JPS607800A - 半導体装置の分離装置 - Google Patents
半導体装置の分離装置Info
- Publication number
- JPS607800A JPS607800A JP58117507A JP11750783A JPS607800A JP S607800 A JPS607800 A JP S607800A JP 58117507 A JP58117507 A JP 58117507A JP 11750783 A JP11750783 A JP 11750783A JP S607800 A JPS607800 A JP S607800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- guide rail
- feeder
- separation
- separating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、案内レール上に並べられた複数の半導体装
置を１個宛分離して送る、半導体装置の分離装置に関す
る。
置を１個宛分離して送る、半導体装置の分離装置に関す
る。
従来のこの種の分離装置は、第１図に概要側面図で示す
ようになっていた。（１）はパッケージ形の半導体装置
で、両側に複数宛のリード（２）が出され下方に折曲げ
られてあシ、傾斜配設の案内レール（３）上に多数個が
並べられである。（４）は上下動される受止めピンで、
図のよう釦下降され多数個の半導体装置（１）を受止め
ている。（５）は上下動される押えピンで、下降により
先頭から２番目の半導体装置（１）を押え付けこれ以後
の半導体装置（１）を止めておく。（６）は受止めピン
（４）の助力で上下動される受けピンで、常時は下降し
ており、分離されて滑降する先頭の半導体装置（１）を
一時受けておく。
ようになっていた。（１）はパッケージ形の半導体装置
で、両側に複数宛のリード（２）が出され下方に折曲げ
られてあシ、傾斜配設の案内レール（３）上に多数個が
並べられである。（４）は上下動される受止めピンで、
図のよう釦下降され多数個の半導体装置（１）を受止め
ている。（５）は上下動される押えピンで、下降により
先頭から２番目の半導体装置（１）を押え付けこれ以後
の半導体装置（１）を止めておく。（６）は受止めピン
（４）の助力で上下動される受けピンで、常時は下降し
ており、分離されて滑降する先頭の半導体装置（１）を
一時受けておく。
上記従来の装置において、第１図のように、各ピン（４
）〜（６）は下降している。ここで、第２図に示すよう
に、受止めピン（４）を上昇すると、先頭の半導体装置
（１）は案内レール（３）上を自重で滑降し受けピン（
６）に受けられる。残シの各半導体装置（１）は押えピ
ン（５）によシ止められている。つづいて、受はピン（
６）を上昇し受けていた半導体装置（１）を１個滑降さ
せ、次工程に送る。このとき、受止めピン（４）が下降
してから押えピン（５）が上昇する。これによシ、押え
ピン（５）で止められていた以後の各半導体装置（１）
は同時に１個分の距離を滑降し、受、止めピン（４）に
受止められる。ここで、押えピン（５）、受はピン（６
）が下降し、第１図の状態になる。順次この動作を繰返
すことにより、半導体装置（１）が１個宛分離されて供
給される。
）〜（６）は下降している。ここで、第２図に示すよう
に、受止めピン（４）を上昇すると、先頭の半導体装置
（１）は案内レール（３）上を自重で滑降し受けピン（
６）に受けられる。残シの各半導体装置（１）は押えピ
ン（５）によシ止められている。つづいて、受はピン（
６）を上昇し受けていた半導体装置（１）を１個滑降さ
せ、次工程に送る。このとき、受止めピン（４）が下降
してから押えピン（５）が上昇する。これによシ、押え
ピン（５）で止められていた以後の各半導体装置（１）
は同時に１個分の距離を滑降し、受、止めピン（４）に
受止められる。ここで、押えピン（５）、受はピン（６
）が下降し、第１図の状態になる。順次この動作を繰返
すことにより、半導体装置（１）が１個宛分離されて供
給される。
上記従来の装置では、案内レール（３）上に並べられた
各半導体装置（１）には樹脂封止体にばり（１ａ）がで
ているが、前後の半導体装置（１）が双方のばり（ＩＡ
）の重なりにより引掛かり、第２図のように、受止めピ
ン（４）が上昇しても先頭の半導体装置（１）が分離さ
れないことがあった。また、分離され自重によシ滑降し
た半導体装置（１）が、受はピン（６）に撃突して止め
られ、この衝撃で樹脂側止体に割れや欠けを生じること
があった。
各半導体装置（１）には樹脂封止体にばり（１ａ）がで
ているが、前後の半導体装置（１）が双方のばり（ＩＡ
）の重なりにより引掛かり、第２図のように、受止めピ
ン（４）が上昇しても先頭の半導体装置（１）が分離さ
れないことがあった。また、分離され自重によシ滑降し
た半導体装置（１）が、受はピン（６）に撃突して止め
