JPS608706A - ボンディングワイヤ形状検査装置 - Google Patents
ボンディングワイヤ形状検査装置Info
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- JPS608706A JPS608706A JP58115871A JP11587183A JPS608706A JP S608706 A JPS608706 A JP S608706A JP 58115871 A JP58115871 A JP 58115871A JP 11587183 A JP11587183 A JP 11587183A JP S608706 A JPS608706 A JP S608706A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は例えば集積回路等の組立工程におけるワイヤボ
ンディング加工後のワイヤの検査に用いられる形状検査
装置に関する。
ンディング加工後のワイヤの検査に用いられる形状検査
装置に関する。
技術の背景
集積回路（ＩＣ）等の組立工程に、ＩＣチップのパッド
とＩＣパッケージの内部リードとをワイヤによシ接続す
るワイヤポンプイングツ加工工程がある。ＩＣ等の組立
に当っては信頼性向上のため各工程ごとに谷糊の検査が
行われる。ワイヤボンディング加工後には、ワイヤの接
近、接触、断線およびワイヤループの形状等の検査音す
る必要がある。このため検査装置の開発が要望されてい
る。
とＩＣパッケージの内部リードとをワイヤによシ接続す
るワイヤポンプイングツ加工工程がある。ＩＣ等の組立
に当っては信頼性向上のため各工程ごとに谷糊の検査が
行われる。ワイヤボンディング加工後には、ワイヤの接
近、接触、断線およびワイヤループの形状等の検査音す
る必要がある。このため検査装置の開発が要望されてい
る。
従来技術と問題点
前述したＩＣの組立工程におけるボンディングされたワ
イヤの検査は、従来目視に頼っていた０このため検査に
は人手を必要とし長時間連続した検素は不可能でめった
。
イヤの検査は、従来目視に頼っていた０このため検査に
は人手を必要とし長時間連続した検素は不可能でめった
。
発明の目的
不発明の目的は、前述の従来技術における問題点にかん
がみ、検査対象である柔軟な線状物体例えばワイヤの平
面画像と１目す面画像？用い、平面画像によりワイヤの
位置決め全行ない、位置決め後両画像におけるワイヤの
位置の基準ワイヤ位置に対する偏差をめて判定するとい
う構想に基づき、ワイヤボンディング加工後のワイヤの
断線、相互接近およびワイヤループ形状の検査を自動的
に行う検査装置を得ることにある。
がみ、検査対象である柔軟な線状物体例えばワイヤの平
面画像と１目す面画像？用い、平面画像によりワイヤの
位置決め全行ない、位置決め後両画像におけるワイヤの
位置の基準ワイヤ位置に対する偏差をめて判定するとい
う構想に基づき、ワイヤボンディング加工後のワイヤの
断線、相互接近およびワイヤループ形状の検査を自動的
に行う検査装置を得ることにある。
発明の構成
本発明においては、検査対象である柔軟な線状物体を上
方から撮像し半面ｉ１！Ｉｉ像信号をめる平１Ｒ■撮像
装置、該平面画像信号を受ける第１のアナログ−ディジ
タル変換器、該第１のアナロクーテイジタル変換器から
の信号全記録する半面画像メモリ、該平面画像メモリの
出力を受ける位置検出回路、該平面画像メモリの出力金
堂ける平面物体検査回路、および、該検査対象を側面か
ら撮像し側面画像信号をめる１１ｉ１１面撮像装置、該
側面画像信号を受ける第２のアナログ−ディジタル変換
器、該第２のアナログ−ディジタル変換器からの信号を
記録する側面画像メモリ、該餠面画１家メモリの出力を
受ける側面物体検査回路、該平面画像メモリ、位置検出
回路、平面物体検査回路、側面画像メモリ、側面物体検
査回路、平面撮像装置、および側面撮像装置を制（！１
１する制御系、および該平面物体検査回路および該側面
物体検査回路の出力を受け異常を検出する異常検出回路
を具備し、それによジ平面画像を用いて検査対象である
柔軟な線状物体の位置全検出し、該線状物体の形状の検
査を自動的に行うようにした形状検査装置が提供される
。
方から撮像し半面ｉ１！Ｉｉ像信号をめる平１Ｒ■撮像
装置、該平面画像信号を受ける第１のアナログ−ディジ
タル変換器、該第１のアナロクーテイジタル変換器から
の信号全記録する半面画像メモリ、該平面画像メモリの
