JPS61277005A - チップ部品の実装検査装置 - Google Patents
チップ部品の実装検査装置Info
- Publication number
- JPS61277005A JPS61277005A JP60119309A JP11930985A JPS61277005A JP S61277005 A JPS61277005 A JP S61277005A JP 60119309 A JP60119309 A JP 60119309A JP 11930985 A JP11930985 A JP 11930985A JP S61277005 A JPS61277005 A JP S61277005A
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- JP
- Japan
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- chip component
- pattern
- shadow
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、チップ部品の実装状態を判定するチップ部品
の実装検査装置に関する。
の実装検査装置に関する。
［従来の技術］
従来、チップ部品と印刷配線基板で構成される電子回路
が多用されつつある。それに従って、印刷配線基板にチ
ップ部品を実装した被検査基板に、チップ部品が正常に
実装されているかを検査するチップ部品の実装検査装置
が必要とされる。前記チップ部品の実装検査装置は、少
なくとも実装されたチップ部品の種別、位置、方向等を
検査する必要がある。ところで、前述した様なチップ部
品の実装検査装置は、既によく知られている。例えば、
特開昭５９−６１７０５によれば、印刷配線基板に正常
にチップ部を実装したモデル基板を、ＴＶカメラで撮影
し、記憶装置に記憶する。そして、記憶された像と、前
記被検査基板を撮影して得られた像を、照合し比較する
ものである。
が多用されつつある。それに従って、印刷配線基板にチ
ップ部品を実装した被検査基板に、チップ部品が正常に
実装されているかを検査するチップ部品の実装検査装置
が必要とされる。前記チップ部品の実装検査装置は、少
なくとも実装されたチップ部品の種別、位置、方向等を
検査する必要がある。ところで、前述した様なチップ部
品の実装検査装置は、既によく知られている。例えば、
特開昭５９−６１７０５によれば、印刷配線基板に正常
にチップ部を実装したモデル基板を、ＴＶカメラで撮影
し、記憶装置に記憶する。そして、記憶された像と、前
記被検査基板を撮影して得られた像を、照合し比較する
ものである。
［発明の解決しようとする問題点１
この従来の方式によれば、２つの像の位置合せの作業が
必ず必要であり、該作業を高速かつ高精度に行なうこと
は、処理装置が大きくなる等の理由により非常に困難で
ある。
必ず必要であり、該作業を高速かつ高精度に行なうこと
は、処理装置が大きくなる等の理由により非常に困難で
ある。
本発明は、モデル基板を使用することなく、簡単に、チ
ップ部品の実装状態を判定する事ができるチップ部品の
実装検査装置を提供することを目的とする。
ップ部品の実装状態を判定する事ができるチップ部品の
実装検査装置を提供することを目的とする。
［問題点を解決づるための手段］
本発明は、配線パターンをもつ基板にチップ部品を実装
した被検査基板を保持する保持装置と、該保持装置に保
持された該被検査基板に光を照射し、該被検査基板の反
対面に該配線パターンの配線パターン影および実装され
た該チップ部品のチップ部品影を作る投光器と、 該投光器により照射されて作られた該配線パターン影ま
たはその一部、および該チップ部品影又はその一部を読
み取るパターン読取り装置と、該読取り装置から読み取
られた該配線パターン影またはその一部より基準領域を
求める基準演輝部と、該読取り装置から読み取られた該
チップ部品影またはその一部より検査領域を求める検査
演算部と、該基準演算部、該検査演算から入力した信号
により、該基準領域から該検査領域までの実測距離を求
める距離演算部と、該距離演算部で求めた該実測距離と
あらかじめ設定された基準距離との偏差を求め、該偏差
と設定された許容偏差との大小を判定し、該判定の結果
に応じて判定信号を出力する判定部と、をもつ判定装置
と、から成るチップ部品の実装検査装置である。
した被検査基板を保持する保持装置と、該保持装置に保
持された該被検査基板に光を照射し、該被検査基板の反
対面に該配線パターンの配線パターン影および実装され
た該チップ部品のチップ部品影を作る投光器と、 該投光器により照射されて作られた該配線パターン影ま
たはその一部、および該チップ部品影又はその一部を読
