JPS6089996A - 多層回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、産業用から一般民生用に至る広範な電子機器
に用いることができる多層回路基板に関するものである
。

（従来例の構成とその問題点） 近年、ＶＴＲをはじめとする多くの電子機器はますます
小型、軽量化や高機能化を指向し、それとともに電子機
器を構成する電子回路の小型、高密度化が必要不可欠な
条件となってきている。このような状況の中で、電子回
路の高密度化を図る方策が種々講じられているが、とり
わけ電子回路を構成するための回路基板の多層化は重要
な課題となっている。

従来から、多層回路基板はその目的に応じているいろな
タイプのものが用いられているが、その中でも代表的な
ものとして第１図に示すよう々多層回路基板があげられ
る。この多層回路基板は、主に回路ブロックのモジュー
ール基板として用いられるもので、次のように構成され
ている。第１図において、１はガラスエポキシなどの合
成樹脂やアルミナなどのセラミックスからなる絶縁基板
で、その表面に銅箔や銀糸の厚膜導体からなる第１の回
路導体層２が形成されている。そして、との第１の回路
導体層２が形成された絶縁基板１の表面が、ドライフィ
ルム化されたアクリル系樹脂からなる感光性樹脂層を露
光・現像して微細孔３を設けてなる層間絶縁層４で被覆
されていて、この層間絶縁層４」二に第２の回路導体層
５がアディティブ法などにより形成されている。なお、
第２の回路導体層５は、層間絶縁層４の微細孔３、いわ
ゆるピアホールを通して第１の回路導体層２に電気的に
接続されている。

しかしながら、このような従来の多層回路基板では、層
間絶縁層４がアクリル系樹脂で形成されているために次
の」：うな欠点を有していた。即ち、層間絶縁層４と絶
縁基板１＋に形成された第１の回路導体層２との密着性
が乏しいため、耐湿、温度ザイクルテストにおける層間
絶縁層４の信頼性が低かった。まだ、層間絶縁層４の熱
膨張係数が大きいため、熱衝撃テストにおいて層間絶縁
層４の剥離まだは絶縁基板１のクラックや割れ不良が生
じやすく、特に絶縁基板１に熱膨張係数の小さいセラミ
ックス基板を用いた場合、このような欠点が顕著になり
、セラミックス基板」−に抵抗体層を形成１−だ抵抗体
内蔵型の多層回路基板では、抵抗体層にもクラックなど
が生じるだめ、回路基板としての機能が果せなくなるこ
とがあった。さらに、層間絶縁層４の誘電率が太きいた
め、多層配線化する際に浮遊容量を考慮する必要があり
、回路投網の自由度が小さく々っでいた。

（発明の目的） 本発明は、」１記従来例の欠点に鑑みてなされたもので
、層間絶縁層と第１の回路導体層および絶縁基板の表面
との密着性および層間絶縁層の耐熱衝撃性を向上させて
、信頼性の高い多層回路基板を提供するものである。

（発明の構成） 上記目的を達成するために、本発明は、第１の回路導体
層が形成された絶縁基板」二に、面ｊ熱衝撃性の優れた
樹脂と耐熱性の優れた樹脂とを順次積層した二層構造を
有し且つ微細孔を有する層間絶縁層を形成し、この層間
絶縁層」二に微細孔を通して第１の回路導体層と電気的
に接続する第２の回路導体層を形成するようにしたもの
である。

