JPS6097633A - ボンデイングヒ−タ装置 - Google Patents
ボンデイングヒ−タ装置Info
- Publication number
- JPS6097633A JPS6097633A JP58206524A JP20652483A JPS6097633A JP S6097633 A JPS6097633 A JP S6097633A JP 58206524 A JP58206524 A JP 58206524A JP 20652483 A JP20652483 A JP 20652483A JP S6097633 A JPS6097633 A JP S6097633A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dies
- blow
- heater
- heat stage
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野〕
本発明は、半導体チップ等のグイボンディングに用いて
好適なボンディングヒータ装置に関する。
好適なボンディングヒータ装置に関する。
一般に、ある種の半導体、例えば半導体レーザなどは、
ダイス上に半導体部品であるレーザチ・ノブが高精度に
位置決めボンディングきれて始めて実用に供されるもの
である。
ダイス上に半導体部品であるレーザチ・ノブが高精度に
位置決めボンディングきれて始めて実用に供されるもの
である。
このような半導体部品をグイボンディングするためには
、 ■ ヒータ上の所定の基準面にダイスが押圧等により正
確に位置決めされること ■ 作業時間を短縮するため、特にヒータの冷却を考慮
すること ■ ボンディング強度を充分ならしめるため、半導体部
品近傍を適正な雰囲気に保って酸化を防止すること 等が必要条件となっている。
、 ■ ヒータ上の所定の基準面にダイスが押圧等により正
確に位置決めされること ■ 作業時間を短縮するため、特にヒータの冷却を考慮
すること ■ ボンディング強度を充分ならしめるため、半導体部
品近傍を適正な雰囲気に保って酸化を防止すること 等が必要条件となっている。
上記のような事情から、従来のこの種の目的に用いるボ
ンディングヒータ装置は、第１図に示す構造になってい
た。
ンディングヒータ装置は、第１図に示す構造になってい
た。
同図において、この従来装置は、ヒータ１に密着して設
けられ、ダイス２を位置決めするための水平及び垂直の
２方向の基準面３ａ、３ｂを有するヒートステージ３を
主体とし、該基準面３ａ。
けられ、ダイス２を位置決めするための水平及び垂直の
２方向の基準面３ａ、３ｂを有するヒートステージ３を
主体とし、該基準面３ａ。
３ｂに対して、４５°方向からダイス２を押圧するため
の押付具４、及び該押付具４に連結され、これに押圧運
動を行なわしめるシリンダ５を備えている。また、上記
基準面３ａ、３ｂの近傍には、該基準面３ａ、３ｂに当
接されたダイス２周辺を非酸化性雰囲気にするための雰
囲気ノズル６が配設され、該ノズル６は雰囲気ガス７、
例えば窒素ガスあるいは水素ガスが加熱器８を経てノズ
ル先端より流出する構成となっている。
の押付具４、及び該押付具４に連結され、これに押圧運
動を行なわしめるシリンダ５を備えている。また、上記
基準面３ａ、３ｂの近傍には、該基準面３ａ、３ｂに当
接されたダイス２周辺を非酸化性雰囲気にするための雰
囲気ノズル６が配設され、該ノズル６は雰囲気ガス７、
例えば窒素ガスあるいは水素ガスが加熱器８を経てノズ
ル先端より流出する構成となっている。
一方、ヒータ１の図示上、下部には、冷却ノズル９が近
接して設けられており、ボンディング作業の冷却サイク
ル時には、上記冷却ノズル９がら冷却ガス１０．例えば
水素ガスが吹き出されるようになっている。
接して設けられており、ボンディング作業の冷却サイク
ル時には、上記冷却ノズル９がら冷却ガス１０．例えば
水素ガスが吹き出されるようになっている。
次にこの従来装置の動作を説明する。
本従来装置では、第１図に示す如くヒートステージ３０
基準面３ａ、３ｂにダイス２を押付具４により押圧し、
