JPS6077435A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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JPS6077435A
JPS6077435A JP58185349A JP18534983A JPS6077435A JP S6077435 A JPS6077435 A JP S6077435A JP 58185349 A JP58185349 A JP 58185349A JP 18534983 A JP18534983 A JP 18534983A JP S6077435 A JPS6077435 A JP S6077435A
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Masao Funada
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、配線パターンの断線を修正する方法に関し、
とくにはｍ幅が数１０μｍでピンチが数１０μｍ以下で
ある混成集積回路等の高密度配線パターンの断線修正に
好適な方法に関する。
〔従来技術〕
サーマルヘッド等の微細配線パターンの断ｍ（通常、径
が数１０μＩｎ程度のピンホールやブリスタ等によって
発生する）は、従来っぎのようにして修正していた。す
なわち、上記パターンが厚膜パターンである場合、まず
ディスペンサや針先等を用いて厚膜ペーストを断線個所
に塗布し、ついで塗布したペーストを乾燥・焼成するよ
うにしていた。
しかるに、このような修正方法では、断線したパターン
とこれに隣接したパターンとの間を上記ペーストでショ
ートさせることが多々あり、そのためこのショートを生
じた場合にそのショートした個所を修正するという余分
な手間を要した。また乾燥・焼成等の工程を伴なうので
、修正を迅速に行うことができないという不都合もあっ
た。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、高密度配線パターンの断線をパターン
間のショート等を生じることなく、適正かつ能率的に修
正することができる断線修正方法を提供するこＬにある
。
〔発明の構成〕
この目的を達成するため本発明では、ボンダを使用して
配線パターンの断線部をワイヤで接続するようにしてい
る。
し実施例〕 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は、超音波ボンダのツール１を概念的に示してい
る。このツールｌは先端部の幅１１がワイヤ２の線径の
２〜４倍に設定されており、したがって該ワイヤ２のボ
ンディング長さは１１である。
本発明は、このような超音波ボンダを使用して下記する
態様で断線を修正している。すなわち、第２図（ａλ、
（ｂ）に示す如く配線パターン３の断線部４の両側位置
ＰＩ　ｒ　Ｐ２でボンディングを各々行い、これによっ
て断線部４をワイヤ２で接続させている。
ところで、上記のようにして断線部の修正を行　”りた
場合、ボンディングポイン）Ｐ、、Ｐ２間にワイヤ２の
ループ２ａが形成される。このループ２ａは、配線パタ
ーンが多層構造の場合、その高さを極力低くする必要が
あり、それには、たとえば第３図に示すように上記ルー
プ２ａの１ないし複数個所を前記ツール１で押圧してボ
ンディングすればよい。なおかかるホンディング操作は
、もちるんワイヤ２を除去したツール１によって行ゎれ
る。
また第２図（ａ）の位Ｍ　ｐ　＋でのボンディングのの
ち、ワイヤ２を引張しなから位ＷＰ２でのボンディング
を行うようにずれば、上記ループ２ａの高さをワイヤ２
の径の２〜４倍程度に押さえることができる。
つぎに、本発明の他の実施例について説明する。
上記断線部４の断線部１２は、配線パターン３の材料、
形状等に基づき予めほぼ予測される。そこでこの実施例
では、第４図に示すように先端部の幅凸を上記断線幅１
２よりも大きく設定（たとえば、ワイヤ２の径の６〜８
倍）したツール１′を使用し、これによって１度のボン
ディング操作で断線の修正を行うようにしている。
すなわち、まず第５図（ａ）に示すように上記ツール１
′をボンディング位置についてのサーチレベルまで下降
させ、ついでマニピュレータによって、あるいはツール
駆動装置に座標データを入力することによってボンディ
ング位置のサーチを行い、これによって同図（ｂ）に示
す如く上記断線部４の直上にツール１′を位置決めする
。つぎに、同図（Ｃ）に示すように上記ツール１′を下
降させて該ツール１′を荷重２０〜４０１で配線パター
ン３に押圧し、ワイヤ２を超音波ボンディングする。な
お、この実施例における超音波のパワーは、０．０５〜
０．ＩＷである。
上記ワイヤ２のボンディングが終了した時点で上記ツー
ル１′に１００〜２００７の荷重を作用させ、かかる状
態で同図（ｄ）に示す方向にワイヤ２を引張して該ワイ