（実施例の説明） 以下、図面により本発明の実施例を詳細に説明する。

第２図は、本発明の一実施例の要部断面図である。第２
図において、絶縁基板６は、ガラスエポキシ、ガラスポ
リイミド、紙フェノールまたはコンポジット材などの合
成樹脂から々す、１ず、その−主面にエツチングにより
銅箔からなる第１の５− 回路導体層７が形成されている。そして、第１の回路導
体層７が形成された絶縁基板６上に、耐熱衝撃性の優れ
た樹脂と耐熱性の優れた樹脂とが順次積層された二層構
造の層間絶縁層８が形成されていて、１だ、層間絶縁層
８には微細孔９が形成されている。ここで、この二層構
造の層間絶縁層８は、第１層目の耐熱衝撃性の優れた樹
脂、即ち絶縁基板６およびその表面に形成された第１の
回路導体層７と密着する樹脂として環化ゴム系ポリブタ
ジェン樹脂、第２層目の耐熱性の優れた樹脂としてアク
リル系樹脂がそれぞれ使用されている。

これらの樹脂材料はポリエステルフィルム上に二層に塗
布されてフィルム化され、感光性を付与されていて、こ
れが感光性樹脂層として第１の回路導体層７が形成され
た絶縁基板６上に被着され、露光・現像などの７定の作
業を経て、微細孔９、いわゆるピアホールが形成されて
いる。こうして形成された層間絶縁層８上に、無電解メ
ッキ法、蒸着法およびイオンブレーティング法などの薄
膜技術捷たは導体ペースｉ・を印刷するなどの方法に−
６＝ より第２の回路導体層１０が形成され、壕だその際に、
層間絶縁層８に形成された微細孔９を通して第２の回路
導体層１０が第１の回路導体層７と電気的に接続されて
いる。

上記の構成において、本実施例での１、層間絶縁層８が
二層構造を有し、第１の回路導体層７が形成された絶縁
基板６０表面に密着する第１層目が可とう性を有する環
化ゴム系ポリブタジェン樹脂からなるので、層間絶縁層
８の第１層目とアクリル系樹脂から々る第２層目との間
および層間絶縁層８と第１の回路導体層６との間の密着
性が非常に良く、層間絶縁層８の耐湿性が向」ニすると
ともに、この第１層目の環化ゴム系ポリブクジエン樹脂
が熱に対する緩衝材として作用するため、急激な熱衝撃
に対する層間絶縁層８の剥離を防止することができる。

さらに、」−記のように層間絶縁層８をアクリル系樹脂
と環化ゴム系ポリブタジェン樹脂との二層で構成するこ
とにより、層間絶縁層８の誘電率を従来に比べて小さく
することができ、従来のアクリル系樹脂だけのもので誘
電率が４．０であったのに対して本実施例では３０以下
となるので、層間絶縁層８を挾んで信１する第１の回路
導体層７および第２の回路導体層１０への浮遊容量の影
響を緩和することができ、回路膜ｎ」の自由度が増大す
る。

また、本発明の他の実施例として抵抗体内蔵型の多層回
路基板を第３図に示す。なお、第２図と同一機能のもの
には同一符号をイ」シである。本実施例は、絶縁基板６
としてアルミナなどのセラミックス基板を用いて、その
表面に銀や銀−パラジウム系などのメタルブレース系の
導体月料からなる厚膜導体により第１の回路導体層７を
形成し、さらに同一面上にメタルブレース系の抵抗体材
料からなる抵抗体層１１を形成している。そして、第１
の回路導体層７と抵抗体層１１とを形成した絶縁基板６
」−に、前記の実施例と同様にして、微細孔９を有し且
つ環化ゴム系ポリブタジェン樹脂とアクリル系樹脂との
二層構造を有する層間絶縁層８をフォト技術を用いて形
成し、この層間絶縁層８の表面、すなわちアクリル系樹
脂層の表面に、無電解メッキ技術を利用したアディティ
ブ法により微細孔９を通して第１の回路導体層７と電気
的に接続する第２の回路導体層１０を形成して、抵抗体
内蔵型の多層回路基板としだものである。

