JPS6098612A - 電極材料 - Google Patents
電極材料Info
- Publication number
- JPS6098612A JPS6098612A JP58206708A JP20670883A JPS6098612A JP S6098612 A JPS6098612 A JP S6098612A JP 58206708 A JP58206708 A JP 58206708A JP 20670883 A JP20670883 A JP 20670883A JP S6098612 A JPS6098612 A JP S6098612A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- thickness
- electrode material
- electrode
- ceramic
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- Granted
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、コンデンサー用セラミックス、圧電振動子
用セラミックス等の表面に設ける電極材料に係り、Ａｕ
表面層の厚みを署しり簿りできる電極材料に関する。
用セラミックス等の表面に設ける電極材料に係り、Ａｕ
表面層の厚みを署しり簿りできる電極材料に関する。
一般に、コンデンサ或いは圧電振動子等の電気部品とし
て用いられるセラミックス材料には、外部からの電気信
号を入力するための電極が表面に付設されて使用される
が、例えば、セラミックスフィルターやセラミックスコ
ンデンサーの場合は、表裏の電極にはんだでリード線が
接続され、また、超音波振動子の場合は一方の電極にリ
ード線を接続し、他方のＮ極は別の電気部品には／ｖだ
で接着して使用している。
て用いられるセラミックス材料には、外部からの電気信
号を入力するための電極が表面に付設されて使用される
が、例えば、セラミックスフィルターやセラミックスコ
ンデンサーの場合は、表裏の電極にはんだでリード線が
接続され、また、超音波振動子の場合は一方の電極にリ
ード線を接続し、他方のＮ極は別の電気部品には／ｖだ
で接着して使用している。
かかる電極材料は、■電気伝導度がよいこと、■耐食性
がＪζいこと、■はｌυだとのぬれ性がよくはんだ付け
が容易なこと、■セラミックスどの密着性がよいこと等
の特性が要求されており、上記セラミックスとして、チ
タン酸系のセラミックスを使用した場合、電極材料とし
ては、金属Ｃｒの下地層と表面のＡｕ層の複層材料が多
用されている。
がＪζいこと、■はｌυだとのぬれ性がよくはんだ付け
が容易なこと、■セラミックスどの密着性がよいこと等
の特性が要求されており、上記セラミックスとして、チ
タン酸系のセラミックスを使用した場合、電極材料とし
ては、金属Ｃｒの下地層と表面のＡｕ層の複層材料が多
用されている。
りなわら、従来は、接着強度及び耐食性の点から金属Ｃ
ｒが電極の下地層材料に用いられ、しかしＣｒがはｌυ
だイ」（〕づるのが困難なため、はんだ付は性と耐食性
を考慮して表面にＡｕを被着づるが、Ｃｒを真空蒸着あ
るいはスパッタリングでセラミックス表面に被着したの
ち、真空を維持してＡｕを被着する際に、Ａｕのはんだ
への溶解度が高く、急速に拡散しで、いわゆるはんだ食
われ現象を呈するため、Ａｕ７ＦＪを３０００Å以上の
厚みで被着する必要があり、電極の価格を高騰さける問
題があった。
ｒが電極の下地層材料に用いられ、しかしＣｒがはｌυ
だイ」（〕づるのが困難なため、はんだ付は性と耐食性
を考慮して表面にＡｕを被着づるが、Ｃｒを真空蒸着あ
るいはスパッタリングでセラミックス表面に被着したの
ち、真空を維持してＡｕを被着する際に、Ａｕのはんだ
への溶解度が高く、急速に拡散しで、いわゆるはんだ食
われ現象を呈するため、Ａｕ７ＦＪを３０００Å以上の
厚みで被着する必要があり、電極の価格を高騰さける問
題があった。
この発明は、セラミックス表面に下地層としてＣｒ層を
被着する電極材料において、そのＡ■表面層の厚みを著
しく低減して安価に提供できるセラミックス用電極材料
を目的としている。
被着する電極材料において、そのＡ■表面層の厚みを著
しく低減して安価に提供できるセラミックス用電極材料
を目的としている。
づなわら、この発明は、セラミックス表面に下地層とし
てＣｒ層を被着する電極材料において、Ｑｒ下地層上に
、Ｎｉ１Ｏ〜３０ｗｔ％またはＳｎ ３〜２０ｗｔ％含
右のＣｕ合金層を介在させて、１００１〜１０００人ノ
９みのＡＵ表面層を被着したことを特徴とする電極材料
である。
てＣｒ層を被着する電極材料において、Ｑｒ下地層上に
、Ｎｉ１Ｏ〜３０ｗｔ％またはＳｎ ３〜２０ｗｔ％含
右のＣｕ合金層を介在させて、１００１〜１０００人ノ
９みのＡＵ表面層を被着したことを特徴とする電極材料
である。
この発明は、セラミックス表面に形成されるＣｒ下地層
と表面層のＡｕ層間に、特定間のＮ、またはＳｎ含有の
Ｃｕ合金層を介在させることにより、はんだ付【プ性が
改善され、耐食性ならびに紅湾性が著しく向−１−シ、
また、該伍合金層が高硬度であるため、組立時の電極面
での摺動等により表面に疵が発生したり、Ｎ１！ｉの剥
離が防止できる利点がある。
と表面層のＡｕ層間に、特定間のＮ、またはＳｎ含有の