み取るパターン読取り装置と、該読取り装置から読み取
られた該配線パターン影またはその一部より基準領域を
求める基準演輝部と、該読取り装置から読み取られた該
チップ部品影またはその一部より検査領域を求める検査
演算部と、該基準演算部、該検査演算から入力した信号
により、該基準領域から該検査領域までの実測距離を求
める距離演算部と、該距離演算部で求めた該実測距離と
あらかじめ設定された基準距離との偏差を求め、該偏差
と設定された許容偏差との大小を判定し、該判定の結果
に応じて判定信号を出力する判定部と、をもつ判定装置
と、から成るチップ部品の実装検査装置である。
本発明のチップ部品の実装検査装置の概略を第１図にブ
ロック図で示す。このチップ部品の実装検査装置は保持
装置１０、投光器２０、パターン読取装置３０．判定装
置４０で構成されている。
ロック図で示す。このチップ部品の実装検査装置は保持
装置１０、投光器２０、パターン読取装置３０．判定装
置４０で構成されている。
保持装置１０は、被検査基板９０を略位置決めする装置
である。この保持装置１０は、略位置決めされた前記被
検査基板を固定するロック機構を有する事が望ましい。
である。この保持装置１０は、略位置決めされた前記被
検査基板を固定するロック機構を有する事が望ましい。
略位置決めの精度は、本発明装置の他の要素の構成にも
よるが、数ｍｍの位置決め誤差でもチップ部品の実装検
査装置としての機能は充分果せる。保持装置に載置され
た被検査基板の一面に光を照射し、その反対側の面に影
を形成する必要がある。このため、保持装置は光を透過
できる必要があり、ガラス等で形成するのが好ましい。
よるが、数ｍｍの位置決め誤差でもチップ部品の実装検
査装置としての機能は充分果せる。保持装置に載置され
た被検査基板の一面に光を照射し、その反対側の面に影
を形成する必要がある。このため、保持装置は光を透過
できる必要があり、ガラス等で形成するのが好ましい。
投光器２０は、前記保持装置１０が保持した被検査基板
に光を照射し、配線パターンのパターン影、チップ部品
のチップ部品影を作る手段である。
に光を照射し、配線パターンのパターン影、チップ部品
のチップ部品影を作る手段である。
該先は、被検査基板のチップ部品の実装面の反対面から
照射されるのが望ましいがこれに限らなくてもよい。投
光器は被検査基板の該実装面と同じ側から光を照射する
第２の投光器を設けてもよい。
照射されるのが望ましいがこれに限らなくてもよい。投
光器は被検査基板の該実装面と同じ側から光を照射する
第２の投光器を設けてもよい。
この場合光の光源は、実装されたチップ部品の斜め方向
に配設するのが好ましい。これにより、チップ部品の影
は必ず出る。
に配設するのが好ましい。これにより、チップ部品の影
は必ず出る。
パターン読取り装置３０は、検査の度に前記保持装置１
０に保持される被検査基板９０から、該配線パターン影
、チップ部品影のそれぞれの全部又は１部分を読み取り
、該結果を出力する装置である。前記パターンの読み取
り領域を任意に設定できるように、該パターン読取装置
３０は読取りの尺度−変更機能を有する事が望ましい。
０に保持される被検査基板９０から、該配線パターン影
、チップ部品影のそれぞれの全部又は１部分を読み取り
、該結果を出力する装置である。前記パターンの読み取
り領域を任意に設定できるように、該パターン読取装置
３０は読取りの尺度−変更機能を有する事が望ましい。
前記パターン読取り３０装置としては、例えば、被検査
基板のチップ実装面の反対面から照射され、チップ実装
面に透過した透過光により影の濃淡が生じた配線部、チ
ップ実装部を検出するＣＯＤ素子、又はテレビジョンカ
メラ等が利用できる。
基板のチップ実装面の反対面から照射され、チップ実装
面に透過した透過光により影の濃淡が生じた配線部、チ
ップ実装部を検出するＣＯＤ素子、又はテレビジョンカ
メラ等が利用できる。
判定装置４０は、基準演算部４１、検査演算部４３、距
離演算部４５、判定部４７とから成り、被検査基板９０
に於けるチップ部品の実装状態を判定し、該判定に応じ
て、判定信号を出力する装置である。
離演算部４５、判定部４７とから成り、被検査基板９０
に於けるチップ部品の実装状態を判定し、該判定に応じ
て、判定信号を出力する装置である。
該基準演算部４１は、前記パターン読取り装置３０から
配線パターン影の全部又は１部を示す信号を入力し、該
信号から予め記憶している基準領域の占める位置を検出
する手段である。前記基準領域としては、例えば、点、
線、面のいずれか又は複合した構成が利用できる。又、
該基準領域は該基準演算部４１自身が記憶しているのが
望ましいが、外部記憶装置から入力されてもよい。
配線パターン影の全部又は１部を示す信号を入力し、該
信号から予め記憶している基準領域の占める位置を検出
