JPS6085610A - 広帯域増幅回路 - Google Patents
広帯域増幅回路Info
- Publication number
- JPS6085610A JPS6085610A JP58192480A JP19248083A JPS6085610A JP S6085610 A JPS6085610 A JP S6085610A JP 58192480 A JP58192480 A JP 58192480A JP 19248083 A JP19248083 A JP 19248083A JP S6085610 A JPS6085610 A JP S6085610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode
- amplifier circuit
- circuit
- wideband amplifier
- cross
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は増幅器に利用される広帯域増幅回路に関するも
のである。
のである。
(従来例の構成とその問題点)
従来、FETのケ゛−ト・ドレイン間に抵抗と容量を直
列に挿入した、いわゆる負帰還広帯域増幅回路、特にガ
リウム砒素(GaAs ) MESFETを用いた負帰
還広帯域増幅回路は、UHF帯、■HF帯をカバーシ、
入出力が500あるいは75Ωに整合された低雑音広帯
域増幅回路として周知である。一方、テレビのチー−す
等のRF増幅回路では、利得制御機能が要求される場合
が多い。従来、この負帰還広帯域増幅回路をテレビチュ
ーナ等のRF増幅回路に用いる場合、VHF帯における
混変調特性が間h′αであった。第1図にGaAsのプ
ーアルゲートFETを用いた負帰還広帯域増幅回路の8
00 MHzと100 MI(zにおける1%の混変調
特性を示す。
列に挿入した、いわゆる負帰還広帯域増幅回路、特にガ
リウム砒素(GaAs ) MESFETを用いた負帰
還広帯域増幅回路は、UHF帯、■HF帯をカバーシ、
入出力が500あるいは75Ωに整合された低雑音広帯
域増幅回路として周知である。一方、テレビのチー−す
等のRF増幅回路では、利得制御機能が要求される場合
が多い。従来、この負帰還広帯域増幅回路をテレビチュ
ーナ等のRF増幅回路に用いる場合、VHF帯における
混変調特性が間h′αであった。第1図にGaAsのプ
ーアルゲートFETを用いた負帰還広帯域増幅回路の8
00 MHzと100 MI(zにおける1%の混変調
特性を示す。
横軸は利得制御量で縦軸は妨害信号強度である。
800 MHzでは、20ないし30 dBの利得制御
時における妨害信号強度は、約110 dBμとよい値
を示しているのに対し、100 MHzでは約95dB
μと値が悪くなる問題があった。
時における妨害信号強度は、約110 dBμとよい値
を示しているのに対し、100 MHzでは約95dB
μと値が悪くなる問題があった。
(発明の目的)
本発明の目的は、上記の問題点を解消し、広い周波数範
囲にわたって、優れた混変調特性を有する広帯域増幅回
路を提供することである。
囲にわたって、優れた混変調特性を有する広帯域増幅回
路を提供することである。
(発明の構成)
本発明の広帯域増幅回路は、FETのダート・ドレイン
間に抵抗とコンデンサを直列に挿入した負帰還広帯域増
幅回路のダート端子とダ・イオードのカソード端子、ま
たはダイオードのアノード端子に接続して、ダイオード
のもう一つの端子により利得制御をかける構成にするこ
とにより、混変調特性の優れた広帯域増幅器の作製を可
能にするものである。
間に抵抗とコンデンサを直列に挿入した負帰還広帯域増
幅回路のダート端子とダ・イオードのカソード端子、ま
たはダイオードのアノード端子に接続して、ダイオード
のもう一つの端子により利得制御をかける構成にするこ
とにより、混変調特性の優れた広帯域増幅器の作製を可
能にするものである。
(実施例の説明)
本発明の実施例を、第2図ないし第9図に基づいて説明
する。
する。
第2図は本発明の第1実施例の回路図である。
同図において、1は負帰還広帯域増幅回路、2はFET
、3は帰還抵抗、4は直流カット用のコンデンサ、5は
ダイオードである。第3図は本発明回路を実際に使用す
る場合のバイアス回路も含めた回路構成例である。ここ
では、負帰還広帯域増幅回路はGaAs MESFET
