JPS6095715A - 磁気ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、高密度磁気記録に適し、メタルテープに対し
優れた特性をもつ磁気ヘッドに関するものである。

（従来例の構成とその問題点） 最近、磁気記録の高密度化にともない、磁気へ７ドの材
料として、飽和磁束密度の大きい金属材料か要求され、
アモルファス合金が特に重要視されている。

第１図は、従来の金属磁気材料による薄板あるいは薄膜
を用いたビデオヘッドの一例である。

ビデオヘッドのように、そのヘッドトラ、り幅Ｗが１０
ミクロン前後から教つクロンの極めて狭い場合は、その
トラック幅と等しい厚さに圧延しり薄板やスパッタリン
グなどによって（＝１着した薄膜を用い、へ、ドコアを
構成するものが多い。しかし、このような薄板や薄膜だ
けで形成した磁気ヘッドは、コア自体の強度、あるいは
９：１テープとの対摩耗性の点から非常に弱い欠点があ
る。このため、金属コア１の両側からガラス板やセラミ
ックスあるいはフェライト板などを補助基板２，３とし
て、サンドイッチ積層した構造により、磁気ヘッドの幅
を広くシ、強度や耐摩耗性を向上させている。ｆｆ１ｉ
ｌ記のように、第一補助基板２に金属コアをス・ぐツタ
リングにょシ付けた場合は接着剤は不要である。しかし
、他方補助基板３は接着材層４を用い接着する必要があ
る。すなわち、少なくともサンドイッチ積層する片方の
補助基板側には接着材層４が存在する構成である。従来
この接着材層４の多くは、コア材としてアモルファス合
金を使用する場合には、そのコアの磁気特性が劣化しな
い温度範囲、すなわちアモルファス結晶化温度以下で処
理しなければならない。通常アモルファス合金のＴｘが
４００℃ないし５００Ｃであるため、それ以下の温度で
比ｉ的容易に接着できるエポキシ系樹脂が用いられてい
た。しかしエポキシ樹脂接着層は強度、あるいは温度、
温度の変化に対して接着力が弱くなり、特に磁気空隙５
の形成面の研磨工程捷だけ、磁気ヘッド前面におけるテ
ープ摺動に対して耐力がなくなシ、前記接着剤層・１か
ら磁気コア１および補助基板３が剥離することが多発す
るため、ザンドイッチ層構造が維持できなくなる欠点が
あった。このため前記エボギン樹脂による接着に代えて
、接着剤層４′ｆニガラス層で構成することにより、補
助基板３と磁気コア１の結合力を高め、研磨あるいは衝
撃に対する強度を高めた構造も実用され始めている。こ
のようにガラス積層したコア半休を用い、さらに高精度
で安定した磁気空隙５をもった磁気ヘッドを製造するた
めＫは、フェライトヘラ）パでみられるように、磁気空
隙５形成面とその結合をガラスで行なう必要がある。し
かし、アモルファス合金コアを用いた場合、前述の通り
そのアモルファス合金の結晶化温度以下で処理できるガ
ラスでなければならないという制限から、低融点ガラス
に限定さｉ″Ｌるものである。

このため、従来の磁気へ、ドでは、低融点ガラスによっ
てサンドイッチ積層したコア半休を用い、そのコア半休
の磁気空隙形成面に、その積層時と同種またはほぼ近い
低融点ガラス６を付着させるか、あるいは磁気空隙形成
面の近くの巻線窓に、前記の低融点ガラス６を介在せし
めて、熔着し一体結合した磁気へ・ンド体７を製造して
いた。

仁のように、積層部と磁気空隙形成の部分が少なくとも
、はぼ同じ低融点ガラスを使用したことによシ構成した
従来の磁気ヘッドは、磁気ヘッドの品質あるいは基本特
性を満たすため、後工程である磁気空隙構成時のガラス
が十分溶融されねばならず、積層時よりも、そのガラス
溶着温度を高めるか、捷だは処理時間を長時間として実
施していた。このため、先工程で積層した力２７層も、
再溶融される結果、サンドイッチ積層部の磁気コアｌと
補助基板３が剥離する欠点が生じ、トラック幅精度の低
下をはじめ、最も重要な磁気空隙５などの幅の寸法を確
保できない欠点が発生し、磁気ヘッドの性能と品質の低
下、および製造工程の歩留りの低下などをまねいていた
。

（発明の目的） 本発明の目的は、従来例の欠点を解消し、積層コア体の
周辺から低温硬化無機接着剤を充填塗布し、積層コア体
の再結合積層強度を機械的にも耐熱的にも向上させるこ
とである。

