JPS6092627A - チツプマウント方法 - Google Patents
チツプマウント方法Info
- Publication number
- JPS6092627A JPS6092627A JP58202079A JP20207983A JPS6092627A JP S6092627 A JPS6092627 A JP S6092627A JP 58202079 A JP58202079 A JP 58202079A JP 20207983 A JP20207983 A JP 20207983A JP S6092627 A JPS6092627 A JP S6092627A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- adhesive
- resin
- substrate
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、セラミックパッケージ等に樹脂を用いて、
ＩＣチップ等をマウントするＩＣチップマウント方法に
関するものである。
ＩＣチップ等をマウントするＩＣチップマウント方法に
関するものである。
従来、この稙の樹脂を供給する方法としては、印刷等の
手段で基板の所定部分に接着剤を供給しておく方法や、
スタンプツールな用いて所定部分へ接着剤を供給する方
法、ディスペンサにより滴下供給する方法等があり、こ
れらはあらかじめ被接着ＩＣチップ（以下単にチップと
いう）等をマウントする部位に樹脂を付与するものであ
る。
手段で基板の所定部分に接着剤を供給しておく方法や、
スタンプツールな用いて所定部分へ接着剤を供給する方
法、ディスペンサにより滴下供給する方法等があり、こ
れらはあらかじめ被接着ＩＣチップ（以下単にチップと
いう）等をマウントする部位に樹脂を付与するものであ
る。
ところで、上記従来の樹脂供給方法のうち、印刷の手段
による方法では特別な装置やマスクが必要であるため、
生産性を阻害していた。また、スタンプやディスペンサ
により滴下供給する方法では均一性が乏しく、品質を一
定に保持することは困難で、また、チップの面と基板の
面とを平行にする必要があるため、特に光ＩＣのチップ
においては組立の歩留りが著しく低減する欠点があった
。
による方法では特別な装置やマスクが必要であるため、
生産性を阻害していた。また、スタンプやディスペンサ
により滴下供給する方法では均一性が乏しく、品質を一
定に保持することは困難で、また、チップの面と基板の
面とを平行にする必要があるため、特に光ＩＣのチップ
においては組立の歩留りが著しく低減する欠点があった
。
この発明は、上記の欠点を除去するためになされたもの
で、ポンドツールに吸着したチップの裏面を接着剤供給
槽ＩＣＩ！！潰し、所用量の樹脂を付与することＫより
、常に一定量の樹脂を均一に接着部に供給できる方法を
提供することを目的としている。
で、ポンドツールに吸着したチップの裏面を接着剤供給
槽ＩＣＩ！！潰し、所用量の樹脂を付与することＫより
、常に一定量の樹脂を均一に接着部に供給できる方法を
提供することを目的としている。
以下、この発明について説明する＠
第１図Ｃ８）〜（ｇ）はこの発明の一実施例を示す工程
図である。まず、鶴１図（ａ） において、１はポンド
ツールで、中央に透孔１ａが形成され、チップ２を吸引
により吸着するようになっている。
図である。まず、鶴１図（ａ） において、１はポンド
ツールで、中央に透孔１ａが形成され、チップ２を吸引
により吸着するようになっている。
次ＫＪＪ １ 図（ｂ） において、ポンドツール１に
チップ２の裏面である接着面を下にしてチップ２０表面
を真空吸着により吸着する。すなわち、通常はチップ２
の裏面に接着剤としての樹脂３が付着するようＫｊる。
チップ２の裏面である接着面を下にしてチップ２０表面
を真空吸着により吸着する。すなわち、通常はチップ２
の裏面に接着剤としての樹脂３が付着するようＫｊる。
次いで、第１図（Ｃ）に示すように、チップ２を接着剤
である樹脂３が入っている接着剤供給槽４へ浸漬する。
である樹脂３が入っている接着剤供給槽４へ浸漬する。
あるいは第１図（ｄ）に示すように、樹脂３を所要の厚
さに制限した接着剤供給槽４の押し付ｕＫよって、チッ
プ２の裏面に樹脂３を付着させた後、接着剤供給槽４か
ら取り出すことにより第１図＜ｅ）に示すようＫ、チッ
プ２に樹脂３が均一に付着される。次に、チップ２を第
１図（ｆ）に示すよ５に、基板５の所定の位置にマウン
トし１次いで、ポンドツール１の吸引を解除し【チップ
２をポンドツール１から離脱し、基板ＳＫ仮固定する（
第１図（ｇ）。この後、チップ２がマウントされた基板
５は、次の工程へ搬送され、再び新しい基板５にチップ
２がマウントされる。
さに制限した接着剤供給槽４の押し付ｕＫよって、チッ
プ２の裏面に樹脂３を付着させた後、接着剤供給槽４か
ら取り出すことにより第１図＜ｅ）に示すようＫ、チッ
プ２に樹脂３が均一に付着される。次に、チップ２を第
１図（ｆ）に示すよ５に、基板５の所定の位置にマウン
トし１次いで、ポンドツール１の吸引を解除し【チップ
２をポンドツール１から離脱し、基板ＳＫ仮固定する（
第１図（ｇ）。この後、チップ２がマウントされた基板
５は、次の工程へ搬送され、再び新しい基板５にチップ
２がマウントされる。
第２図、第３図はこの発明のチップをマウントする方法
を実施するためのチップマウント装置とシーケンスダイ
ヤグラムを示すブロック図である。
を実施するためのチップマウント装置とシーケンスダイ
ヤグラムを示すブロック図である。
第２図において、第１図と同一符号は同一部分を示し、
