JPS6096362A - はんだ装置 - Google Patents
はんだ装置Info
- Publication number
- JPS6096362A JPS6096362A JP59188248A JP18824884A JPS6096362A JP S6096362 A JPS6096362 A JP S6096362A JP 59188248 A JP59188248 A JP 59188248A JP 18824884 A JP18824884 A JP 18824884A JP S6096362 A JPS6096362 A JP S6096362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- applicator
- soldering
- bath
- chamber
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、はんだ装置に関する。
（従来技術）
イギリス特許第８０１５０号明細書には、上方へ伸びる
管の形態をなしている、はんだを圧送する複数のオリフ
ィスを備えた貯蔵室へ容器からはんだを連続的に圧送す
る構成のはんだ装置が開示されている。この装置は、回
転カムによって上下方向に動かされるテーブルに支持さ
れている。はんだ付けを行なおうとする物品は、装置の
上方の位置へ動かされ、次にテーブルがパイプから出る
はんだに触れることができるように上方へ動かされて、
物品のはんだ付けを行なうようにしている。ヒータが容
器と貯蔵室の双方に設けられている。フラックス・アプ
リケータが、はんだ装置の下流側にくるようにテーブル
に配置され、はんだ付は操作に先立ってフラックスを付
与するようにしている。
管の形態をなしている、はんだを圧送する複数のオリフ
ィスを備えた貯蔵室へ容器からはんだを連続的に圧送す
る構成のはんだ装置が開示されている。この装置は、回
転カムによって上下方向に動かされるテーブルに支持さ
れている。はんだ付けを行なおうとする物品は、装置の
上方の位置へ動かされ、次にテーブルがパイプから出る
はんだに触れることができるように上方へ動かされて、
物品のはんだ付けを行なうようにしている。ヒータが容
器と貯蔵室の双方に設けられている。フラックス・アプ
リケータが、はんだ装置の下流側にくるようにテーブル
に配置され、はんだ付は操作に先立ってフラックスを付
与するようにしている。
イギリス特許第１５５６５４６号明細書には、−Ｌ部間
口端に向けてテーパが付されているノズルを介してはん
だを一ヒ方へ圧送するウェーブはんだ装置（ｗａｖｅ
ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）が開示されている
。ノズルは、はんだがウェーブの形をしてノズルから出
るように、ひつくり返されている。はんだ付けを行−な
おうとする物品はウェーブの頂部を横切るように動かさ
れる。
口端に向けてテーパが付されているノズルを介してはん
だを一ヒ方へ圧送するウェーブはんだ装置（ｗａｖｅ
ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）が開示されている
。ノズルは、はんだがウェーブの形をしてノズルから出
るように、ひつくり返されている。はんだ付けを行−な
おうとする物品はウェーブの頂部を横切るように動かさ
れる。
（発明が解決しようとする問題点及び問題点を解決する
ための手段） 本発明の目的は、はんだ浴、アプリケータ（ａｐｐｌｉ
ｃａｔｏｒ）及びアプリケータを介してはんだを流す手
段を備え、アプリケータをはんだ浴に対して動かすこと
ができるようにした、はんだ装置を提供することにある
。
ための手段） 本発明の目的は、はんだ浴、アプリケータ（ａｐｐｌｉ
ｃａｔｏｒ）及びアプリケータを介してはんだを流す手
段を備え、アプリケータをはんだ浴に対して動かすこと
