JPS6083339A - 樹脂封止半導体素子開封装置 - Google Patents

樹脂封止半導体素子開封装置

Info

Publication number
JPS6083339A
JPS6083339A JP58192074A JP19207483A JPS6083339A JP S6083339 A JPS6083339 A JP S6083339A JP 58192074 A JP58192074 A JP 58192074A JP 19207483 A JP19207483 A JP 19207483A JP S6083339 A JPS6083339 A JP S6083339A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
storage tank
liquid
trap
vapor
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58192074A
Other languages
English (en)
Inventor
Fushinobu Wakamoto
若本 節信
Kazuya Fujita
和弥 藤田
Tetsuya Onishi
哲也 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP58192074A priority Critical patent/JPS6083339A/ja
Publication of JPS6083339A publication Critical patent/JPS6083339A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/01—Manufacture or treatment

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、従来型の樹脂封止半導体素子開封装置の吸引
部の気流ポンプ化をはかり、公害対策を行った装置に関
するものである。
〈従来技術〉 第1図に、水流ポンプを使用する従来型の樹脂封止半導
体素子の開封装置の構成図を示す。
図に於て、1は4&I脂溶解剤(例えば、H2SO4゜
HNO3)、はボトル、3は試料台、4は試料、5は水
流ポンプ(アスピレータ)、6Hつなぎパイプ、7は溶
解剤加熱器、8は水(市水等)であるOこの開封装置の
動作原理は、3の試料台に試料である樹脂封止半導体デ
バイス4fI:載せ、水を流して、5の水流ポンプを働
かせると、■の樹脂溶解剤(液)(液を加熱すれば、反
応速度が高くなり、溶解時間が短縮できる)は、1→3
−→5の経路で吸い出される。そのとき、3の試料台の
ところで半導体デバイスの樹脂面が溶解液と接触し、そ
の結果、デバイスの樹脂は試料台の穴の寸法で開封され
る。
しかしながら、この装置には以下のような欠点がある。
(イ)水流ポンプを用いるために樹脂溶解に多量の水を
必要とする。
(ロ) 5の所で溶解使用済み液とポンプ水とが混合す
る。この溶解液は通常H2SO4、HNO3等の強酸を
用いるので、混合液は酸性の液体になり、この状態では
下水道に簡単に放出できないofた、この混合液を貯蔵
するには非常に大きな貯蔵タンクが必要となる0 〈発明の目的〉 本発明の目的は、上記従来装置の欠点を除去した開封装
置を提供することにある。
〈実施例〉 第2図に本発明に係る樹脂封止半導体素子の開封装置の
構成図を示す。
図に於て、11は樹脂溶解剤、12はボトル、13け試
料台、14け試料、15は溶解剤加熱器、16は溶解剤
入口、17は使用済み液貯蔵用タンク、18はつなぎパ
イプ、19は使用済み液取り出し口、20け蒸気トラッ
プ、21はトラップ材(ガラスウール、ガラス玉)、2
2は気流ポンプ、23は排気ガス・ドラッグ、’24I
iトラップ材、25は溶解剤蒸気トラップ、26は高圧
ガス(空気、N2)のボンベである。
この装置の特徴は、 (a) 水流ポンプを気流ポンプ(空気エジェクター又
はコンバムとも呼ばれている)に変更した点。
(b) 使用済み液の貯蔵タンクを追加した点。
(c)溶解液の蒸気ミストのトラップ10,13゜15
を付加した点。
にあり、上記(a) 、 (b) 、 (C)により公
害防止を行った樹脂溶解装置である。
この装置の動作原理は、半導体デバイスを13の試料台
に載せ、22の気流ポンプを動作させると、溶解剤は、
11→13→17の経路で吸い出される。使用済み液は
7の貯蔵タンクに貯蔵される。その結果、溶解液は装置
外に出ることはなく、水質汚染を起こさない。また、こ
の貯蔵タンクは溶解液だけを貯蔵するので小さいタンク
で良い。
溶解時間を短縮するために溶解液を高温に加熱する方法
が一般的に取られている。溶解液を高温に加熱した場合
に、溶解液が蒸発したシ、或いは分解したりして、大気
中に飛散し、大気汚染を起こす。その発生場所は、工2
の溶解液ボトル及び17の溶解使用済み液貯蔵タンクの
2箇所である。
そこで、上記12.17で発生する蒸気あるいは分解ガ
スを、25,20.23の蒸気ミスト・トラップで除去
し、大気汚染を防止する。なお、21.24には、ガラ
ス玉、或いはガラスウール竺3トラップ内部に挿入し、
トラップ効率を上げている。
〈効 果〉 以上詳細に説明したように本発明によれば、従来装置の
欠点全除去できる、きわめて有用な樹脂封止半導体素子
開刺装Rを得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来型の樹脂封止半導体素子開封装置の構成図
、第2図は本発明に係る樹脂制止半導体素子開封装置の
構成図である。 符号の説明 11:樹脂溶解剤、12:ボトル、13:試料台、14
:試料、15:溶解剤加熱器、16:溶解剤入口、17
:使用済み液貯蔵用タンク、18二つなぎパイプ、19
:使用済み液取り出し口、20′:蒸気ドラッグ、21
:トラップ材、22:気流ポンプ、23:排気・ガス・
トラップ、24ニドラツプ材、25:溶解剤蒸気トラッ
プ、26:高圧ガス・ボンベ1.。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、気流ポンプ、樹脂溶解済み液の貯蔵タンク及びその
    溶解剤の蒸気トラップをもつことで、大気汚染及び水質
    汚染を防止したことを特徴とする樹脂封止半導体素子開
    封装置。
JP58192074A 1983-10-13 1983-10-13 樹脂封止半導体素子開封装置 Pending JPS6083339A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58192074A JPS6083339A (ja) 1983-10-13 1983-10-13 樹脂封止半導体素子開封装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58192074A JPS6083339A (ja) 1983-10-13 1983-10-13 樹脂封止半導体素子開封装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6083339A true JPS6083339A (ja) 1985-05-11

