JPS6086839A - テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6086839A JPS6086839A JP58194894A JP19489483A JPS6086839A JP S6086839 A JPS6086839 A JP S6086839A JP 58194894 A JP58194894 A JP 58194894A JP 19489483 A JP19489483 A JP 19489483A JP S6086839 A JPS6086839 A JP S6086839A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- punching
- punched
- tape carrier
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/077—Connecting of TAB connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はテープキャリア方式による半導体装置の製造方
法に係り、特にテープキャリア内に組立てられた半導体
装置を打抜き、そのままトレーに収納する半導体装置の
製造方法に関する。
法に係り、特にテープキャリア内に組立てられた半導体
装置を打抜き、そのままトレーに収納する半導体装置の
製造方法に関する。
第１図（ａ）は、従来一般的なテープキャリア方式にお
ける半導体装置の打抜き及びトレー収納の工程説明図、
（ｂ）はテープキャリアの争１視図、（Ｃ）はその断面
図である。図に於て１はテープキャリアー、２はテープ
キャリアー内に組立てられた半導体装置であって、チッ
プにインナーリード１′がポンディングされたもの、３
はテープキャリア内の牛導体装置全アウターリード範囲
内で打抜くポンチであり、４は同じくダイである。５は
打抜かれた半導体装置２′を収納トレーに移送する機構
（図示せず）の移送アームであり、６は収納トレーでア
シ。
ける半導体装置の打抜き及びトレー収納の工程説明図、
（ｂ）はテープキャリアの争１視図、（Ｃ）はその断面
図である。図に於て１はテープキャリアー、２はテープ
キャリアー内に組立てられた半導体装置であって、チッ
プにインナーリード１′がポンディングされたもの、３
はテープキャリア内の牛導体装置全アウターリード範囲
内で打抜くポンチであり、４は同じくダイである。５は
打抜かれた半導体装置２′を収納トレーに移送する機構
（図示せず）の移送アームであり、６は収納トレーでア
シ。
７はそのトレーを載置するＸＹステージである。
動作は、先ずテープキャリア１から半導体装置２をポン
チ３とダイ４とにより打抜く。その後そのままの状態を
保持しなから打抜ポンチ３を所定の位置まで上昇させる
。この時打抜かれた半導体装置２′は上部に待ちかまえ
ている移送機構のアーム５の先端にて真空吸着等により
保持され、ＸＹステージ７上に載置されている収納トレ
ー６の凹部に移送され収納されていくものである。
チ３とダイ４とにより打抜く。その後そのままの状態を
保持しなから打抜ポンチ３を所定の位置まで上昇させる
。この時打抜かれた半導体装置２′は上部に待ちかまえ
ている移送機構のアーム５の先端にて真空吸着等により
保持され、ＸＹステージ７上に載置されている収納トレ
ー６の凹部に移送され収納されていくものである。
以上従来の方式では、打抜工程と収納工程との位置が平
面的に離れている為、打抜いた半導体装置を収納部に移
送する俄耐が必要となり、それによる動作時間も必要と
なる。更に、移送機構によるハンドリングが多い為、打
抜がれた。半導体装置に変形、傷等が発生するなど、本
方式には多くの問題が解決されずに残っているのが現状
である。
面的に離れている為、打抜いた半導体装置を収納部に移
送する俄耐が必要となり、それによる動作時間も必要と
なる。更に、移送機構によるハンドリングが多い為、打
抜がれた。半導体装置に変形、傷等が発生するなど、本
方式には多くの問題が解決されずに残っているのが現状
である。
本発明は以上の問題に対処してなさ２したもので、テー