ができるようにした、はんだ装置を提供することにある
。
アプリケータを介してはんだを流すことにより、はんだ
付は操作においてはんだ面に付着する汚染物質あるいは
かすが洗い流され、次に行なわれるはんだ付は操作に対
し清浄なはんだ面を提供する。プラスチックで被覆した
鉛をはんだ付けする場合には、はんだ付けの操作におい
て汚染物質が付着するが、流れを大きくすると、汚染物
質は連続して洗い流されて清浄なはんだ接合を行なうこ
とができる。
付は操作においてはんだ面に付着する汚染物質あるいは
かすが洗い流され、次に行なわれるはんだ付は操作に対
し清浄なはんだ面を提供する。プラスチックで被覆した
鉛をはんだ付けする場合には、はんだ付けの操作におい
て汚染物質が付着するが、流れを大きくすると、汚染物
質は連続して洗い流されて清浄なはんだ接合を行なうこ
とができる。
はんだは、実質上連続的にアプリケータを介して流すの
が好ましい。特に好ましいのは、はんだをアプリケータ
の下部拡大領域に圧送し、アプリケータの頂部から溢流
させることである。ポンプは、アプリケータがその移動
範囲の最高位にあるときに、はんだのヘッドが圧送力と
ちょうど釣り合い、はんだ付けを行なう場所ではんだの
流れが停止トするようなパワーとすることができる。
が好ましい。特に好ましいのは、はんだをアプリケータ
の下部拡大領域に圧送し、アプリケータの頂部から溢流
させることである。ポンプは、アプリケータがその移動
範囲の最高位にあるときに、はんだのヘッドが圧送力と
ちょうど釣り合い、はんだ付けを行なう場所ではんだの
流れが停止トするようなパワーとすることができる。
アプリケータを動かし、かつ、アプリケータの形状と大
きさを広い範囲で選ぶことにより、はんだ付けを行なう
個所への接近が制限される場合でも、はんだ装置を有効
に適合させることができる。更に、はんだをアプリケー
タを介して流すことにより、小さな寸法のアプリケータ
、例えば直径がわずか数ミリメートルのチューブを使用
することができる。これは、はんだが大きな容量のはん
だ浴又は容器から圧送されて流れるので、冷却した端子
（ｔａｇ）などがはんだに浸漬したときに、はんだがは
んだ付は温度以下に冷却されるのを防Ｉにすることがで
きるからである。アプリケータの頂部でのはんだの温度
は、はんだ浴の温度の１度以内に保持することができる
ことがわかった。
きさを広い範囲で選ぶことにより、はんだ付けを行なう
個所への接近が制限される場合でも、はんだ装置を有効
に適合させることができる。更に、はんだをアプリケー
タを介して流すことにより、小さな寸法のアプリケータ
、例えば直径がわずか数ミリメートルのチューブを使用
することができる。これは、はんだが大きな容量のはん
だ浴又は容器から圧送されて流れるので、冷却した端子
（ｔａｇ）などがはんだに浸漬したときに、はんだがは
んだ付は温度以下に冷却されるのを防Ｉにすることがで
きるからである。アプリケータの頂部でのはんだの温度
は、はんだ浴の温度の１度以内に保持することができる
ことがわかった。
はんだをパルス状に流して、一定の間隔ごとに一度に多
量のはんだを流すことにより、はんだの表面を清浄にす
ると有利である。
量のはんだを流すことにより、はんだの表面を清浄にす
ると有利である。
本発明に係る装置の好ましい態様での操作においては、
アプリケータは上端がはんだ浴の−Ｆ方に位置するよう
に配設される。はんだは、アプリケータの底部へ圧送さ
れ、アプリケータを介して上方へ一定の最小の流速で流
れるように保持され。
アプリケータは上端がはんだ浴の−Ｆ方に位置するよう
に配設される。はんだは、アプリケータの底部へ圧送さ
れ、アプリケータを介して上方へ一定の最小の流速で流
れるように保持され。
アプリケータの−Ｌ部リップを越えて流れ出る。アプリ
ケータの上部リップは、はんだ浴のはんだの液面よりも
わずか上方、例えば、５ｍｍ上方の位置に保持され、は
んだ付けを行なおうとする物品はアプリケータの上方の