する手段である。前記基準領域としては、例えば、点、
線、面のいずれか又は複合した構成が利用できる。又、
該基準領域は該基準演算部４１自身が記憶しているのが
望ましいが、外部記憶装置から入力されてもよい。
検査演算部４３は、前記パターン読取り装置ｔ３０から
チップ部品影の全部又は一部を示す信号を入力し、該信
号から予め記憶している検査領域の占める位置検出する
手段である。該検査領域としては、例えば、チップ部・
品のエツジ部、特色づけられた影等の点、線、面等が利
用できる。
チップ部品影の全部又は一部を示す信号を入力し、該信
号から予め記憶している検査領域の占める位置検出する
手段である。該検査領域としては、例えば、チップ部・
品のエツジ部、特色づけられた影等の点、線、面等が利
用できる。
距離演算部４５は、前記基準演算部４１、前記検査演算
部４３から信号をへカし、前記基準領域から前記検査領
域までの実測距離を求める手段である。
部４３から信号をへカし、前記基準領域から前記検査領
域までの実測距離を求める手段である。
判定部４７は、前記距離演算部４５がら実測距離を示す
信号を入力し、該実測距離と、予め設定された基準距離
との偏差を求め、該偏差と設定された許容偏差との大小
を判定し、該判定の結果に応じて、判定信号を出力する
手段である。
信号を入力し、該実測距離と、予め設定された基準距離
との偏差を求め、該偏差と設定された許容偏差との大小
を判定し、該判定の結果に応じて、判定信号を出力する
手段である。
前記判定装置ｔ４０又はそのそれぞれの構成要素として
は、例えば、コンパレータ、マイクロコンピュータ等が
利用できる。
は、例えば、コンパレータ、マイクロコンピュータ等が
利用できる。
［作用］
保持装置１０は、被検査基板９ｏを保持する。
投光器２０は該被検査基板９ｏをその両面のいずれか一
方から照射し、その上に配線パターン影及びチップ部品
影を作る。パターン読取り装Ｍ２５は前記それぞれの影
の全部又は一部を読み取り、その結果を判定装置４０に
出力する。基準演算部４１は、パターン読取り装置３０
から配線パターンの全部又は一部を示す信号を入力し、
該信号から予め記憶している基準領域の占める位置を検
出し、該検出の位置を距離演算部４５に出力する。
方から照射し、その上に配線パターン影及びチップ部品
影を作る。パターン読取り装Ｍ２５は前記それぞれの影
の全部又は一部を読み取り、その結果を判定装置４０に
出力する。基準演算部４１は、パターン読取り装置３０
から配線パターンの全部又は一部を示す信号を入力し、
該信号から予め記憶している基準領域の占める位置を検
出し、該検出の位置を距離演算部４５に出力する。
一方、検査演算部４３はパターン読取り装置３０からチ
ップ部品影の全部又は一部を示す信号を入力し、該信号
から予め記憶している検査領域の占める位置を検出し、
該検出の位置を距離演算部４５に出力する。距離演算部
４５は、前記基準演算部４１、前記検査演算部４３から
入力した信号をもとに、被検査基板の基準領域からチッ
プ部品の実装位置までの実測距離を求める。判定装置４
７は、前記距離演算部４５から入力した信号をもとに、
前記実測距離と基準距離との偏差を求め、咳。
ップ部品影の全部又は一部を示す信号を入力し、該信号
から予め記憶している検査領域の占める位置を検出し、
該検出の位置を距離演算部４５に出力する。距離演算部
４５は、前記基準演算部４１、前記検査演算部４３から
入力した信号をもとに、被検査基板の基準領域からチッ
プ部品の実装位置までの実測距離を求める。判定装置４
７は、前記距離演算部４５から入力した信号をもとに、
前記実測距離と基準距離との偏差を求め、咳。
偏差と設定された許容偏差との大小を判定し、該判定の
結果に応じて判定信号を出力する。
結果に応じて判定信号を出力する。
［実施例］
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて、詳しく説明
する。第２図は、本発明の具体的な実施例に係るチップ
部品の実装検査装置を説明するブロックダイアグラムで
ある。被検査１板９０は、印刷配線基板にチップ部品が
実装された基板である。
する。第２図は、本発明の具体的な実施例に係るチップ
部品の実装検査装置を説明するブロックダイアグラムで
ある。被検査１板９０は、印刷配線基板にチップ部品が
実装された基板である。
保持−置１０は、Ｕ字溝を有し、被検査基板９０、を案
内するガイド板１１．１２と、該ガイド板１１．１２を
結合するガラスの接続板１３と、で構成する。
内するガイド板１１．１２と、該ガイド板１１．１２を
結合するガラスの接続板１３と、で構成する。
投光器は、前記保持５Ａ置１ｏに保持される被検査基板
のチップ部品の実装面の斜め方向、印刷面からそれぞれ
光を照射するランプ２１．２３で構成する。
のチップ部品の実装面の斜め方向、印刷面からそれぞれ
