JPH04345043A - フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［発明の目的］

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で半導体装置
を製造する際に使用される、フィルムキャリアテープに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造方法の１つにフィルム
キャリアテープを使用したＴＡＢ方式がある。このフィ
ルムキャリアテープについて、以下図３を参照しながら
説明する。図３は、従来のフィルムキャリアテープを示
した図である。フィルムキャリアテープ２１は、一般的
にガラスエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などで出来た絶
縁フィルム２２に、エッチング法などの方法を用いてリ
ード部２６ａを有する導体パターン２６を形成している
。導体パターン２６のリード部２６ａが位置する絶縁フ
ィルム２２には、導体パターン２６のリード部２６ａの
一端を突出させるようにデバイスホール２５が開孔して
いる。また、テープ状の絶縁フィルム２２の両縁部には
、フィルムキャリアテープ２１の搬送用スプロケットホ
ール２３…が一定間隔で穿孔されており、その搬送用ス
プロケットホール２３…のうち、例えば図中に２４で示
す搬送用スプロケットホールを、位置決めを兼用させた
位置決め・搬送用スプロケットホールとしている。この
フィルムキャリアテープ２１は、半導体チップ２７をデ
バイスホール２５内のリード部２６ａ上に載置固定され
た後、半導体チップ２７を１つ有するような所定のピッ
チ毎に図中鎖線Ａで示す位置で切断されて打ち抜き工程
へと搬送される。

【０００３】次に、半導体チップ２７の打ち抜き工程を
、図５の打ち抜き機構を引用しながら説明する。１つの
半導体チップ２７を有するような所定のピッチ毎に切断
されたフィルムキャリアテープ２１は、吸着ヘッド（図
示しない）で固定金型４５上に搬送され、位置決め・搬
送用スプロケットホール２４に位置決めピン４７を差し
込んで位置決めを行い、吸着ヘッドの吸引力を解除する
（この時の位置決めピンと位置決め・搬送用スプロケッ
トホールの状態を図６（ｂ）上段に示す。）。装着され
た半導体チップ２７は、可動金型４６と固定金型４５と
で位置決め固定されたフィルムキャリアテープ１から打
ち抜かれる。そして、半導体チップ２７を打ち抜かれた
フィルムキャリアテープ１の打ち抜きカスは、吸着ヘッ
ドにより吸着され固定金型４６から持ち上げられて排除
される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフィル
ムキャリアテープでの問題点を図４及び図６（ｂ）を参
照しながら説明する。

【０００５】図４は、実装された半導体チップを打ち抜
いた後のフィルムキャリアテープの打ち抜きカスを、吸
着ヘッドで吸着し持ち上げて固定金型上から排除する状
態を示した図である。図６（ｂ）は、従来の位置決め・
搬送用スプロケットホールと位置決めピンによる位置決
め時及び排除時の状態を示した図である。半導体チップ
（図示しない）を打ち抜かれたフィルムキャリアテープ
の打ち抜きカス３１は、再び吸着ヘッド３２により吸着
され持ち上げられて固定金型３３上から排除されるのだ
が、この時の位置決め・搬送用スプロケットホール２４
は位置決めピン３４に対して、図６（ｂ）の下段に示し
たようにそれぞれの縁部方向に余裕がないため、図４に
示したように打ち抜きカス３１の中央部が浮いた状態で
は、位置決めピン３４に位置決め・搬送用スプロケット
ホール２４が引っ掛かってしまい、吸着ヘッド３２で打
ち抜きカス３１を排除することができないことがしばし
ば起きてしまっていた。そして、その度に人手によって
打ち抜きカス３１を排除しなければならなかった。 ［発明の構成］

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述したような技術的課
題を解決するために、本発明は、搬送用スプロケットホ
ールを両縁部に一定間隔に設け、半導体チップが挿入さ
れるデバイスホールを形成したテープ状の絶縁フィルム
と、前記デバイスホール内に一端を突出させるように前
記絶縁フィルムに形成された導体パターンとを有するフ
ィルムキャリアテープにおいて、前記搬送用スプロケッ
トホールのうち、前記絶縁フィルムの幅方向でかつ、前
記デバイスホールの形成された側の反対側方向に長く形
成された前記搬送用スプロケットホールを、位置決めを
兼用した位置決め・搬送用スプロケットホールとし、こ
の位置決め・搬送用スプロケットホールを前記絶縁フィ
ルムのそれぞれの縁部に、前記半導体チップ１つにつき
少なくとも１つずつ形成したことを特徴とするフィルム
キャリアテープを提供するものである。