られ、この衝撃で樹脂側止体に割れや欠けを生じること
があった。
この発明は、水平設置の案内レール上に並べた複数の半
導体装置を搬送具によシ所定圧力で押し所定位置でスト
ッパにより受止め、この受止められた先頭の半導体装置
を分離送り具Ｋかけて案内レール上に沿って送り出すよ
うにし、半導体装置が１個宛確実に分離して送り出され
、半導体装置の樹脂封止体に割れや欠けを生ずることの
ない、半導体装置の分離装置を提供することを目的とし
ている。
導体装置を搬送具によシ所定圧力で押し所定位置でスト
ッパにより受止め、この受止められた先頭の半導体装置
を分離送り具Ｋかけて案内レール上に沿って送り出すよ
うにし、半導体装置が１個宛確実に分離して送り出され
、半導体装置の樹脂封止体に割れや欠けを生ずることの
ない、半導体装置の分離装置を提供することを目的とし
ている。
第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の分離装
置の平面図である。ＱＯは水平に設置された案内レール
で、上部に多数の半導体装置（１）が並べられている。
置の平面図である。ＱＯは水平に設置された案内レール
で、上部に多数の半導体装置（１）が並べられている。
αｐは駆動手段（図示は略す）によシ水平に矢印Ａ−＋
Ｂ−＋Ｃ−＋Ｄのように移動する搬送具で、Ａ方向の前
進移動により図示のように、先端部が案内レールＣ１Ｏ
上に至り、Ｂ方向の搬送移動により各半導体装置（１）
を所定の圧力で搬送する。
Ｂ−＋Ｃ−＋Ｄのように移動する搬送具で、Ａ方向の前
進移動により図示のように、先端部が案内レールＣ１Ｏ
上に至り、Ｂ方向の搬送移動により各半導体装置（１）
を所定の圧力で搬送する。
＠は往復移動手段（図示は略す）により水平にＹ軸方向
に前進、後退するストッパで、所定圧力で搬送される各
半導体装置（１）を受止め、定位置に停止させる。（１
１は駆動手段（図示は略す）によυ水平に矢印Ｅ −＋
ｌｉ’ −＋ Ｇ −＋ ｌ（のように移動する分離
送シ具で、Ｅ方向の前進移動によシ爪部（１３ａ）が先
頭の半導体装置（１）の側方の各リード（２）を引掛け
、Ｆ方向の送υ移動によ９１個を分離し、鎖線の位置に
送り出す。第３図の分離送シ具α葎の爪部（１３ａ）Ｋ
よシ半導体装置（１）のリード（２）に引掛けた状態を
、第４図に正面断面図で示す。
に前進、後退するストッパで、所定圧力で搬送される各
半導体装置（１）を受止め、定位置に停止させる。（１
１は駆動手段（図示は略す）によυ水平に矢印Ｅ −＋
ｌｉ’ −＋ Ｇ −＋ ｌ（のように移動する分離
送シ具で、Ｅ方向の前進移動によシ爪部（１３ａ）が先
頭の半導体装置（１）の側方の各リード（２）を引掛け
、Ｆ方向の送υ移動によ９１個を分離し、鎖線の位置に
送り出す。第３図の分離送シ具α葎の爪部（１３ａ）Ｋ
よシ半導体装置（１）のリード（２）に引掛けた状態を
、第４図に正面断面図で示す。
上記一実施例の装置による半導体装置（１）の分離送り
出しは、次のようになる。案内レール（ＩＣＩ上の多数
の半導体装置（１）に対し、搬送具ａυの先端部がＡ方
向に前進し、後部の半導体装置（１）の後端側に至る。
出しは、次のようになる。案内レール（ＩＣＩ上の多数
の半導体装置（１）に対し、搬送具ａυの先端部がＡ方
向に前進し、後部の半導体装置（１）の後端側に至る。
止め具＠は前進し案内レールｏＱ上の所定位置にある。
ここで、搬送具αυをＢ方向に所定圧力で移動すると半
導体装置（１）の１個分の距離を移動したところでスト
ッパ（６）に受止められる６そこで、搬送具αわの搬送
を停止する。分離送り具α■をＥ方向に前進し、爪部（
１３ａ）で先頭の半導体装置（１）の各リード（２）に
引掛け、ストッパ（弓を後退しておく。
導体装置（１）の１個分の距離を移動したところでスト
ッパ（６）に受止められる６そこで、搬送具αわの搬送
を停止する。分離送り具α■をＥ方向に前進し、爪部（
１３ａ）で先頭の半導体装置（１）の各リード（２）に
引掛け、ストッパ（弓を後退しておく。
分離送り具α葎をＦ方向に移動し、先頭の半導体装置（
１）を分離し鎖線の位置に送り出す。分離送り具０３を
Ｑ −＋ Ｈ方向に移動復帰し待期させ、ストッパθオ
を前進する。案内レールσ０上にある搬送具（１１）の
先端部でＢ方向に各半導体装置（１）を１個分の距離搬
送する。このようにし、上記動作を繰返えすことによシ
、順次半導体装置（１）を１個宛分離して送シ出す。
１）を分離し鎖線の位置に送り出す。分離送り具０３を
Ｑ −＋ Ｈ方向に移動復帰し待期させ、ストッパθオ
を前進する。案内レールσ０上にある搬送具（１１）の
先端部でＢ方向に各半導体装置（１）を１個分の距離搬
送する。このようにし、上記動作を繰返えすことによシ
、順次半導体装置（１）を１個宛分離して送シ出す。
第５図はこの発明の他の実施例による分離装置を示す平
面図である。ストッパ（イ）によシ受止められた先頭の
半導体装置（１）が、リード（２）Ｋ分離送シ具α葎の