ヒータ１によりヒートステージ３を加熱すると共に、雰
囲気ガス７を雰囲気ノズル６から吹き出し、この状態で
ダイス２上に半導体部品２ａを押圧し、これによりボン
ディングを行ない、またボンディングの高温点到達後に
は、冷しカルこのような従来装置によると、加熱時にも
押付具４がダイス２に接触しているため、押付具４側へ
の熱伝導に基づく熱損失が生じ不都合であった。また雰
囲気ガス、冷却ガスのための配管系統をそれぞれ別個に
設けなければならず、そのために装置周辺が煩雑化する
欠点１があった。さらに、雰囲気ガスを供給する上で独
立の加熱器を用意する必要があった。
基準面３ａ、３ｂにダイス２を押付具４により押圧し、
ヒータ１によりヒートステージ３を加熱すると共に、雰
囲気ガス７を雰囲気ノズル６から吹き出し、この状態で
ダイス２上に半導体部品２ａを押圧し、これによりボン
ディングを行ない、またボンディングの高温点到達後に
は、冷しカルこのような従来装置によると、加熱時にも
押付具４がダイス２に接触しているため、押付具４側へ
の熱伝導に基づく熱損失が生じ不都合であった。また雰
囲気ガス、冷却ガスのための配管系統をそれぞれ別個に
設けなければならず、そのために装置周辺が煩雑化する
欠点１があった。さらに、雰囲気ガスを供給する上で独
立の加熱器を用意する必要があった。
本発明は、上記のような従来装置の欠点を除去するため
になされたもので、ダイスをヒートステージ上の基準面
に位置決め固定するために真空吸着手段を用いることに
よって押付具を４楢にでき、また雰囲気ガス、冷却ガス
の管路を一体化することによりその機能を具備しつつ装
置を簡便化１合理化でき、さらに雰囲気ガスの経路の一
部をヒートステージの内部に設けることにより別途加熱
器を設けることなく雰囲気ガスを加温でき、これらニヨ
って安価でより機能の優れたボンディングヒータ装置を
提供することを目的とするものである。
になされたもので、ダイスをヒートステージ上の基準面
に位置決め固定するために真空吸着手段を用いることに
よって押付具を４楢にでき、また雰囲気ガス、冷却ガス
の管路を一体化することによりその機能を具備しつつ装
置を簡便化１合理化でき、さらに雰囲気ガスの経路の一
部をヒートステージの内部に設けることにより別途加熱
器を設けることなく雰囲気ガスを加温でき、これらニヨ
って安価でより機能の優れたボンディングヒータ装置を
提供することを目的とするものである。
以下、本発明の実施例を図に基づいて詳細に説明する。
第２図及び第３図は、各々この発明の一実施例によるボ
ンディングヒータ装置の主要構造を示す平面図、正面図
である。第２図及び第３図において、２１はヒータであ
り、該ヒータ２１には、−組立対象部品であるダイス２
２を位置決めするための基準面３１．３２を有するヒー
トステージ２３がろう付等により密着接合して設けられ
ている。
ンディングヒータ装置の主要構造を示す平面図、正面図
である。第２図及び第３図において、２１はヒータであ
り、該ヒータ２１には、−組立対象部品であるダイス２
２を位置決めするための基準面３１．３２を有するヒー
トステージ２３がろう付等により密着接合して設けられ
ている。
上記ダイス２２は、ヒートステージ２３上に載置される
と共に、該ヒートステージ２３の２つの基準面Ｓｌ、Ｓ
２にも接し、これにより位置決めされる。
と共に、該ヒートステージ２３の２つの基準面Ｓｌ、Ｓ
２にも接し、これにより位置決めされる。
また２４は吹出管であり、該吹出管２４は、その一部が
ヒートステージ２３を貫通し、また該一部より下流側部
分は上記位置決めされるダイス２２の上記基準面≦１．
３２．と接しない側の面に対向するように形成配設され
ており、ダイス２２近傍の部分には、ダイス２２の方向
に向けて雰囲気ガスを吹出すための多数の雰囲気ガス吹
出孔２５が形成されている。さらに上記吹出管２４はヒ
ータ２１の底面部に沿って延長されており、該吹出管２
４の延長部にはヒータ２１の底面方向に向けて冷却ガス
を吹出すための多数の冷却ガス吹出孔２６が形成されて
いる。
ヒートステージ２３を貫通し、また該一部より下流側部