上記の構成において、本実施例は、絶縁基板６に熱膨張
係数の極めて小さいセラミックスを用いているが、この
よう々熱膨張係数の小さい基板を用いた場合でも、二層
構造を有する層間絶縁層８の環化ゴム系ポリブタジェン
樹脂の層が絶縁基板６の表面に密着し、緩衝材として作
用するために、はんだ付けや温度サイクルテストなどの
熱衝撃による層間絶縁層８の絶縁基板６からの剥離およ
び絶縁基板６へのクラックや割れ不良を生じるととがな
く、さらに、絶縁基板６上に形成した抵抗体層１１への
悪影響もない。

なお、前記の２つの実施例では、絶縁基板６の一方の主
面にだけ第１の回路導体層７を形成し、その上に二層構
造の層間絶縁層８を介して第２の回路導体層１０を形成
した二段構成の多層回路基板について説明したが、本発
明は」１記の構造に限９一 定されるものではなく、」−記の実施例の土にさらに層
間絶縁層８と回路導体層とを交互に積層してより多層化
したり、捷だ、絶縁基板６の両主面に第１の回路導体層
７をそれぞれ形成し、且つ両者をスルーホール接続して
おき、この絶縁基板６の両主面の第１の回路導体層７を
それぞれ多層配線化して、絶縁基板６の表裏両方向に多
層化を進めたりしてもよい。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明は、第１の回路導体層を形
成した絶縁基板」−に、耐熱衝撃性の優れた樹脂と耐熱
性の優れた樹脂とを順次積層した二層構造の層間絶縁層
を形成し、その」−に等２０回回路体層を形成して多層
配線化を行うことにより、層間絶縁層と第１の回路導体
層との密着性が著しく改善されるとともに、層間絶縁層
の第１層目の耐熱衝撃性の優れた樹脂の層が熱に対する
緩衝材として作用するので、はんだ付は作業時などの急
激な熱衝撃における層間絶縁層の剥離または絶縁基板へ
のクラックや割れ不良を防止して、多層回−１０＝ 路基板の信頼性を向−１−させるととができ、寸だ、層
間絶縁層の誘電率を小さくして浮遊容量の影響を緩和す
ることができるので、回路設剖の自由度が増大する等の
効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の多層回路基板の要部断面図、第２図は
、本発明の一実施例の要部断面図、第３図は、本発明の
他の実施例の要部断面図である。 ６　・・・・・・・・絶縁基板、　７・・・・・・・第
１の回路２蜀体層、　８・・・・・・・・・層間絶縁層
、　９・・・・・・・・微細孔、ＩＯ・・・・・・・・
第２の回路導体層、　１１・・・・・・・・・抵抗体層
。 特許出願人　松下電器産業株式会社 ：、−ｔ １１− 第１図 第２図 第３図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　絶縁基板と、該絶縁基板の少くとも一方の主面
   に形成した第１の回路導体層と、該第１の回路導体層を
   形成した前記絶縁基板上に耐熱衝撃性の優れた樹脂と耐
   熱性の優れた樹脂とを順次積層してなる感光性樹脂層を
   露光・現像して微細孔を形成した二層構造の層間絶縁層
   と、該層間絶縁層上に設け、前記微細孔を通して前記第
   １の回路導体層と電気的に接続した第２の回路導体層と
   を有することを特徴とする多層回路基板。
2. （２）二層構造の層間絶縁層は、その耐熱衝撃性の優れ
   た樹脂として環化ゴム系ポリブタジェン樹脂、耐熱性の
   優れた樹脂としてアクリル系樹脂をそれぞれ用いたこと
   を特徴とする特許請求の範囲第（］）項記載の多層回路
   基板。
3. （３）　絶縁基板は合成樹脂からなり、且つ、第１の回
   路導体層は金属箔からなることを特徴とする特許請求の
   範囲第（１）項記載の多層回路基板。
4. （４）　絶縁基板はセラミックスからなり、且つ、第１
   の回路導体層はメタルグレーズ系の導体旧材からなり、
   さらに、前記絶縁基板上に前記第１の回路導体層ととも
   にメタルグレーズ系の抵抗体層を形成したことを特徴と
   する特許請求の範囲第（１）項記載の多層回路基板。