ヤ２のボンディング部分の端部を切断する。そして上記
ツール１′を同図（ｅ）に示すように上昇させるととも
に、次の修正を行うためにワイヤ２をツール１′の先端
側に繰り出す。
この実施例によれば、１度のボンディング操作で第６図
（ａ）　、　０）月こ示したように断線の修正を行うこ
とができる。また、第２図（ａ）に示したようなループ
２ａが形成されないので、多層構造の配線パターンの下
層部分に断線が発生した場合でも、絶縁耐圧を下げると
いう不都合を伴なうことなく断線の修正を行なうことが
できる。
なお、前記ワイヤ２としては、２０〜５０μｍφの金線
またはアルミｍが使用されるが、厚膜多層構造の配線パ
ターンの場合、その第１層の修正後に９００℃程度の焼
成工程が実施される可能があることから、耐温度性に優
れた金線を使用することが望ましい。もちろん、上記多
層構造の配綜パターンの最上層部の断線を修正する場合
、あるいは一層からなる配線パターンの断線を修正する
場合には、アルミ線を適用することができる。
また、上記ワイヤ２に使用する金粉としては、通常使用
されている純度９９．９９％の金線よりも、ガリウムＧ
ａ、ケイ素Ｓｉ等の不純物を０．５〜エチ含有させたも
のが好ましい。なぜならこのような不純物を含有させる
と、金線の硬度が増し、第５図（ｄ）？こ示すようにワ
イヤ２を引張して切断する場合に該ワイヤの切れ具合が
良くなるからである。
〔発明の効果〕
本発明に係る配線パターンの修正方法は、超音波ボンダ
を用いて断線部を接続するようにしているので、前記し
たパターン間のショートを生じる虞れがなく、したがっ
てとくに高密度配線パターンの断線修正に採用して好適
である。また、乾燥・焼成などの工程を伴なうことなく
能率よく断線の修正を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に適用する超音波ボンダのツールの一例
を示した概念図、第２図（ａ）および（ｂ）は第１図に
示すボンダによって断線が修正された配線パターンの側
面図および平面図、第３図はボンディング操作でワイヤ
のループの高さを低くした態様を示す概念図、第４図は
超音波ボンダのツールの他の例を示した概念図、第５図
（ａトＣｅ）は第４図に示すツールを用いて断線を修正
する場合の態様を例示した概念図、第６図（ａ用よび（
ｂ）は第５図に示す断線修正処理を施した配線パターン
の側面および平面図である。 ■、１′・・・ツール、２・・ワイヤ、２ａ・ルーフ、
３・・配線パターン、４　断線部。 第１図 第２図 −４ 第３図 第４図 第６図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ボンダを使用して配線パターンの断線部をワイヤ
    で接続することを特徴とする配線パターンの断線修正方
    法。
  2. （２）　上記ボンダのツールのボンディング長さを上記
    断線部の断線幅よりも大きく設定し、一度のボンディン
    グ操作で上記断線部の接続を行うようにした特許請求の
    範囲第（１）項記載の配線パターンの断線修正方法。
  3. （３）上記ワイヤがアルミ線である特許請求の範囲第中
    頃記載の配線パターンの断線修正方法。
  4. （４）上記ワイヤが少量のガリウムを含む金線である特
    許請求の範囲第（１）項記載の配線パターンの断線修正
    方法。
  5. （５）上記ワイヤが金線である特許請求の範囲第（ＩＪ
    項記載の断線パターンの断線修正方法。
JP58185349A 1983-10-04 1983-10-04 ワイヤボンディング方法 Granted JPS6077435A (ja)

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JPS6077435A true JPS6077435A (ja) 1985-05-02
JPH0312478B2 JPH0312478B2 (ja) 1991-02-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1068144C (zh) * 1995-10-05 2001-07-04 旭电机株式会社 楔型拉线夹板

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55153400A (en) * 1979-04-25 1980-11-29 Fujitsu Ltd Hand wire bonding machine
JPS5642114A (en) * 1979-09-14 1981-04-20 Chugoku Electric Power Co Ltd:The Detection method for loose parts

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