爪部（１３ａ）で引掛けられ、ストッパ（２）の後退後
分離されると、鎖線の状態にあった押出し具０荀が矢印
Ｊのように回動し半導体装置（１）の後端に接する。分
離送り具α■のＦ方向の移動とともに、押出し具０４１
もに方向に等速度で移動し、所定位置まで送り出す。こ
の装置によれば、分離送り具ａ３のみによる送り出しの
場合は、リード（２）の変形などのおそれがあるのが防
止され、確実に所定位置まで送９出される。
面図である。ストッパ（イ）によシ受止められた先頭の
半導体装置（１）が、リード（２）Ｋ分離送シ具α葎の
爪部（１３ａ）で引掛けられ、ストッパ（２）の後退後
分離されると、鎖線の状態にあった押出し具０荀が矢印
Ｊのように回動し半導体装置（１）の後端に接する。分
離送り具α■のＦ方向の移動とともに、押出し具０４１
もに方向に等速度で移動し、所定位置まで送り出す。こ
の装置によれば、分離送り具ａ３のみによる送り出しの
場合は、リード（２）の変形などのおそれがあるのが防
止され、確実に所定位置まで送９出される。
第６図はこの発明の他の異なる実施例を示す分離送り具
の正面断面図である。分離送り具Ｑυは第３図の装置の
分離送り具（２）の代りに用いられ、次のように構成さ
れている。αｅはピンαのにより回動可能に結合された
両側１対のつかめ片で、常時は圧縮ばね（ト）により下
端の爪部（１６ａ ）ではつかむようになっている。α
りは上下動される開放レバーで、下降によシくさび作用
で１対のつかみ片（ｌ・の各上端部を挾み付け、ばね圧
に抗し双方の爪部（１６ａ ）を開くように回動させる
。この分離送り具αυをストッパ（イ）に受止められて
いる先頭の半導体装置（１）の上方位置にし、１対のつ
かみ片α＠の上部を挾み付け、爪部（１６ａ）を開放さ
せている開放レバーαｌを上昇させる。これにより、１
対のつかみ片０・で半導体装置（１）を両側からつかむ
。つづいて、ストッパ（６）を後退し、分離送シ具α椴
を案内レールＧＯ上に沿って移動し、半導体装置（１）
を所定位置に送シ、開放レバーαりを下降しつかみ片α
Ｑを開放する。この状態で分離送り具（１５を案内レー
ルｑＯ上に沿いストッパ（６）の前位置に移動復帰する
。このような動作を繰返えすことにより、半導体装置（
１）を１個宛分離して送シ出す。
の正面断面図である。分離送り具Ｑυは第３図の装置の
分離送り具（２）の代りに用いられ、次のように構成さ
れている。αｅはピンαのにより回動可能に結合された
両側１対のつかめ片で、常時は圧縮ばね（ト）により下
端の爪部（１６ａ ）ではつかむようになっている。α
りは上下動される開放レバーで、下降によシくさび作用
で１対のつかみ片（ｌ・の各上端部を挾み付け、ばね圧
に抗し双方の爪部（１６ａ ）を開くように回動させる
。この分離送り具αυをストッパ（イ）に受止められて
いる先頭の半導体装置（１）の上方位置にし、１対のつ
かみ片α＠の上部を挾み付け、爪部（１６ａ）を開放さ
せている開放レバーαｌを上昇させる。これにより、１
対のつかみ片０・で半導体装置（１）を両側からつかむ
。つづいて、ストッパ（６）を後退し、分離送シ具α椴
を案内レールＧＯ上に沿って移動し、半導体装置（１）
を所定位置に送シ、開放レバーαりを下降しつかみ片α
Ｑを開放する。この状態で分離送り具（１５を案内レー
ルｑＯ上に沿いストッパ（６）の前位置に移動復帰する
。このような動作を繰返えすことにより、半導体装置（
１）を１個宛分離して送シ出す。
以上のように１この発明によれば、水平に設置した案内
レール上に複数の半導体装置を並べ、搬送具によりこれ
らの半導体装置を後端側から所定圧力で押し半導体装置
１個分の距離宛搬送し、先頭の半導体装置を所定位置に
ストッパで受止め、この先頭の半導体装置を分離送り具
にかけて案内レール上に沿って送シ出すようにしたので
、半導体装置が１個宛確実に分離して送シ出され、また
、分離された半導体装置が、従来のようにストッパへの
衝撃で割れや欠けが生じることなく、品質が向上される
。
レール上に複数の半導体装置を並べ、搬送具によりこれ
らの半導体装置を後端側から所定圧力で押し半導体装置
１個分の距離宛搬送し、先頭の半導体装置を所定位置に
ストッパで受止め、この先頭の半導体装置を分離送り具
にかけて案内レール上に沿って送シ出すようにしたので
、半導体装置が１個宛確実に分離して送シ出され、また
、分離された半導体装置が、従来のようにストッパへの
衝撃で割れや欠けが生じることなく、品質が向上される
。
第１図は従来の半導体装置の分離装置を示す概要側面図
、第２図は第１図の装置のストッパを上昇した状態を示
す拡大側面図、第３図はこの発明の一実施例による半導
体装置の分離装置を示す概要平面図、第４図は第３図の
分離送り具部の正面断面図、第５図はこの発明の他の実
施例を示す分離装置の概要平面図、第６図はこの発明の
他の異なる実施例を示す分離送り具部の正面断面図であ
るＯ １・・・半導体装置、２・・・リード、１ｏ・・・案内