、帰還抵抗3(Rf=300Ω)、コンデンサ4 (
Cf=209F )からなる集積回路で、またダイオー
ド5はSi p−4−nダイオードで構成している。
、3は帰還抵抗、4は直流カット用のコンデンサ、5は
ダイオードである。第3図は本発明回路を実際に使用す
る場合のバイアス回路も含めた回路構成例である。ここ
では、負帰還広帯域増幅回路はGaAs MESFET
、帰還抵抗3(Rf=300Ω)、コンデンサ4 (
Cf=209F )からなる集積回路で、またダイオー
ド5はSi p−4−nダイオードで構成している。
図において、6は入力端子、7は出力およびドレインバ
イアス端子、8は利得制御端子、9は直流カット用コン
デンサ、lOはFETのバイアス抵抗、11はダイオー
ドのバイアス抵抗、12はパイ・ぐスコンデンサである
。通常動作時には、利得制御端子8、すなわちダイオー
ド5のアノードはOvにしておく。利得制御端子8のバ
イアス電圧を上げていくことにより、ダイオード5が順
方向にバイアスされ、内部抵抗が低下する。このため、
ダイオード5による入力信号の損失が大きくなり、利得
が制御される。
イアス端子、8は利得制御端子、9は直流カット用コン
デンサ、lOはFETのバイアス抵抗、11はダイオー
ドのバイアス抵抗、12はパイ・ぐスコンデンサである
。通常動作時には、利得制御端子8、すなわちダイオー
ド5のアノードはOvにしておく。利得制御端子8のバ
イアス電圧を上げていくことにより、ダイオード5が順
方向にバイアスされ、内部抵抗が低下する。このため、
ダイオード5による入力信号の損失が大きくなり、利得
が制御される。
第4図は、上記実施例の回路の利得制御性を示す図であ
る。横軸は利得制御端子電圧V。R1縦軸は利得である
。ダイオード5としてp−1−nダイオードを用いた場
合、電圧に対する抵抗変化がなだらかであるため、利得
制御特性もなだらかになる。
る。横軸は利得制御端子電圧V。R1縦軸は利得である
。ダイオード5としてp−1−nダイオードを用いた場
合、電圧に対する抵抗変化がなだらかであるため、利得
制御特性もなだらかになる。
このため、混変調特性も他のダイオードを用いた場合に
比べてよくなる。
比べてよくなる。
第5図は、上記実施例の回路の1%混変調特性を示す図
である。横軸は利得制御量で、縦軸は妨害信号強度であ
る。20ないし30 dBの利得fii制御時における
妨害信号強度は、800 MFlz”、100MHz共
に約110 dBμと彦っておシ、従来の回路に比べて
100 MHz 、すなわちVHF帯において、混変調
特性が大幅に改善されている。
である。横軸は利得制御量で、縦軸は妨害信号強度であ
る。20ないし30 dBの利得fii制御時における
妨害信号強度は、800 MFlz”、100MHz共
に約110 dBμと彦っておシ、従来の回路に比べて
100 MHz 、すなわちVHF帯において、混変調
特性が大幅に改善されている。
第6図は本発明の第2の実施例を示す回路図である。こ
こでは、第1の実施例に対してダイオードが逆向きに接
続されている。このため第1の実施例と異なるバイアス
栄件で利得制御を行なうことができる。一方混変調特性
は第1の実施例と同じである。
こでは、第1の実施例に対してダイオードが逆向きに接
続されている。このため第1の実施例と異なるバイアス
栄件で利得制御を行なうことができる。一方混変調特性
は第1の実施例と同じである。
第7図は本発明の第3の実施例の回路図である。
ここで、13はダイオード5に直列に挿入された抵抗で
ある。
ある。
第8図は本実施例の回路の1係の混変調特性を示す図で
ある。このようにダイオード5に直列に抵抗13を挿入
して、ダイオード5の抵抗の変化速度を小さくすると左
により、第1.第2の実施例よりもさらに混変調特性を
改善することが可能である。
ある。このようにダイオード5に直列に抵抗13を挿入
して、ダイオード5の抵抗の変化速度を小さくすると左
により、第1.第2の実施例よりもさらに混変調特性を
改善することが可能である。
第9図は本発明の第1実施例の回路、すなわち第2図に
示した回路をGaAsを用いた集積回路で構成した場合
の断面模式図である。この図において、21はダイオー
ド、22はコンデンサ、23は帰還抵抗、24はFET
である。25は半絶縁性GaAs基板、26は計注入層
、27はn注入層、28はn−注入層である。29はオ