光を照射するランプ２１．２３で構成する。
パターン読取り装置は前記保持装置１ｏで保持された被
検査基板を撮影するテレビジョンカメラ３１で構成する
。
検査基板を撮影するテレビジョンカメラ３１で構成する
。
基準演算部、検査演算部、距ｔｉｌｌ演算部、判定部は
、入力インタフェース５１、マイクロコンピュータ５゛
３、出力インタフェース５５、各種基準データを記憶す
る読出し専用メモリ（ＲＯＭ）５７とから成る判定装置
５ｏで構成する。
、入力インタフェース５１、マイクロコンピュータ５゛
３、出力インタフェース５５、各種基準データを記憶す
る読出し専用メモリ（ＲＯＭ）５７とから成る判定装置
５ｏで構成する。
以下、マイクロコンピュータ（以下コンビュ−タと略す
）５３が処理する第５図のフローチャートに基づいて、
本実施例装置の作用を説明する。
）５３が処理する第５図のフローチャートに基づいて、
本実施例装置の作用を説明する。
コンピュータ５３は、本実施例装置の起動スイッチが投
入されるとステップ１００より実行を開始する。ステッ
プ１００は、演算に用いる変数の初期化、検査回数を数
えるカウンタの初期化、ディプスイッチで設定された撮
影処理の尺度等を初期設定するステップである。その後
、ステップ１０２に移行し、保持装置１０に略位置決め
された被検査基板から読み込まれた配線パターン影、チ
ップ部品影から求めるための基準領域、検査領域を示す
それぞれの基準データを、ＲＯＭ５７からリードするス
テップである。具体的には、前記基準領域、前記検査領
域は第３図、第４図におけるそれぞれ、１点鎖２１０内
のパターン、１点鎖線２２０内のパターンである。
入されるとステップ１００より実行を開始する。ステッ
プ１００は、演算に用いる変数の初期化、検査回数を数
えるカウンタの初期化、ディプスイッチで設定された撮
影処理の尺度等を初期設定するステップである。その後
、ステップ１０２に移行し、保持装置１０に略位置決め
された被検査基板から読み込まれた配線パターン影、チ
ップ部品影から求めるための基準領域、検査領域を示す
それぞれの基準データを、ＲＯＭ５７からリードするス
テップである。具体的には、前記基準領域、前記検査領
域は第３図、第４図におけるそれぞれ、１点鎖２１０内
のパターン、１点鎖線２２０内のパターンである。
ステップ１０４でコンピュータ５３が保持装置１０に被
検査基板が交換された事（初回の場合は設定された事）
を確認すると、ステップ１０６に移行する。被検査基板
９０の印刷面からランプ２３で照射された透過光により
、チップ部品実装面にできる配線パターン影の画像を撮
像したテレビジョンカメラ３１からその画像を入力する
。その後ステップ１０８に移行する。ステップ１０８で
は該画像から、第３図に示す１点鎖線枠２１０と略等し
いパターン部を検索し所定のパターンを検出すると、検
出されたパターンの点Ｐ２１０、Ｐ２１２の位置を記憶
する。
検査基板が交換された事（初回の場合は設定された事）
を確認すると、ステップ１０６に移行する。被検査基板
９０の印刷面からランプ２３で照射された透過光により
、チップ部品実装面にできる配線パターン影の画像を撮
像したテレビジョンカメラ３１からその画像を入力する
。その後ステップ１０８に移行する。ステップ１０８で
は該画像から、第３図に示す１点鎖線枠２１０と略等し
いパターン部を検索し所定のパターンを検出すると、検
出されたパターンの点Ｐ２１０、Ｐ２１２の位置を記憶
する。
ステップ１１０．１１２では、ランプ２３．２１′をそ
れぞれ消灯、点灯し、ステップ１０８．１本 １０と同様の作業で第す図に示す１点鎖線枠２２０のパ
ターンを検出し、点Ｐ２２４、Ｐ２２６の位置を求める
。その後ステップ１２０に移行する。
れぞれ消灯、点灯し、ステップ１０８．１本 １０と同様の作業で第す図に示す１点鎖線枠２２０のパ
ターンを検出し、点Ｐ２２４、Ｐ２２６の位置を求める
。その後ステップ１２０に移行する。
ステップ１２０では、ステップ１０８．１１２で求めた
結果により、点Ｐ２１０、Ｐ２１２を結ぶ直線から線分
Ｐ２２４、Ｐ２２６の距離、つまりチップ部品の実測距
離りを求める。
結果により、点Ｐ２１０、Ｐ２１２を結ぶ直線から線分
Ｐ２２４、Ｐ２２６の距離、つまりチップ部品の実測距
離りを求める。
ステップ１２２以降では、基準距離ＬＯと該実測距離り
どの差の絶対値が実装の良否を判定する許容範囲δとの
大小を判定する。そして、該判定の結果により、作業の
継続を判定するかくステップ１２６＞ 、不良品処理の
指令（ステップ１４０）を実行する。ステップ１４０を
実行した時は、ステップ１４２で所定の処理がされるま
でプログラムはストップし、その後ステップ１２６にジ
ャンプする。ステップ１２６が実行され、本体制御装置
から作業の継続が指令されていると判定した時は、ステ