分は上記位置決めされるダイス２２の上記基準面≦１．
３２．と接しない側の面に対向するように形成配設され
ており、ダイス２２近傍の部分には、ダイス２２の方向
に向けて雰囲気ガスを吹出すための多数の雰囲気ガス吹
出孔２５が形成されている。さらに上記吹出管２４はヒ
ータ２１の底面部に沿って延長されており、該吹出管２
４の延長部にはヒータ２１の底面方向に向けて冷却ガス
を吹出すための多数の冷却ガス吹出孔２６が形成されて
いる。
一方、ヒートステージ２３のダイス２２が位置決めされ
る基準面Ｓｌ、３２部分には、吸引通路２７の枝部２７
ａ、２７ｂｌＪ＜該基準面Ｓｌ、３２と垂直に形成され
、ダイス２２が接する部分には吸引孔２７Ｃが開口して
おり、該吸引通路２７は、ヒートステージ２３の内部を
通ってその一側面において吸引管２８に接続されている
。
る基準面Ｓｌ、３２部分には、吸引通路２７の枝部２７
ａ、２７ｂｌＪ＜該基準面Ｓｌ、３２と垂直に形成され
、ダイス２２が接する部分には吸引孔２７Ｃが開口して
おり、該吸引通路２７は、ヒートステージ２３の内部を
通ってその一側面において吸引管２８に接続されている
。
第４図は、本実施例のボンディングヒータ装置に周辺装
置を接続した状態を示す構成図である。
置を接続した状態を示す構成図である。
まず配管系統の接続関係を説明すると、図において、Ｓ
ＶＩ〜ＳＶ３は三方弁形式の電磁弁、２９は流量調整弁
であり、吸引管２８は電磁弁ＳＶＩのコモンポートに接
続され、またその常時閉ボートは真空発生装置３０に接
続されている。 。
ＶＩ〜ＳＶ３は三方弁形式の電磁弁、２９は流量調整弁
であり、吸引管２８は電磁弁ＳＶＩのコモンポートに接
続され、またその常時閉ボートは真空発生装置３０に接
続されている。 。
また吹出管２４のヒータ２１に沿った側の端部２４ａは
、電−弁ＳＶ２のコモンボートに接続され、該電磁弁Ｓ
Ｖ２の常時閉ボートは雰囲気ガス及び冷却ガスを供給す
るガス源３１に接続されている。同じく吹出管２４の他
の端部２４ｂは、途中に流量調整弁２９を介して電磁弁
ＳＶ３のコモンポートに接続されており、該電磁弁ＳＶ
３の常時−ボートはガス源３１に接続されている。また
電磁弁ＳＶ２．ＳＶ３のそれぞれ非接続ボートは蓋閉さ
れている。
、電−弁ＳＶ２のコモンボートに接続され、該電磁弁Ｓ
Ｖ２の常時閉ボートは雰囲気ガス及び冷却ガスを供給す
るガス源３１に接続されている。同じく吹出管２４の他
の端部２４ｂは、途中に流量調整弁２９を介して電磁弁
ＳＶ３のコモンポートに接続されており、該電磁弁ＳＶ
３の常時−ボートはガス源３１に接続されている。また
電磁弁ＳＶ２．ＳＶ３のそれぞれ非接続ボートは蓋閉さ
れている。
以上のように構成されたボンディングヒータ装置の作用
効果について、第４図に基づいて説明する。
効果について、第４図に基づいて説明する。
まず、ボンディング工程について説明すると、該ボンデ
ィング工程の開始時には、各電磁弁Ｓ■１〜Ｓｖ３は第
４図に示す状態になっており、ガス源３１から、例えば
窒素ガスあるいは水素ガスである雰囲気ガスＰａが、電
磁弁５Ｖ３−流量調整弁２９−ヒートステージ２３内−
電磁弁ＳＶ２の経路で流れる。
ィング工程の開始時には、各電磁弁Ｓ■１〜Ｓｖ３は第
４図に示す状態になっており、ガス源３１から、例えば
窒素ガスあるいは水素ガスである雰囲気ガスＰａが、電
磁弁５Ｖ３−流量調整弁２９−ヒートステージ２３内−
電磁弁ＳＶ２の経路で流れる。
この場合上記雰囲気ガスＰａはヒートステージ２３内を
通る際に昇温され、その一部は吹出管２４の途中に設け
られている雰囲気ガス吹出孔２５から吐出してダイス２
２近傍の局所的雰囲気状態を形成することとなり、さら
に雰囲気ガスＰａの残りは吹出管２４内を通って冷却ガ
ス吹出孔２６から噴出し、この噴出ガスは主としてボン
ディングヒータ装置全体の雰囲気状態を形成する。
通る際に昇温され、その一部は吹出管２４の途中に設け
られている雰囲気ガス吹出孔２５から吐出してダイス２
２近傍の局所的雰囲気状態を形成することとなり、さら
に雰囲気ガスＰａの残りは吹出管２４内を通って冷却ガ
ス吹出孔２６から噴出し、この噴出ガスは主としてボン
