさらに詳しく述べると、
第４図に示すように、速度検出用Ｐ −ＲＯＭ （プロ
グラム・リードオンリーメモリ）１９などのメモリー等
と位置検出用Ｐ −ＲＯＭ （プログラム・リードオン
リーメモリ）２０などのメモリー等を制御回路２１に接
続してＤＣモータ５につなぎ、第４図中に破線で示す配
線２２．２３で矢印方向にフィードバックがかけられる
ようにしている。
また速度検出用Ｐ−４０Ｍ１９には、あらかじめ制御用
カムの回転角（θ０）に対応させた任意の回転速度（Ｗ
／５ｅｃ）を記憶させておき、位置検出用Ｐ＝ＲＯＭ２
０にはあらかじめ制御用カムの回転角（θ０）に対応さ
せた任意の移動量（パルス）を記憶させておいて、たと
えば、第５図に示すような浮き沈みのある曲線２４を描
くように速度および移動量を制御する。なお第５図にお
いて、縦軸にパルス数をとって、横軸圧時間をとってお
り、曲線２４の沈んだ部分２５０時はツール１８が上下
に動いているときで、曲線２４の浮いた部分２６０時は
ツール１８が上がったまま罠なっている時に相当する。
カムの回転角（θ０）に対応させた任意の回転速度（Ｗ
／５ｅｃ）を記憶させておき、位置検出用Ｐ＝ＲＯＭ２
０にはあらかじめ制御用カムの回転角（θ０）に対応さ
せた任意の移動量（パルス）を記憶させておいて、たと
えば、第５図に示すような浮き沈みのある曲線２４を描
くように速度および移動量を制御する。なお第５図にお
いて、縦軸にパルス数をとって、横軸圧時間をとってお
り、曲線２４の沈んだ部分２５０時はツール１８が上下
に動いているときで、曲線２４の浮いた部分２６０時は
ツール１８が上がったまま罠なっている時に相当する。
なお、上述したボンディング装置においては、ナンド部
材１０とボンディングアーム１６との間にＬ形アーム１
２を介在させたものを例示したが、これにかえて第６図
に示すように、ねじ軸２７の向きをアーム２８と直交す
る方向にかえて棒状のアーム２９を介してアーム２８に
動きを伝える構造のものであってもよい。
材１０とボンディングアーム１６との間にＬ形アーム１
２を介在させたものを例示したが、これにかえて第６図
に示すように、ねじ軸２７の向きをアーム２８と直交す
る方向にかえて棒状のアーム２９を介してアーム２８に
動きを伝える構造のものであってもよい。
以上の説明から明らかなように前記ボンディング装置に
よれば、電動モータに速度検出器および位置検出器を設
けてモータの回転速度およびねじ軸の移動量を制御し、
電気的にツールの上下動をかえられるようにしているか
ら、ツールの動きをかえるにもメモリを交換するだけで
よい。
よれば、電動モータに速度検出器および位置検出器を設
けてモータの回転速度およびねじ軸の移動量を制御し、
電気的にツールの上下動をかえられるようにしているか
ら、ツールの動きをかえるにもメモリを交換するだけで
よい。
したがって、必要な時に必要なだけツールの動きを自在
に制御でき、ツールに要求される上下動が容易に得られ
る。またこのような考え方に従えば、前述したボンディ
ング装置はワイヤボンディングのみならず半導体ペレッ
トの如き微小電子部品のベレット付けを行なうベレット
ボンディングにも応用できる。
に制御でき、ツールに要求される上下動が容易に得られ
る。またこのような考え方に従えば、前述したボンディ
ング装置はワイヤボンディングのみならず半導体ペレッ
トの如き微小電子部品のベレット付けを行なうベレット
ボンディングにも応用できる。
以下、添付図面に関連して本発明の実施例について説明
する。
する。
第７図は、本発明の一実施例であるボンディング装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
本実施例のボンディング装置は、ボンディングアーム１
６の上下動駆動源として、リニアモータ３０を用いてい
ることが特徴であり、ボックス部３１の矢印方向の動き
を片３２を介してＬ形アーム３３に伝えているものであ
る。
６の上下動駆動源として、リニアモータ３０を用いてい
ることが特徴であり、ボックス部３１の矢印方向の動き
を片３２を介してＬ形アーム３３に伝えているものであ
る。
リニアモータは、回転方式のモータに対して回転駆動す
るものではなく直線運動を行なうものである。そのため
、回転方式のモータにより直線運動を得る場合には、前
述した回転方式のモータを使用しているボンディング装
置のように、回転から直線への各種運動変換機構が必要
であるのに対し、ＩＪ ＝アモータ駆動による直線運動
においては、そのような運動変換機構が省略できるので
、リニアモータのものは、回転方式のモータに必要であ
った運動変換機構にともなう位置決め精度の低下や高速
度動作における応答性の低下が解消し得、もって、精度
の高い位置決めや高速応答性が得られるものである。
るものではなく直線運動を行なうものである。そのため
、回転方式のモータにより直線運動を得る場合には、前
述した回転方式のモータを使用しているボンディング装