位置まで運ばれ、次にアプリケータを上昇させて、はん
だの面を、はんだ付けを行なおうとする物品又は部品に
対して接触させる。はんだの流れは短時間だけ増加させ
ることができる。即ち、はんだはパルス状に流すことが
できる。はんだ付けの操作が終わると、アプリケータを
下降させ、次にはんだの流れを再び短時間だけ増加させ
ることができる。即ち、はんだをパルス状に流すことが
できる。別の物品又は部品をはんだ付けする場合には、
この操作を繰返す。
ケータの上部リップは、はんだ浴のはんだの液面よりも
わずか上方、例えば、５ｍｍ上方の位置に保持され、は
んだ付けを行なおうとする物品はアプリケータの上方の
位置まで運ばれ、次にアプリケータを上昇させて、はん
だの面を、はんだ付けを行なおうとする物品又は部品に
対して接触させる。はんだの流れは短時間だけ増加させ
ることができる。即ち、はんだはパルス状に流すことが
できる。はんだ付けの操作が終わると、アプリケータを
下降させ、次にはんだの流れを再び短時間だけ増加させ
ることができる。即ち、はんだをパルス状に流すことが
できる。別の物品又は部品をはんだ付けする場合には、
この操作を繰返す。
はんだが一定の速度で渡れていると、アプリケータの出
口の露出したはんだと浴に流れて戻るはんだに薄皮が形
成される。はんだの流れを一定の低い流速に保持すると
、かかる薄皮のとぎれを極力抑えるか、あるいはなくす
ことができるので、新たなはんだが空気に触れるのを少
なくして新しい薄皮が形成されるのを実質上抑えること
ができる。また、はんだを連続して流せば、はんだの薄
皮がアプリケータへ後退することはない。はんだ付は操
作の終了後は、はんだの表面は通常、はんだ表面の皮膜
に付着し易い廃棄物で汚染され、またかかる廃棄物はア
プリケータの上部に留まることがあり、次のはんだ付は
操作に影響を及ぼす。
口の露出したはんだと浴に流れて戻るはんだに薄皮が形
成される。はんだの流れを一定の低い流速に保持すると
、かかる薄皮のとぎれを極力抑えるか、あるいはなくす
ことができるので、新たなはんだが空気に触れるのを少
なくして新しい薄皮が形成されるのを実質上抑えること
ができる。また、はんだを連続して流せば、はんだの薄
皮がアプリケータへ後退することはない。はんだ付は操
作の終了後は、はんだの表面は通常、はんだ表面の皮膜
に付着し易い廃棄物で汚染され、またかかる廃棄物はア
プリケータの上部に留まることがあり、次のはんだ付は
操作に影響を及ぼす。
しかしながら、はんだをパルス状に流すと、はんだ付は
操作のすぐあとに、このような汚染物質をアプリケータ
の上部から一層効果的に洗い流すことができ、新たな薄
皮がす早く形成される。汚染物質は、はんだ浴の表面に
浮きかすとしてたまる。
操作のすぐあとに、このような汚染物質をアプリケータ
の上部から一層効果的に洗い流すことができ、新たな薄
皮がす早く形成される。汚染物質は、はんだ浴の表面に
浮きかすとしてたまる。
アプリケータの形状が重要であることがわかった。アプ
リケータは、はんだ付けが行なわれる場合に」一端が開
口する−に部室と、該上部室に接続された大きな下部室
とからなる。はんだは、下部室へ圧送され、ここから略
一定の流速でアプリケータを一ヒ昇して」一部室を横切
り、上部室では全体を通じて一定の制御された流れとな
り、アプリケータのＦ部から波れ出るはんだに滑らかな
表面を付午する。に部室の断面は狭い又は小さいことが
好ましい。はんだ浴のはんだの表面から上方にあるアプ
リケータの部分は、略垂直にするか、あるいは内方へ曲
げることにより、アプリケータの上縁を越えて流れるは
んだが側壁を流れ落ちないようにし、はんだが浴に戻る
際の流れを一様にするのが好ましい。アプリケータの上
縁は、水平方向に対し角度を持つように形成して、はん
だがアプリケータから好ましい方向へ流れるようにする
のが好ましい。
リケータは、はんだ付けが行なわれる場合に」一端が開
口する−に部室と、該上部室に接続された大きな下部室