ディングヒータ装置全体の雰囲気状態を形成する。
このように本実施例装置では、ボンディングヒータ装置
の局所的部分及び全体的部分に対してそれぞれ雰囲気ガ
スが吐出するので、簡易な方法で良好な雰囲気状態を形
成することができる。また、この際に従来のような雰囲
気ガス昇温用のヒータが必要となることもない。
の局所的部分及び全体的部分に対してそれぞれ雰囲気ガ
スが吐出するので、簡易な方法で良好な雰囲気状態を形
成することができる。また、この際に従来のような雰囲
気ガス昇温用のヒータが必要となることもない。
次に、ダイス２２をヒートステージ２３の基準面３１．
３２に位置決めするために、まずダイス２２をヒートス
テージ２３上に載置し、これを基準面Ｓ１．３２に押し
付ける訳であるが、この際に、従来の方法によると押付
具が必要であったが、本実施例では、雰囲気ガス吹出孔
２５からダイス２２の側面に吐出する雰囲気ガスＰａの
圧力を流量調整弁２９を操作して一時的に高めて噴出流
の力によって位置決めのための押圧を行なわしめること
ができる。
３２に位置決めするために、まずダイス２２をヒートス
テージ２３上に載置し、これを基準面Ｓ１．３２に押し
付ける訳であるが、この際に、従来の方法によると押付
具が必要であったが、本実施例では、雰囲気ガス吹出孔
２５からダイス２２の側面に吐出する雰囲気ガスＰａの
圧力を流量調整弁２９を操作して一時的に高めて噴出流
の力によって位置決めのための押圧を行なわしめること
ができる。
そしてダイス２２をヒートステージ２３の基準面３１．
Ｓ２に位置決めを固定するには、電磁弁ＳＶＩを導通状
態にする。するとヒートステージ２３の内部の吸引孔２
７Ｃから吸引通路２７．吸引管２８．電磁弁ＳＶＩを経
て真空発生装置３０に至る真空吸引通路が形成され、こ
れにより真空が吸引孔２７Ｃに導入され、ダイス２２は
ヒートステージ２３の基準面Ｓ１．３２に吸着固定され
る。そしてこの際、ｉ来のような押付具による押圧を要
しないので、ダイス２２の損傷を防止できる。
Ｓ２に位置決めを固定するには、電磁弁ＳＶＩを導通状
態にする。するとヒートステージ２３の内部の吸引孔２
７Ｃから吸引通路２７．吸引管２８．電磁弁ＳＶＩを経
て真空発生装置３０に至る真空吸引通路が形成され、こ
れにより真空が吸引孔２７Ｃに導入され、ダイス２２は
ヒートステージ２３の基準面Ｓ１．３２に吸着固定され
る。そしてこの際、ｉ来のような押付具による押圧を要
しないので、ダイス２２の損傷を防止できる。
以上のような非酸化性雰囲気が形成され、ダイス２２が
真空吸着された状態において、ダイス２２上に所定のチ
ップ２２ａがプレースされ、ヒータ２１によりヒートス
テージ２３が加熱され、該ヒートステージ２３の熱によ
ってボンディングされる。、そしてこの際に、従来のよ
うな押付具を必要としないので、該押付具による熱損失
が生じることはない。
真空吸着された状態において、ダイス２２上に所定のチ
ップ２２ａがプレースされ、ヒータ２１によりヒートス
テージ２３が加熱され、該ヒートステージ２３の熱によ
ってボンディングされる。、そしてこの際に、従来のよ
うな押付具を必要としないので、該押付具による熱損失
が生じることはない。
かかるボンディング工程の後の冷却工程について説明す
ると、該冷却工程においては、電磁弁ＳＶ２．ＳＶ３を
共に導電状態にすると、吹出管２４内のガスの流れ方向
は雰囲気形成時と逆になり、該吹出管２４を冷却ガスＰ
ｃが流れる。ここで冷却ガスＰｃは雰囲気ガスと同種類
のガスであるが、流量調整弁２９を介することなく流れ
るため吹出量が多く、また主として冷却ガス吹出孔２６
からヒータ２１の底面部へ、向かって流出し、さらに雰
囲気ガス吹出孔２５からも一部ダイス２２へ向かって流
れ、従って冷却容量は大きく、そのため全体として冷却
時間を短縮するのに役立つものとなる。
ると、該冷却工程においては、電磁弁ＳＶ２．ＳＶ３を
共に導電状態にすると、吹出管２４内のガスの流れ方向
は雰囲気形成時と逆になり、該吹出管２４を冷却ガスＰ
ｃが流れる。ここで冷却ガスＰｃは雰囲気ガスと同種類
のガスであるが、流量調整弁２９を介することなく流れ