（発明の構成） 本発明の磁気ヘッドは、低融点ガラスを接着剤として磁
気コアを補助基板でサンドイワナ積層したコア半休を用
ｂＸこのコア半休の側面からコア半休と熱膨張係数の近
１以した低温硬化無機接着物を塗布して、補助基板間を
強固に連結させ、このようにしてできたコア半休の一対
を、磁気空隙形成面を対向させて、低融点ガラスにより
熔着して一体化するものである。

（発明の実施例） 本発明の一実施例を第２図ないし第５図に基づいて説明
する。

第２図（イ）は磁気ヘッド構成のだめのコア半休を示し
ている。磁気へラドコア材料としては、アモルファス合
金を使用する。アモルファス合金ハ、飽和磁束密度が約
１１００エルステツド、熱膨張係数が約１２０Ｘ１０−
７／℃であり、その結晶化温度は約５００℃である。

このようなアモルファス合金を使用し、予め必要な寸法
と形状に加工したガラス材を用いた補助基板９の表面に
スパッタリングによって、トラ。

り幅の厚さのアモルファス合金層８を被着させる。

この補助基板９は、予めアモルファス合金の熱膨張係数
とほぼ同じ値をもつガラスを使用することにより、アモ
ルファス合金のスパッタリングノドきに、その熱膨張率
の差から生ずるソリを防止することができ、補助基板９
の最初の平面度を維持することができる。その他、前記
補助基板９の材料としては、非導電性の絶縁抵抗が大き
いセラミック等であればガラス以外でも使用できる。

つぎに、補助基板１０を用意する。この補助基板１０は
、補助基板９とほぼ同じものとし、その表面に厚さ１ミ
クロンないし３ミクロンの低融点ガラス層１１をス・ぐ
ツタリングや蒸着、または粉末状や薄板状ガラスなど適
当な方法で介在、溶着して均一層として形成させる。

このように、補助基板９，１０と表面被着のアモルファ
ス合金層８、ガラス層１１の熱膨張係数がほぼ同じもの
を使用することにより、溶着のときにソリやクラックの
生ずる心配がない。

したがって、補助基板９，１０上のアモルファス合金層
８とガ゛ラス層１１を接合し、ガラス層１１の溶融温度
に加熱することによって、ガラス層１１を再溶融して、
両袖助基板９と１０を合体し、積層コア半体１２を構成
する。

この熱処理は、アモルファス合金の磁気時性を劣化させ
ない温度で行なうため、低融点ガラスｄ、軟化温度が約
３６０℃のものを使用し、＝Ｉ５０’Ｃ３０分間の熱処
理で、補助基板９，１０間にアモルファス合金層８とガ
ラス層１１かはさ寸れた、ザンドイッチ積層のコア半休
が完成する。

つぎにコア半体１２の側面から、補助基板９゜１０に共
通溝１３を加工する。つぎに、共通溝１３の中に低温硬
化無機結合剤１４を塗布充填する。

本発明では低温硬化無機結合剤１４としてスミセラム（
住友化学工業株式会社製、登録商標Ｓ−１８Ａ）−４使
用した。Ｓ−１’８Ａはその主成分が７リカからなって
おシ、硬化温度１ｏｏ℃以上、硬化時間約６０分間の処
理にょ９同化し、熱膨張率１１０　Ｘ　１　ｏ−’／℃
、耐熱温度約１２ｏｏ℃のセメント状となり、共通溝１
３中で強固に固着する。

なお前記のスミセラムには、その主成分にアルミナある
いはソリ力とアルミナを混合した物などもあシ、その結
合力、熱膨張係数や硬さなどを自由に構成できる。丑だ
同様な低温硬化無機結合剤として、東亜合成株式会社製
のアロンセラミックも使用できる。

さらに、コア半体】２の構造として、第２図（ロ）（ハ
）で示すように、低温硬化無機結合剤１４を充填する溝
を複数箇所に設ける方法や、同図に）で示すように、コ
ア半休の外側からガラス部材１５で包合して固定する方
法や、同図（ホ）で示すようにコア半休の共通溝１３中
にコア半休側補助基板間とほぼ等しい長さの、ガラス棒
１６まだはガラス板を入れ、低温硬化無機結合剤を塗布
固着したものもある。

このようにコア半体１２中に低温硬化無機結合剤を充填
することにより、コア積層間を二重に結合した構造とし
、磁気空隙形成面の研磨工程で、積層コアの剥離による
不良が発生しなくなる。