とからなる。はんだは、下部室へ圧送され、ここから略
一定の流速でアプリケータを一ヒ昇して」一部室を横切
り、上部室では全体を通じて一定の制御された流れとな
り、アプリケータのＦ部から波れ出るはんだに滑らかな
表面を付午する。に部室の断面は狭い又は小さいことが
好ましい。はんだ浴のはんだの表面から上方にあるアプ
リケータの部分は、略垂直にするか、あるいは内方へ曲
げることにより、アプリケータの上縁を越えて流れるは
んだが側壁を流れ落ちないようにし、はんだが浴に戻る
際の流れを一様にするのが好ましい。アプリケータの上
縁は、水平方向に対し角度を持つように形成して、はん
だがアプリケータから好ましい方向へ流れるようにする
のが好ましい。
アプリケータは断面を短形又は円形とすることができる
。−上部室の上に小径のチューブを使用することができ
るが、これは、はんだ付けを施こそうとする部分への接
近が制限される場合に特に有利である。皮下針の使用が
特に適している場合があることがわかった。
。−上部室の上に小径のチューブを使用することができ
るが、これは、はんだ付けを施こそうとする部分への接
近が制限される場合に特に有利である。皮下針の使用が
特に適している場合があることがわかった。
アプリケータの頂部は、はんだ浴の表面から常に上方に
あるようにするのが好ましい。
あるようにするのが好ましい。
本発明の構成によれば、はんだは、かすが著しくす早く
たまるという従来技術の欠点を生ずることなく、４００
乃至５００°Ｃの高温に保持することができる。
たまるという従来技術の欠点を生ずることなく、４００
乃至５００°Ｃの高温に保持することができる。
（実施例）
以下、本発明を添付図面に示す実施例に関して説明する
。
。
第１図において、浴１はサーモスタット制御のヒータ（
図示せず）によって加熱させる溶融はんだ２を収容して
いる。アプリケータ３は、はんだ浴内に支持され、上部
リップ４は溶融はんだの表面の上方数ミリメートルのと
ころに位置している。アプリケータは、断面が小さい上
部室５と該−Ｊｚ ｆｆｌ室よりも大きい拡張された下
部室６がもなる（第２図）。はんだは、比較的小さなオ
リフィス７を介して下部拡張室６へ圧送される。拡張室
６の容積を大きくすることにより、はんだはアプリケー
タ全体、特に上部室５内金体に亘って広がって流れ、ア
プリケータの頂部で均一な流れとなるので、はんだの流
れを調節するバッフル即ちそらせ手段の必要性をなくす
ことができる。はんだは、圧送室８から接続導管９、ｌ
Ｏを介してオリフィス７へ供給される。モータ（図示せ
ず）によって上方から駆動される羽根車１１は、はんだ
を圧送室８へ導き、これを導管９．１０を介して圧送す
乏。導管１０を有するアーム１２は、導管９の端部でブ
ロック１４に回転自在に配設されたテーパが付けられて
いるポス１３に取付けられている。従って、アーム１２
はポス１３の軸線を中心に回動することができ、導管９
からアーム１２即ち導管１０へ通ずるはんだの通路が形
成される。
図示せず）によって加熱させる溶融はんだ２を収容して
いる。アプリケータ３は、はんだ浴内に支持され、上部
リップ４は溶融はんだの表面の上方数ミリメートルのと
ころに位置している。アプリケータは、断面が小さい上
部室５と該−Ｊｚ ｆｆｌ室よりも大きい拡張された下
部室６がもなる（第２図）。はんだは、比較的小さなオ
リフィス７を介して下部拡張室６へ圧送される。拡張室
６の容積を大きくすることにより、はんだはアプリケー
タ全体、特に上部室５内金体に亘って広がって流れ、ア
プリケータの頂部で均一な流れとなるので、はんだの流
れを調節するバッフル即ちそらせ手段の必要性をなくす
ことができる。はんだは、圧送室８から接続導管９、ｌ
Ｏを介してオリフィス７へ供給される。モータ（図示せ
ず）によって上方から駆動される羽根車１１は、はんだ
を圧送室８へ導き、これを導管９．１０を介して圧送す