出力を受ける位置検出回路、該平面画像メモリの出力金
堂ける平面物体検査回路、および、該検査対象を側面か
ら撮像し側面画像信号をめる１１ｉ１１面撮像装置、該
側面画像信号を受ける第２のアナログ−ディジタル変換
器、該第２のアナログ−ディジタル変換器からの信号を
記録する側面画像メモリ、該餠面画１家メモリの出力を
受ける側面物体検査回路、該平面画像メモリ、位置検出
回路、平面物体検査回路、側面画像メモリ、側面物体検
査回路、平面撮像装置、および側面撮像装置を制（！１
１する制御系、および該平面物体検査回路および該側面
物体検査回路の出力を受け異常を検出する異常検出回路
を具備し、それによジ平面画像を用いて検査対象である
柔軟な線状物体の位置全検出し、該線状物体の形状の検
査を自動的に行うようにした形状検査装置が提供される
。
発明の実織例
本発明の一実絢例としての形状検査装置′道のプロクク
回路図が第１図に示される。本装置は、半面虚像装置全
構成するテレビジョン（ＴＶ）カメラＡ３、ＸＹステー
ジ５およびＴＶカメラコントローラＡｌ ｌ、ｍｌのア
ナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換回路であるＡ／Ｄ変
換回路Ａ１２、平面画像メモリ１３、位置検出回路１４
、平面ワイヤ検査回路１５、側面撮像装置全構成するＴ
ＶカメラＢ７、ＸＹｚステージ８およびＴＶ左カメラン
トローラＢ２０、第２のＡ／Ｄ変換回路であるＡ／Ｄ変
換回路Ｂ２１、側面画像メモリ２２、側面ワイヤ検査回
路２３、制御系１６、初期データ格納メモリ１７、相対
位置演算回路１８、異常検出回路１９Ｊ被検査ＩＣＱを
搭載する回転ステージ１０゜照明Ａ１、および照明Ｂ２
ｉ具備する。
回路図が第１図に示される。本装置は、半面虚像装置全
構成するテレビジョン（ＴＶ）カメラＡ３、ＸＹステー
ジ５およびＴＶカメラコントローラＡｌ ｌ、ｍｌのア
ナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換回路であるＡ／Ｄ変
換回路Ａ１２、平面画像メモリ１３、位置検出回路１４
、平面ワイヤ検査回路１５、側面撮像装置全構成するＴ
ＶカメラＢ７、ＸＹｚステージ８およびＴＶ左カメラン
トローラＢ２０、第２のＡ／Ｄ変換回路であるＡ／Ｄ変
換回路Ｂ２１、側面画像メモリ２２、側面ワイヤ検査回
路２３、制御系１６、初期データ格納メモリ１７、相対
位置演算回路１８、異常検出回路１９Ｊ被検査ＩＣＱを
搭載する回転ステージ１０゜照明Ａ１、および照明Ｂ２
ｉ具備する。
本装置は同一品種の検査対象をノ順次多数検査するもの
であ多、最初に必要な位置イ青報、検査方向情報などを
初期データ格納メモリ１７に格納しておく。被検査対象
でおるＩＣが所定の場盾に送られてくると、初期データ
によシＸＹステージ５を駆動して、ＴＶカメラＡ３全移
動する。照明Ａ１および照明Ｂ２に点灯させ、ＴＶ右カ
メラ３で撮像した画ｆ＃信号は、ＴＶカメラコントロー
ラＡ１１全通り、Ａ／Ｄ変換回路Ａ１２でディジタル信
号に変換される。この信号を平面画像メモリ１３に貯え
、位置検出回路１４で、ＩＣ９の位置全検出する。この
位ｉ情報をもとに検査ワイヤの位置を相対位置演算回路
１８で算出する。制御系１６は、この相対位置データに
より、各ワイヤ全一本ずつ所定の撮像位置に移動させる
。第２図に撮像装置の位置関係が、第３図にワイヤ搬１
イ位置が示される。
であ多、最初に必要な位置イ青報、検査方向情報などを
初期データ格納メモリ１７に格納しておく。被検査対象
でおるＩＣが所定の場盾に送られてくると、初期データ
によシＸＹステージ５を駆動して、ＴＶカメラＡ３全移
動する。照明Ａ１および照明Ｂ２に点灯させ、ＴＶ右カ
メラ３で撮像した画ｆ＃信号は、ＴＶカメラコントロー
ラＡ１１全通り、Ａ／Ｄ変換回路Ａ１２でディジタル信
号に変換される。この信号を平面画像メモリ１３に貯え
、位置検出回路１４で、ＩＣ９の位置全検出する。この
位ｉ情報をもとに検査ワイヤの位置を相対位置演算回路
１８で算出する。制御系１６は、この相対位置データに
より、各ワイヤ全一本ずつ所定の撮像位置に移動させる
。第２図に撮像装置の位置関係が、第３図にワイヤ搬１
イ位置が示される。
制御系１６は回転ステージ１０を、第３図における角度
θだけ回転して、ＴＶ右カメラ方向に対して検査ワイヤ
４６が垂直方向となるようｉ撮像位置に移動させる。同
時に、ＸＹステージ５およびＸＹｚステージ８を駆動し
て、ＴＶ右カメラ３およびＴＶカメラＢ７全撮像位置に
