JPS6085500A - 高集積回路素子内蔵メモリの試験方式 - Google Patents
高集積回路素子内蔵メモリの試験方式Info
- Publication number
- JPS6085500A JPS6085500A JP58194772A JP19477283A JPS6085500A JP S6085500 A JPS6085500 A JP S6085500A JP 58194772 A JP58194772 A JP 58194772A JP 19477283 A JP19477283 A JP 19477283A JP S6085500 A JPS6085500 A JP S6085500A
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- JP
- Japan
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- memory
- output terminal
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- circuit
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
Landscapes
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は高集積回路素子(LSI)に論理回路と共に内
蔵する大容量のメモリ回路における試験方法に関する。
蔵する大容量のメモリ回路における試験方法に関する。
(b) 技術の背景
近年半導体技術特に集積化技術の発達に伴い数千を超え
るゲート数より々る論理回路を1チップに搭載し1パツ
ケージ化したLSIが実現出来るようになシ、データ処
理における例えばマイクロプロセッサのような論理回路
とそのデータ記憶手段として大容量のスタテックランダ
ムアクセスメモリ(SRAM)を備えたLSIが提供さ
れるようになった。こ\ではこのような大規模な論理回
路と大容量のメモリ回路を内蔵するLSIのメモリ回路
における試験に関するものである。
るゲート数より々る論理回路を1チップに搭載し1パツ
ケージ化したLSIが実現出来るようになシ、データ処
理における例えばマイクロプロセッサのような論理回路
とそのデータ記憶手段として大容量のスタテックランダ
ムアクセスメモリ(SRAM)を備えたLSIが提供さ
れるようになった。こ\ではこのような大規模な論理回
路と大容量のメモリ回路を内蔵するLSIのメモリ回路
における試験に関するものである。
(e) 従来技術と問題点
従来よりメモリ回路の試験は通常論理回路における静的
・動的な機能試験の他に、メモリ回路に特有のビット間
干渉、動作マージン等の試験が存在する。一方上記の内
蔵メモリ回路はLSIパッケージにおけるLSI入出力
端子数の制約からその内容がメモリ回路だけからなるメ
モ+1 L S Iの入出力端子接続と異り、内蔵メモ
リ回路におけるアドレス、制御、およびデータ入出力用
等多数の入出力線は直接LSI入出力端子に接続して引
出される入出力端子数の子桁はなく、大半が内部の論理
回路に接続されている。従ってLSI入出力端子から内
蔵メモリ回路の試験を実行する場合は論理回路経由と彦
るため、メモリ回路へ/から入出力するデータについて
論理回路の影響を受けることなく入出力するのが困難で
あり、上述のような複雛メ、微妙々メモリ試験を期待し
ても精度、試験時間等の面から満足出来る効率的な実現
手段がないという問題点が存在する。
・動的な機能試験の他に、メモリ回路に特有のビット間
干渉、動作マージン等の試験が存在する。一方上記の内
蔵メモリ回路はLSIパッケージにおけるLSI入出力
端子数の制約からその内容がメモリ回路だけからなるメ
モ+1 L S Iの入出力端子接続と異り、内蔵メモ
リ回路におけるアドレス、制御、およびデータ入出力用
等多数の入出力線は直接LSI入出力端子に接続して引
出される入出力端子数の子桁はなく、大半が内部の論理
回路に接続されている。従ってLSI入出力端子から内
蔵メモリ回路の試験を実行する場合は論理回路経由と彦
るため、メモリ回路へ/から入出力するデータについて
論理回路の影響を受けることなく入出力するのが困難で
あり、上述のような複雛メ、微妙々メモリ試験を期待し
ても精度、試験時間等の面から満足出来る効率的な実現
手段がないという問題点が存在する。
(d) 発明の目的
本発明の目的はこの問題点を除去するため従来と同様に
通常の論理モードにおいてはLSI入出力端子−輪理回
路一メモリ回路の接続を保持せしめ、メモリ試験モード
においてはその接続を例えばLSI入出力端子−メモリ
回路の接続に切換えて、メモリ試験モード時だけはLS
I入出力端子から直接メモ11回路の試験に必要なデー
タの入出力が実行出来る制御を可能とする接続を実現し
てLSIにおける内蔵メモリ回路を高精度且効率的に試
験する手段を提供しようとするものである。
通常の論理モードにおいてはLSI入出力端子−輪理回