乏。導管１０を有するアーム１２は、導管９の端部でブ
ロック１４に回転自在に配設されたテーパが付けられて
いるポス１３に取付けられている。従って、アーム１２
はポス１３の軸線を中心に回動することができ、導管９
からアーム１２即ち導管１０へ通ずるはんだの通路が形
成される。
アプリケータ３は、逆かさになっている点を除き、ポス
１３と同様に構成されているポス１５に回動自在に取付
けられている。従って、アプリケータは、ポス１３の軸
線を中心に弧を描いて浴の中で動くことができるととも
に、ポス１５の軸線を中心に回転することができる。
１３と同様に構成されているポス１５に回動自在に取付
けられている。従って、アプリケータは、ポス１３の軸
線を中心に弧を描いて浴の中で動くことができるととも
に、ポス１５の軸線を中心に回転することができる。
ブロック１４は、はんだ浴においてアーム１０とアプリ
ケータ３を支持している。ブロック１４は、浴の外部に
取付けられ、矢印で示すように−Ｌ下方向に可動自在と
なでいるアーム１６から吊り下げられている。羽根車１
１はブロック１４及び室８とともに動くように配設され
ている。
ケータ３を支持している。ブロック１４は、浴の外部に
取付けられ、矢印で示すように−Ｌ下方向に可動自在と
なでいるアーム１６から吊り下げられている。羽根車１
１はブロック１４及び室８とともに動くように配設され
ている。
アプリケ〜りの形状、特に上部室３は、はんだ付けを施
こそうとする物品に適合するようになっている。端子な
どが凹所に配置されている場合のはんだ付は操作には通
常、断面が小さい管状の上部室が必要となる。皮下針を
使用すると有利な場合がある。
こそうとする物品に適合するようになっている。端子な
どが凹所に配置されている場合のはんだ付は操作には通
常、断面が小さい管状の上部室が必要となる。皮下針を
使用すると有利な場合がある。
第１及び２図に示すように、アプリケータの上部リップ
４は、はんだが下がっている方の側壁１７を越えて流れ
るような形状に形成されている。
４は、はんだが下がっている方の側壁１７を越えて流れ
るような形状に形成されている。
これにより、はんだの流れを一層良好に制御することが
でき、はんだの薄皮の乱れを極力抑えることができる。
でき、はんだの薄皮の乱れを極力抑えることができる。
側壁１７は、はんだが側壁１７と接触することなく上部
リップ４から浴へ流れ込むように、直立している。
リップ４から浴へ流れ込むように、直立している。
ターンテーブルのような割送り装置（図示せず）が、浴
に隣接して配設されている。割送り装置には、はんだ付
けしようとする物品を載置する多数のアームが設けられ
ている。各アームは、物品がアームに載置されている第
１の位置から、フラックスをはんだ付けしようとする端
子などに付与する第２の位置、アプリケータ３の上方の
はんだ付けを行なう第３の位置、例えばはんだ付は接合
部の電気的接続性などの試験を物品に行なう第４の位置
、及び物品を取外す第５の位置へ動くようになっている
。
に隣接して配設されている。割送り装置には、はんだ付
けしようとする物品を載置する多数のアームが設けられ
ている。各アームは、物品がアームに載置されている第
１の位置から、フラックスをはんだ付けしようとする端
子などに付与する第２の位置、アプリケータ３の上方の
はんだ付けを行なう第３の位置、例えばはんだ付は接合
部の電気的接続性などの試験を物品に行なう第４の位置
、及び物品を取外す第５の位置へ動くようになっている
。
はんだ付は操作は、次のようにして行なわれる。
はんだ付けを施こそうとする物品をアプリケータ３の上
方の位置へ割送りする。アプリケータを介して流れるは
んだの流れを一定に保持し、次にアーム１６を持ち上げ
てアプリケータを上昇させ、はんだの面をリップ４のと
ころで物品と接触させる。アーム１６の上昇の程度は変
えることができ、プログラマブル・マイクロプロセッサ
などにより制御することができる。はんだは、アプリケ