対応するＢｒ足の位置に移動する。１次焦点内節機構４
および６を初期データ格納メモリ１７に格納してろる初
期データに合わせ、照明ＡＩ（落＃−Ｊ照明）を消灯し
、照明Ｂ ２ （！ｊング照明）を点灯する。これによ
りワイヤ像のみ輝いて見える。
θだけ回転して、ＴＶ右カメラ方向に対して検査ワイヤ
４６が垂直方向となるようｉ撮像位置に移動させる。同
時に、ＸＹステージ５およびＸＹｚステージ８を駆動し
て、ＴＶ右カメラ３およびＴＶカメラＢ７全撮像位置に
対応するＢｒ足の位置に移動する。１次焦点内節機構４
および６を初期データ格納メモリ１７に格納してろる初
期データに合わせ、照明ＡＩ（落＃−Ｊ照明）を消灯し
、照明Ｂ ２ （！ｊング照明）を点灯する。これによ
りワイヤ像のみ輝いて見える。
次に、それぞれＴＶ右カメラ３およびＴＶカメラＢ７で
ワイヤ像全撮像する〇 （ａ） ＴＶ右カメラ３で撮像したワイヤ画像（垂ｉＸ
上からのワイヤ像）信号は、ＴＶカメラコントローラＡ
ｌｌ金通シ、Ａ／Ｄ変侯変換ＡＩ２でディジタル信号に
変換され、平面画像メモリ１３に格納される。この画像
情報から半面ワイヤ検査回路１５でワイヤ検査７ｊｃ−
ｉる。第４図には平面画像メモリ内の画像情報イメージ
が示され、第５図には平面画像によるワイヤ検査の態様
が示される。
ワイヤ像全撮像する〇 （ａ） ＴＶ右カメラ３で撮像したワイヤ画像（垂ｉＸ
上からのワイヤ像）信号は、ＴＶカメラコントローラＡ
ｌｌ金通シ、Ａ／Ｄ変侯変換ＡＩ２でディジタル信号に
変換され、平面画像メモリ１３に格納される。この画像
情報から半面ワイヤ検査回路１５でワイヤ検査７ｊｃ−
ｉる。第４図には平面画像メモリ内の画像情報イメージ
が示され、第５図には平面画像によるワイヤ検査の態様
が示される。
ワイヤ検査は第５図に示すように検査ワイヤ４６と基準
ワイヤ位置５１の間の偏差Δｄをめて標準値と比較する
ことによって断線、相互接近を検出する。断線または相
互接近が検出されると異常検出回路１９に通知する。
ワイヤ位置５１の間の偏差Δｄをめて標準値と比較する
ことによって断線、相互接近を検出する。断線または相
互接近が検出されると異常検出回路１９に通知する。
（ｂ） ＴＶ カメラＢ ７で撮像したワイヤ画像（斜
め方向からのワイヤ１＃）信号は、ＴＶカメラコントロ
ーラＢ２０金通ジ、Ａ／Ｄ変換回路Ｂ２１でディジタル
信号に変換され、側面画像メモリ２２に格納される。第
６図には側面Ｉｊ停メモリ内画像情翰イメージが、第７
図には側面画像によるワイヤ検査の態様が示される。１
細面ワイヤ検食２３においては、検査ワイヤ４６と基準
ワイヤの位置５２との間の偏差Δｈ７＆：求めて儲準値
と比較する。
め方向からのワイヤ１＃）信号は、ＴＶカメラコントロ
ーラＢ２０金通ジ、Ａ／Ｄ変換回路Ｂ２１でディジタル
信号に変換され、側面画像メモリ２２に格納される。第
６図には側面Ｉｊ停メモリ内画像情翰イメージが、第７
図には側面画像によるワイヤ検査の態様が示される。１
細面ワイヤ検食２３においては、検査ワイヤ４６と基準
ワイヤの位置５２との間の偏差Δｈ７＆：求めて儲準値
と比較する。
これによりワイヤのたるみ、他の物体、例えはＩＣテッ
プ４４’Ｅたはパッケージ４１等との接触等の欠陥を検
査する。欠陥が検出されると異常検出回路１９に通知す
る。
プ４４’Ｅたはパッケージ４１等との接触等の欠陥を検
査する。欠陥が検出されると異常検出回路１９に通知す
る。
異常検出回路１９はＤｉｌ述の（ａ）および（１））で
行われる検査で欠陥が検出された場合は、ｔｌｉ’制御
系１６に装置を停止させるづに号金送ると同時に夕＋
Ｈｌ！ヘアラームを発する。欠陥が検出されない場合、
すなわちワイヤが正常な場合は、制御系１６に次のワイ
ヤを検査するように信号２送る。１つのＩＣについて全
部のワイヤ検査が終了すると、次のＩＣが回転ステージ
ＩＯＫ供匍され、その検査に移る。
行われる検査で欠陥が検出された場合は、ｔｌｉ’制御
系１６に装置を停止させるづに号金送ると同時に夕＋
Ｈｌ！ヘアラームを発する。欠陥が検出されない場合、
すなわちワイヤが正常な場合は、制御系１６に次のワイ
ヤを検査するように信号２送る。１つのＩＣについて全
部のワイヤ検査が終了すると、次のＩＣが回転ステージ
ＩＯＫ供匍され、その検査に移る。
発明の効果
不発明によれば、ＩＣ製造工程等において、ワイヤボン
ディング２１０工後のワイヤの断線、相互接近およびワ
イヤループ形状の検”ｆｔｋ人手によらず自動的に行う