置のように、回転から直線への各種運動変換機構が必要
であるのに対し、ＩＪ ＝アモータ駆動による直線運動
においては、そのような運動変換機構が省略できるので
、リニアモータのものは、回転方式のモータに必要であ
った運動変換機構にともなう位置決め精度の低下や高速
度動作における応答性の低下が解消し得、もって、精度
の高い位置決めや高速応答性が得られるものである。
本実施例のボンディング装置を、第２図〜第６図を援用
しながら説明したボンディング装置の説明に用いたもの
を流用して詳述すれば、以下のとおりである。
しながら説明したボンディング装置の説明に用いたもの
を流用して詳述すれば、以下のとおりである。
すなわち、本実施例のボンディング装置は、リニアモー
タ３０には図示しない速度検出器（タコジェネレータ）
および位置検出器（パルス・ジェネレータ）をカバー内
に納めて取付け、ボックス部３１の矢印方向の直線運動
の動きを片３２を介してＬ形アーム３３に伝えている。
タ３０には図示しない速度検出器（タコジェネレータ）
および位置検出器（パルス・ジェネレータ）をカバー内
に納めて取付け、ボックス部３１の矢印方向の直線運動
の動きを片３２を介してＬ形アーム３３に伝えている。
引張ばね１３は、片３２とＬ形アーム３３を常に接触さ
せる役目をもつものである。
せる役目をもつものである。
Ｌ形アーム３３は、支軸１１で回動自在に支えられてな
り、このＬ形アームは、支軸１５に回動自在に支えられ
たボンディングアーム１６の後端に係合されてなり、こ
のボンディングアーム１６は引張ばね１７によって、Ｌ
形アーム３３どコンタクトローラを介して接触されてい
る。このボンディングアーム１６の先端にはボンディン
グ用のツール１８が下向きに取り付けられている。
り、このＬ形アームは、支軸１５に回動自在に支えられ
たボンディングアーム１６の後端に係合されてなり、こ
のボンディングアーム１６は引張ばね１７によって、Ｌ
形アーム３３どコンタクトローラを介して接触されてい
る。このボンディングアーム１６の先端にはボンディン
グ用のツール１８が下向きに取り付けられている。
したがって、リニアモータ３０を作動させると、ボック
ス部３１が直線運動し、Ｌ形アーム３３を作動させてボ
ンディングアーム１６を上下動作させるようになってい
る。リニアモータ３０の作動にあたっては、その入力電
気信号によって直線運動の方向を図示するように、正方
向または負方向というように往復動させることができる
ものであり、このリニアモータ３０による往復動作をも
って、ボンディングアームを上下動作させうろことは容
易に理解できるものである。
ス部３１が直線運動し、Ｌ形アーム３３を作動させてボ
ンディングアーム１６を上下動作させるようになってい
る。リニアモータ３０の作動にあたっては、その入力電
気信号によって直線運動の方向を図示するように、正方
向または負方向というように往復動させることができる
ものであり、このリニアモータ３０による往復動作をも
って、ボンディングアームを上下動作させうろことは容
易に理解できるものである。
このボンディングアームの上下動作に対応してその先端
に取り付けられているツール１８も上下動する。このツ
ール１８の上下動を利用して実際にワイヤボンディング
する場合には、第７図に示した機構全体が図示しない移
動テーブル上に載っていて、ツール１８はたとえば素子
とリードの二点間を往復運動する。この運動は第３図に
示すように矩形の往復運動であって、矢印Ａ、Ｂ、Ｄ、
Ｅはツール１８が上下動しているときで矢印Ｃ，Ｆはツ
ール１８が前記二点間を移動しているときである。そこ
で、つぎにツール１８の上下動速度および上下動幅の制
御方法を説明すれば、これらの制御をするにはリニアモ
ータ３０のボックス部３１の直線移動速度と移動量を制
御すればよく、前者を検出器６で、後者を位置検出器７
で制御する。これをさらに詳しく述べると、第４図に示
すように、速度検出用Ｐ −ＲＯＭ （プログラム・リ
ードオンリーメモリ）１９などのメモリー等と位置検出
用Ｐ−ＲＯＭ（プログラム・リードオンリーメモリ）２
０などのメモリー等を制御回路２１に接続してリニアモ
ータ３０につなぎ、第４図中に破線で示す配線２２．２
３で矢印方向にフィードバックがかけられるようにして
いる。また速度検出用Ｐ−ＲＯＭ１９には、あらかじめ
制御用カムの回転角（θ０）に対応させた任意の移動速
度（ｍ、／ ｓｅｃ ）を記憶させておき、位置検出用
Ｐ−ＲＯＭ２０には、あらかじめ制御用カムの回転角（
θ０）に対応させた任意の移動量を記憶させておいて、
たとえば、第５図に示すような浮き沈みのある曲線２４
を描くように速度および移動量を制御する。なお第５図
において、縦軸に移動量をとりで、横軸に時間をとって
おり、曲線２４の沈んだ部分２５０時はツール１８が上
下に動いているときで、曲線２４の浮いた部分２６の時
はツール１８が上がったままになっている時に相当する
。
に取り付けられているツール１８も上下動する。このツ