ップ１０４にジャンプし前述した作業を繰り返す。
どの差の絶対値が実装の良否を判定する許容範囲δとの
大小を判定する。そして、該判定の結果により、作業の
継続を判定するかくステップ１２６＞ 、不良品処理の
指令（ステップ１４０）を実行する。ステップ１４０を
実行した時は、ステップ１４２で所定の処理がされるま
でプログラムはストップし、その後ステップ１２６にジ
ャンプする。ステップ１２６が実行され、本体制御装置
から作業の継続が指令されていると判定した時は、ステ
ップ１０４にジャンプし前述した作業を繰り返す。
本実施例によれば、パターン読取り装置としてテレビジ
ョンカメラ、投光器として被検査基板の表裏からそれぞ
れ照射する２個のランプ、マイクロコンピュータ使用に
よる判定装置、及び保持装置を用いた事で、被検査基板
から入力した配線パターン影、チップ部品影から高速に
チップ部品の実測距離が求まる。そして、予め設定され
た基準距離と実測距離から、チップ部品の実装の良否が
高速に判定できる。従って、性能の良好なチップ部品の
実装検査装置が実現できる。又、寸法が規格化されてな
い配線基板を検査する時は、例えば基板コードを入力し
撮影の尺度を変える事でチップ部品の実装検査装置の機
能が向上する。
ョンカメラ、投光器として被検査基板の表裏からそれぞ
れ照射する２個のランプ、マイクロコンピュータ使用に
よる判定装置、及び保持装置を用いた事で、被検査基板
から入力した配線パターン影、チップ部品影から高速に
チップ部品の実測距離が求まる。そして、予め設定され
た基準距離と実測距離から、チップ部品の実装の良否が
高速に判定できる。従って、性能の良好なチップ部品の
実装検査装置が実現できる。又、寸法が規格化されてな
い配線基板を検査する時は、例えば基板コードを入力し
撮影の尺度を変える事でチップ部品の実装検査装置の機
能が向上する。
更には、テレビジョンカメラを数値制御で移動させるパ
ターン読取り装置も利用できる。
ターン読取り装置も利用できる。
［発明の効果］
本発明によれば、保持装置、°パターン読取り装置、投
光器、判定装置を配設した事で、配線基板に実装された
チップ部品の実装距離が高速に求められる。そのため、
チップ部品の実装状態の良否が高速に判定できる。
光器、判定装置を配設した事で、配線基板に実装された
チップ部品の実装距離が高速に求められる。そのため、
チップ部品の実装状態の良否が高速に判定できる。
第１図は本発明の詳細な説明するブロックダイアグラム
である。第２図は本発明の具体的な実施例に係るチップ
部品の実装検査装置を説明するブロックダイアグラムで
ある。第３図、第４図はそれぞれ同実施例に於いて用い
た配線パターン影の説明図＼チップ部品影の説明図であ
る。第５図は、同実施例に於いて使用したコンピュータ
の処理するプログラムを示したフローチャートである。 １０・・・保持装置 ２０・・・投光器３０
・・・パターン読取装＠ ４０・・・判定装置４１・
・・基準演算部 ４３・・・検査演算部４５・
・・距離演算部 ４７・・・判定部特許出願人
日本電装株式会社 代理人 弁理士 大川 宏 同 弁理士 原料 修 同 弁理士 丸山明夫
である。第２図は本発明の具体的な実施例に係るチップ
部品の実装検査装置を説明するブロックダイアグラムで
ある。第３図、第４図はそれぞれ同実施例に於いて用い
た配線パターン影の説明図＼チップ部品影の説明図であ
る。第５図は、同実施例に於いて使用したコンピュータ
の処理するプログラムを示したフローチャートである。 １０・・・保持装置 ２０・・・投光器３０
・・・パターン読取装＠ ４０・・・判定装置４１・
・・基準演算部 ４３・・・検査演算部４５・
・・距離演算部 ４７・・・判定部特許出願人
日本電装株式会社 代理人 弁理士 大川 宏 同 弁理士 原料 修 同 弁理士 丸山明夫
Claims (3)
- （１）配線パターンをもつ基板にチップ部品を実装した
被検査基板を保持する保持装置と、 該保持装置に保持された該被検査基板に光を照射し、該
被検査基板の反対面に該配線パターンの配線パターン影
および実装された該チップ部品のチップ部品影を作る投
光器と、 該投光器により照射されて作られた該配線パターン影ま
たはその一部、および該チップ部品影又はその一部を読
み取るパターン読取り装置と、該読取り装置から読み取
られた該配線パターン影またはその一部より基準領域を
求める基準演算部と、該読取り装置から読み取られた該
チップ部品影またはその一部より検査領域を求める検査
演算部と、該基準演算部、該検査演算から入力した信号
により、該基準領域から該検査領域までの実測距離を求
める距離演算部と、該距離演算部で求めた該実測距離と
あらかじめ設定された基準距離との偏差を求め、該偏差
と設定された許容偏差との大小を判定し、該判定の結果