Ｃｕ合金層を介在させることにより、はんだ付【プ性が
改善され、耐食性ならびに紅湾性が著しく向−１−シ、
また、該伍合金層が高硬度であるため、組立時の電極面
での摺動等により表面に疵が発生したり、Ｎ１！ｉの剥
離が防止できる利点がある。
この発明の対象とづるセラミックスとしく、コンデンザ
ー用のチタン酸バリウム磁器、圧電据動子用のチタン酸
ジルコン酸鉛磁器等がある。
ー用のチタン酸バリウム磁器、圧電据動子用のチタン酸
ジルコン酸鉛磁器等がある。
この発明の中間層のＮＬ−仮合金において、ＮＬＩは多
くなると耐食性は向上するが、強磁性相が発生し、はｌ
υだ付１ノ性が劣化し、電気伝導度も低下づるため、そ
の」７限を３０ｗｔ％とし、また、１０ｖｔ％未満では
、理想的電極材料で【よあるが耐食性の悪い純銅と比較
して耐蝕性の向上がなくなるため、ＮＬは１０ｗｔ％〜
３０ｗｔ％とする。
くなると耐食性は向上するが、強磁性相が発生し、はｌ
υだ付１ノ性が劣化し、電気伝導度も低下づるため、そ
の」７限を３０ｗｔ％とし、また、１０ｖｔ％未満では
、理想的電極材料で【よあるが耐食性の悪い純銅と比較
して耐蝕性の向上がなくなるため、ＮＬは１０ｗｔ％〜
３０ｗｔ％とする。
また、Ｓｎ −Ｃｕ合金において、Ｓｎ渚は、２０ｗｔ
％を越えると電気伝導度が劣化し、３ｗｔ％未満では耐
食性に何等の改善がないため、３ｗｔ％〜２０ｗｔ％と
する。
％を越えると電気伝導度が劣化し、３ｗｔ％未満では耐
食性に何等の改善がないため、３ｗｔ％〜２０ｗｔ％と
する。
この発明の電極にｄ３いて、下地層のＣｒ層は、セラミ
ックスに対して接義強度がすぐれているが、その厚みが
２００人未満では十分な接養強度が得られず、５０００
八を越える厚みでは、セラミックスとＣｒとの熱膨張係
数の相違からＣｒが剥離しやすくなるため、２００人〜
５０００人厚みが好ましい。
ックスに対して接義強度がすぐれているが、その厚みが
２００人未満では十分な接養強度が得られず、５０００
八を越える厚みでは、セラミックスとＣｒとの熱膨張係
数の相違からＣｒが剥離しやすくなるため、２００人〜
５０００人厚みが好ましい。
また、この発明の特徴たる中間層のＮＬ −Ｃｕ 、
５ｎ−Ｃｕ合金は、５００人未満の厚みでは、はんだ食
われ現象がおこりやすくなり、はんだ何番プに耐えられ
ｆｌまた、５０００八を越える厚みでは、Ｃｒとの熱膨
張係数の相違により、中間層が剥離する恐れがあるため
、５００Ａ □〜５００〇への厚みが好ましい。
５ｎ−Ｃｕ合金は、５００人未満の厚みでは、はんだ食
われ現象がおこりやすくなり、はんだ何番プに耐えられ
ｆｌまた、５０００八を越える厚みでは、Ｃｒとの熱膨
張係数の相違により、中間層が剥離する恐れがあるため
、５００Ａ □〜５００〇への厚みが好ましい。
さらに、表面層のＡｕ層は、上述したように、はんだ食
われ現象を防止するため、３０００人以上の厚みに被着
する必要があり、これを蒸着にて行なうとＡｕの損失が
多いなどコスト上界の問題があっｌ〔が、この発明では
上記の中間層を介在させるため、３０００Å以下の厚み
にしても、はんだ食われ現象が起こりＣｒ層が露出する
ことが全くなく、耐食性が十分であるので、好演性を考
慮して厚みを１０００八以下どづるが、１００人未満で
はＡｕによる耐蝕性の向上が期待できないので、１００
人〜１０００人の厚みとする。
われ現象を防止するため、３０００人以上の厚みに被着
する必要があり、これを蒸着にて行なうとＡｕの損失が
多いなどコスト上界の問題があっｌ〔が、この発明では
上記の中間層を介在させるため、３０００Å以下の厚み
にしても、はんだ食われ現象が起こりＣｒ層が露出する
ことが全くなく、耐食性が十分であるので、好演性を考
慮して厚みを１０００八以下どづるが、１００人未満で
はＡｕによる耐蝕性の向上が期待できないので、１００
人〜１０００人の厚みとする。
以下に、この発明を実施例により説明する。
実施例１
酸化チタンと酸化バリウムを主成分とするセラミックス
の表面を粗度１ｓに仕上げたのら、下記の３層からなる
この発明による電極を真空蒸着方法により形成した。
の表面を粗度１ｓに仕上げたのら、下記の３層からなる
この発明による電極を真空蒸着方法により形成した。
下地層：Ｃｒ層、厚み１０００人、
中間層： ２５ｗｔ％Ｎｊ−Ｃｕｌ、厚ミ１ｏｏｏ人、
表面層；Ａｕ層、ＰｉＴみ３００人。
表面層；Ａｕ層、ＰｉＴみ３００人。
電極形成の真空蒸着条件は、真空度２Ｘ１０−５ｔｏｒ
ｒの真空を維持しながら、上記セラミックス基板を１５
０℃に保持して、電子ビーム加熱により、下地層から順
次、３〜５人／ Ｓｅｃの蒸着速度で積層蒸着した。
ｒの真空を維持しながら、上記セラミックス基板を１５
０℃に保持して、電子ビーム加熱により、下地層から順
次、３〜５人／ Ｓｅｃの蒸着速度で積層蒸着した。
得られた電極の性質は、
電気抵抗； Ｉ Ｃ’） ４ ／ ｕｎ以下、はんだ付
ｇ性：良好、 耐湿性：４０℃、飽和水蒸気圧の条件下Ｃ−週間放置し
たが、上記電気抵抗及びは／υだイ旧ノ性に変化なし、 の結果を確認でさた。
ｇ性：良好、 耐湿性：４０℃、飽和水蒸気圧の条件下Ｃ−週間放置し
たが、上記電気抵抗及びは／υだイ旧ノ性に変化なし、 の結果を確認でさた。
実施例２
ヂタン酸ジルコン酸鉛磁器の表面を＃ ２０００の研摩
材にて平面に仕上げたのち、下記の３層からなるこの発