ール１８の上下動を利用して実際にワイヤボンディング
する場合には、第７図に示した機構全体が図示しない移
動テーブル上に載っていて、ツール１８はたとえば素子
とリードの二点間を往復運動する。この運動は第３図に
示すように矩形の往復運動であって、矢印Ａ、Ｂ、Ｄ、
Ｅはツール１８が上下動しているときで矢印Ｃ，Ｆはツ
ール１８が前記二点間を移動しているときである。そこ
で、つぎにツール１８の上下動速度および上下動幅の制
御方法を説明すれば、これらの制御をするにはリニアモ
ータ３０のボックス部３１の直線移動速度と移動量を制
御すればよく、前者を検出器６で、後者を位置検出器７
で制御する。これをさらに詳しく述べると、第４図に示
すように、速度検出用Ｐ −ＲＯＭ （プログラム・リ
ードオンリーメモリ）１９などのメモリー等と位置検出
用Ｐ−ＲＯＭ（プログラム・リードオンリーメモリ）２
０などのメモリー等を制御回路２１に接続してリニアモ
ータ３０につなぎ、第４図中に破線で示す配線２２．２
３で矢印方向にフィードバックがかけられるようにして
いる。また速度検出用Ｐ−ＲＯＭ１９には、あらかじめ
制御用カムの回転角（θ０）に対応させた任意の移動速
度（ｍ、／ ｓｅｃ ）を記憶させておき、位置検出用
Ｐ−ＲＯＭ２０には、あらかじめ制御用カムの回転角（
θ０）に対応させた任意の移動量を記憶させておいて、
たとえば、第５図に示すような浮き沈みのある曲線２４
を描くように速度および移動量を制御する。なお第５図
において、縦軸に移動量をとりで、横軸に時間をとって
おり、曲線２４の沈んだ部分２５０時はツール１８が上
下に動いているときで、曲線２４の浮いた部分２６の時
はツール１８が上がったままになっている時に相当する
。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、リニア
モータに速度検出器および位置検出器を設けてモータの
直線移動速度および移動量を制御し、電気的にツールの
上下動をかえられるようにしているから、ツールの動き
をかえるにもメモリを交換するだけでよい。
モータに速度検出器および位置検出器を設けてモータの
直線移動速度および移動量を制御し、電気的にツールの
上下動をかえられるようにしているから、ツールの動き
をかえるにもメモリを交換するだけでよい。
したがって、必要な時に必要なだけツールの動きを自在
に制御でき、ツールに要求される上下動が容易に得られ
る。またこのような考え方に従えば、本発明はワイヤボ
ンディングのみならず半導体ベレットの如き微小電子部
品のベレット付けを行なうベレットボンディングにも応
用できる。
に制御でき、ツールに要求される上下動が容易に得られ
る。またこのような考え方に従えば、本発明はワイヤボ
ンディングのみならず半導体ベレットの如き微小電子部
品のベレット付けを行なうベレットボンディングにも応
用できる。
本発明は、リニアモータを駆動源とするボンディング装
置である。そして、リニアモータは、回転駆動するもの
ではなく直線運動を行なうものである。そのため、回転
方式のモータにより直線運動を得る場合には、第２図あ
るいは第６図に図示したボンディング装置のように、回
転から直線への運動変換機構が必要であるのに対し、リ
ニアモータ駆動による直線運動においては、そのような
運動変換機構が省略できる。それゆえ、リニアモータを
駆動源として用いている本発明のボンディング装置は、
回転方式のモータに必要であった運動変換機構にともな
う位置決め精度の低下や高速度動作における応答性の低
下が解消し得、もって精度の高い位置決めや高速応答性
が得られるものである。
置である。そして、リニアモータは、回転駆動するもの
ではなく直線運動を行なうものである。そのため、回転
方式のモータにより直線運動を得る場合には、第２図あ
るいは第６図に図示したボンディング装置のように、回
転から直線への運動変換機構が必要であるのに対し、リ
ニアモータ駆動による直線運動においては、そのような
運動変換機構が省略できる。それゆえ、リニアモータを
駆動源として用いている本発明のボンディング装置は、
回転方式のモータに必要であった運動変換機構にともな
う位置決め精度の低下や高速度動作における応答性の低
下が解消し得、もって精度の高い位置決めや高速応答性
が得られるものである。
第１図は従来のボンディング装置の説明図、第２図は本
発明に先だって本発明者が考案したボンディング装置の
斜視図、第３図はボンディングアームの先端に設けたツ
ールおよびこのボンディングアームの動きを示す線図、
第４図は制御部の相互の関係を示すブロック図、第５図
は第３図の線ンディング装置を示す正面図、第７図は本
発明の一実施例であるボンディング装置を示す斜視図で
ある。 １・・・ツール、２・・・ボンディングアーム、３・・
・リンク、４・・・カム、５・・・Ｄ、Ｃモータ、６・
・・速度検出器、７・・・位置検出器、８・・・カバー
、９・・・ねじ軸、１０・・・ナツト部材、１１・・・