プキャリア内の半組・１体装置の打抜工程と収納工程と
の位置を上下方向に配置したことにより機構及び動作を
簡易化し、信頼性の優れたテープキャリア方式による半
導体装置の製造方法を提供するものである。
プキャリア内の半組・１体装置の打抜工程と収納工程と
の位置を上下方向に配置したことにより機構及び動作を
簡易化し、信頼性の優れたテープキャリア方式による半
導体装置の製造方法を提供するものである。
以下図面を参照して本発明の詳細について説明する。第
２図は本発明に用いる製造装置の一実施例を示す概略図
、第３図（ａ） 、 （ｂ）はその打抜部の詳細断面図
である。図に於て、８はチップにインナーリードボンデ
ィングがなされた仮のテープが巻かれている供給側リー
ル％ ９はテープ送りａｓ。
２図は本発明に用いる製造装置の一実施例を示す概略図
、第３図（ａ） 、 （ｂ）はその打抜部の詳細断面図
である。図に於て、８はチップにインナーリードボンデ
ィングがなされた仮のテープが巻かれている供給側リー
ル％ ９はテープ送りａｓ。
１０はテープのたるみ止めのテンション機構、１１は補
助ローラー、１２は収納側リール、１３は打抜部である
。
助ローラー、１２は収納側リール、１３は打抜部である
。
次に本発明の製造方法を、この製造装置の動作と共に説
明する。先ずテープキャリア内に形成されたリードフレ
ームのインナーリードとチップの電極とを接続したイン
ナーリードボンディング後のテープ全供給側リール８に
巻き、テープ送り機構９によりこのテープを所定の位置
に搬送する。
明する。先ずテープキャリア内に形成されたリードフレ
ームのインナーリードとチップの電極とを接続したイン
ナーリードボンディング後のテープ全供給側リール８に
巻き、テープ送り機構９によりこのテープを所定の位置
に搬送する。
この時テープ送り機構９のスプロケットホイール及びテ
ープテンション機構１０１位置決めピン等により精度よ
く搬送拳位置決め・保持が行なわれるＯ 次に打抜部１３内の打抜ポンチ３ａがパッド３′と共に
下降してパッド３′でテープキャリア１を押え、更に打
抜ポンチを下降させ、打抜ダイ４ａとの切断動作により
前記テープ１のアウターリード範囲内で半導体装置２′
を打抜く。この時打抜かれた半導体装［２／は打抜ポン
チ３ａの先端の真空熱着保持孔により吸着されそのまま
の状態を保持しながら第３図（ｂ）に示すように更に所
定の位置まで下降する。この時、半導体装＠ ２／の下
部には、ＸＹステージ７上に載置されている収納トレー
６が待機しており、真空吸着保持を切ることにより容易
に収納トレー６の凹部に収納することができる。
ープテンション機構１０１位置決めピン等により精度よ
く搬送拳位置決め・保持が行なわれるＯ 次に打抜部１３内の打抜ポンチ３ａがパッド３′と共に
下降してパッド３′でテープキャリア１を押え、更に打
抜ポンチを下降させ、打抜ダイ４ａとの切断動作により
前記テープ１のアウターリード範囲内で半導体装置２′
を打抜く。この時打抜かれた半導体装［２／は打抜ポン
チ３ａの先端の真空熱着保持孔により吸着されそのまま
の状態を保持しながら第３図（ｂ）に示すように更に所
定の位置まで下降する。この時、半導体装＠ ２／の下
部には、ＸＹステージ７上に載置されている収納トレー
６が待機しており、真空吸着保持を切ることにより容易
に収納トレー６の凹部に収納することができる。
次に収納トレー即ちＸＹステージがトレーのピッチ分だ
け送られ、同時に打抜ポンチが上昇し、史にテープがピ
ッチ分搬送され、前記動作が繰返し行なわれていくもの
である。
け送られ、同時に打抜ポンチが上昇し、史にテープがピ
ッチ分搬送され、前記動作が繰返し行なわれていくもの
である。
以上のとおり本発明によれは、打抜工程と収納工程とが
従来平面的に離れていたのを上下に接近して配置したこ
とにより、打抜かれた半導体装置を収納部に移送する機
構が必要無くなること、又打抜動作のみによりトレーに
収納出来る為移送時間を必要としなくなり生産向上につ
ながること、更に移送機構によるハンドリングが無くな
る為従来発生していたハンドリングによる変形、傷が発
生しなくなる等、工程及び装置の簡素化と共に品質及び
生産員にも多大な効果を生ずるものである。
