JPS6089965U - 半田付け装置 - Google Patents

半田付け装置

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JPS6089965U
JPS6089965U JP17936083U JP17936083U JPS6089965U JP S6089965 U JPS6089965 U JP S6089965U JP 17936083 U JP17936083 U JP 17936083U JP 17936083 U JP17936083 U JP 17936083U JP S6089965 U JPS6089965 U JP S6089965U
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JP
Japan
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moving
moving path
wiring board
soldering
printed wiring
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Pending
Application number
JP17936083U
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English (en)
Inventor
博 池田
吉井 一利
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Pending legal-status Critical Current

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、先行技術を示す断面図、第2図は、さらに他
の先行技術を示す断面図、第3図は本考案の一実施例を
示す断面図である。 13・・・印刷配線基板、14・・・チップ部品、15
・・・ディップ半田付は部品、20・・・ベルトコンベ
ア、22・・・ヒータ、24・・・半田槽、25・・・
溶融半田、26・・・溶融半田の液面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半田付けを行なうべき電子部品な−どが装着され−た印
    刷配線基板を予め定めた移動経路に沿って移動する手段
    と、 前記移動経路の途中で、かつその移動経路の上方に配置
    され、移動経路に臨んで輻射加熱を行なうヒータと、 移動経路の下方に配置され、溶融半田が貯留されてディ
    ップ半田付けを行なうための半田槽とを含むことを特徴
    とする半田付は装置。
JP17936083U 1983-11-19 1983-11-19 半田付け装置 Pending JPS6089965U (ja)

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JPS6089965U true JPS6089965U (ja) 1985-06-20

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