路一メモリ回路の接続を保持せしめ、メモリ試験モード
においてはその接続を例えばLSI入出力端子−メモリ
回路の接続に切換えて、メモリ試験モード時だけはLS
I入出力端子から直接メモ11回路の試験に必要なデー
タの入出力が実行出来る制御を可能とする接続を実現し
てLSIにおける内蔵メモリ回路を高精度且効率的に試
験する手段を提供しようとするものである。
(e)発明の構成
上記目的は2nブロツクよりなる大容量のスタ3−
チックランダムアクセスメモリ(SRAM’)またはリ
ードオンリメモリ(ROM)を論理回路と共に内蔵する
高集積回路素子(LSI)において、メモリ回路ブロッ
クへ入力する論理回路よりのデータ接続を素子の入出力
端子よりのデータ接続に切換える第1の切換手段、メモ
リ回路ブロックより出力する論理回路へのデータ接続を
素子の入出力端子へのデータ接続に切換える第2の切換
手段ならびに入出力端子より論理回路へのデータ接aを
直接または/および第1.第2切換手段を介しメモリ回
路ブロックへ至るデータ接続に切換える第3の切換手段
を具備し、通常の論理モードにおいて各切換手段はメモ
リ回路ブロックより論理回路および入出力端子より論理
回路へのデータ接続を保持して、論理回路は入出力端子
よりのデータ入力に従いメモリ回路ブロックにアクセス
し、入出力端子よりデータを送出するデータ処理を実行
すると共に、メモリ試験モードにおいて第1.第2切換
手段は入出力端子より直接メモリ回路ブロックへの入出
力データ接続路および第3切換手段は4− 入出力端子より直接または/および第1.第2切換手段
を介しメモリ回路ブロックに至るデータ接続路を形成し
て、外部試験器により入出力端子を介し印加する入力デ
ータにより論理回路を経由することなく書込みまたは胱
出しデータを入出力端子に得ることを特徴とする高集積
回路素子内蔵メモリの試験方式を提供することによって
達成することが出来る。
ードオンリメモリ(ROM)を論理回路と共に内蔵する
高集積回路素子(LSI)において、メモリ回路ブロッ
クへ入力する論理回路よりのデータ接続を素子の入出力
端子よりのデータ接続に切換える第1の切換手段、メモ
リ回路ブロックより出力する論理回路へのデータ接続を
素子の入出力端子へのデータ接続に切換える第2の切換
手段ならびに入出力端子より論理回路へのデータ接aを
直接または/および第1.第2切換手段を介しメモリ回
路ブロックへ至るデータ接続に切換える第3の切換手段
を具備し、通常の論理モードにおいて各切換手段はメモ
リ回路ブロックより論理回路および入出力端子より論理
回路へのデータ接続を保持して、論理回路は入出力端子
よりのデータ入力に従いメモリ回路ブロックにアクセス
し、入出力端子よりデータを送出するデータ処理を実行
すると共に、メモリ試験モードにおいて第1.第2切換
手段は入出力端子より直接メモリ回路ブロックへの入出
力データ接続路および第3切換手段は4− 入出力端子より直接または/および第1.第2切換手段
を介しメモリ回路ブロックに至るデータ接続路を形成し
て、外部試験器により入出力端子を介し印加する入力デ
ータにより論理回路を経由することなく書込みまたは胱
出しデータを入出力端子に得ることを特徴とする高集積
回路素子内蔵メモリの試験方式を提供することによって
達成することが出来る。
(f) 発明の実施例
以下図面を参照しつ\本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第1図は本発明の一実施例における高集積回路素子(L
SI)のブロック図、第2図はその第1切換回路部の構
成例図および第3図は第2切換回路部の構成例図を示す
。図において1はLS I。
SI)のブロック図、第2図はその第1切換回路部の構
成例図および第3図は第2切換回路部の構成例図を示す
。図において1はLS I。
2は論理回路、3a+ bl c* dはメモリ回路ブ
ロック(MEM)、4は第1切換回路部、5は第2切換
回路部、6は第3切換回路部、7はLSIの入出力端子
群、8a、b、c、dメモリ回路ブロック3a−dと第
1切換回路部4/第2切換回踏部5とを結ぶデータ伝送
のだめの接続線群、同様に9は第1切換回路部4/第2
切換回路部5と論理回路2との接続線群、10は第1切
換回路4/第2切換回路部5と第3切換回路部6との接
続線群、11は論理回路2と第3切換回路部6との接続
線群、12は論理回路2と入出力端子との接続線群およ
び71a、b・・・75mはそれぞれ特定の接続を有す
る個々の入出力端子である。接続を表示しないLSI1
周辺における他の入出力端子もまた入出力端子75a−
mおよび接続線群12と同様に論理回路2に接続される
ものとする。
ロック(MEM)、4は第1切換回路部、5は第2切換
回路部、6は第3切換回路部、7はLSIの入出力端子
群、8a、b、c、dメモリ回路ブロック3a−dと第
1切換回路部4/第2切換回踏部5とを結ぶデータ伝送
のだめの接続線群、同様に9は第1切換回路部4/第2
切換回路部5と論理回路2との接続線群、10は第1切
換回路4/第2切換回路部5と第3切換回路部6との接