明による電極を真空蒸着方法により形成した。
材にて平面に仕上げたのち、下記の３層からなるこの発
明による電極を真空蒸着方法により形成した。
下地層；Ｃｒ層、厚み８０〇八、
中間層； １０ｗｔ％５ｎ−Ｃａ層、厚み１２００人、
表面層：Ａｕ層、厚み３００人、 電極形成の真空蒸着条件は、真空度２Ｘ１０−５ｔｏｒ
ｒの真空を維持しながら、上記セラミックス基板を１３
０°Ｃに保持して、電子ビーム加熱により、下地層から
順次、３・〜５人／ ｓｅｃの蒸着速度で積層蒸着した
。
表面層：Ａｕ層、厚み３００人、 電極形成の真空蒸着条件は、真空度２Ｘ１０−５ｔｏｒ
ｒの真空を維持しながら、上記セラミックス基板を１３
０°Ｃに保持して、電子ビーム加熱により、下地層から
順次、３・〜５人／ ｓｅｃの蒸着速度で積層蒸着した
。
得られた電極の性質は、
電気抵抗：０．５Ω４／側以Ｆ、
は／Ｖだイ」り性：良好、
耐湿性＝４０℃、飽和水蒸気圧の条件下で一週間放隋し
たが、上記電気抵抗及びはんだイ旧ノ性に変化なし、 の結果を確認できた。
たが、上記電気抵抗及びはんだイ旧ノ性に変化なし、 の結果を確認できた。
比較のため、Ｊ−記中間層を右しない電極を、下地層；
Ｃｒ層、厚み８００人、 表面層：Ａｕ層、厚み３００人で、 同一条件ぐ形成したところ、は／υだイ」（）時に、は
んだ食われ減少が甚しく、上地のＣｒ岡が露出した、。
Ｃｒ層、厚み８００人、 表面層：Ａｕ層、厚み３００人で、 同一条件ぐ形成したところ、は／υだイ」（）時に、は
んだ食われ減少が甚しく、上地のＣｒ岡が露出した、。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミックス表面に下地層としてＣｒ層を被着する
Ｎ極材料において、 （、ｒ下地層上に、Ｎ１１０〜３
０ｗｔ％、残部実質的にＣｕからなる合金層を介在させ
て、１００人〜１０００人厚みのＡｌ１表面層を被着し
たことを特徴とする電極材料。 ２ セラミックス表面に下地層としてＣｒ層を被着する
電極材料において、 Ｏｒ下地層上に、３ｎ ３−〜２
０Ｗ［％、残部実質的にＣｕからなる合金層を介在させ
て、１００人〜１０００人厚みのＡｕ表面層を被着した
ことを特徴とする電極材料
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206708A JPS6098612A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電極材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58206708A JPS6098612A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電極材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098612A true JPS6098612A (ja) | 1985-06-01 |
| JPS6260805B2 JPS6260805B2 (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=16527796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58206708A Granted JPS6098612A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 電極材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098612A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165381A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Nippon Denso Co Ltd | 積層型の圧電体装置 |
| JPS63219181A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-12 | Tokin Corp | 圧電セラミクスの電極及びその形成方法 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP58206708A patent/JPS6098612A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62165381A (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Nippon Denso Co Ltd | 積層型の圧電体装置 |
| JPS63219181A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-12 | Tokin Corp | 圧電セラミクスの電極及びその形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6260805B2 (ja) | 1987-12-18 |
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