支軸、１２・・・Ｌ形アーム、１３・・・引張ばね、１
４・・・コンタクトローラ、１５・・・支軸、１６・・
・アーム、１７・・・引張ばね、１８・・・ツール、１
９・・・速度検出用Ｐ４０Ｍ、２０・・・位置検出用Ｐ
−ＲＯＭ、２１・・・制御回路、２２・・・配線、２３
・・・配線、２４・・・曲線、２５・・・沈んだ部分、
２６・・・浮いた部分、２７・・・ねじ軸、２８・・・
アーム、２９・・・棒状のアーム、３０・・・リニアモ
ータ、３１・・・ボックス部、３２・・・片、３３・・
・Ｌ形アーム。 第 １ 図 １、
発明に先だって本発明者が考案したボンディング装置の
斜視図、第３図はボンディングアームの先端に設けたツ
ールおよびこのボンディングアームの動きを示す線図、
第４図は制御部の相互の関係を示すブロック図、第５図
は第３図の線ンディング装置を示す正面図、第７図は本
発明の一実施例であるボンディング装置を示す斜視図で
ある。 １・・・ツール、２・・・ボンディングアーム、３・・
・リンク、４・・・カム、５・・・Ｄ、Ｃモータ、６・
・・速度検出器、７・・・位置検出器、８・・・カバー
、９・・・ねじ軸、１０・・・ナツト部材、１１・・・
支軸、１２・・・Ｌ形アーム、１３・・・引張ばね、１
４・・・コンタクトローラ、１５・・・支軸、１６・・
・アーム、１７・・・引張ばね、１８・・・ツール、１
９・・・速度検出用Ｐ４０Ｍ、２０・・・位置検出用Ｐ
−ＲＯＭ、２１・・・制御回路、２２・・・配線、２３
・・・配線、２４・・・曲線、２５・・・沈んだ部分、
２６・・・浮いた部分、２７・・・ねじ軸、２８・・・
アーム、２９・・・棒状のアーム、３０・・・リニアモ
ータ、３１・・・ボックス部、３２・・・片、３３・・
・Ｌ形アーム。 第 １ 図 １、
Claims (1)
- １、基体に被ボンデイング体を結合させるツールと、前
記ツールを先端部に取り付けてなる上下動可能なボンデ
ィングアームと、前記ボンディングアームを上下動作さ
せる駆動源であるリニアモータとを備えていることを特
徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59182619A JPS6074447A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59182619A JPS6074447A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6002276A Division JPS52143946A (en) | 1976-05-26 | 1976-05-26 | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6074447A true JPS6074447A (ja) | 1985-04-26 |
| JPS6216017B2 JPS6216017B2 (ja) | 1987-04-10 |
Family
ID=16121453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59182619A Granted JPS6074447A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6074447A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255947A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品移載装着装置 |
| JPS62213263A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレット突き上げ方法 |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
-
1984
- 1984-09-03 JP JP59182619A patent/JPS6074447A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6255947A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品移載装着装置 |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| JPS62213263A (ja) * | 1986-03-14 | 1987-09-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレット突き上げ方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6216017B2 (ja) | 1987-04-10 |
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