JPS6081076A - セラミツクスの機械的強度向上法 - Google Patents

セラミツクスの機械的強度向上法

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JPS6081076A
JPS6081076A JP18670083A JP18670083A JPS6081076A JP S6081076 A JPS6081076 A JP S6081076A JP 18670083 A JP18670083 A JP 18670083A JP 18670083 A JP18670083 A JP 18670083A JP S6081076 A JPS6081076 A JP S6081076A
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JP
Japan
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ceramics
mechanical strength
bending stress
improvement
heating temperature
Prior art date
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Pending
Application number
JP18670083A
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English (en)
Inventor
一郎 高橋
末男 河合
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は機械加工などの後加工により材料表面に欠陥を
有するセラミックスの機械的強度の向上法に関する。
〔発明の背景〕
従来、たとえば炭化珪素もしくは窒化珪素よりなるセラ
ミックスが機械加工などの後扉ニーを受けた結果、材料
表面にキズ、クラックなどの表面欠陥が発生した場合、
材料の機械的強度が低下し。
このため許容応力を小さくとらなけりばならないという
欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記に鑑みてなしたもので、セラミックスの材
料表面にキズ、クラックなどの表面欠陥があってもこれ
を消失させて機械的強度を向上させるセラミックスの機
械的強度向上法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明は表面欠陥を有するセラミックスを所定の加熱温
度で30分以上保持することを特徴とするものである。
セラミックスが炭化珪素よりなるものである場合、加熱
温度は1150〜1500℃にすることが好ましい。1
150℃以下では十分な強度向上が得られず、また15
00℃以上に加熱しても逆に包皮は低下するので115
0〜1500℃の範囲が好ましい。
セラミックスが窒化珪素よりなるものである場合、加熱
温度は950〜1400℃にすることが好ましい。95
0℃以下では十分な強度向上が得られず、また1400
℃以上に加熱しても逆に強度は低下するので950−1
400℃の範囲が好ましい。
〔発明の実施例〕
以下本発明の実施例および具体的実施例を説明する。
表面に150μm程度の微細なりラックを有する淡化珪
素よりなるセラミックス(以下SiCセラミックスと略
記する)および窒化珪素よりなるセラミックス(以下S
t s N aセラミックスと略記する)の試験片につ
いて、加熱温度を種々変えた場合の曲げ応力σb4 (
M P a )と加熱温度(’C)との関係を調べた。
この結果を第1図に示す。図中、曲線aはSiCセラミ
ックス、曲線すはSi、N4セラミツクスを示し、参考
に全く欠陥のないSi、N、セラミックスの値を曲線C
で示す。図から明らかなように、加熱処理をしない場合
(加熱温度O℃)のS i −Naセラミックスの曲げ
応力は全く欠陥のないものに比較して1/2に減少する
。しかし、加熱処理を施すと曲げ応力は向上し、5ia
N4セラミツクスの場合、1200℃の加熱処理で最高
の曲げ応力を示す。曲げ応力が向上する理由は、加熱さ
れることによりSi、 N4セラミツクス中のSiと空
気中の酸素(02)とが反応して酸化物が生成され、こ
の酸化物が材料表面に岩成されているキズ、クラックな
どの欠陥を消失させるものと考えられる。
SiCセラミックスについても上記と同様に、1350
℃の加熱処理で曲げ応力は最高値を示す。
第2図は、加熱保持時間が曲げ応力に与える影響を示す
図で、SiCセラミックスおよび5iBN4セラミツク
スについて加熱温度を1200℃に保ち、その保持時間
(h)を種々変えたものである。曲線aはSiCセラミ
ックス、曲線すはSiヨN4セラミックスを示す。図が
ら明らかなように、保持時間30分でそれぞれ飽和値の
約80%に回復する。
第3図は5iBNaセラミツクスの加熱温度1200℃
、材料表面粗さ258における破壊確率E(%)と曲げ
応力σb 4 X 10 (M P a)との関係を示
す図である。曲線Iは加熱処理をしない場合、曲線■は
加熱保持時間30m1n、曲線■は60m1nの場合を
示す。1図から明らかなように、加熱時間30m1nで
1曲げ応力は加熱処理しない場合に比べ35%も向上す
る。
第4図は本発明を適用した例えばターボチャージャの外
観図で、1は軸(10ma+φ)、2は羽根車(50m
mΦ)で、S i :l N4セラミツクスにより造っ
たものである。上記ターボチャージャについて機械加工
を施し、加熱温度1200’Cで60m1n保持後に取
り出し、空冷後に曲げ応力を測定したところ45MPa
のものが得られた。これに対し同様の方法で造ったもの
で加熱処理をしかがった場合には23MPaでその効果
は十分に認められた。
(発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、セラミックスを所
定温度で加熱保持することにより、材料表面に有するキ
ズ、クラックが消失し、その機械的強度が向上するとい
う効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はSiCセラミックスおよびSi3N4セラミッ
クスについて曲げ応力と加熱温度との関係を示す本発明
の説明図、第2図は同様に曲げ応力と加熱保持時間との
関係を示す本発明の説明図、第3図は同様に破壊確率と
曲げ応力との関係を示す本発明の説明図、第4図は本発
明の詳細な説明図である。 l・・・軸、2・・・羽根車。 第 l 圀 52 閃 茅 30

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、セラミックスを所定の加熱温度で30分以上保持す
    ることを特徴とするセラミックスの機械的強度向上法。 2、炭化珪素よりなるセラミックスを1150〜150
    0℃で加熱することを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のセラミックスの機械的強度向上法。 3、窒化珪素よりなるセラミックスを950〜1400
    ℃で加熱することを特徴とする特許請求の範囲第1項記
    載のセラミックスの機械的強度向上法。
JP18670083A 1983-10-07 1983-10-07 セラミツクスの機械的強度向上法 Pending JPS6081076A (ja)

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