レール、１１・・・搬送具、１２・・・ストッパ、１３
・・・分離送り具、１３ａ・・・爪部、１４・・・押出
し具、１５・・・分離送υ具、１６・・・つかみ片、１
８・・・圧縮ばね、１９、・・開放レバー なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人大岩増雄 第４図 第す図 第６図
、第２図は第１図の装置のストッパを上昇した状態を示
す拡大側面図、第３図はこの発明の一実施例による半導
体装置の分離装置を示す概要平面図、第４図は第３図の
分離送り具部の正面断面図、第５図はこの発明の他の実
施例を示す分離装置の概要平面図、第６図はこの発明の
他の異なる実施例を示す分離送り具部の正面断面図であ
るＯ １・・・半導体装置、２・・・リード、１ｏ・・・案内
レール、１１・・・搬送具、１２・・・ストッパ、１３
・・・分離送り具、１３ａ・・・爪部、１４・・・押出
し具、１５・・・分離送υ具、１６・・・つかみ片、１
８・・・圧縮ばね、１９、・・開放レバー なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人大岩増雄 第４図 第す図 第６図
Claims (4)
- （１）水平に設置され上面に複数の半導体装置が並べら
れた案内レール、この案内レール上の所定位置に前進し
て突出し案内レール上を搬送される上記半導体装置を受
止めるストッパ、上記案内レール上の半導体装置の最後
部を所定圧力で押して搬送し、先頭の半導体装置が上記
ストッパに至り受け止められると搬送を中断する搬送具
、及び上記ストッパによシ受止められた上記先頭の半導
体装置にかけられ、上記ストッパが後退し受止めが解除
されると上記案内レール上に沿って送シ出す分離送シ具
を備えた半導体装置の分離装置。 - （２）分離送り具は、先端部の内側部に爪部が設けられ
てあシ、先頭の半導体装置の側部のリードに上記爪部で
かけて送シ出すようにしたことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の半導体装置の分離装置。 - （３）分離送シ具によシ先頭の半導体装置が分離される
と、回動されて先端部が半導体装置の後端に当接し、分
離送り具と共に移動して送り出す押出し具を備えたこと
を特徴とする特許請求の範囲第２項記載の半導体装置の
分離装置。 - （４）分離送シ具は、両側１対のつかみ片を設けてあり
、このつかみ片により先頭の半導体装置を両側からつか
み、案内レール上に沿って送り出すようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の分離
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117507A JPS607800A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置の分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58117507A JPS607800A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置の分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607800A true JPS607800A (ja) | 1985-01-16 |
Family
ID=14713465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58117507A Pending JPS607800A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体装置の分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607800A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218091A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品挿入装置の傾斜部における電子部品把持機構 |
| JPS6218791A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品插入装置 |
| CN109822263A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-31 | 江苏鲁安特智能装备科技有限公司 | 多尺寸叉车固定件上料装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5427165A (en) * | 1977-08-01 | 1979-03-01 | Meisei Electric Co Ltd | Portion material arranging and feeding device |