【０００７】

【作用】本発明は上記構成により、位置決め・搬送用ス
プロケットホールを、他の搬送用スプロケットホールよ
り縁部方向に若干長く形成することにより、半導体チッ
プを打ち抜いた後のフィルムキャリアテープの打ち抜き
カスを吸着ヘッドで吸着し持ち上げて固定金型上から排
除する際、位置決め・搬送用スプロケットホールが位置
決めピンに対してそれぞれの縁部方向に余裕があるため
、打ち抜きカスを吸着することにより中央部が多少浮い
た状態になっても、位置決め・搬送用スプロケットホー
ルと位置決めピンが引っ掛かることはなく、スムーズに
固定金型から打ち抜きカスを排除することが可能となっ
た。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図２，図５
及び図６（ａ）を参照しながら説明する。図１は、本発
明のフィルムキャリアテープを示した図である。図２は
、本発明によるフィルムキャリアテープの効果を示した
図である。図５は、打ち抜き機構を示した図である。 図６（ａ）は、本発明の位置決め・搬送用スプロケット
ホールと位置決めピンの位置決め時及び排除時の状態を
示した図である。

【０００９】図１に示した本発明のフィルムキャリアテ
ープ１は、例えばガラスエポキシ樹脂で出来たテープ状
の絶縁フィルム２と導体パターン６とで形成されている
。絶縁フィルム２の導体パターン６のリード部６ａが位
置する場所は、半導体チップ７を受入れ保持するために
デバイスホール５が開孔されており、導体パターン６の
リード部６ａを突出させるようになっている。絶縁フィ
ルム２の両縁部には、フィルムキャリアテープ１の搬送
用スプロケットホール３…が一定間隔をもって穿孔され
ている。そのうち、例えば図中に４で示したように、デ
バイスホール５の両縁部に位置する搬送用スプロケット
ホールを、フィルムキャリアテープ１のそれぞれの縁部
方向に、送り方向の幅を一定に保ったまま若干長く形成
し、フィルムキャリアテープ１の搬送と位置決めとを兼
用させた位置決め・搬送用スプロケットホールとしてい
る。半導体チップ７が装着されたフィルムキャリアテー
プ１は、次に１つの半導体チップ７を含む所定ピッチ毎
に図中鎖線Ａで示す位置で切断され、半導体チップ７の
打ち抜き工程に搬送される。

【００１０】半導体チップの打ち抜き工程を、以下図２
，図５及び図６（ａ）を参照しながら説明する。図５に
示した打ち抜き機構４１は、下部ホルダ４２と上部ホル
ダ４３とを支柱４４で支持した構成となっている。下部
ホルダ４２の上面には固定金型４５が載置固定されてい
るとともに、この固定金型４５の両側には一対の支柱４
４が立設されている。これら一対の支柱４４には上部ホ
ルダ４３が支柱４４でスライド自在に設けられており、
この上部ホルダ４３は駆動機構（図示しない）によって
支柱４４に沿って上下駆動されるとともに、固定金型４
５と対向する下面には可動金型４６が保持固定されてい
る。そして、半導体チップを１つ有する所定のピッチと
なるように図１中の鎖線Ａで示した位置で切断し、この
切断したフィルムキャリアテープを、図２に示した吸着
ヘッド１２により固定金型４５上に搬送してくる。 搬送されてきたフィルムキャリアテープは、図１中で示
した位置決め・搬送用スプロケットホール４に位置決め
ピン４７を差し込まれて位置決め固定される。この時位
置決めピン４７は、図６（ａ）の上段に示したように、
位置決め・搬送用スプロケットホール４のデバイスホー
ル５側に接するように配置されているため、フィルムキ
ャリアテープの位置決めをすることができるようになっ
ている。フィルムキャリアテープが位置決め固定される
と、上部ホルダ４３が支柱４４に沿って下降し、固定金
型４５と可動金型４６により半導体チップは打ち抜かれ
る。