続線群、11は論理回路2と第3切換回路部6との接続
線群、12は論理回路2と入出力端子との接続線群およ
び71a、b・・・75mはそれぞれ特定の接続を有す
る個々の入出力端子である。接続を表示しないLSI1
周辺における他の入出力端子もまた入出力端子75a−
mおよび接続線群12と同様に論理回路2に接続される
ものとする。
更に41 a 〜d、42 a−d、52 a−dは相
補信号によるスイッチ回路例えばCMO8によるスイッ
チ回路、51はアドレスデコーダ、2ケのアンド回路と
1ケのオア回路からなる43a−dも表示形式を異にす
るが同様のスイッチ回路、INVはインバータ回路、8
1a〜dは接続線群8a−dに属する小接続線群、82
a−d、83a〜dは接続線群8a−dに属する接続線
および91 a−d、92 a〜d、 93 a−dは
接続線群9に属する接続線である。尚31&〜dはME
M3a−dの書込みデータ入力端子、、32a−dはメ
モリ回路ブロックコントロール端子および33aは読デ
ータ出力端子である。本実施例ではこのように構成され
試験モード信号入力端子74に0が印加される通常の論
理モード時には第3切換回路部6は入出力端子72 a
−c、73 a−Jを論理回路2側に接続し、入力デー
タは入出力端子75a〜mより接続線群12および入出
力端子72a〜c、73a−1より接続線群11を介し
論理回路2に入出力される。またスイッチ回路41a−
dはオン、スイッチ回路42a−dはオフ、スイッチ回
路43a−dは論理回路2からの接続線92a〜dを接
抗接続しているので、MEM3a−dは第1切換回路部
4および第2切換回路部5を介して論理回路2へ接続さ
れて論理モート°動作における論理回路2の制御に従っ
て記憶動作を実行する従来と変りない。
補信号によるスイッチ回路例えばCMO8によるスイッ
チ回路、51はアドレスデコーダ、2ケのアンド回路と
1ケのオア回路からなる43a−dも表示形式を異にす
るが同様のスイッチ回路、INVはインバータ回路、8
1a〜dは接続線群8a−dに属する小接続線群、82
a−d、83a〜dは接続線群8a−dに属する接続線
および91 a−d、92 a〜d、 93 a−dは
接続線群9に属する接続線である。尚31&〜dはME
M3a−dの書込みデータ入力端子、、32a−dはメ
モリ回路ブロックコントロール端子および33aは読デ
ータ出力端子である。本実施例ではこのように構成され
試験モード信号入力端子74に0が印加される通常の論
理モード時には第3切換回路部6は入出力端子72 a
−c、73 a−Jを論理回路2側に接続し、入力デー
タは入出力端子75a〜mより接続線群12および入出
力端子72a〜c、73a−1より接続線群11を介し
論理回路2に入出力される。またスイッチ回路41a−
dはオン、スイッチ回路42a−dはオフ、スイッチ回
路43a−dは論理回路2からの接続線92a〜dを接
抗接続しているので、MEM3a−dは第1切換回路部
4および第2切換回路部5を介して論理回路2へ接続さ
れて論理モート°動作における論理回路2の制御に従っ
て記憶動作を実行する従来と変りない。
しかし試験モード信号入力端子74に1が印加されるM
EM3a〜dの試験モード時には第3切−ツー 挽回踏部6は入出力端子72 a−c、73 a−7を
第1切換回路部4.第2切換回路部5を介しまたは/お
よび直接M EM3a−dに接続するので、入出力端子
72 a−c、73 a−1より接続線群11を介し論
理回路2へ入出力されていたデータは切換えられて、試
験モードにおいて外部接続される例えば試験器から/へ
の入出力データは第3切換回路部6より接続m1oを介
し、また直接接続される入出力端子71axcより印加
される信号と共にMEM3a−dヘアクセスされる。即
ち第2切換回路部4では切換スイッチ41a〜dがオフ
、42a−dがオンとなって、入出力端子72bより入
力される書込みデータはMEM3a〜dに並列同時に印
加され書込みを実行する。
EM3a〜dの試験モード時には第3切−ツー 挽回踏部6は入出力端子72 a−c、73 a−7を
第1切換回路部4.第2切換回路部5を介しまたは/お
よび直接M EM3a−dに接続するので、入出力端子
72 a−c、73 a−1より接続線群11を介し論
理回路2へ入出力されていたデータは切換えられて、試
験モードにおいて外部接続される例えば試験器から/へ
の入出力データは第3切換回路部6より接続m1oを介
し、また直接接続される入出力端子71axcより印加
される信号と共にMEM3a−dヘアクセスされる。即
ち第2切換回路部4では切換スイッチ41a〜dがオフ
、42a−dがオンとなって、入出力端子72bより入
力される書込みデータはMEM3a〜dに並列同時に印
加され書込みを実行する。
尚この時切替スイッチ43a〜dは接続線92a〜dの
接続をオフとし入出力端子72aに印加されるMEMコ
ントロール入力信号によってMEM3a−−dをイネー
ブルしているものとする。また読取多動作は入出力端子
71axcK印加されるメ七り回路ブロックを選択する