| JPS5790318A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | Compulsory separation supply unit |
| JPS586819A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 分離供給装置 |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP58117507A patent/JPS607800A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5427165A (en) * | 1977-08-01 | 1979-03-01 | Meisei Electric Co Ltd | Portion material arranging and feeding device |
| JPS5790318A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Mitsubishi Electric Corp | Compulsory separation supply unit |
| JPS586819A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | 分離供給装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218091A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品挿入装置の傾斜部における電子部品把持機構 |
| JPS6218791A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-27 | 富士通株式会社 | 電子部品插入装置 |
| CN109822263A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-31 | 江苏鲁安特智能装备科技有限公司 | 多尺寸叉车固定件上料装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4624360A (en) | Process and apparatus for slipping tubes onto pegs of a transport belt | |
| JPS607800A (ja) | 半導体装置の分離装置 | |
| CN113213121A (zh) | 一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器 | |
| CA1280774C (en) | Feed conveyor for machine for forming leads of electronic components | |
| JPS5948042A (ja) | 魚の向き揃え装置 | |
| JP4104751B2 (ja) | 木質板状体の整列装置 | |
| CN115430785A (zh) | 一种用于对产品进行引线折弯及取盖以及夹取转移的装置 | |
| JP2674946B2 (ja) | 半導体装置におけるリードフレーム切離し装置 | |
| JPS586819A (ja) | 分離供給装置 | |
| JP2534569B2 (ja) | 板状ワ―クの個別取り出し装置 | |
| JP3455836B2 (ja) | フレキシブルリード切断装置 | |
| KR100247384B1 (ko) | Bga 반도체패키지용 검사시스템의 그립퍼 | |
| JPS5942149A (ja) | 線材分離搬送装置 | |
| JP2502040Y2 (ja) | 圧造成形機の打痕防止装置 | |
| CN108516320A (zh) | 自动供料装置 | |
| JPS5964415A (ja) | 物品移送装置 | |
| CN118024356A (zh) | 一种原木自动生产线 | |
| JP3719588B2 (ja) | しゃり玉搬送アーム | |
| JPS6332442A (ja) | 魚体処理装置 | |
| JP3251442B2 (ja) | 果菜自動選別装置 | |
| JPH11165859A (ja) | Ｉｃの切り出し装置及び切り出し方法 | |
| JPH10157848A (ja) | 基板の回収装置 | |
| JPS61263513A (ja) | 部品移送装置 | |
| JPH061541Y2 (ja) | 半導体デバイスの分離搬送装置 | |
| JPH03148434A (ja) | ラップラウンドカートンオープナー |