るため吹出量が多く、また主として冷却ガス吹出孔２６
からヒータ２１の底面部へ、向かって流出し、さらに雰
囲気ガス吹出孔２５からも一部ダイス２２へ向かって流
れ、従って冷却容量は大きく、そのため全体として冷却
時間を短縮するのに役立つものとなる。
このように本実施例装置では、上述の各効果の他に雰囲
気ガス流路及び冷却ガス流路を一体化したので装置を軽
量かつ小型にできる。
気ガス流路及び冷却ガス流路を一体化したので装置を軽
量かつ小型にできる。
なお、上記実施例では、基準面Ｓ１．３２に真空のみを
導入するように構成したが、さらに正圧力をも切替導入
できるよう構成することもでき、このようにすれば、ダ
イス２２の表面材質によりダイス２２がヒートステージ
２３の基準面３１゜Ｓ２に付着してしまった場合でも、
真空吸引経路を利用してダイス２２に正圧力を加えるこ
とができ、これによりダイス２２を容易に離脱せしめる
ことができる。
導入するように構成したが、さらに正圧力をも切替導入
できるよう構成することもでき、このようにすれば、ダ
イス２２の表面材質によりダイス２２がヒートステージ
２３の基準面３１゜Ｓ２に付着してしまった場合でも、
真空吸引経路を利用してダイス２２に正圧力を加えるこ
とができ、これによりダイス２２を容易に離脱せしめる
ことができる。
以上のようにこの発明にかかるボンディングヒータ装置
によれば、以下の如き顕著な効果がある。
によれば、以下の如き顕著な効果がある。
即ち、
（イ）雰囲気ガス、冷却ガスの流路を一体化したので、
無駄な配管装置、設備を省略でき、軽量かつ小型で合理
的なボンディングヒータ装置を提供することができる。
無駄な配管装置、設備を省略でき、軽量かつ小型で合理
的なボンディングヒータ装置を提供することができる。
（ロ）雰囲気ガスの流路の一部をヒートステージ内に設
けたので、雰囲気ガスを加熱するための特別のヒータが
要らな（なり、安価な装置とすることができる。
けたので、雰囲気ガスを加熱するための特別のヒータが
要らな（なり、安価な装置とすることができる。
（ハ）真空吸着作用によりダイスを基準面に位置決め固
定するようにしたので、押付具による場合の如き熱損失
をほとんどを生じないと共に、押付具のような機械的押
付力を加える必要がないためダイスの損傷を防止するの
に役立つ。
定するようにしたので、押付具による場合の如き熱損失
をほとんどを生じないと共に、押付具のような機械的押
付力を加える必要がないためダイスの損傷を防止するの
に役立つ。
第１図は従来のボンディングヒータ装置の構成図、第２
図はこの発明の一実施例によるボンディングヒータ装置
の平面図、第３図はその正面図、第４図は上記実施例装
置に周辺装置を取付けた状態を示す構成図である。 ２１・・・ヒータ、２３・・・ヒートステージ、２４・
・・吹出管、２５・・・雰囲気ガス吹出孔、２６・・・
冷却ガス吹出孔、２７・・・吸引通路、３１．３２・・
・基準面。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄
図はこの発明の一実施例によるボンディングヒータ装置
の平面図、第３図はその正面図、第４図は上記実施例装
置に周辺装置を取付けた状態を示す構成図である。 ２１・・・ヒータ、２３・・・ヒートステージ、２４・
・・吹出管、２５・・・雰囲気ガス吹出孔、２６・・・
冷却ガス吹出孔、２７・・・吸引通路、３１．３２・・
・基準面。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄
Claims (1)
- （１） ダイス上に半導体部品をグイボンディングする
ためのボンディングヒータ装置において、に記ダイスを
当接せしめて位置決めするための基準面を有するヒート
ステージと、該ヒートステージを加熱するヒータと、上
記ヒートステージに上記基準面に開口するよう形成され
該基準面にダイスを吸引して当接せしめるための吸引通
路と、一部゛が上記ヒートステージ内を通り該一部より
雰囲気ガス下流側の一部が上記基準面の近傍を通りさら
にこれより下流の他の一部が上記ヒータに沿うように配