例えばメモリアト8− レスの上位ビットこ\では4ブロツクを選択するメモリ
アドレス2ビットが入出力端子71a、bに印加され第
2切換回路部5のアドレスデコーダ51に入力されアド
レス信号A11.に−1,・・・nにより指定されるス
イッチ回路52a−dの何れかが選択されてMEM3a
−dからの読出しデータがその読出しデータ出力端子3
3a−dから入出力端子72cより送出される。本実施
例では外部に接続した試験器によりMEM3a−dにお
ける入出力データが論理回路2を経由することかく制御
出来るので入出力端子数の制約の多いLSI1における
限られた入出力端子を切換機能によって論理モード用と
試験モード用の両様に切換えて使用することにより 、
M E M 3 a−dのデータ入出力端子専用として
の入出力端子を増加することなく、外部試験器に接続し
て試験モード時にはMEM3a−−dに直接必要なデー
タの入出力が実行出来る制御を実現するLSIにおける
内蔵メモリ回路を高精度に目、効率的に試験出来る試験
方式が得られる。
接続をオフとし入出力端子72aに印加されるMEMコ
ントロール入力信号によってMEM3a−−dをイネー
ブルしているものとする。また読取多動作は入出力端子
71axcK印加されるメ七り回路ブロックを選択する
例えばメモリアト8− レスの上位ビットこ\では4ブロツクを選択するメモリ
アドレス2ビットが入出力端子71a、bに印加され第
2切換回路部5のアドレスデコーダ51に入力されアド
レス信号A11.に−1,・・・nにより指定されるス
イッチ回路52a−dの何れかが選択されてMEM3a
−dからの読出しデータがその読出しデータ出力端子3
3a−dから入出力端子72cより送出される。本実施
例では外部に接続した試験器によりMEM3a−dにお
ける入出力データが論理回路2を経由することかく制御
出来るので入出力端子数の制約の多いLSI1における
限られた入出力端子を切換機能によって論理モード用と
試験モード用の両様に切換えて使用することにより 、
M E M 3 a−dのデータ入出力端子専用として
の入出力端子を増加することなく、外部試験器に接続し
て試験モード時にはMEM3a−−dに直接必要なデー
タの入出力が実行出来る制御を実現するLSIにおける
内蔵メモリ回路を高精度に目、効率的に試験出来る試験
方式が得られる。
尚上記はメモリ回路ブロックのブロック数2nブロツク
を22=4 ブロックとして説明したが他の組合せにお
いても同様に実現出来ることはいう造本ない。
を22=4 ブロックとして説明したが他の組合せにお
いても同様に実現出来ることはいう造本ない。
(g) 発明の詳細
な説明したように本発明によれば切換手段によって論理
モードにおいては従来の機能を失うことなく論理動作に
おけるデータ処理を実行すると共に、メモリ試験モード
においては人出口端子より論理回路への接続を直接メモ
リ回路への試験に必要なデータの入出力が実行出来る接
続を実現17てLSIにおける内蔵メモリ回路を効果的
に試験する手段を得ることが出来る。
モードにおいては従来の機能を失うことなく論理動作に
おけるデータ処理を実行すると共に、メモリ試験モード
においては人出口端子より論理回路への接続を直接メモ
リ回路への試験に必要なデータの入出力が実行出来る接
続を実現17てLSIにおける内蔵メモリ回路を効果的
に試験する手段を得ることが出来る。
第1図は本発明の高集積回路素子(LSI)のブロック
図、第2図はその第1切換回路部の構成例図および第3
図は第2切換回路部の構成例図を示す。 図において1はLSI、2は論理回路、3a〜dはメモ
リ回路ブロック(MEM)、4け第1切換回路部、5は
第2切換回路部、6は第3切換回路部および7はLSI
の入出力端子群である。
図、第2図はその第1切換回路部の構成例図および第3
図は第2切換回路部の構成例図を示す。 図において1はLSI、2は論理回路、3a〜dはメモ
リ回路ブロック(MEM)、4け第1切換回路部、5は
第2切換回路部、6は第3切換回路部および7はLSI
の入出力端子群である。
Claims (1)
- 2nブロツクよりなる大容量のスタテックランダムアク
セスメモリ(SRAM)tたはリードオンリメモリ(R
OM)を論理回路と共に内蔵する高集積回路素子(LS
I)において、メモリ回路ブロックへ入力する論理回路
よりのデータ接続を素子の入出力端子よりのデータ接続
に切換える第1の切換手段、メモリ回路ブロックより出
力する論理回路へのデータ接続を素子の入出力端子への
データ接続に切換える第2の切換手段ならびに入出力端
子より論理回路へのデータ接続を直接または/および第
1.第2切換手段を介しメモリ回路ブロックへ至るデー
タ接続に切換える第3の切換手段を具備し、通常の論理
モードにおいて各切換手段はメモリ回路ブロックよシ論
理回路および入出力端子より論理回路へのデータ接続を
保持して、論理回路は入出力端子よりのデータ入力に従
いメモリ回路ブロックにアクセスし、入出力端子よりデ
ータを送出するデータ処理を実行すると共に、メモリ試