ーミ、り金属、3oはショットキー金属、31は絶縁膜
、32は配線金属である。本実施例では、ダイオードお
よびコンデンサは、ショットキー接合ダイオードにより
構成されている。またダイオード21は、金属−n −
11構造にして、ダイオード21の内部抵抗の変化速度
を小さくしている。
示した回路をGaAsを用いた集積回路で構成した場合
の断面模式図である。この図において、21はダイオー
ド、22はコンデンサ、23は帰還抵抗、24はFET
である。25は半絶縁性GaAs基板、26は計注入層
、27はn注入層、28はn−注入層である。29はオ
ーミ、り金属、3oはショットキー金属、31は絶縁膜
、32は配線金属である。本実施例では、ダイオードお
よびコンデンサは、ショットキー接合ダイオードにより
構成されている。またダイオード21は、金属−n −
11構造にして、ダイオード21の内部抵抗の変化速度
を小さくしている。
なお、上記実施例において負帰還広帯域増幅回路は集積
回路で構成したが、すべてディスフリート素子で構成し
てもよい。
回路で構成したが、すべてディスフリート素子で構成し
てもよい。
壕だ、上記実施例では、FETはGaAs FETとし
たが、Slを用いたFETでも、まだ林他の化合物半導
体を用いだFETでもよい。
たが、Slを用いたFETでも、まだ林他の化合物半導
体を用いだFETでもよい。
また上記第1ないし第3の実施例において、ダイオード
はStのp−1−nダイオードで構成しだが、p−n接
合ダイオードでもよく、またG’aASその他の化合物
半導体を用いたp−nダイオード、ショットキー接合ダ
イオードでもよい。
はStのp−1−nダイオードで構成しだが、p−n接
合ダイオードでもよく、またG’aASその他の化合物
半導体を用いたp−nダイオード、ショットキー接合ダ
イオードでもよい。
また、上記第4の実施例において、ダイオードは金属−
n−n 構造のショットキー接合ダイオードで構成して
いるが、他のショットキー接合ダイオードでも、まだp
−n接合ダイオードでもよい。またGaAsを用いて集
積回路を構成しているが、Siでも、他の化合物半導体
でもよい。
n−n 構造のショットキー接合ダイオードで構成して
いるが、他のショットキー接合ダイオードでも、まだp
−n接合ダイオードでもよい。またGaAsを用いて集
積回路を構成しているが、Siでも、他の化合物半導体
でもよい。
まだ、上記実施例においてFETはシングルゲートFg
Tとしたが、プーアルグー) FETでもよい。
Tとしたが、プーアルグー) FETでもよい。
また、帰還抵抗に直列に挿入されているコンデンサはな
くてもよい。
くてもよい。
(発明の効果)
本発明によれば、FETのダート・ドレイン間に抵抗と
コンデンサを直列に挿入した負帰還広帯域増幅回路のン
ース端子とダイオードのアノード端子、またはダイオー
ドのカソード端子を接続して、ダイオードのもう1つの
端子により利得制御をかける構成にすることによシ、負
帰還広帯域増幅回路の混変調特性を著しく改善すること
ができ、その実用的効果は大である。
コンデンサを直列に挿入した負帰還広帯域増幅回路のン
ース端子とダイオードのアノード端子、またはダイオー
ドのカソード端子を接続して、ダイオードのもう1つの
端子により利得制御をかける構成にすることによシ、負
帰還広帯域増幅回路の混変調特性を著しく改善すること
ができ、その実用的効果は大である。
第1図は従来例の負帰還広帯域増幅回路の混変調特性図
、第2図は本発明の第1実施例における負帰還広帯域増
幅回路の回路図、第3図は同じくバイアス回路を含めた
回路図、第4図および第5図は同回路の利得制御特性図
と混変調特性図、第6図は本発明の第2実施例における
同じく回路図、第7図は本発明の第3実施例における同
じく回路図、第8図は第3実施例の回路の混変調特性図
、第9図は本発明の第4実施例の集積回路で構成した模
式断面図である。 1・・・負帰還広帯域増幅回路、2.24・・・FET
。 3.23・・・帰還抵抗、4,9,12.22・・・コ
ンデンサ、5 、21・・・ダイオード、6・・・入力
端子、7・・・出力およびドレインバイアス端子、8・
・・利得制御端子、10・・・ダートバイアス抵抗、1
1・・・利得制御端子バイアス抵抗、13,14.25
・・・半絶縁性GaAs基板、26・・・層注入層、2
7・・・n注入層、28・・・n−注入層、29・・・