に応じて判定信号を出力する判定部と、をもつ判定装置
と、 から成るチップ部品の実装検査装置。 - （２）該被検査基板の該反対面に光を照射する第２投光
器を有し、該パターン読取り装置は該第２投光器により
照射された該チップ部品または該反対面に写った該チッ
プ部品の影の第２パターンを読取り、該検査演算は該第
２パターンより検査点または検査線等の検査領域を求め
る特許請求の範囲１項記載のチップ部品の実装検査装置
。 - （３）パターン入力装置は、テレビジョンカメラである
特許請求の範囲第１項記載のチップ部品の実装検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60119309A JPS61277005A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | チップ部品の実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60119309A JPS61277005A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | チップ部品の実装検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61277005A true JPS61277005A (ja) | 1986-12-08 |
| JPH0418765B2 JPH0418765B2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=14758238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60119309A Granted JPS61277005A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | チップ部品の実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61277005A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150088A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
| JPS57168105A (en) * | 1981-03-11 | 1982-10-16 | Fujitsu Ltd | Pattern checking device |
| JPS5961705A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品の実装検査装置 |
| JPS59208405A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-26 | Hitachi Denshi Ltd | パタ−ン認識装置 |
| JPS608706A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Fujitsu Ltd | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP60119309A patent/JPS61277005A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54150088A (en) * | 1978-05-18 | 1979-11-24 | Nec Corp | Test device for ic lead bend |
| JPS57168105A (en) * | 1981-03-11 | 1982-10-16 | Fujitsu Ltd | Pattern checking device |
| JPS5961705A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ部品の実装検査装置 |
| JPS59208405A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-26 | Hitachi Denshi Ltd | パタ−ン認識装置 |
| JPS608706A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Fujitsu Ltd | ボンディングワイヤ形状検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0418765B2 (ja) | 1992-03-27 |
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