ータを介して連続的に流すのが好ましいが、圧送速度は
、アプリケータの動きの上限におけるはんだのヘッドと
バランスするように調節することができる。アプリケー
タ内のはんだの液面を低下させないことが重要であり、
これにより汚染物質が下降してアプリケータ内に入り込
むのを防止することができる。次に、アプリケータをア
ーム１６とともに降下させ、アプリケータを介して流れ
るはんだの流速を、羽根車の回転速度を短時間増加させ
ることにより高め、アプリケータのリップ４のはんだ面
から汚染物質を取除く。同時に、別の新しい物品がアプ
リケータの上方の位置に割送りされる。
方の位置へ割送りする。アプリケータを介して流れるは
んだの流れを一定に保持し、次にアーム１６を持ち上げ
てアプリケータを上昇させ、はんだの面をリップ４のと
ころで物品と接触させる。アーム１６の上昇の程度は変
えることができ、プログラマブル・マイクロプロセッサ
などにより制御することができる。はんだは、アプリケ
ータを介して連続的に流すのが好ましいが、圧送速度は
、アプリケータの動きの上限におけるはんだのヘッドと
バランスするように調節することができる。アプリケー
タ内のはんだの液面を低下させないことが重要であり、
これにより汚染物質が下降してアプリケータ内に入り込
むのを防止することができる。次に、アプリケータをア
ーム１６とともに降下させ、アプリケータを介して流れ
るはんだの流速を、羽根車の回転速度を短時間増加させ
ることにより高め、アプリケータのリップ４のはんだ面
から汚染物質を取除く。同時に、別の新しい物品がアプ
リケータの上方の位置に割送りされる。
アプリケータを介して流れるはんだの流速を制御するに
は、圧送速度を高めることができる。し１ かしながら、アプリケータの側壁、好ましくは上部室５
に孔を設けるのが好ましく、孔の大きさはアプリケータ
からの溶融はんだの漏れを制御できるように選ぶことが
できる。
は、圧送速度を高めることができる。し１ かしながら、アプリケータの側壁、好ましくは上部室５
に孔を設けるのが好ましく、孔の大きさはアプリケータ
からの溶融はんだの漏れを制御できるように選ぶことが
できる。
第２図のアプリケータは、はんだ付けしようとする物品
、例えば、リレーの列をなす端子に対してはんだが接触
するように、細長い短形のはんだ面を提供するようにな
っている。第３図は、閉じ込められた領域又は凹所では
んだ付けを行なうのに適した一木の管状アプリケータを
示す。第４ａ図は、多数の凹所ではんだ付けを行なうよ
うにそれぞれ配置された多数の上部室を有するアプリケ
ータを示す。第４ｂ図は第４ａ図に示すタイプのアプリ
ケータの斜視図である。
、例えば、リレーの列をなす端子に対してはんだが接触
するように、細長い短形のはんだ面を提供するようにな
っている。第３図は、閉じ込められた領域又は凹所では
んだ付けを行なうのに適した一木の管状アプリケータを
示す。第４ａ図は、多数の凹所ではんだ付けを行なうよ
うにそれぞれ配置された多数の上部室を有するアプリケ
ータを示す。第４ｂ図は第４ａ図に示すタイプのアプリ
ケータの斜視図である。
（効果）
以上のように、本発明に係るはんだ装置は、アプリケー
タを介してはんだを流すので、はんだ付は操作において
はんだ面あるいはアプリケータに付着する汚染物質ある
いはかすを洗い流すことができ、次に行なわれるはんだ
付は操作に対し清浄２ なはんだ面を提供することができる。
タを介してはんだを流すので、はんだ付は操作において
はんだ面あるいはアプリケータに付着する汚染物質ある
いはかすを洗い流すことができ、次に行なわれるはんだ
付は操作に対し清浄２ なはんだ面を提供することができる。
第１図は本発明に係るはんだ装置の実施例を示す縦断面
図、第２図は第１図に示す装置のアプリケータを示す拡
大斜視図、第３図は別の形態のアプリケータの上部室を
示す側面図、第４ａ及び４ｂ図は本発明に係る装置のア
プリケータの別の形態をそれぞれ示す側面図及び斜視図