オーミ、゛り・電極、30・・・ショットキー電極、3
1・・・絶縁膜、32・・配線金属。 特許出願人 松下電器産業株式会社 −一\2 代理人星 野 恒 司・′・ “°・ミ止゛′ 第1図 GR(dB) 第2図 − 第3図 第4図 VGR(V) 第5図 GR(dB) 第6図 ス ―γ」 第7図 ハ 第8図 GR(dB)
、第2図は本発明の第1実施例における負帰還広帯域増
幅回路の回路図、第3図は同じくバイアス回路を含めた
回路図、第4図および第5図は同回路の利得制御特性図
と混変調特性図、第6図は本発明の第2実施例における
同じく回路図、第7図は本発明の第3実施例における同
じく回路図、第8図は第3実施例の回路の混変調特性図
、第9図は本発明の第4実施例の集積回路で構成した模
式断面図である。 1・・・負帰還広帯域増幅回路、2.24・・・FET
。 3.23・・・帰還抵抗、4,9,12.22・・・コ
ンデンサ、5 、21・・・ダイオード、6・・・入力
端子、7・・・出力およびドレインバイアス端子、8・
・・利得制御端子、10・・・ダートバイアス抵抗、1
1・・・利得制御端子バイアス抵抗、13,14.25
・・・半絶縁性GaAs基板、26・・・層注入層、2
7・・・n注入層、28・・・n−注入層、29・・・
オーミ、゛り・電極、30・・・ショットキー電極、3
1・・・絶縁膜、32・・配線金属。 特許出願人 松下電器産業株式会社 −一\2 代理人星 野 恒 司・′・ “°・ミ止゛′ 第1図 GR(dB) 第2図 − 第3図 第4図 VGR(V) 第5図 GR(dB) 第6図 ス ―γ」 第7図 ハ 第8図 GR(dB)
Claims (2)
- (1)電界効果トランジスタのダート・ドレイン間に抵
抗とコンデンサが直列に挿入されるとともに、前記ダー
ト端子にダイオードのカソード端子、またはアノード端
子が接続されることを特徴とする広帯域増幅回路。 - (2) ダイオードをp−1−nダイオードで構成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の広帯
域増幅回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192480A JPS6085610A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 広帯域増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58192480A JPS6085610A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 広帯域増幅回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085610A true JPS6085610A (ja) | 1985-05-15 |
Family
ID=16291989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58192480A Pending JPS6085610A (ja) | 1983-10-17 | 1983-10-17 | 広帯域増幅回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085610A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041796A (en) * | 1989-03-30 | 1991-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wideband amplifier using FET |
-
1983
- 1983-10-17 JP JP58192480A patent/JPS6085610A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041796A (en) * | 1989-03-30 | 1991-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Wideband amplifier using FET |
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