験モードにおいて第1.第2切換手段は入出力端子より
直接メモリ回路ブロックへの入出力データ接続路および
第3切換手段は入出力端子より直接またけ/および第1
.第2切換手段を介しメモリ回路ブロックに至るデータ
接続路を形成して、外部試験器により入出力端子を介し
印加する入力データにより論理回路を経由すること々く
書込みまたは読出しデータを入出力端子に得ることを特
徴とする高集積回路素子内蔵メモリの試験方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194772A JPS6085500A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 高集積回路素子内蔵メモリの試験方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194772A JPS6085500A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 高集積回路素子内蔵メモリの試験方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085500A true JPS6085500A (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=16329983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58194772A Pending JPS6085500A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | 高集積回路素子内蔵メモリの試験方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085500A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292800A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
| WO1997035318A1 (en) * | 1996-03-21 | 1997-09-25 | Hitachi, Ltd. | Data processor with built-in dram |
| JP2017502444A (ja) * | 2013-12-02 | 2017-01-19 | シリコン ストーリッジ テクノロージー インコーポレイテッドSilicon Storage Technology, Inc. | 構成可能なピンを備える三次元フラッシュnorメモリシステム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563432A (en) * | 1978-11-07 | 1980-05-13 | Nec Corp | Integrated circuit |
| JPS5835661A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-02 | Toshiba Corp | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP58194772A patent/JPS6085500A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5563432A (en) * | 1978-11-07 | 1980-05-13 | Nec Corp | Integrated circuit |
| JPS5835661A (ja) * | 1981-08-27 | 1983-03-02 | Toshiba Corp | ワンチツプマイクロコンピユ−タ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292800A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
| WO1997035318A1 (en) * | 1996-03-21 | 1997-09-25 | Hitachi, Ltd. | Data processor with built-in dram |
| US6327681B1 (en) | 1996-03-21 | 2001-12-04 | Hitachi, Ltd. | Data processor with built-in DRAM |
| JP2017502444A (ja) * | 2013-12-02 | 2017-01-19 | シリコン ストーリッジ テクノロージー インコーポレイテッドSilicon Storage Technology, Inc. | 構成可能なピンを備える三次元フラッシュnorメモリシステム |
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