である。 ｌ・・・浴、 ２・・・溶融はんだ、 ３・φ・アプリ
ケータ、 ４・・Φ上部リップ、 ５・・・上部室、
６・・・下部室９．７・・・オリフィス、 ８・・・圧
送室、 ９、ｌＯ・・・導管、１１・・・羽根車、１２
・・・アーム。 １３１１・・ボス、１４・・・ブロック、１５・ｅ−ボ
ス、 １６・・・アーム、 １７・・・側壁。 特許 出 願人 ドルフィン・マシナリー・リミテッド
代理人弁理士 高 木 正 行 代理人弁理士 依 １） 孝次部 手続補正書 昭和５９年１２月７日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５９年 特 許 願 第１８８２
４８号２、発明の名称 は ん だ 装 置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所（居所） 氏名（名称） ドルフィン・マシナリー・リミテッド４
、代理人 ５、補正命令の日付 自 全 図面の浄占（内容に変更なし）
図、第２図は第１図に示す装置のアプリケータを示す拡
大斜視図、第３図は別の形態のアプリケータの上部室を
示す側面図、第４ａ及び４ｂ図は本発明に係る装置のア
プリケータの別の形態をそれぞれ示す側面図及び斜視図
である。 ｌ・・・浴、 ２・・・溶融はんだ、 ３・φ・アプリ
ケータ、 ４・・Φ上部リップ、 ５・・・上部室、
６・・・下部室９．７・・・オリフィス、 ８・・・圧
送室、 ９、ｌＯ・・・導管、１１・・・羽根車、１２
・・・アーム。 １３１１・・ボス、１４・・・ブロック、１５・ｅ−ボ
ス、 １６・・・アーム、 １７・・・側壁。 特許 出 願人 ドルフィン・マシナリー・リミテッド
代理人弁理士 高 木 正 行 代理人弁理士 依 １） 孝次部 手続補正書 昭和５９年１２月７日 特許庁長官 志 賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５９年 特 許 願 第１８８２
４８号２、発明の名称 は ん だ 装 置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所（居所） 氏名（名称） ドルフィン・マシナリー・リミテッド４
、代理人 ５、補正命令の日付 自 全 図面の浄占（内容に変更なし）
Claims (3)
- （１） はんだ浴と、はんだを付与するアプリケータと
、はんだをはんだ浴からアプリケータを介して流す手段
と、アプリケータをはんだ浴に対して動かす手段とを備
えてなるはんだ装置。 - （２） はんだは実質上連続してアプリケータを介して
流れるようになっていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載のはんだ装置。 - （３） アプリケータは水平方向に動くことができるよ
うに配設されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項又は第２項に記載のはんだ装置。
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
| GB8324231 | 1983-09-09 | ||
| GB838324231A GB8324231D0 (en) | 1983-09-09 | 1983-09-09 | Soldering apparatus |
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|---|---|
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| JP59188248A Pending JPS6096362A (ja) | 1983-09-09 | 1984-09-10 | はんだ装置 |
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