１１はＸ軸、Ｙ軸方向（矢印Ｘ、Ｙ）Ｋ移動するＸ−Ｙ
テーブル、１２は前記ｘ−ｙチーフル１１に載置された
ホルダで、その先端部にポンドツール１が取り付けられ
ている。１３は前記基板５を載置する基板載架台、１４
は前記基板載架台１３を次工程へ搬送するコンベア、１
５は前記樹脂３が付着されていないチップ２が保管され
ているチップストッカ、１６はビックアンプで、前記チ
ップストッカ１５０チツプ２を真空数７ＩｉＫよりチッ
プ整列台１１へ移送する。１８はＩＴＶカメラである。
１１はＸ軸、Ｙ軸方向（矢印Ｘ、Ｙ）Ｋ移動するＸ−Ｙ
テーブル、１２は前記ｘ−ｙチーフル１１に載置された
ホルダで、その先端部にポンドツール１が取り付けられ
ている。１３は前記基板５を載置する基板載架台、１４
は前記基板載架台１３を次工程へ搬送するコンベア、１
５は前記樹脂３が付着されていないチップ２が保管され
ているチップストッカ、１６はビックアンプで、前記チ
ップストッカ１５０チツプ２を真空数７ＩｉＫよりチッ
プ整列台１１へ移送する。１８はＩＴＶカメラである。
次に動作について第３図とともに説明する。
チップ２が保管されたチップストッカ１５で良品チップ
選択２１を行い、ピックアップ１６で真空吸着によりピ
ックアップ２２し、チップ整列台１Ｔに供給され、ここ
で位置を修正しチップ整列が行われる。
選択２１を行い、ピックアップ１６で真空吸着によりピ
ックアップ２２し、チップ整列台１Ｔに供給され、ここ
で位置を修正しチップ整列が行われる。
ここまでは、この発明とは直接像わりはないが、この発
明を実現するための装置として上記の機構が一般的であ
り、代表例として説明したものである。しかし、この機
構が不用な場合は以下に示すポンドツール１で直接吸着
しても、もちろん支障はない。次に、整列したチップ２
をＸ−Ｙテーブル１１上に載架されたホルダ１２の先端
部に設けたポンドツール１の真空吸着によりポンドツー
ルチャック２４が行われ、接着剤供給槽４に浸漬し、チ
ップ２の裏面に樹脂３を付着し、基板載架台１３上の位
置合せが済んだ基板５ヘマウントして、接着剤スタンプ
２５とポンディング２６が行われる。
明を実現するための装置として上記の機構が一般的であ
り、代表例として説明したものである。しかし、この機
構が不用な場合は以下に示すポンドツール１で直接吸着
しても、もちろん支障はない。次に、整列したチップ２
をＸ−Ｙテーブル１１上に載架されたホルダ１２の先端
部に設けたポンドツール１の真空吸着によりポンドツー
ルチャック２４が行われ、接着剤供給槽４に浸漬し、チ
ップ２の裏面に樹脂３を付着し、基板載架台１３上の位
置合せが済んだ基板５ヘマウントして、接着剤スタンプ
２５とポンディング２６が行われる。
基板５上へ多数のチップ２をマウン）する場合は上記を
繰り返し、所定数が終了すると基板載架台１３に載置さ
れた基板５は基板取り出し２７が行われ、コンベア１４
により矢印Ａ方向へ送り出される。そして、次の基板、
挿入２Ｂが行われ、再び基板５に良品チップ選択２１が
行われてこの工程が繰り返される。
繰り返し、所定数が終了すると基板載架台１３に載置さ
れた基板５は基板取り出し２７が行われ、コンベア１４
により矢印Ａ方向へ送り出される。そして、次の基板、
挿入２Ｂが行われ、再び基板５に良品チップ選択２１が
行われてこの工程が繰り返される。
以上説明したように、この発明は、ポンドツールにより
チップを吸着してから接着剤供給槽内の接着剤に浸漬し
て所定量の接層剤を付着させるようにしたので、チップ
をマウントする基板ごとに常に一定条件で繰り返し樹脂
を自動的に付着することができる。したがって、チップ
の固定が均一になり、光デバイスのように固定の寸法精
度の敵しいものや、樹脂のたれＫよる不良発生を皆、無
にすることが可能になり、また、チップの移動はポンド
ツールで真空吸着により行われるので、チップを損傷さ
せることがなく歩留りの向上が図れる利点がある。
チップを吸着してから接着剤供給槽内の接着剤に浸漬し
て所定量の接層剤を付着させるようにしたので、チップ
をマウントする基板ごとに常に一定条件で繰り返し樹脂
を自動的に付着することができる。したがって、チップ
の固定が均一になり、光デバイスのように固定の寸法精
度の敵しいものや、樹脂のたれＫよる不良発生を皆、無
にすることが可能になり、また、チップの移動はポンド
ツールで真空吸着により行われるので、チップを損傷さ
せることがなく歩留りの向上が図れる利点がある。
第１図（ａ）〜（ｇ）はこの発明の一実施例を示す工程
図、第２図はこの発明のチップマウントする方法を実施
するためのチップマウント装置を示す図、第３図はシー
ケンスダイヤグラムのブロック図である。 図中、１はポンドクール、１ａは透孔、２はチップ、３
は樹脂、４は接着剤供給槽、５は基板、１１はＸ−Ｙチ
ーノル、１２はホルダ、１３は基板載架台、１４はコン
ベア、１５はチップストッカ、１６はピックアップ、１
Ｔはチップ整列台、１８はＩＴＶカメラである。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す・ 代理人 大岩増雄 （外２名） 第１図 （ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） （ｆ）
図、第２図はこの発明のチップマウントする方法を実施
するためのチップマウント装置を示す図、第３図はシー
ケンスダイヤグラムのブロック図である。 図中、１はポンドクール、１ａは透孔、２はチップ、３
は樹脂、４は接着剤供給槽、５は基板、１１はＸ−Ｙチ
ーノル、１２はホルダ、１３は基板載架台、１４はコン
ベア、１５はチップストッカ、１６はピックアップ、１