従来平面的に離れていたのを上下に接近して配置したこ
とにより、打抜かれた半導体装置を収納部に移送する機
構が必要無くなること、又打抜動作のみによりトレーに
収納出来る為移送時間を必要としなくなり生産向上につ
ながること、更に移送機構によるハンドリングが無くな
る為従来発生していたハンドリングによる変形、傷が発
生しなくなる等、工程及び装置の簡素化と共に品質及び
生産員にも多大な効果を生ずるものである。
第１図１８）は従来のテープキャリア方式による半導体
装置の打抜き及びトレー収納の工程説明図であり、（ｂ
）はテープキャリアの斜視図、（Ｃ）はその断面図、第
２図は本発明に用いる製造装置の一実施例を示す概略図
、第３図（ａＪ 、 ｌｂ）は打抜部の詳細断面図であ
る。 ｌ・・・・・・テープキャリア、１′・・・・・・イン
ナーリード、２・・・・・・組立てられた半導体［ｉ、
２’・・・・・・打抜かれた半導体装置、３，３ａ・
・・・・・打抜ポンチ、３′・・・・・・パッド％ ４
，４ａ・・・・・・打抜ダイ、５・・・・・・移送アー
ム、６・・・・・・収納トレー、７・・・・・・ＸＹス
テージ、８・・・・・・供給側リール、９・・・・・・
テープ送り機構、１０・・・・・・テンション機構、１
１・・・・・・補助ロー２−１１２・・・・・・収納側
リール、１３・・・・・・打抜部。 ′１ ８７区 ８３囚
装置の打抜き及びトレー収納の工程説明図であり、（ｂ
）はテープキャリアの斜視図、（Ｃ）はその断面図、第
２図は本発明に用いる製造装置の一実施例を示す概略図
、第３図（ａＪ 、 ｌｂ）は打抜部の詳細断面図であ
る。 ｌ・・・・・・テープキャリア、１′・・・・・・イン
ナーリード、２・・・・・・組立てられた半導体［ｉ、
２’・・・・・・打抜かれた半導体装置、３，３ａ・
・・・・・打抜ポンチ、３′・・・・・・パッド％ ４
，４ａ・・・・・・打抜ダイ、５・・・・・・移送アー
ム、６・・・・・・収納トレー、７・・・・・・ＸＹス
テージ、８・・・・・・供給側リール、９・・・・・・
テープ送り機構、１０・・・・・・テンション機構、１
１・・・・・・補助ロー２−１１２・・・・・・収納側
リール、１３・・・・・・打抜部。 ′１ ８７区 ８３囚
Claims (1)
- テープキャリアのインナーリードにチップをボンディン
グして半導体装置を組立て、吸着ノズルを兼ねた切断ポ
ンチを下降させてアウターリード部から半導体装置を切
断し、そのまま下降させて吸着を断ち、切断ポンチ下方
に位置し且りＸ−Ｙステージに載置されたトレーに半導
体装置を順次収納することを特徴とするテープキャリア
方式を用いた半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194894A JPS6086839A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58194894A JPS6086839A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6086839A true JPS6086839A (ja) | 1985-05-16 |
| JPH0216009B2 JPH0216009B2 (ja) | 1990-04-13 |
Family
ID=16332093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58194894A Granted JPS6086839A (ja) | 1983-10-18 | 1983-10-18 | テ−プキヤリア方式を用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6086839A (ja) |
-
1983
- 1983-10-18 JP JP58194894A patent/JPS6086839A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216009B2 (ja) | 1990-04-13 |
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