ことができる。
ディング２１０工後のワイヤの断線、相互接近およびワ
イヤループ形状の検”ｆｔｋ人手によらず自動的に行う
ことができる。
第１図に本発明の一実施例としての形状検査装置のブロ
ック回路図、第２図は第１図の装置における撮像装置と
検査対象の位置関係ｆｃ説明する図、第３図は第１図の
装置におけるワイヤ撮像位置を示す図、第４図は第１図
の装置における平面画像メモリ内の画像情報イメージを
示す図、第５図は第１図の装置における平面画像による
ワイヤ検査を説明する図、第６図は第４図と同様な側面
画像メモリ°内の画１象情報イメージを示す図、および
第７図は第５図と同様な側面画像によるワイヤ検査を説
明する図である。 １・・・照明Ａ１ ２・・・照明Ｂ１ ３・・・ＴＶ左カメラ１ ４・・・焦点調節機構、 ５・・・ＸＹステージ− ６・・・黒点調節磯摺、 ７・・・ＴＶカメラＢ１ ８・・・ｘｙｚステージ、 ９・・・被検査ＩＣ。 １０・・・回転ステージ、 １１・・・ＴＶカメラコントローラＡ１１２・・・Ａ／
Ｄ変換回路Ａ１ １３・・・半面画像メモリ、 １４・・・位置検出回路、 １５・・・半面ワイヤ検査回路、 １６・・・制御系、 １７・・・初期データ格納メモリ、 １８・・・相対位置演算回路、 １９・・・異常検出回路、 ２０・・・ＴＶ左カメラントローラＢ１２１・・・Ａ／
Ｄ変換回路Ｂ１ ２２・・・側面１而イ象メモリ、 ２３・・・Ｍ ＩＩＩワイヤ検食検査、４１・・・ＩＣ
パッケージ、 ４２・・・外部リード、 ４３・・・内部リード、 ４４・・・ＩＣチップ、 ４５・・・ワイヤ、 ４６・・・検査ワイヤ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 １）幸 男 ４Ｐ埋十 山 口 昭 之
ック回路図、第２図は第１図の装置における撮像装置と
検査対象の位置関係ｆｃ説明する図、第３図は第１図の
装置におけるワイヤ撮像位置を示す図、第４図は第１図
の装置における平面画像メモリ内の画像情報イメージを
示す図、第５図は第１図の装置における平面画像による
ワイヤ検査を説明する図、第６図は第４図と同様な側面
画像メモリ°内の画１象情報イメージを示す図、および
第７図は第５図と同様な側面画像によるワイヤ検査を説
明する図である。 １・・・照明Ａ１ ２・・・照明Ｂ１ ３・・・ＴＶ左カメラ１ ４・・・焦点調節機構、 ５・・・ＸＹステージ− ６・・・黒点調節磯摺、 ７・・・ＴＶカメラＢ１ ８・・・ｘｙｚステージ、 ９・・・被検査ＩＣ。 １０・・・回転ステージ、 １１・・・ＴＶカメラコントローラＡ１１２・・・Ａ／
Ｄ変換回路Ａ１ １３・・・半面画像メモリ、 １４・・・位置検出回路、 １５・・・半面ワイヤ検査回路、 １６・・・制御系、 １７・・・初期データ格納メモリ、 １８・・・相対位置演算回路、 １９・・・異常検出回路、 ２０・・・ＴＶ左カメラントローラＢ１２１・・・Ａ／
Ｄ変換回路Ｂ１ ２２・・・側面１而イ象メモリ、 ２３・・・Ｍ ＩＩＩワイヤ検食検査、４１・・・ＩＣ
パッケージ、 ４２・・・外部リード、 ４３・・・内部リード、 ４４・・・ＩＣチップ、 ４５・・・ワイヤ、 ４６・・・検査ワイヤ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西 舘 和 之 弁理士 内 １）幸 男 ４Ｐ埋十 山 口 昭 之
Claims (1)
- 検査対象である柔軟な線状物体？土方から撮像し半面画
像信号をめる平面撮像装置、該半面画像信号を受ける第
１のアナログーヂイダタル変換器、該第１のアナログ−
ディジタル変換器からの信号を記録する平面画像メモリ
、該平面画像メモリの出力金堂ける位置検出回路、該平
面画像メモリの出力を受ける平面物体検査回路、および
、該検査対象全側面から撮像し側面画像信号をめる側面
撮像装置、該側面画像信号金堂ける第２のアナログ−デ
ィジタル変換器、該第２のアナログ−ディジタル変換器
からの信号全記録する側面画像メモリ、該側面画１象メ
モリの出力金堂ける側面物体検査回路、該平面画像メモ
リ、位置検出回路、平面物体検査回路、側面画像メモリ
、側面物体検査回路、平面撮像装置、および側面撮像装
置全制御する制御系、および該半面物体検素回路および
該側面物体検査回路の出力を受け異常全検出する異常検
出回路を具備し、それによＶ＋面画像を用いて検査対象
である柔軟な線状物体の位置を検出し、該線状物体の形
状の検査を自動的に行うようにした形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115871A JPS608706A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58115871A JPS608706A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS608706A true JPS608706A (ja) | 1985-01-17 |
| JPH047448B2 JPH047448B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=14673217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58115871A Granted JPS608706A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS608706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102457676A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 华晶科技股份有限公司 | 影像处理方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133241A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-08 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Shape detecting apparatus |
| JPS5537982A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Solid-shape detector for characteristic test of deformation of curved-surface body |
| JPS5662508U (ja) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 | ||
| JPS57149905A (en) * | 1981-03-11 | 1982-09-16 | Fujitsu Ltd | Pattern inspecting device |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58115871A patent/JPS608706A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133241A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-08 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Shape detecting apparatus |
| JPS5537982A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | Solid-shape detector for characteristic test of deformation of curved-surface body |
| JPS5662508U (ja) * | 1979-10-22 | 1981-05-27 | ||
| JPS57149905A (en) * | 1981-03-11 | 1982-09-16 | Fujitsu Ltd | Pattern inspecting device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61277005A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | Nippon Denso Co Ltd | チップ部品の実装検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047448B2 (ja) | 1992-02-12 |
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