第３図は、第２図で示すコア半体１２の一対を用い、そ
の磁気空隙形成面を対向させ、磁気空隙１８ｆ：形成し
た磁気ヘッド１９である。ずなゎぢ、磁気空隙形成面に
は、コア半体積層部のガラス層１１とほぼ同融点のガラ
ス層全介在したもの、またけ、左右コア半体１２で形成
した巻線祥にガラス１７を入れ、溶融温度に加熱し、左
右のコア半体１２を接着結合し、磁気空隙１８を有した
磁気ヘッド】９が完成する。

なお巻線窓中のガラスの加熱処理温度は４８０℃で加熱
時間は３０分である。これにより、左右コア半休には強
固に一体結合することができる。

同時に、コア半体１２積層のガラス部１１は、その積層
時よシ高温度に加熱されるだめ、再溶融状態になる。し
かし、共通溝１３中あるいはその近くに固着した低温硬
化無機剤は１０００℃の耐熱性を有するため、４８０℃
の加熱では全く変形せず、積層間の連結はゆるまず、正
確な磁気空隙１８あるいは高精度トラック幅を形成でき
る。

つぎに、第４図で示すような、本発明による補助構造の
磁気ヘッドは、ヘッドブロック体２ｏから単体磁気ヘッ
ドＩＩＩ　＋ｈ２　、ｈ３を切断分離する工程において
も十分な積層強度が確保される。

第５図は、さらに他の実施例を示す磁気ヘッド構造であ
る。

第２図で示した積層コア半休を１つのブロックとし、そ
の瑞面に低融点力２７層２１を存在させ、その厚さ方向
に、繰り返えし重ね合力せだ、多数個の複合コア半休＋
１１　＋ｈ２　＋ｈ３　＊ｈ４　、ｈ５を一体七して溶
着し、棒状に合体後、その一部に共通溝を設け、ガラス
棒１６を入れ、その周辺から低温硬化無機結合剤１４を
充填固着したコア半休を用いて、磁気空隙１８を構成し
た量産型磁気ヘッド構造である。

（発明の効果） 本発明によれば、ガラスによる積層コア間の強度を高め
、ガラス積層コアを、その積層時高い温度処理によって
、磁気空隙形成時のガラス処理温度を高温にすることが
できる／こめ、強いコア結合と安定した磁気空隙をうる
ことができる。

また同時に多数個の磁気ヘッドができる管種々の効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の磁気ヘッドの斜視図、第２図（イ）は本
発明の一実施例による磁気ヘッド用コア半休の斜視図、
第２図（ロ）ないし０→は同断面図、第３図は本発明の
一実施例による磁気ヘッドの斜視図、第４図および第５
図は同多重磁気ヘッドの斜視図である。 ■・・・金属コア、２，３・・・補助基板、４・・・接
着剤層、５・・・磁気空隙、６・・低融点ガラス、７・
・・磁気ヘッド体、８・・・アモルファス合金／ＬＬ　
９１１．０・・・補助基板、１１・・・低融点ガラス層
、１２・・・コア半休、１３・・・共通溝、１４・・低
温硬化無機結合剤、１５・・・ガラス部材、１６・・・
ガラス棒、１７・・低融点ガラス、１８・・・磁気空隙
、１９・・・磁気ヘッド、２１・・・低融点ガラス層、
）＋１　１ｈ２　、ｂ３　＋）＋４　１ｈ５・・・複合
コア半休。 特許出願人松下電器産業株式会社 代理人星　野　恒　司 第１図 第２図− 第３図 阻 第４図 ｕ 第５図 旧

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 アモルファスやセンダストなどの飽和磁束密度の大きい
   金属磁気コア材料を表面にス・ぐツタリングしたガラス
   質第一基板と、表面に低融点ガ゛ラス金融着したガラス
   質第２基板を用い、前記第一。 第二基板の金属磁気コアと低融点ガラスとを、互いに接
   合した状態で前記低融点力゛ラスを再溶融して一体化し
   た一対のコア半休を用いてなる磁気ヘッドにおいて、前
   記コア半休に低温硬化無機接着剤を塗布し固着させて前
   記第一、第二基板間を連′結した部分を少なくとも一箇
   所以上形成し、さらに少なくとも前記コア半休の磁気空
   隙形成面あるいは巻線窓に、少なくとも低融点ガラスを
   介在せしめて前記各半休を互いに溶着し合体したことを
   特徴とする磁気ヘッド。