Ｔはチップ整列台、１８はＩＴＶカメラである。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す・ 代理人 大岩増雄 （外２名） 第１図 （ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） （ｆ）
Claims (1)
- ポンドツールにより被接着ＩＣチップの表面部を真空吸
着した後、前記ポンドツールを移動して前記被接着ＩＣ
チップを接着剤供給槽内の接着剤に浸漬して接着面に前
記接着剤を所定量付着せしめた後、前記被接着ＩＣチッ
プを基板にマウントし固着することを特徴とするチップ
マウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58202079A JPS6092627A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | チツプマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58202079A JPS6092627A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | チツプマウント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092627A true JPS6092627A (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=16451605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58202079A Pending JPS6092627A (ja) | 1983-10-26 | 1983-10-26 | チツプマウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0238735U (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-15 |
-
1983
- 1983-10-26 JP JP58202079A patent/JPS6092627A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0238735U (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4462534A (en) | Method of bonding connecting pins to the eyelets of conductors formed on a ceramic substrate | |
| US3859723A (en) | Bonding method for multiple chip arrays | |
| US5695109A (en) | Solder paste inter-layer alignment apparatus for area-array on-board rework | |
| US6049656A (en) | Method of mounting an integrated circuit on a printed circuit board | |
| JPH0582055B2 (ja) | ||
| JP2000124161A (ja) | 基盤の分割方法 | |
| US5372294A (en) | Method of preparing a component for automated placement | |
| US6138892A (en) | Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board | |
| JPS6092627A (ja) | チツプマウント方法 | |
| JP4095047B2 (ja) | ウエハレベルパッケージのチップ配置方法 | |
| JPS6135696B2 (ja) | ||
| KR20040077243A (ko) | 인쇄회로기판 표면실장용 지그 | |
| JPS6245146A (ja) | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 | |
| JPH0394973A (ja) | フラックス塗布装置 | |
| JP3196597B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JP2002151536A (ja) | 微小金属球搭載方法及び装置 | |
| JP3288837B2 (ja) | 半田粒セット装置 | |
| JPS5984531A (ja) | 電子部品取付装置 | |
| KR100333143B1 (ko) | 반도체 패키지 제조방법 | |
| JP2826506B2 (ja) | ダイマウント方法およびその装置 | |
| JP3725668B2 (ja) | 金属ボール接合方法および装置 | |
| JP4184993B2 (ja) | 部品実装方法及びその装置 | |
| JP2000260799A (ja) | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 | |
| JPH04359554A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH04122093A (ja) | ペーストの転写方法と転写治具 |