設され上記基準面近傍に雰囲気ガスを吹出すための雰囲
気ガス吹出孔及び上記ヒータ近傍に冷却ガスを吹き串す
ための冷却ガス吹出孔を有する吹出管とを備えたことを
特徴とするボンディングヒータ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206524A JPS6097633A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | ボンデイングヒ−タ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206524A JPS6097633A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | ボンデイングヒ−タ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6097633A true JPS6097633A (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=16524789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58206524A Pending JPS6097633A (ja) | 1983-11-01 | 1983-11-01 | ボンデイングヒ−タ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6097633A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4924163A (en) * | 1989-09-22 | 1990-05-08 | Tachi-S Company, Ltd. | Side support control device for use in a vehicle seat |
| US5281794A (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means |
| KR100369503B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2003-01-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리 |
| US11059388B2 (en) | 2015-03-18 | 2021-07-13 | Ts Tech Co., Ltd. | Vehicle seat |
-
1983
- 1983-11-01 JP JP58206524A patent/JPS6097633A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4924163A (en) * | 1989-09-22 | 1990-05-08 | Tachi-S Company, Ltd. | Side support control device for use in a vehicle seat |
| US5281794A (en) * | 1990-05-25 | 1994-01-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Heater block for use in a bonder utilizing vacuum suction attachment means |
| KR100369503B1 (ko) * | 2000-10-24 | 2003-01-29 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리 |
| US11059388B2 (en) | 2015-03-18 | 2021-07-13 | Ts Tech Co., Ltd. | Vehicle seat |
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