【００１１】次に、図２に示すように半導体チップが打
ち抜かれたフィルムキャリアテープの打ち抜きカス１１
は、吸着ヘッド１２により吸着され持ち上げられて固定
金型から排除されるが、位置決め・搬送用スプロケット
ホールをそれぞれの縁部方向に若干長く形成したことに
より、図６（ａ）の下段に示したように、吸着して固定
金型１３から持ち上げる時に位置決め・搬送用スプロケ
ットホール４が固定金型１３に設けられた位置決めピン
１４に対してそれぞれの縁部方向に余裕があるため、打
ち抜きカス１１の中央部が多少持ち上がった状態となっ
ても、位置決め・搬送用スプロケットホール４と位置決
めピン１４が引っ掛かることなく打ち抜きカス１１を固
定金型１３から排除することができる。

【００１２】上記実施例では、位置決め・搬送用スプロ
ケットホールの形状が矩形をしたフィルムキャリアテー
プについて説明しているが、これに限ったものではない
。また、１つの半導体チップを含む所定のピッチ中の両
縁部に１つずつ形成したフィルムキャリアテープを用い
て説明をしているが、これに限ったものではなく、搬送
に支障が生じない程度であれば両縁部にそれぞれ複数個
の位置決め・搬送用スプロケットホールを形成すること
も可能である。

【００１３】また、上記実施例では１つの半導体チップ
を含む所定のピッチ毎にフィルムキャリアテープを切断
していたが、複数の打ち抜き機構を並べて備えることに
より、複数個の半導体チップを含むような所定のピッチ
毎にフィルムキャリアテープを切断し、一度に打ち抜く
ようにした構成のものも実施可能である。

【００１４】

【発明の効果】本発明のフィルムキャリアテープを利用
することにより、半導体チップを打ち抜いた後のフィル
ムキャリアテープの打ち抜きカスを吸着ヘッドにより吸
着して固定金型から持ち上げる際に、打ち抜きカスの中
央部が多少浮いた状態になっても、位置決め・搬送用ス
プロケットホールにそれぞれの縁部方向に余裕があるた
め、位置決めピンと位置決め・搬送用スプロケットホー
ルが引っ掛かることなく、スムーズにフィルムキャリア
テープの打ち抜きカスを固定金型から排除することが可
能となる。従って人手によって打ち抜きカスを排除する
ことがなくなり、生産性の向上を図ることが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフィルムキャリアテープを示した図

【
図２】本発明のフィルムキャリアテープを利用した効果
を示した図

【図３】従来のフィルムキャリアテープを示した図

【図
４】従来のフィルムキャリアテープの問題点を示した図

【図５】打ち抜き機構の概略図

【図６】（ａ）は本発明の位置決め・搬送用スプロケッ
トホールの効果を示した図 （ｂ）は従来の位置決め・搬送用スプロケットホールの
問題点を示した図

【符号の説明】

１　　フィルムキャリアテープ ２　　絶縁フィルム ３　　搬送用スプロケットホール ４　　位置決め・搬送用スプロケットホール５　　デバ
イスホール ６　　導体パターン ６ａ　　リード部 ７　　半導体チップ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】搬送用スプロケットホールを両縁部に一定
   間隔に設け、半導体チップが挿入されるデバイスホール
   を形成したテープ状の絶縁フィルムと、前記デバイスホ
   ール内に一端を突出させるように前記絶縁フィルムに形
   成された導体パターンとを有するフィルムキャリアテー
   プにおいて、前記搬送用スプロケットホールのうち、前
   記絶縁フィルムの幅方向でかつ、前記デバイスホールの
   形成されている側の反対側方向に長く形成された前記搬
   送用スプロケットホールを位置決め・搬送用スプロケッ
   トホールとし、この位置決め・搬送用スプロケットホー
   ルを前記絶縁フィルムのそれぞれの縁部に前記半導体チ
   ップ１つにつき少なくとも１つずつ形成したことを特徴
   とするフィルムキャリアテープ。