Family

ID=16285196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58192074A Pending JPS6083339A (ja) 1983-10-13 1983-10-13 樹脂封止半導体素子開封装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6083339A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62286763A (ja) * 1986-06-04 1987-12-12 Ricoh Co Ltd サ−マルヘツドの駆動制御方法
JPS63187331U (ja) * 1987-05-26 1988-11-30

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62286763A (ja) * 1986-06-04 1987-12-12 Ricoh Co Ltd サ−マルヘツドの駆動制御方法
JPS63187331U (ja) * 1987-05-26 1988-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910007593A (ko) 강제 유체대류에 의한 오염 입자 제거장치 및 방법
CN108404172A (zh) 一种箱仪一体化汽化过氧化氢消毒装置
TWI393177B (zh) 用以在一或多個晶圓上實行液體及隨後的乾燥處理之系統及方法
JP3538114B2 (ja) 表面付着汚染物質の除去方法及び除去装置
JPH07218123A (ja) 水性溶媒含有試料の真空乾燥方法とその乾燥方法を実施するための真空ポンプ装置
CN205088164U (zh) 便于排出废液的多肽固相合成系统
JPH0547732A (ja) 精密洗浄方法および精密洗浄装置
JP2006068742A (ja) オゾンのオンライン注入、再使用、及び破壊システム
JP3340675B2 (ja) プラスチックモールド開封装置
JP2000157641A (ja) フォグ消火方法及びその装置
RU2166356C2 (ru) Способ смешивания газов с жидкостью
JP3016301B2 (ja) 洗浄方法
JPH0924346A (ja) ミスト回収装置
JP2008124203A (ja) 洗浄装置
JP2002028431A (ja) アンモニア希釈装置
JPS6083340A (ja) 気流ポンプ式樹脂止半導体素子開封装置
JP2001324424A (ja) 固相抽出装置
JP2004104090A (ja) 表面付着汚染物質の除去方法及び除去装置
JPS6129469Y2 (ja)
JP4396241B2 (ja) クリーンルーム内装置配管洗浄用局所排気装置及び洗浄方法
JP3029131U (ja) 半導体洗浄装置
JP3838709B2 (ja) 有機質汚染物で汚染された半導体基板の洗浄方法および装置
JP2813197B2 (ja) 処理液供給装置
SU1174009A1 (ru) Криохирургическое устройство
JPH0141450Y2 (ja)